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Fターム[4J002EX08]の内容

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Fターム[4J002EX08]に分類される特許

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【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能及び耐摩耗性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分、シリカ及びメルカプト基含有シランカップリング剤を含有するゴム組成物で、ゴム成分100質量%のうち、共役ジエンに基づく構成単位と下式(I)で表される構成単位とを有し、下式(II)で表される化合物によって重合体の少なくとも一端が変性されてなる共役ジエン系重合体の含有量が5質量%以上であり、ゴム成分100質量部に対する上記シリカの含有量が5〜150質量部。


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【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びLED光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に2個以上の6員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 (もっと読む)


【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能、耐摩耗性、操縦安定性及び加工性をバランス良く改善できるゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤの提供。
【解決手段】ゴム成分、シリカ及び特定のアミド化合物を含有し、上記ゴム成分100質量%のうち、共役ジエンに基づく構成単位と下式(I)で表される構成単位とを有し、下式(II)で表される化合物によって重合体の少なくとも一端が変性されてなる共役ジエン系重合体の含有量が5質量%以上であり、上記ゴム成分100質量部に対する上記シリカの含有量が5〜150質量部であるゴム組成物。


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【課題】タイヤのトレッドに用いた場合に、省燃費性及びグリップ性に優れたタイヤが得られる加硫ゴム組成物の原料に適したゴム組成物の製造方法、および該ゴム組成物を用いた加硫ゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム組成物の製造方法であって、ブタジエン系ゴムと、当該ブタジエン系ゴム100重量部あたり1重量部〜20重量部のシランカップリング剤とを混練して予備混練ゴム組成物を製造する工程、及び、当該予備混練ゴム組成物と、当該予備混練ゴム組成物を製造するために用いたブタジエン系ゴム100重量部あたり30重量部〜200重量部のシリカとを混練する工程を有する方法。 (もっと読む)


【課題】 塩基性窒素原子を有するビニル系重合体をベース樹脂成分とした樹脂組成物において、少量の触媒量により、耐黄変性と硬化性の両方の性能向上が可能となる常温硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
(A)塩基性窒素原子を有するビニル系重合体、(B)エポキシ基、シラノール基、及び、加水分解性シリル基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する硬化剤、及び、(C)リンに結合した水酸基を有する含リン化合物を含有することを特徴とする常温硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高い絶縁性を維持したまま、熱伝導性および弾性率がさらに向上した樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー(A)および2種以上の樹脂(B)を含有する樹脂組成物であり、
該樹脂組成物は、前記2種以上の樹脂(B)のうちの導電性ナノフィラー(A)との親和性が最も高い樹脂(Baff)により形成された連続相と、前記樹脂(Baff)以外の樹脂(B1)により形成された分散相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー(A)が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をX(単位:容量%)、および全導電性ナノフィラー(A)に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー(Adsp)の割合をY(単位:容量%)としたとき、Y/Xが1.0以上であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】シリカ配合のゴム組成物において、加工性と補強性と低発熱性のバランスを向上する。
【解決手段】ゴム成分にシリカとシランカップリング剤を添加し従来よりもやや低温(例えば120〜140℃)で混合することで前記シランカップリング剤の反応率が50〜80%であるノンプロゴム混合物を得て、該ノンプロゴム混合物を常温域(15〜30℃)で所定時間(例えば80〜300時間)熟成させて前記シランカップリング剤の反応率が90%以上である熟成ゴム混合物を得て、該熟成ゴム混合物に加硫剤と加硫促進剤を添加し混合することによりゴム組成物を調製する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性が良好で、さらに難燃性を高次元で両立させた電線成形体の提供。
【解決手段】成分(a)ポリエチレン系樹脂、成分(b)ポリプロピレン系樹脂、成分(c)芳香族ビニル系化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体及び/またはその水素添加物、成分(d)酸変性樹脂、成分(e)非芳香族系ゴム用軟化剤、成分(f)有機過酸化物、成分(g)シランカップリング剤、成分(h)金属水和物を溶融混練して成分(A)シラン架橋性難燃ポリオレフィンを製造する工程I、
成分(a)、(b)、(c)から選ばれる重合体と、成分(i)シラノール縮合触媒を溶融混練して成分(B)シラノール触媒樹脂組成物を製造する工程II、
及び、上記成分(A)と成分(B)とを混合、導体上に溶融成形し、水の存在下で架橋する工程III、を有する電線成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】簡便な反応で、作業性を大幅に向上させることが可能であり、副生成物が少ないチオエステル基含有有機ケイ素化合物の新規製造方法、及びゴム組成物の硬化物のヒステリシスロスを大幅に低下させる、加水分解性シリル基とチオエステル基とカルボキシル基を同一分子内に有する有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含むゴム用配合剤、該ゴム用配合剤を配合してなるゴム組成物、並びに該ゴム組成物の硬化物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基、チオエステル基及びカルボキシル基を同一分子内に有する有機ケイ素化合物、及び加水分解性シリル基及びメルカプト基を有する有機ケイ素化合物とカルボン酸無水物との反応による、チオエステル基含有有機ケイ素化合物の新規製造方法。 (もっと読む)


