【課題】 ポリカーボネート樹脂等のポリエステル系樹脂に対して、その分子量の低下を効率よく抑制しながら配合することができる表面改質無機充填材を提供する。
【解決手段】 本発明の表面改質無機充填材は、水酸基含有無機充填材またはアルカリ性無機充填材を下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサンで表面処理してなる。
【化３】


（式（１）中、Ｒは、水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表わし、各々同じであってもよいし、異なっていてもよい。ただし、少なくとも１つのＲは、水素原子である。ｎは、５０〜３００の整数である。） （もっと読む）

【課題】消弧性、耐熱性、耐圧性、成形加工性に優れた消弧用樹脂加工品及びそれを用いた回路遮断器を提供すること。
【解決手段】固定接点を有する固定接触子と、前記固定接触子と接触する可動接点を有し前記固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子と、前記固定接触子と前記可動接触子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置とを備えた回路遮断器において、消弧装置としてメチレン鎖の水素原子の一部が水酸基で置換され、メチレン基１モルに対して、水酸基を０．２〜０．７モル含有するポリオレフィン樹脂（Ａ）と、末端不飽和基を有する架橋剤（Ｂ）と、高級脂肪酸で表面処理された金属水酸化物（Ｃ）とを含み、かつ、前記ポリオレフィン樹脂（Ａ）１００質量部に対し、前記金属水酸化物（Ｃ）を５〜６０質量部含有する樹脂組成物を、成形後に放射線架橋を施した消弧用樹脂加工品を用いる。 （もっと読む）

【課題】 地球環境への負荷が小さく、かつ、安価で、耐熱性、成形性に優れたポリ乳酸樹脂とポリオレフィン樹脂とを含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｂ）とを含有する樹脂組成物であって、（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が１０／９０〜９９／１であり、ポリ乳酸樹脂（Ａ）のＤ体含有量が０．６％以下、または９９．４％以上であることを特徴とする樹脂組成物。さらに結晶核剤（Ｄ）を含有する前記樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の樹脂組成物は、特に電気導電性に優れる樹脂組成物であり、該樹脂組成物を使用することで電気導電性に優れる導体回路を有する回路基板や電気導電性に優れる接着層を形成した半導体装置を提供することが可能となる。
【解決手段】導電性粒子、有機バインダーおよびスルフィド結合と水酸基を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物である。前記樹脂組成物を用いて作製した半導体装置および回路基板は、電気導電性に優れた半導体装置および回路基板である。 （もっと読む）

【課題】バイオマス資源から得られるポリマーを含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる耐熱性、機械特性および耐加水分解性に優れた成形品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）９５〜５重量％および（Ｂ）ポリ乳酸樹脂（Ｂ成分）５〜９５重量％からなる樹脂成分１００重量部に対して、（Ｃ）燐酸エステル金属塩（Ｃ成分）および（Ｄ）三斜晶系無機核剤（Ｄ成分）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を０．００１〜１０重量部含有し、且つ、下記式（１）で表されるステレオコンプレックス結晶含有率（Ｘ）が８０％以上であることを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物からなる成形品。
Ｘ（％）＝{△Ｈｂ／（△Ｈａ＋△Ｈｂ）}×１００ （１）
［但し、式（１）中、△Ｈａと△Ｈｂは、それぞれ示差走査熱量計（ＤＳＣ）の昇温過程において、１９０℃未満に現れる結晶融点の融解エンタルピー（△Ｈａ）、および１９０℃以上２５０℃未満に現れる結晶融点の融解エンタルピー（△Ｈｂ）である。］ （もっと読む）

