【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および機械的強度を達成し、放熱性と機械的強度が要求される電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気用途に有用な、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計を１００重量％として（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂２５〜５５重量％と（Ｂ）Ｘ線回折法による黒鉛層間の面間隔ｄ（００２）が０．３３６ｎｍ未満であり、かつ黒鉛結晶の結晶子サイズＬｃ（００２）が１００ｎｍ以上である黒鉛であって、さらに黒鉛の不純物成分Ｆｅが５０ｐｐｍ以下、Ｓｉが１００ｐｐｍ以下である黒鉛２５〜６０重量％および（Ｃ）繊維径が４〜１１μｍのガラス繊維１５〜５０重量％を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた炭素繊維強化ポリオレフィン系樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】全組成を１００重量％として、
（Ａ）平均繊維直径が１〜２０μｍ、成形品中の重量平均繊維長が０．３〜１０ｍｍである炭素繊維１０〜４０重量％
（Ｂ）帯電防止剤０．１〜２０重量％
（Ｃ）（Ａ）以外の導電性フィラー０．１〜５重量％
（Ｄ）ポリオレフィン系樹脂３５〜７９．８重量％
を含み、成形体の体積抵抗率が０．１Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする導電性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】側面に開口部を有し、強度が高く、高い内圧がかかっても破損し難い筒状成形体を提供する。
【解決手段】筒状成形体の材料として、熱可塑性樹脂と繊維状充填材とを含む樹脂組成物を用いる。熱可塑性樹脂としては、液晶ポリエステルが好ましく用いられる。繊維状充填材としては、ガラス繊維が好ましく用いられる。樹脂組成物中の繊維状充填材の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１０〜１５０質量部であることことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式（１）で表される繰返し単位と、式（２）で表される繰返し単位と、式（３）で表される繰返し単位とを有し、２，６−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、４０モル％以上である液晶ポリエステルである。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ−（Ａｒ¹は、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ²およびＡｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】電子写真に使用するための可撓性部材、例えば可撓性画像転写部材、例えば中間転写ベルトを製造するためのモールド、マンドレル、フォームなどからの取り除きを促進するフィルム形成組成物を提供する。
【解決手段】画像形成デバイスに使用するための可撓性部材は、リンを含むポリアミドイミドを含む。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、成形体において従来にない透明化度と強度との両立を可能にした複合樹脂組成物、及び前記複合樹脂組成物を成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】本発明の複合樹脂組成物は、平均直径が３〜４００ｎｍであるセルロースナノファイバーを樹脂中に含有する複合樹脂組成物であって、前記樹脂の屈折率と前記セルロースナノファイバーの屈折率の差の絶対値が０．０２以下であることを特徴とする。本発明の成形体は、先に記載の複合樹脂組成物を成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物であって、前記ポリアミド（Ａ）の５０質量％以上を、粒径範囲１ｍｍ以下の固形物として用いて得られる、反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】
レーザーダイオードの発光点に付着物を誘発する特定のアウトガス成分を発生させず、かつ優れた硬化性を有する、湿気硬化型の熱伝導性組成物を提供すること。
【解決手段】
炭素数４〜８個の炭化水素基を有する金属触媒の含有量が、組成物全質量を基準として０．０１質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝導繊維では、熱可塑性樹脂との複合材を作製する際、あるいは、複合材を加工する際に電気絶縁性である窒化ホウ素の被覆が剥離し、電気導電性である炭素繊維が露出してしまい、複合材、あるいは、その加工物の電気絶縁性が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上にできないという課題がある。
【解決手段】この発明に係る熱伝導繊維は、ポリ‐ｐ‐フェニレンベンゾビスオキサゾール繊維と、該ポリ‐ｐ‐フェニレンベンゾビスオキサゾール繊維の表面の一部または全部に結着された窒化ホウ素粉末とからなる熱伝導繊維であって、前記結着が熱硬化性樹脂によりなされることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を複雑にすることなく難燃性を付与することができる熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂及び植物性繊維を含有し、熱可塑性樹脂と植物性繊維との合計を１００質量％とした場合に、植物性繊維は２５〜９５質量％である熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、原料植物性繊維Ｃ１と固体難燃剤Ｃ２とを共に押し固めて、原料植物性繊維Ｃ１及び固体難燃剤Ｃ２が含まれた繊維ペレットＣ３を形成する工程と、熱可塑性樹脂Ｃ４と繊維ペレットＣ３とを混合して混合物Ｃ５とする工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において十分な電磁波シールド性を有し、成形体としての実用強度及び軽量性を有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】 成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物など。
成分Ａ：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上のプロピレン系樹脂
成分Ｂ：炭素繊維及び／又は導電性フィラー （もっと読む）