【課題】式(I)で表される化合物を含む加硫ゴムの粘弾性特性を改善することが求められていた。
【解決手段】式(I)で表される化合物からなり、メディアン径が100μm以下である粒子と、シリカ、タルク及びクレイからなる群から選ばれる1以上からなり、メディアン径が100μm以下である粒子とを含む組成物。(式(I)中、R及びRは、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を表すか、或いは、RとRとが互いに結合して、それらが結合している窒素原子とともに環を形成する。mは、2〜9の整数を表す。Mn+は、H又はn価の金属イオンを表す。nは、1又は2の整数を表す。)
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【課題】少なくとも1種の炭素相とケイ素含有種相とを有する凝集体を製造する方法を開示する。
【解決手段】本方法は、第1の供給原料を多段反応器の第1の段階(9)に導入し、第1の段階の下流の箇所(10)でこの反応器に第2の供給原料を導入することを含む。第1及び第2の供給原料は、カーボンブラック用供給原料を含み、供給原料の少なくとも1つはケイ素含有化合物も含む。反応器は、ケイ素含有化合物を分解し且つカーボンブラック用供給原料を熱分解するのに十分な温度で操作する。供給原料を導入するための少なくとも3つの段階を有する多段反応器を使用して、炭素相とケイ素含有種相とを有する凝集体を製造することを含む追加の方法を開示する。ここでは、少なくとも1つの供給原料がカーボンブラック用供給原料を有し、供給原料の少なくとも1つがケイ素含有化合物を含む。炭素相とケイ素含有種相とを含む凝集体を製造するのと並んで、シリカ及び/又はカーボンブラックも本発明の方法からもたらされることがある。供給原料を導入する少なくとも2つの段階を有する多段反応器を使用して、炭素相と金属含有種相とを有する凝集体を製造することを含む更なる方法を開示する。ここでは、少なくとも1つの供給原料が、カーボンブラック用供給原料を含み、また少なくとも1つの供給原料が金属含有化合物を含む。本発明の凝集体はエラストマー配合物に組み込むと、好ましくは改良された湿りスキッド抵抗ところがり抵抗の性質をもたらす。 (もっと読む)


【課題】反りを低減することができ、耐リフロー性、ワイヤースイープ性にも優れたエリアアレイ型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】特定式で表されるグリシジルエーテル基を4つ以上有する多官能エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤(II)、シランカップリング剤(III)を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置。