【課題】精密射出成形時の計量と離型にともに優れ、かつ低ガス性であり、ふくれの少ない狭ピッチコネクタなどに最適な成形品が得られる液晶性樹脂組成物とその製造方法が提供できる。
【解決手段】液晶性ポリエステル（Ａ）１００重量部とペンタエリスリトールの脂肪酸エステル（Ｂ）０．１〜０．５重量部、（Ｃ）充填材３０〜１００重量部からなる液晶性樹脂組成物に、更に（Ｄ）脂肪酸金属塩０．０１〜０．０５重量部を含有した液晶性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な、エポキシ樹脂、金属部材等との接着強度が高く、かつ接着強度の熱老化性にも優れると同時に、靭性、耐衝撃性、ウェルド強度、耐ヒートサイクル性、機械的強度にも優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）６７〜９８．９重量％、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−α−オレフィン共重合体（ｂ１），エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル−無水マレイン酸共重合体（ｂ２）からなる群より選択される少なくとも１種以上の無水マレイン酸基含有ポリエチレン（Ｂ）１〜３０重量％、及び、カルボジイミド化合物（Ｃ）０．１〜５重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリマーと相互貫通された炭素フィブリルの網状組織に基づく分子複合体を製造する。
【解決手段】（ａ）多数のランダム配向炭素フィブリルの硬化した三次元巨視的集合体、および（ｂ）ポリマーの相互貫通集団、から成る炭素フィブリルとポリマーの相互貫通網状組織。 （もっと読む）

【課題】
カーボンナノチューブは少量添加で高い導電性を持つことが知られているが樹脂中に分散させることが非常に難しい。特別な分散機を新たに設置することなくカーボンナノチューブを樹脂中に容易に均一に分散させ、高温でも安定性な導電性組成物およびそれを含んでなる高導電性の樹脂組成物やその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
常温溶融塩とシラン系表面処理剤とカーボンナノチューブからなることを特徴とするカーボンナノチューブ分散体および前記導電性組成物を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性（高流動性）、成形外観（フローマーク外観、シボ外観）、および物性バランスに優れた高外観プロピレン系樹脂組成物、およびそれを用いた成形体の提供。
【解決手段】特定の要件を有する、結晶性プロピレン重合体部分およびエチレン・プロピレン共重合体部分からなるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）３０〜９３重量％と、（Ａ）とは別の特定の要件を有するプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ｂ）２〜１０重量％と、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が２００〜２０００ｇ／１０分のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）５〜３０重量％と、示差走査熱量計（ＤＳＣ）法で測定した融点（Ｔｐ）が１１５〜１５０℃のプロピレン系樹脂（Ｄ）０〜４０重量％と、無機フィラー（Ｅ）０〜２０重量％とを含有することを特徴とする高外観プロピレン系樹脂組成物、およびそれを用いてなる成形体。 （もっと読む）

【課題】流動性および耐加水分解性に優れる熱可塑性樹脂組成物、その製造方法およびそれからなる成形品に関するものである。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）３個以上の官能基を有する化合物を０．１〜１０重量部および２種以上の（Ｃ）反応性末端封鎖剤を０．０１〜１０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、（Ｂ）３個以上の官能基を有する化合物がアルキレンオキシド単位を１個以上含むことが好ましく、（Ａ）熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれた１種以上であることがより好ましく、（Ｃ）反応性末端封鎖剤が、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オキサジン化合物、カルボジイミド化合物、酸無水物基を含有する化合物から選択される２種以上の化合物を含むものであることがさらに好ましい。 （もっと読む）

【課題】高度なウェルド強度を示し、かつ剛性、寸法安定性や成形加工性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）９８〜４０重量％、並びに液晶ポリエステル樹脂（Ｂ成分）および末端カルボキシル基量が１〜５０ｅｑ／ｔｏｎである熱可塑性ポリエステル樹脂樹脂（Ｃ成分）からなる樹脂成分２〜６０重量％からなり、Ｂ成分とＣ成分の重量比が（Ｂ）／（Ｃ）＝９８／２〜３３／６７であり、かつ芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）が連続相、液晶ポリエステル樹脂（Ｂ成分）が分散相をそれぞれ形成し、長径／短径の比が１以上３未満である液晶ポリエステル樹脂分散粒子の平均粒径が０．４〜５μｍの範囲であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物が提供される。かかる構成のポリカーボネート樹脂組成物は、高度なウェルド強度を示し、かつ剛性、寸法安定性や成形加工性にも優れた従来技術にない特性を有する。 （もっと読む）

