【課題】石油由来資源の使用量の削減が可能であり、且つ高い耐熱性を有すると共に外観光沢が良好である成形品が得られるポリエステル樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るポリエステル樹脂成形材料は、ポリエチレンテレフタレートと、ポリブチレンテレフタレートと、全量に対して５〜３０質量％の無機フィラーとを含有する。前記ポリエチレンテレフタレートが植物由来原料を含む原料から合成されたポリエチレンテレフタレートを含む。 （もっと読む）

【課題】耐久性（耐光性、耐熱性）が高く、かつ優れた反射率によりＬＥＤ出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料及び（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記（Ｂ）白色顔料が、（ａ）アルミナを主成分とする白色顔料であり、（ｂ）前記アルミナが、（Ｂ１）０．２μｍ以上１．５μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分と、（Ｂ２）２μｍ以上３０μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、（ｃ）前記（Ｂ１）成分の含有量と（Ｂ２）成分の含有量との質量比［（Ｂ１）／（Ｂ２）］が１／５から３／１の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を維持したまま、熱伝導性および弾性率がさらに向上した樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）および２種以上の樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物であり、
該樹脂組成物は、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された連続相と、前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）以外の樹脂（Ｂ１）により形成された分散相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙ／Ｘが１．０以上であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒を必要とせず、高固形分量および高分子量を可能にする複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】ａ）ポリマー粒子の安定な水性分散物を、段階成長重合の方法によってポリマーを形成することができる疎水性第１モノマーと一緒にし；ｂ）第１モノマーがポリマー粒子を実質的な平衡まで膨潤させ；ｃ）第１モノマーと反応して熱可塑性段階成長ポリマーを形成することができる第２モノマーを、工程ｂ）の混合物に添加し、前記第２モノマーは少なくとも部分的にポリマー粒子に吸収されるのに充分な疎水性を有することにより特徴付けられる；ｄ）第１モノマーおよび第２モノマーを重合させて熱可塑性段階成長ポリマーを形成する；ことを含む方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス強化材の配合で機械的物性を改善すると共に、黒色染顔料を配合して漆黒性を付与した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、ピアノブラック調の深みのある漆黒性で、高級感のある良好な外観を呈し、更には表面硬度が高く、耐傷付き性にも優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）６０〜８５質量％と、芳香族（メタ）アクリレート単位（ｂ１）とメチルメタクリレート単位（ｂ２）の質量比（ｂ１／ｂ２）が５〜５０／５０〜９５で、質量平均分子量が５，０００〜３０，０００である（メタ）アクリレート共重合体（Ｂ）１５〜４０質量％とからなる樹脂成分１００質量部に対し、Ｅガラス強化材（Ｃ）１〜１００質量部と黒色染顔料（Ｄ）０．０１〜１０質量部とを含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス強化材の配合で機械的物性を改善した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、透明性に優れ、かつ表面硬度も良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】質量平均分子量が１５，０００〜４０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）６０〜８５質量％と、芳香族（メタ）アクリレート単位（ｂ１）とメチルメタクリレート単位（ｂ２）の質量比（ｂ１／ｂ２）が５〜５０／５０〜９５で、質量平均分子量が５，０００〜３０，０００である（メタ）アクリレート共重合体（Ｂ）１５〜４０質量％とからなる樹脂成分１００質量部に対し、Ｅガラス強化材（Ｃ）１〜１００質量部を含有する芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のベーン式ポンプよりもポンプ性能の安定化が可能となる固体潤滑剤含有樹脂組成物およびそれを用いたベーン式ポンプを提供する。
【解決手段】ベーン式ポンプ１０のケーシング１５を、ＰＰＳ樹脂、繊維状強化材、固体潤滑剤としてのグラファイト、等方性の無機物を含有する固体潤滑剤含有樹脂組成物を用いて射出成形により形成する。このとき、樹脂組成物として、ＰＰＳ樹脂を３０〜４０重量％、グラファイトを１０〜２５重量％含むものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特定の粒度分布と特定の孤立シラノール基を有する球状シリカ粉末を用いることにより、樹脂へ高充填した際に樹脂組成物の流動性が極めて高く、かつ球状シリカ粉末が良好に分散してなる樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 下記の条件を満たすことを特徴とする球状シリカ粉末。（α）粒度分布に２ヵ所の頻度極大値Ａ（μｍ）、Ｂ（μｍ）を有し、頻度極大値Ａは０．４０〜１．５μｍ、頻度極大値Ｂは０．０３〜０．０７μｍの範囲であり、Ａの体積頻度値が３．０〜７．０％、Ｂの体積頻度値が１．０〜９．０％。（β）０．１μｍ未満の球状シリカ粉末が５〜３０質量％であり、その粉末の孤立シラノール（孤立ＯＨ）基の濃度が１．０個／ｎｍ^２未満。累積体積１０％値が０．０４〜０．１μｍ、累積体積９０％値が１．４〜２．０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 適度な硬さと優れた反射率を有する半導体発光装置用パッケージの提供。
【解決手段】
（Ａ）主鎖を構成するケイ素原子に結合した芳香族基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）チタニアとアルミナとを含む混合物であり、該混合物中の両者の比率がチタニア／アルミナ＝２／９８〜５０／５０（重量比）である白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置パッケージ用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】少ない炭素材添加量で導電性が良好な樹脂材を得る。
【解決手段】炭素材がベース樹脂に混合されてなる炭素材含有樹脂材において、その炭素材として、平均粒子径が１μｍ以下の球状粒子よりなる球状炭素材を採用し、上記ベース樹脂に対する上記炭素材の含有率を２０質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする厚み方向の屈折率が１．５７５以上１．６３５以下の二軸延伸フィルムと、
