【課題】３５０〜４００ｎｍという短波長域で高い反射率を有する光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなるＬＥＤ用光半導体等の光半導体ケースを提供する。
【解決手段】（Ａ）レジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）希土類酸化物、（Ｃ）無機充填剤（但し、希土類酸化物を除く）、（Ｄ）硬化触媒、（Ｅ）オルガノポリシロキサンを必須成分とし、その硬化物の波長３５０〜４００ｎｍ領域での反射率が７０％以上であることを特徴とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 無機粒子を環状オレフィンポリマーに分散させるための表面修飾剤として用いることができる可能性がある従来の共重合体は、パラジウム化合物のような高価な触媒を用いる必要があるため、製造コストが高い。
【解決手段】 環状オレフィンポリマーとの親和性が高く、無機粒子に結合させることができる共重合体。 （もっと読む）

【課題】成形性や生産性が高く、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても高い熱伝導性を有する熱伝導性樹脂組成物を及び熱伝導性シートの提供。
【解決手段】異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である熱伝導性樹脂組成物。耐熱性粒子の平均粒径が１〜５０μｍであり、かつ熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、タルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子が好ましい。熱伝導性無機フィラーは板状又は繊維状の導電性又は絶縁性無機フィラーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】リンの酸を含むモノマーから懸濁重合プロセスによって形成された新規ポリマービーズ組成物を提供する。
【解決手段】１）少なくとも２０〜９９．９重量パーセントのリン含有有機モノマー；および２）３０〜１０００μｍの平均サイズ；を有するポリマービーズ組成物。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を有し、かつ、取り扱い性が良好であり、高硬度の硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、
（Ａ）下記式（１）で表される構造を有する化合物：１００質量部、
【化１】


（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、下記平均組成式（２）で表される有機ケイ素化合物：（Ａ）成分の脂肪族不飽和基に対する（Ｂ）成分のＳｉＨ基のモル比が０．２〜５となる量、
Ｒ^３_ａＨ_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２} （２）
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒：触媒量、及び
（Ｄ）熱伝導性充填剤：３００超〜２，５００質量部
を含むものであることを特徴とする付加硬化型熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】低分子シロキサンが発生せず、絶縁性に優れるだけでなく、柔軟性（凹凸追従性）にも優れ、適度に圧縮することにより優れた熱伝導性を発揮する発泡成形体を提供すること。
【解決手段】（ａ−１）熱可塑性樹脂を海相として、（ａ−２）ゴム成分を島層として含む海島構造を有する（Ａ）ポリマー成分と、（Ｂ）熱伝導性フィラーと、を含有し、（Ｂ）熱伝導性フィラーの含有比が、（ａ−１）熱可塑性樹脂１００体積部に対して、７０〜１０００体積部である発泡成形体。 （もっと読む）

【課題】
相溶性に問題がなく、接着力が良く且つ信頼性の良い異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物及びこれを含む装置を提供する。
【解決手段】
ポリウレタンビーズを含む異方導電性フィルムによって上記課題は解決される。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、着色および干渉縞が抑制された、帯電防止性能、ハードコート性に優れた透明被膜の形成用塗布液を提供する
【解決手段】五酸化アンチモン微粒子とアルキレンオキサイド変性アクリル系樹脂(A)を含むマトリックス形成成分と分散媒とからなり、五酸化アンチモン微粒子が下記式(1)で表される有機珪素化合物で表面処理されてなり、全固形分の濃度が５〜６０重量％の範囲にあり、表面処理五酸化アンチモン微粒子の濃度が固形分としての濃度が０．１５〜１８重量％の範囲にあり、マトリックス形成成分の固形分としての濃度が０．７〜５９．４重量％の範囲にあることを特徴とする透明被膜形成用塗布液。
Ｒ_n-ＳiＸ_4-n （１）
（但し、式中、Ｒは炭素数１〜１０の非置換または置換炭化水素基であって、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｘ：炭素数１〜４のアルコキシ基、水酸基、ハロゲン、水素、ｎ：０〜３の整数） （もっと読む）

