【課題】 多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに充分に軽量化され、しかも低吸水性に優れ、高湿環境下でも優れた寸法安定性や耐荷重性を発揮し、さらに光散乱性をも兼ね備えた良好な発泡状態のポリアミド樹脂発泡成形体を容易な方法で得ることができるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】非結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、特定のグリシジル基含有スチレン系共重合体（Ｂ）０〜１０質量部と、無機強化材（Ｃ）０〜３５０質量部とを含有し、非結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）は、脂環族基を有し、かつ、線形領域における周波数１０〜１００ｒａｄ／ｓの範囲での溶融粘弾性測定で得られる貯蔵弾性率（単位：Ｐａ）を、周波数（ｘ）と貯蔵弾性率（ｙ）の両対数グラフにプロットしたときの乗数（ｙ＝ａｘ^α；ここでａは定数）をα値とすることとし、２６０℃で行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα（０）とし、該溶融粘弾性測定の後に同温度で３０分間滞留後、再び行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα（３０）とするとき、α（０）＜１．２０、かつ、α（０）−α（３０）＞０．２０である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性及び可撓性に富み、さらに透明性の高い保護シート、特に偏光板に用いられる偏光板保護シートに適したものを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、主ポリマーとして耐熱性アクリル系樹脂を含むマトリックス相と、主ポリマーとしてアクリル系ゴムを含む分散相とを有する海島構造の保護シートであって、上記マトリックス相と分散相との屈折率差が０．０１以下であり、上記分散相の平均粒子径が１ｎｍ以上５０ｎｍ未満であることを特徴とする保護シートである。この保護シートは、シート状の偏光子の両面に接着剤層を介して積層される偏光板保護シートであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分散性に優れた樹状ポリエステルを長繊維強化樹脂に配合することにより、優れた機械的強度、流動性（成形加工性）、外観、寸法安定性を改善された長繊維強化樹脂成形品、およびそれに使用する長繊維強化樹脂ペレットを提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）、樹状ポリエステル（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物に対し、繊維状充填剤（Ｃ）を配合してなる長繊維強化樹脂組成物であり、繊維状充填剤（Ｃ）が樹脂組成物中において実質的にその全てがペレットと同じ長さで平行配列しており、かつその長さが５〜３０ｍｍである長繊維強化樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】微細な線幅のパターンを高精度で容易に形成することができ、かつ、導電性微粒子の粒径が小さくとも優れた電磁波シールド性を発現し得るプラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒径０．５〜２．０μｍの導電性粉末を７５．０〜９０．０質量％、（Ｂ）重量平均分子量５万〜２６万、エポキシ当量２８４〜９４６ｇ／ｅｑ、水酸基価５８〜１５５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル樹脂を４．０〜７．０質量％、及び、（Ｃ）溶剤を５．０〜１５．０質量％、含み、かつ、せん断速度５００ｓ^−１における粘度が３０．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】シロキサン組成物；凝集物；ならびに、この凝集物の製造方法を提供する。
【解決手段】0.1〜3000μmの中央粒径を有する固体微粒子70〜99重量部と、5〜250μmの中央粒径を有するバインダー1〜30重量部とを含むシロキサン組成物であって、前記組成物が粉末であり、前記バインダーが式：(R¹₃SiO_1/2) _w (R¹₂SiO_2/2) _x (R¹SiO_3/2) _y (SiO_4/2) _z（式中、R¹はそれぞれ独立に、水素、ヒドロカルビル、置換ヒドロカルビル、-O=NR²R³、-OR²、-O-R⁴-OR²、およびエポキシ基で置換された有機基から選択され、R²はC₁〜C₈のヒドロカルビルであり、R³はR²または-Hであり、R⁴はヒドロカルビレンであり、w+x+y+z=1であり、y/(w+x+y+z)は少なくとも0.67である）のシロキサン樹脂を含み、かつ、前記シロキサン樹脂が30〜115℃の軟化点を有する、シロキサン組成物；凝集物；ならびに、この凝集物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】 少量の陰イオン交換体にて腐食性陰イオンを十分、捕捉でき、その結果、重合性樹脂の硬化性低下防止と金属の腐食防止とが両立されたカチオン重合性樹脂組成物を提供することを、目的とする。
【解決手段】 少なくとも陰イオンを交換するイオン交換物質２、充填剤１及びカチオン重合開始剤が含有されるカチオン重合性樹脂組成物において、充填剤１の平均粒径がイオン交換物質２のそれより大きく、イオン交換物質２がカチオン重合開始剤１重量部に対し０．５〜４重量部含有されることを特徴とするカチオン重合性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布時の温度域での粘度が低く、かつ、特定の温度領域において、短時間で粘度上昇させることができる樹脂組成物、および、該樹脂組成物を用いた封止材の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、および、（Ｄ）コアシェル構造のアクリル系重合体微粒子よりなる潜在性増粘剤を含み、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｄ）潜在性増粘剤を０．１〜５質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂製部材の表面に優れた低摩擦性及び低摩耗性を付与でき、しかも長期間にわたって維持される表面改質方法、及び表面の低摩擦性及び低摩耗性が優れており、しかも長期間にわたって維持される樹脂製部材を提供する。
【解決手段】深溝玉軸受では、内輪２１と外輪２２の開口を覆うシール装置２５，２５が設けられ、弾性部材３２は、潤滑性物質の粒子及びゴムを含有する樹脂組成物で構成されているとともに、プラズマへの暴露により低摩擦性及び低摩耗性を有する表面に改質される。カーボンブラックの粒子及びニトリルゴムを含有する樹脂組成物で構成された樹脂製部材の表面を、常圧の空気中でプラズマに暴露すると、樹脂製部材にイオンが注入され、表層部分のニトリルゴムの分子が蒸発又は変質するため、覆われていたカーボンブラックの粒子が、樹脂製部材の表面に露出して、樹脂製部材の表面が改質される。 （もっと読む）

