【課題】リン化合物を含む樹脂成形体に、付加反応型シリコーン系組成物が接触しても、リン化合物が付加反応型シリコーン系組成物の硬化を阻害しない技術を提供する。
【解決手段】リン化合物を含む熱可塑性樹脂成形体と、付加反応型シリコーン系組成物と、部材とを備え、熱可塑性樹脂成形体と付加反応型シリコーン系組成物とが接触する一体成形体であって、リン化合物として５価のリン化合物を使用する。熱可塑性樹脂成形体は、耐熱性の観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性を有し、優れた低温耐衝撃性と難燃性を有する難燃性樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ）５０〜９０質量％、芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体を含有する単量体混合物（ｂ）を重合して得られる共重合体（Ｂ）５〜３０質量％並びにゴム質重合体の存在下で、芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体を重合して得られるゴム含有共重合体（Ｃ）５〜２０質量％を有するゴム含有ポリカーボネート樹脂組成物１００質量部に対して、ポリオルガノシロキサン系ゴム（ｄ１）７５〜９３質量％の存在下、多官能ビニル単量体（ｄ２）０．２〜１０質量％を含むビニル単量体（ｄ３）７〜２５質量％を重合して得られるポリオルガノシロキサン系グラフト共重合体（Ｄ）１〜２０質量部、リン系難燃剤（Ｅ）１０〜３０質量部及び滴下防止剤（Ｆ）０．０１〜５質量部を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・ｓであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が２０〜１００度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。 （もっと読む）

【課題】高い光線透過率を維持したままで、難燃特性に優れる照明カバーを提供する。
【解決手段】光源からの光を拡散させるために前記光源を覆うように配置される照明カバー１であって、該照明カバー１が、粘度平均分子量が１．６×１０^４〜３．０×１０^４であり、構造粘性指数（Ｎ）が１．６〜２．５である熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする照明カバー。 （もっと読む）

【課題】成形体にした場合に耐湿熱性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】セルロース樹脂と、ホスファゼン化合物とを含み、ホスファゼン化合物の含有量は、セルロース樹脂の含有量に対して５質量％以上３００質量％以下の範囲である樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
難燃性、とりわけ耐延焼性に優れ、流動性、耐熱性、透明性にも優れる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部と、リン含有率９．２〜２０質量％の有機リン系難燃剤（Ｂ）１８〜５０質量部とを含有する、リン含有率２〜４質量％である芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、ＩＳＯ７５−１（荷重１．８ＭＰａ）に準拠し測定した荷重たわみ温度が、６０℃以上であることを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンを含有しない（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤及び（Ｆ）充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）成分がフェノール骨格及びビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む。（Ｂ）成分がジシアンジアミドを含む。（Ｃ）成分がカルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム及びカルボキシル基を含有するアクリルゴムのうちの少なくとも一方を含む。（Ｄ）成分が有機ホスフィン類及びホスホニウム塩のうちの少なくとも一方を含む。（Ｅ）成分がリン系難燃剤を含む。（Ｆ）成分が水酸化アルミニウムを含む。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性および誘電特性等に優れ、特に基板を加熱した時のそり量が極めて小さい特性を有する樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、下記一般式（I）で表される酸性置換基を有するアミノ化合物（ｂ）を反応させて製造される、Ｎ−置換マレイミド基と酸性置換基を有する硬化剤（Ａ）と、ビスフェノールＦ型フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。
（もっと読む）

【課題】プリント配線板用絶縁材料として用いられる液状組成物において、その保存安定性を改善して取扱性を高める。
【解決手段】液状組成物の溶液粘度を５００ｃＰ以下に保持しながら、この液状組成物を脱水剤で乾燥する。これにより、液状組成物の流動性を確保した状態で、この液状組成物の脱水が行われる。したがって、液状組成物の状態で放置されても、この液状組成物がゲル化して粘度が上昇する事態の発生を抑制することができる。その結果、液状組成物の保存安定性を改善して取扱性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高温に晒されても脱酢酸がなく、水蒸気バリア性、耐吸湿性、架橋性、難燃性等に優れ、特に生産性が良い封止材用樹脂組成物を用い、封止材層が透明性、耐熱性、柔軟性、難燃性等を保持した太陽電池モジュール、それに用いる太陽電池封止材用樹脂組成物、及び封止材を提供する。
【解決手段】表面保護材層、封止材層及び裏面保護材層を少なくとも具備し、所望により基材層を設けた太陽電池モジュールであって、封止材層は、α−オレフィン系重合体（Ａ）５〜１００重量％と、該α−オレフィン系重合体（Ａ）以外の他のポリオレフィン系樹脂（Ｂ）および／または官能基含有ポリオレフィン系樹脂（Ｃ）０〜９５重量％とからなる樹脂材料（Ｘ）で形成され、かつ表面保護材層、封止材層、裏面保護材層及び基材層の少なくとも１層は、難燃剤を含むことを特徴とする太陽電池モジュールなどにより提供。 （もっと読む）