【課題】高い剛性と導電性を有し、かつ優れた寸法特性、製品外観に優れる表面平滑性を発現した導電性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂６０〜９９重量％に（Ｂ）（ｂ−１）シアン化ビニル単量体、（ｂ−２）芳香族ビニル単量体、（ｂ−３）エポキシ基含有ビニル単量体を構成単位とするエポキシ基含有ビニル系共重合体を１〜４０重量％（（Ａ）＋（Ｂ）の合計を１００重量％とする）配合してなる（Ａ）＋（Ｂ）１００重量部に対し、（Ｃ）導電性カーボンブラックを１〜３０重量部および（Ｄ）繊維状無機強化材を１〜１００重量部配合してなる導電性ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環境・資源保全について少しでも改良し、同時に耐薬品性の改良された、機械的特性、耐熱性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構成単位を含むポリカーボネート１００重量部に対して、（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂を１〜８０重量部を配合してなる樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】環境・資源保全について少しでも改良し、同時に、ポリアミド樹脂のように吸水による電気絶縁性能が低下することがなく、耐絶縁破壊性、寸法精度、表面外観の向上した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリエステル樹脂１００重量部に対して、
（Ｂ）下記一般式（１）で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構成単位を含むポリカーボネート ２〜８０重量部 を配合してなる樹脂組成物。
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ホルムアルデヒドを含まないバインダー系及びかかる系を利用するポリマー熱硬化性システムには、１又はそれ以上のヒドロキシルポリマー及び１又はそれ以上のヒドロキシルポリマー架橋剤から形成されるホルムアルデヒドを含まないバインダーが含まれる。 （もっと読む）

【課題】比重が低く、剛性が高く、シルバーストリークが少ない発泡成形体、比重が低く、剛性が高く、前記発泡成形体を与えるポリプロピレン系樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】プロピレン単独重合体（Ａ−１）および／またはプロピレン−エチレン共重合体（Ａ−２）を含むプロピレン重合体（Ａ）を４０〜９４質量％、下記のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を５〜３０質量％ならびに繊維状フィラー（Ｃ）を１〜３０質量％含む樹脂組成物１００質量部を含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）：α−オレフィンの炭素数が４〜２０であり、密度が０．８５〜０．８９ｇ／ｃｍ³であり、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ）が１０ｇ／１０分よりも大きく、４０ｇ／１０分以下であるエチレン−α−オレフィン共重合体。 （もっと読む）

【課題】氷上摩擦性能を向上させたタイヤ用ゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部に対して、平均繊維径が１５〜１００μｍである非金属繊維を１〜２０重量部、および、突起の長さが非金属繊維の平均繊維径の０．５〜３．１倍である２個以上の突起を有するフィラーを１〜３０重量部含有するタイヤ用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率の再現性が良好で、各種成形法の成形条件が変化しても導電性の変化が小さい樹脂組成物などを提供する。
【解決手段】平均繊維径が５〜５００ｎｍの炭素繊維と、平均繊維径が５００ｎｍ以上の非導電性繊維と、樹脂とが配合され、前記炭素繊維の配合割合Ｘが１〜２０質量％であり、非導電性繊維の配合割合ＹがＸ＜Ｙの関係を満たす樹脂組成物などである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、本発明は、寸法精度に極めて優れたポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる情報伝達配線接続装置およびその構成部品を得る。
【解決手段】（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂と（ｂ）フィラーの組成比が両者の合計１００容量％に対してポリフェニレンスルフィド樹脂１〜６０容量％、フィラー９９〜４０容量％であり、ポリフェニレンスルフィド樹脂とフィラーの合計量１００重量部に対し、（ｃ）２５〜２５０℃の温度範囲で固体から液体または気体に変化する物質を０．１〜３０重量部配合した組成物からなる情報伝達配線接続装置またはその構成部品。 （もっと読む）