【課題】外観が黒色であり、プリント配線板としてガラス転移点（Ｔｇ）の低下を起こさず、かつ絶縁性及び信頼性の低下がなく、蛍光を検知する方式による外観検査が可能な積層板を製造するために好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】低吸水性で寸法安定性、耐薬品性に優れるのみならず、長期耐熱水性などの耐久性にも優れたエンジン冷却水系部品に好適な強化ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ヘキサメチレンテレフタルアミド単位５５〜７５モル％とウンデカンアミド単位４５〜２５モル％とからなる共重合ポリアミド樹脂１００質量部に対して、繊維状強化剤を２０〜１５０質量部含有する組成物であり、かつ該組成物が８０℃熱水中の飽和吸水率が３．０％以下、沸騰水２０００時間浸漬後の引張強度低下率（％）が３０％以下、を満足するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラスの失透を抑え、ガラスの成形を良好に行うことができるとともに、ポリカーボネート樹脂に配合されるガラスフィラーとして好適に用いられ、屈折率及びアッベ数をポリカーボネート樹脂のそれらに近づけてポリカーボネート樹脂成形体の透明性を向上させることができるガラス組成物及びその用途を提供する。
【解決手段】ガラス組成物は、必須成分として二酸化珪素（ＳｉＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）及び酸化チタン（ＴｉＯ_２）を含有し、さらに酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）及び酸化カリウム（Ｋ_２Ｏ）の少なくとも１種を含有する。各成分の含有量は質量％で表して、４５≦ＳｉＯ_２≦６５、０．１≦Ａｌ_２Ｏ_３≦１５、９≦（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）≦２５及び１５≦ＴｉＯ_２≦２５である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れる端子保持部材を有するパワーデバイスを提供する。
【解決手段】端子保持部材の材料として、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と芳香族ジオールに由来する繰返し単位とを有し、イソフタル酸に由来する繰返し単位の含有量が全繰返し単位の合計量に対して０〜７モル％である液晶ポリエステルを用いる。液晶ポリエステルにはガラス繊維が配合されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導体を被覆する被覆材自体の性能を大幅に変えることなく、耐摩耗性および低摩擦性を向上した電線を提供する。
【解決手段】ハロゲン系ポリマからなるエラストマに対し芳香族高分子繊維若しくは芳香族高分子パウダを分散させた組成物を最外層に被覆した電線である。前記組成物は、前記エラストマ１００質量部に対し前記芳香族高分子繊維若しくは前記芳香族高分子パウダを５〜５０質量部の範囲で分散させる。また、前記芳香族高分子繊維の繊維径が１０〜１５０μｍであり、さらに繊維長が５０〜５００μｍの範囲であり、前記芳香族高分子パウダの粒径が１０〜１５０μｍの範囲である。 （もっと読む）

【課題】落雷をうけた場合でも、成形体を構成する樹脂などの膨潤を防止し構造材料などが破壊されるのを防ぐことのできる飛行物体用または風車用の成形体を提供する。さらに、静電気を帯びにくい飛行物体用または風車用の成形体を提供する。
【解決手段】補強材として炭素繊維を使用し、マトリックスとして樹脂組成物を使用した炭素繊維強化複合材料の飛行物体用または風車用の成形体である。樹脂組成物が、樹脂とチタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体とを含有し、チタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体が該成形体の少なくとも表面層の該樹脂中に分散している。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が高く、且つ耐摩耗性に優れたゴム複合体を提供する。また、上記特性を備え雪面等で性能を発揮するタイヤを提供する。
【解決手段】繊維とゴムからなるシート状ゴム複合体の多層積層体であって、下記要件を満足するゴム複合体。
ａ）平均粒径０．５〜１０μｍの無機粒子を５〜５０重量％含有する芳香族ポリアミド短繊維を含有すること。
ｂ）厚さが２〜２００ｍｍであり、厚さ方向に対して８５°〜９５°の角度で配向している芳香族ポリアミド短繊維の本数が５０〜５００本／ｍｍ^３であること。
また、上記ゴム複合体を最外層に用いたタイヤとする。 （もっと読む）

【課題】導体層の腐食が防止されるとともに導体層の抵抗が低減された配線回路基板およびその製造方法ならびに配線回路基板を備えた燃料電池を提供する。
【解決手段】主面Ｅ２がベース絶縁層２に対向するように、所定のパターンを有する導体層３１がベース絶縁層２上に形成される。導体層３１の主面Ｅ１および側面Ｅ３上に酸に対して導体層３１よりも高い耐食性を有するバリア層３２が形成されるとともに、導体層３１の主面Ｅ１および側面Ｅ３ならびにバリア層３２が導電性の被覆層６ａ〜６ｎにより被覆される。 （もっと読む）