【課題】フィルム表面の打痕やピラミッドなどの凹凸が少なく平滑なアクリル系樹脂フィルムの製造方法及び該方法で製造されたアクリル系樹脂フィルム並びに偏光板を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂にゴム弾性体粒子が配合されたアクリル系樹脂組成物からなるアクリル系樹脂フィルム２５の製造方法であって、表面が平滑でかつ所定の加熱温度に熱せられた熱ロール１４をフィルム表面に押圧する。加熱温度は、アクリル系樹脂組成物のガラス転移温度をＴｇとしたとき、Ｔｇ−５０℃以上、Ｔｇ＋５℃以下の範囲内であることが好ましい。熱ロール１４の代わりに熱アイロン１６を使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】
ＰＰＳを母材とし、適切なタイプ、量の充填材を選定、添加することにより、従来技術のＰＰＳ系材料との比較で、耐薬品性、耐熱性、機械的特性を損なわずに、コストと比較的粗い金属面での低摩耗特性とを両立させ、更には薄肉成形性に優れたチップシール用樹脂組成物及びチップシールを提供する。
【解決手段】
樹脂温度３００℃、せん断速度１０³［１／ｓｅｃ］における溶融粘度が５〜５０Ｐａ・ｓとなる少なくとも１種類以上のポリフェニレンサルファイド樹脂を６０〜８０重量％と、ガラス球とチタン酸バリウムの少なくとも一方を１〜１０重量％とを含み、残部に、炭素繊維と、ポリテトラフルオロエチレン樹脂又は黒鉛の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）

【課題】ポリアリレート樹脂およびポリフェニレンサルファイド樹脂を主成分とし、電気絶縁性を維持しつつ、寸法安定性、難燃性、層間接着性、耐熱性および表面平滑性に優れ、機械特性の異方性が少ない積層板を提供する。
【解決手段】本発明の積層板は、樹脂組成物からなるシート状物を複数枚積層してなる積層板であって、前記樹脂組成物がポリアリレート樹脂（Ａ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｂ）、繊維状強化材（Ｃ）および粒状無機化合物（Ｄ）を含有してなり，ポリアリレート樹脂（Ａ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、繊維状強化材（Ｃ）３〜３０質量部および粒状無機化合物（Ｄ）５〜６０質量部を含有し、かつ（Ｃ）と（Ｄ）の合計が１０〜８０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶性ポリエステル樹脂の製造方法によると、溶解液の冷却や、粗分散液の粉砕を必要とする。このため、これらの処理に多くの時間やエネルギーを要するという課題があった。また、粗分散液の粉砕に用いられる粉砕用のビーズ等の混入すべきでない物質が製品に混入してしまう課題があった。
【解決手段】結晶性ポリエステル樹脂の溶融体を作製した後、この溶融体と圧縮性流体とを混合し、溶融体を固化して造粒する。これにより、粗分散液を粉砕することなく小粒径の樹脂粒子を得ることができるので、造粒に要する時間やエネルギーを減らすことができる。また、粉砕に伴って混入すべきでない物質が製品に混入することも防げる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、繰り返し使用によっても、帯電不良による通電劣化起因のモヤ画像の発生を抑制し、さらに汚れ起因のポチ画像の発生を抑制した帯電部材を提供することにある。
【解決手段】 導電性基体と、オレフィン系ゴムと電子導電粒子とを含む導電性の弾性層とを有し、該弾性層は、塩化ビニル重合体をシェルとする中空粒子、および、下記式（１）で示すエステル化合物をさらに含有していることを特徴とする帯電部材：
【化１】


（式中、Ｒ１、Ｒ２は炭素数５〜７の脂環式炭化水素基を示す。）。 （もっと読む）

【解決手段】分子鎖両末端及び／又は分子鎖途中のケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子当り２個以上有する又は分子鎖両末端が１分子当り２個以上の水酸基又はアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、又は該ジメチルポリシロキサンと無機質充填剤、又は該ジメチルポリシロキサンと無機質充填剤とウエッターとからなる透明又は半透明な未架橋ジメチルシリコーンゴム配合物１００質量部に、平均粒径が１〜１５０μｍの微小ガラスビーズからなる光拡散剤０．１〜５０質量部を添加、分散してなることを特徴とする光拡散性ジメチルシリコーンゴム組成物。
【効果】本発明の光拡散性シリコーンゴム組成物は、高い全光線透過率と優れた光拡散性を両立した硬化物となり得る光拡散性ジメチルシリコーンゴム組成物を与え、これを成形した光拡散性シリコーンゴム成形物はシリコーンゴムの柔らかさを持ち、使用可能温度範囲が極めて広いという特徴を持つ。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式（１）で表される繰返し単位と、式（２）で表される繰返し単位と、式（３）で表される繰返し単位とを有し、２，６−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、４０モル％以上である液晶ポリエステルである。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ−（Ａｒ¹は、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ²およびＡｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】低い金型温度でも優れた成形性のポリ乳酸樹脂組成物を調製することができ、またかかる組成物から優れた耐熱性、耐衝撃性及び耐ブリード性のポリ乳酸樹脂成形体を得ることができるポリ乳酸樹脂用可塑剤、かかる可塑剤を含有するポリ乳酸樹脂組成物及びかかる樹脂組成物を成形して得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂用可塑剤として、特定の硬化ヒマシ油のアルキレンオキサイド付加物及び／又はその誘導体を用いた。 （もっと読む）