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【課題】特定の変性共役ジエン系重合体を含むゴム組成物において、シランカップリング剤のカップリング機能の活性をさらに高めて、好適に低発熱となるゴム組成物を得ることが可能なゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリカに対して親和性を有する官能基を含む変性剤を使用して得られる変性共役ジエン系重合体を含むゴム成分(A)、無機充填剤(B)を含む充填剤、シランカップリング剤(C)及びグアニジン類、スルフェンアミド類、チアゾール類、チウラム類、チオウレア類、ジチオカルバミン酸類及びキサントゲン酸類から選択される少なくとも一種の促進剤(D)を含むゴム組成物の製造方法であって、該ゴム組成物を複数段階で混練し、混練の第一段階(X)で該ゴム成分(A)、該無機充填材(B)の全部又は一部、該シランカップリング剤(C)の全部又は一部、及び該促進剤(D)を加えて混練することを特徴とするゴム組成物の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】高温での耐クラック性に優れるうえ、高い熱伝導率及び難燃性を有する半導体封止材組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止材組成物は、エポキシ樹脂9.0〜13wt%と、硬化剤6〜7wt%と、硬化触媒剤0.2〜0.3wt%と、カップリング剤、離型剤及び着色剤よりなる群から選ばれた少なくとも1種の添加剤0.60〜0.68wt%と、充填剤79〜84wt%とを含んでなり、前記充填剤はナノグラフェンプレート粉末であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量200〜2000の多官能チオール化合物(A)、分子量200〜50000、エポキシ当量80〜6000g/molの多官能エポキシ樹脂(B)、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体(C)、分子量90〜700のアミン化合物(D)を含む。重量比((A)/(B))が0.05〜30。(A+B)100重量部に対して(C)を0.5〜50重量部、(D)を0.01〜50重量部含む。 (もっと読む)


【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能及び耐摩耗性の優れたゴム組成物、及び空気入りタイヤを提供。
【解決手段】ゴム成分、シリカ及びメルカプト基含有シランカップリング剤を含有するゴム組成物であって、上記ゴム成分100質量%のうち、共役ジエンに基づく構成単位と下式(I)で表される構成単位とを有し、下式(II)で表される基を有する化合物によって重合体の少なくとも一端が変性されてなる共役ジエン系重合体の含有量が5質量%以上、シリカの含有量が5〜150質量部であるゴム組成物に関する。


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【課題】乳化重合スチレン−ブタジエン共重合体ゴムを含むゴム組成物において、シランカップリング剤のカップリング機能の活性低減を好適に抑制し、より低発熱となるゴム組成物を得ることが可能なゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】乳化重合スチレン−ブタジエン共重合体ゴム100質量部に対して有機酸を0〜3.5質量部含有する該乳化重合スチレン−ブタジエン共重合体ゴムを含むゴム成分(A)、無機充填材(B)を含む充填材、シランカップリング剤(C)及びグアニジン類、スルフェンアミド類及びチアゾール類から選択される少なくとも一種の加硫促進剤(D)を含むゴム組成物の製造方法であって、該ゴム組成物を複数段階で混練し、混練の第一段階(X)で該ゴム成分(A)、該無機充填材(B)の全部又は一部、該シランカップリング剤(C)の全部又は一部及び該加硫促進剤(D)を加えて混練することを特徴とするゴム組成物の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 低反り性、耐半田性、流動性、耐燃性及び保存安定性に優れた封止用樹脂組成物ならびに、その硬化物により素子が封止されており、耐湿信頼性及び高温保管性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式(1)で表される構造を有し、d=0である重合体と、d≧1である重合体とを含むエポキシ樹脂(A)と、フェノール樹脂系硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量200〜2000の多官能チオール化合物(A)、分子量200〜50000、エポキシ当量80〜6000g/molの多官能エポキシ樹脂(B)、特定のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体(C)、分子量90〜700のアミン化合物(D)を含む。重量比((A)/(B))が0.05〜30。(A+B)100重量部に対して(C)を0.5〜50重量部、(D)を0.01〜50重量部含む硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】転がり抵抗性能とウェット性能のバランスを改善することができるタイヤトレッド用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】アミノ基やヒドロキシル基等の官能基を持つ変性スチレンブタジエンゴムに、シリカと、シランカップリング剤と、リグニン誘導体と、カーボンマスターバッチとを混合してなるゴム組成物である。カーボンマスターバッチはスチレンブタジエンゴムにヨウ素吸着量が60〜130g/kgのカーボンブラックを混合してなるものであり、変性スチレンブタジエンゴムの配合量(A)に対するカーボンマスターバッチ中のゴムの配合量(B)の比がB/A=0.25〜1である。カーボンブラックとシリカの総量はゴム成分100質量部に対して40〜100質量部であり、フィラー中のシリカの割合は25〜80質量%、リグニン誘導体の配合量は0.1〜10質量部である。 (もっと読む)


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