【課題】透明性と難燃性に優れたポリカーボネート樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】エステル交換法により製造された分岐状芳香族ポリカーボネート（Ａ１）３０〜１００質量％と、界面重合法により製造された直鎖状芳香族ポリカーボネート（Ａ２）７０〜０質量％を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、
フェノキシホスファゼン系難燃剤（Ｂ）を８質量部を超え１８質量部以下含有することを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂組成物の難燃性と成形性を向上させる。
【解決手段】キャピログラフを用い、剪断速度１０ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０と剪断速度１０００ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０００との比（η_１０／η_１０００）が３以上８以下（３≦（η_１０／η_１０００）≦８）であるポリカーボネート樹脂と、難燃剤と、を配合し、鉛筆硬度がＨＢ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸とポリオレフィン樹脂からなる樹脂成分に対し、環状構造の中にカルボジイミド基を有する環状カルボジイミド化合物と酸化防止剤を配合することで、イソシアネート基を有する化合物の遊離を防ぎ、作業環境が良好で、耐加水分解性に優れるだけでなく耐熱性、耐衝撃性、延性にも優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸（Ａ−α成分）５〜９５重量％とポリオレフィン（Ａ−β成分）９５〜５重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部、０．００１〜１０重量部のカルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている下記式（１）で表される環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である化合物（Ｂ成分）、０．００１〜２重量部のホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤（Ｃ成分）を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないポリ乳酸と芳香族ポリカーボネートからなる樹脂成分に対し、環状構造の中にカルボジイミド基を有する環状カルボジイミド化合物と酸化防止剤を配合することで、イソシアネート基を有する化合物の遊離を防ぎ、作業環境が良好で、耐加水分解性に優れるだけでなく耐薬品性、耐衝撃性にも優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸（Ａ−α成分）５〜９５重量％および芳香族ポリカーボネート（Ａ−β成分）９５〜５重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）カルボジイミド基を１個有しその第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている下記式（１）で表される環状構造を含み、環状構造を形成する原子数が８〜５０である化合物（Ｂ成分）０．００１〜１０重量部、並びに（Ｃ）ホスファイト系化合物、ホスホナイト系化合物、ヒンダートフェノール系化合物およびチオエーテル系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤（Ｃ成分）０．００１〜２重量部を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】従来、難燃効率が高いことから臭素系難燃剤および／または三酸化アンチモンとの併用系が幅広く樹脂の難燃化に利用されてきたが、残留汚染やダイオキシン生成など環境への負荷が懸念され、リン系難燃剤を中心とした非臭素系難燃剤の開発と代替が進んでいる。しかしながら、一般にリン化合物を中心とした難燃系は、固相でのカーボンチャーや発泡チャー生成により難燃効果を発揮するが難燃効率が劣っており、環境に優しい無機リン系難燃剤の高難燃化が切望されている。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂と、無機赤リン、無機リン−窒素化合物および有機リン酸金属塩からなる群より選ばれた少なくとも１種の無機リン系難燃剤と、１，２−ジフェニルエタン誘導体およびジイソプロピルベンゼンオリゴマーの少なくとも１種の難燃助剤を含み、前記無機リン系難燃剤の含有量は０．１〜１２質量％であり、１，２−ジフェニルエタン誘導体および／またはイソプロピルベンゼンオリゴマーで示される前記難燃助剤の含有量が０．０５〜５質量％である難燃性ポリエステル樹脂組成物、難燃性ポリエステル繊維、難燃材および難燃性ポリエステル繊維の製造方法。 （もっと読む）

【課題】溶融強度が高く優れた成形加工性を有する樹脂組成物、及び該組成物を成形して得られる優れた外観を有する成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性組成物は、重量平均分子量が１万以上、１００万未満の高分子（Ａ）１００重量部、重量平均分子量が１００万以上、１０００万未満であり、その分子中に１０〜１０００個のカルボキシル基を有する高分子（Ｂ１）０．５〜１５重量部、重量平均分子量が１００万以上、５００万未満であり、その分子中に１〜２個の水酸基を有する高分子（Ｂ２）０．５〜１５重量部、及び縮合剤（Ｃ）０．１〜５重量部を含む。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程により、電子素子に水分、塵等の異物が付着しないように、また反りねじれが少なく難燃性に優れ、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができるシート状樹脂組成物とそれを用いて封止された回路部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）難燃剤を必須成分とするシート状樹脂組成物であって、（Ａ）／（Ｂ）の質量比が１０／９０〜３０／７０であり、かつ前記（Ｄ）含有量が組成物全量に基づき５０〜８０質量％であるシート状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^５は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】軟化点が５０℃以上であって、平均エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下であって、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤（Ｂ）と、ホスファゼン化合物（Ｃ）と、金属石鹸（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）