【課題】電子写真に使用するための可撓性部材、例えば可撓性画像転写部材、例えば中間転写ベルトを製造するためのモールド、マンドレル、フォームなどからの取り除きを促進するフィルム形成組成物を提供する。
【解決手段】画像形成デバイスに使用するための可撓性部材は、リンを含むポリアミドイミドを含む。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物であって、前記ポリアミド（Ａ）の５０質量％以上を、粒径範囲１ｍｍ以下の固形物として用いて得られる、反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物の粘着性を低減し、硬化性組成物の作成作業、成形作業性を改善した硬化性組成物及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】分子鎖末端に少なくとも１個のアルケニル基を有する飽和炭化水素系重合体（Ａ）、分子内に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する有機ケイ素化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）及び有機微粒子パウダー（Ｄ）を含有することを特徴とする医療用ゴム組成物であって、アルケニル基を有する重合体（Ａ）と、（Ａ）成分中のアルケニル基の総量に対し０．３〜０．７当量の総ヒドロシリル基量となる（Ｂ）成分と、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含有する組成物を反応させる第一の工程と、第一の工程により得られた組成物に、（Ａ）成分中のアルケニル基の総量に対し０．３〜３当量の総ヒドロシリル基量となる（Ｂ）成分を添加する第二の工程と、を有することを特徴とする硬化性組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】タイヤ製造に用いられる加硫ゴムが有する粘弾性特性を改善させるためのゴム組成物が求められていた。
【解決手段】式（Ｉ）で示されるチオスルホナート化合物又はその酸付加塩とゴム成分と充填剤とを混練して得られるゴム組成物。


［式（Ｉ）中、Ｒ^１は炭素数１〜１２のアルカンジイル基を表し、Ｒ^２は置換基を有していてもよい炭素数１〜１２のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数３〜１２のシクロアルキル基又は置換基を有していてもよい炭素数６〜１０のアリール基を表す。］ （もっと読む）

【課題】高熱伝導率と低誘電率、高隙間流入性とを兼備した液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体素子と基板とをバンプ接続した後、半導体素子と基板との隙間を封止する際に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有し、（Ｃ）無機充填材が球状アルミナと球状シリカとの混合物を含み、且つ（Ｄ）塩基性化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくはｐＨ値が７以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形した際に、高い耐熱性と良好な力学物性を有し、かつＬＥＤパッケージ用封止部材との密着性に優れ、またＬＥＤパッケージの製造工程や使用環境で想定される熱や光を受けた後でも高い反射率を保持する反射板用ポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】融点２８０℃以上のポリアミド（Ａ）を３０質量％以上および酸化チタン（Ｂ）を２５質量％以上含み、かつ前記ポリアミド（Ａ）と前記酸化チタン（Ｂ）の合計含有量が７５質量％以上である反射板用ポリアミド組成物である。 （もっと読む）

【課題】拡散体ポリマー粒子を含む光散乱組成物を提供する。
【解決手段】拡散体ポリマー粒子を含む光散乱組成物が開示される。同光散乱組成物の作成方法および使用方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】耐水性及び耐薬品性に優れると共に、難接着材料に対しても良好な接着性を有する封止材を提供すること。
【解決手段】本発明の封止材は、示差走査熱量測定により測定した融点が少なくとも１５０℃のポリエステルを含有する封止材であって、ポリエステルは、１２．５ｍｏｌ％〜１７．５ｍｏｌ％のダイマー酸成分を含む２つのカルボキシル基を有する二塩基酸成分と、少なくとも２つの水酸基を含有するアルコール成分と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ラジオ波帯（３００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚ）において十分な電磁波シールド性を有し、成形体としての実用強度及び軽量性を有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】 成分Ａを６０〜９７重量％、成分Ｂを３〜４０重量％の割合で含有する電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物など。
成分Ａ：ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１ｇ／１０分以上のプロピレン系樹脂
成分Ｂ：炭素繊維及び／又は導電性フィラー （もっと読む）

【課題】ガラスの失透を抑え、ガラスの成形を良好に行うことができるとともに、ポリカーボネート樹脂に配合されるガラスフィラーとして好適に用いられ、屈折率及びアッベ数をポリカーボネート樹脂のそれらに近づけてポリカーボネート樹脂成形体の透明性を向上させることができるガラス組成物及びその用途を提供する。
【解決手段】ガラス組成物は、必須成分として二酸化珪素（ＳｉＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）及び酸化チタン（ＴｉＯ_２）を含有し、さらに酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）及び酸化カリウム（Ｋ_２Ｏ）の少なくとも１種を含有する。各成分の含有量は質量％で表して、４５≦ＳｉＯ_２≦６５、０．１≦Ａｌ_２Ｏ_３≦１５、９≦（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）≦２５及び１５≦ＴｉＯ_２≦２５である。 （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂製中空フィラーと熱伝導性粉末とを含有する高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法で、
（Ａ）予め有機樹脂製中空フィラーとアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度２００Ｐａ・ｓ以下の液状有機樹脂製中空フィラー含有熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物、
及び、
（Ｂ）予め熱伝導性粉末の単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である該熱伝導性粉末とアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度５００Ｐａ・ｓ以下の液状高熱伝導性粉末含有オルガノポリシロキサン組成物、
とを均一に混合して、空孔容積率が１０〜７０％の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を得る付加反応硬化型高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法。
【効果】本発明によれば、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができる。 （もっと読む）