【課題】大面積の薄膜を安定して形成でき、アンダーフィル剤として良好で耐久性のある半田接続性を与える、アンダーフィル剤組成物、及び該組成物を用いる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フラックス性を有する硬化剤、
（Ｃ）イミダゾール触媒、
（Ｄ）揮発性有機溶剤、及び
（Ｅ）細孔容積が０．３〜０．７ｃｍ^３／ｇである多孔質無機充填剤にして、表面が酸化ケイ素で被覆されている球状無機充填剤
を含んでなる、B-ステージ対応可能な液状ウエハレベルアンダーフィル組成物。 （もっと読む）

【課題】射出成形性に優れ、複雑な形状の金型においても離型性に優れた無機充填材強化ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水分量が０〜０．２０重量％のポリブチレンテレフタレート樹脂および（Ｂ）水分量が０〜０．２０重量％ポリ乳酸樹脂を用いて得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であり、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリ乳酸樹脂５〜１００重量部、（Ｃ）窒化ホウ素０．００１〜５重量部、（Ｄ）脂肪酸エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックスより選ばれる少なくとも１種の化合物０．１〜１０重量部、（Ｅ）ガラス系無機充填材３〜２００重量部を添加混合してなり、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠した示差走査熱量測定における樹脂組成物中の（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂の結晶化ピーク温度が２００〜２１０℃である無機充填材強化ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布対象部材上に塗布されたときに、厚みを均一にすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、球状シリカとを含む。第１，第２のシリコーン樹脂の屈折率はそれぞれ、１．４２以上、１．４６以下である。上記球状シリカの体積平均粒径が０．５μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ上記球状シリカのＣＶ値が１０％以下である。 （もっと読む）

【課題】 平均一次粒子径が８０〜５００ｎｍの有機微粒子を用いることにより塗工面に微細な凹凸を形成し巻き取り可能にする。
【解決手段】 多官能（メタ）アクリレート化合物１００重量部に対して、リン酸エステル基を有する（メタ）アクリレート化合物を１〜３０重量部、２官能以上の（メタ）アクリレートを主成分とし平均粒子径が８０〜５００ｎｍの有機微粒子を固形分で０．５〜５０重量部配合する。更に、アミド基含有（メタ）アクリレート化合物を５〜２０重量部を配合する。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、機械的強度などに優れたポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含むポリカーボネート樹脂と、充填剤とを含むポリカーボネート樹脂組成物であって、該ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、充填剤を１重量部以上１００重量部以下含有し、かつ、リチウム及び長周期型周期表第２族の金属からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を前記ポリカーボネート樹脂の触媒として含有するものであり、しかもその触媒として含有する金属の量がポリカーボネート樹脂組成物全体に対して合計で２０重量ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。


（但し、上記式（１）で表される部位が−ＣＨ_２−Ｏ−Ｈを構成する部位である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】良好なレーザーマーキング性を有し、半導体装置の種別や製造者等の容易かつ明確な識別を可能とするマーキングに供するための半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】光を吸収して発光する成形体とする半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化触媒及び蓄光蛍光体が配合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張係数が小さく、溶融粘度が低く、溶融樹脂によるワイヤ流れ率が極めて低い、成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾリジノン骨格を中心部に有する窒素含有フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）球状シリカを必須成分とし、球状シリカを樹脂組成物基準で８０質量％〜９５質量％含有する半導体封止用樹脂組成物であり、同半導体封止用樹脂組成物を圧縮成形してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】複合体中で強化され、または、増大した性質を有する金属ポリマー複合体を提供する。そのような性質には、色、磁気、熱伝導率、導電率、密度、改善された可鍛性および延性と、熱可塑性または射出成型性が含まれる。
【解決手段】金属ポリマー複合体は、特定の金属微粒子と、ポリマー相と、任意選択で界面改質剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】液晶性樹脂組成物を成形してなる成形体の反り変形の問題を、事後的に発生する反り変形の問題も含めて予め評価することで、反り変形の問題についての評価を行いつつ、成形条件や原料組成の検討を行うことができる技術を提供する。
【解決手段】成形体表面からの深さ方向における、単位深さ毎の樹脂流動方向の歪み量から算出される各単位深さまでの歪み量の積算値の変化が飽和した飽和積算値と反り変形の変形量との間の相関関係を用いる。 （もっと読む）