その少なくとも片面に設けられた、表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層とを有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化物の光拡散性に優れ、透過光の色度座標は白色光領域であり、透過光に波長依存性がほとんどなく、耐光性試験後の黄変度が小さい光拡散フィルム又はシート形成用電子線硬化型組成物、及び当該組成物から得られた光拡散フィルム又はシートの提供。
【解決手段】エチレン性不飽和基含有化合物（Ａ）と（Ａ）成分に溶解しない粒状物質（Ｂ）とを含有する組成物であって、（Ａ）成分を単独で硬化させた硬化物の屈折率に対する（Ｂ）成分の屈折率の差が０．０３以上０．１８以下である光拡散フィルム又はシート形成用電子線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は２次実装アンダーフィル用封止材に関し、リペア及びリワーク性に優れ、かつ熱衝撃信頼性に優れた半導体装置を与える２次実装アンダーフィル用封止材を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）アミン系硬化剤
（Ｃ）無機充填剤 （Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し３０〜５００質量部
を含有し、無機充填剤成分中２５質量％〜１００質量％がクリストバライトである事を特徴とする２次実装アンダーフィル用封止材、及び該封止材の硬化物を備える半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率と高隙間流入性とを兼備した液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体素子と基板とをバンプ接続した後、半導体素子と基板との隙間を封止する際に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有し、（Ｃ）無機充填材が平均径０．５μｍ以上１．０μｍ未満の球状アルミナ（１）と平均径１．０μｍ以上３．０μｍ未満の球状アルミナ（２）との混合物を含み、且つ（Ｄ）塩基性化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくはｐＨ値が７を超えるものである液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来に比して高い透明性を有する透明樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明樹脂に対して非相溶性の被覆樹脂で無機フィラーを被覆した後、これを透明樹脂中に配合して溶融混練する。このとき、被覆樹脂としては、透明樹脂よりもガラス転移温度及び分解温度のいずれもが低い樹脂を用いる。溶融混練は、分解温度の低い被覆樹脂が分解することで、透明樹脂組成物中の被覆樹脂の含有率が１０質量％以下となり且つ被覆樹脂に被覆された状態の無機フィラーからなるドメインの平均粒径が８００ｎｍ以下となるような条件で行う。溶融混練終了後、冷却することにより、透明樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】充填材の含有率が高いＰＴＦＥ組成物をペースト押出成形する場合であっても、ＰＴＦＥ組成物の分散が向上される、ＰＴＦＥペースト押出成形体を提供する。
【解決手段】１００万以上の数平均分子量を有するポリテトラフルオロエチレンと、充填材と、５０万以下の数平均分子量を有するポリテトラフルオロエチレンと、を含有するＰＴＦＥペースト押出成形体。 （もっと読む）

【課題】指の引っ掛かりがなく、かつしっとりしたソフトタッチ感（スウェード調）を樹脂成形体に簡便に付与できる化粧料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリウレタンエラストマー、ポリウレタン粒子及びウレタン（メタ）アクリレートを含む化粧料を調製する。前記ポリウレタン粒子は、架橋ポリウレタンで形成され、１ＭＰａ以下の１０％圧縮強度及び５０％以上の変形回復率を有していてもよい。前記ウレタン（メタ）アクリレートと前記熱可塑性ポリウレタンエラストマーとの割合（重量比）が、前者／後者＝１／９０〜７０／３０であってもよい。この化粧料は、基材の上に塗布した後に硬化して化粧フィルムとしてもよい。この化粧フィルムは、樹脂成形体の表面を改質するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】蓄光材を主たる機能の発現要素として適用添加した難燃性芳香族ポリカーボネート樹脂組成物において、暗所で長時間発光し、光拡散性に優れ、且つＵＬ−９４規格でＶ−０またはＶ−１の良好な難燃性を有する性能を持つ発光難燃光拡散性樹脂組成物および樹脂板を提供する。
【解決手段】（Ａ）粘度平均分子量１．８×１０^４〜３．０×１０^４で、分岐率０．５〜１．５ｍｏｌ％の分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート（Ａ成分）１００重量部に対して、（Ｂ）難燃剤（Ｂ成分）として、有機アルカリ（土類）金属塩（Ｂ−１成分）０．００５〜１．０重量部および芳香族基を有するシリコーン化合物（Ｂ−２成分）０．１０〜２．０重量部、（Ｃ）Ｄ５０粒径が１〜３０μｍである蓄光材（Ｃ成分）０．５０〜１０重量部、ならびに（Ｄ）平均粒径が１〜２０μｍである有機微粒子からなる光拡散剤（Ｄ成分）０．０５〜５．０重量部を含有する発光難燃光拡散性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、無機フィラーが沈降しにくい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と無機フィラーと硬化剤とを含み、ポリカルボン酸をさらに含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張性樹脂組成物の熱膨張残渣が前記建築材料の隙間、貫通孔等を完全に閉塞することができない場合でも、これらの隙間、貫通孔等を閉塞できる熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
［１］熱膨張成分と、バインダー樹脂と、無機充填材と、を含む樹脂組成物であって、
前記熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２５０℃の範囲の第一の熱膨張成分と、熱膨張開始温度が２５１〜３５０℃の範囲の第二の熱膨張成分と、を含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
［２］前記第一の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２５０℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記第二の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が２５１〜３５０℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記バインダー樹脂が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびゴム樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含む、上記[１]に記載の熱膨張性樹脂組成物。 （もっと読む）