【課題】
樹脂組成物の硬化物の表面粗度が低く、顔料のみに依らずして緑色を呈するハロゲンフリーのソルダーレジスト用樹脂組成物を提供することである。
【手段】
ナフトール樹脂と青色着色剤を含有する樹脂組成物によって、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】ルーバー層に積層されるルーバー層保護用フィルムであって、耐溶解性に優れるルーバー層保護用フィルムを提供することである。
【解決手段】ルーバー層に積層されるルーバー層保護用フィルムであって、ポリカーボネート系樹脂層（Ａ）と、該層（Ａ）の少なくとも一方の面にアクリル系樹脂層（Ｂ）とを有することを特徴とするルーバー層保護用フィルム。アクリル系樹脂層（Ｂ）は、アクリル系樹脂とゴム粒子を含有するアクリル系樹脂組成物からなるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン電池に用いる正極材料構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】正極材料構造は、材料本体２０４と、その上に塗布された複合膜２０８とを含む。材料本体２０４は、粒径が０．１〜５０μｍである。複合膜２０８は、多孔構造および導電性を有する。 （もっと読む）

【課題】高硬度且つ高光沢で、流動性、耐衝撃性、難燃性のバランスに優れたポリカーボネート樹脂組成物及びそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）（ａ）芳香族ビニル系単量体、（ｂ）シアン化ビニル単量体、（ｃ）メタクリル酸メチル単量体及び（ｄ）共重合可能なその他の単量体から選ばれた単量体を（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を必須成分としてグラフト共重合せしめたグラフト共重合体を１〜３０質量部と、（Ｃ）アクリロニトリル−エチレンプロピレン−スチレン系（共）重合体を１〜２０質量部と、（Ｄ）鉛筆硬度がＦより高いアクリル系（共）重合体を１０〜５０質量部含有することを特徴とする芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、成形品および成形品の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】ウェット性と低温特性に優れたゴムを製造するのに用いられ、共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物部分の１，２−ビニル結合量が１０ｍｏｌ％以上である共役ジエン化合物と非共役オレフィンとの共重合体及び該共重合体の製造方法、並びに、該共重合体を含むゴム組成物、該ゴム組成物を架橋して得られた架橋ゴム組成物、及び、前記ゴム組成物又は前記架橋ゴム組成物を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物と、非共役オレフィンとの共重合体であって、共役ジエン化合物部分の１，２−ビニル結合量が１０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする共重合体である。また、スカンジウム化合物又はスカンジウム化合物とルイス塩基との反応物の存在下、共役ジエン化合物と、非共役オレフィンとを重合させる工程を含むことを特徴とする共重合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の割合が、０．１〜１．０質量％であると好ましい。さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。前記の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】 自動車用部品（各種モーターギアケース、モーターブラシホルダー、各種ブッシュ等モーター関連部品）、各種ギア部品、油圧バルブ部品等に用いられる成形材料であって、低比重で優れた熱時寸法安定性を有するフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂、カシューダスト及びガラスビーズを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、フェノール樹脂成形材料中、カシューダストは１〜２０重量％、ガラスビーズは３０〜５０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性、高絶縁性、易成形性を有する高放熱性無機有機複合組成物を提供する。
【解決手段】マトリックスを構成する複数成分の熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂よりも熱伝導性が高く、無機成分からなる高熱伝導性フィラーとを含む無機有機複合組成物であって、高熱伝導性フィラーが、一の成分の熱可塑性樹脂中に他の成分の熱可塑性樹脂中より多く含まれ、当該一の成分の熱可塑性樹脂中では、高熱伝導性フィラー同士が直接接触して網目構造を形成している構成とする。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、および成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）２０〜６０重量％、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）５〜３０重量％、繊維状充填剤（Ｃ）１０〜５０重量％及び非繊維状充填剤（Ｄ）１０〜５０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性が良好で、高温下においても反りが少ない積層板を得ることが可能で、良好な含浸性と高いガラス転移温度を有するポリエステルイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）及び式（２）で表される構成単位を含有し、式（１）の構成単位の含有率が５０〜９５モル％であるポリエステルイミド樹脂、および無機充填材を含有するポリエステルイミド樹脂組成物。


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【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。
【解決手段】合成樹脂１００重量部、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体１０〜５００重量部、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填剤０重量部、及びその他の無機充填剤１００〜１５００重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに充分に軽量化され、しかも低吸水性に優れ、高湿環境下でも優れた寸法安定性や耐荷重性を発揮しうる良好な発泡状態のポリアミド樹脂発泡成形体を容易な方法で得ることができるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】共重合ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、特定のグリシジル基含有スチレン系共重合体（Ｂ）０〜１０質量部と、無機強化材（Ｃ）０〜３５０質量部とを含有し、線形領域における周波数１０〜１００ｒａｄ／ｓの範囲での溶融粘弾性測定で得られる貯蔵弾性率（単位：Ｐａ）を、周波数（ｘ）と貯蔵弾性率（ｙ）の両対数グラフにプロットしたときの乗数（ｙ＝ａｘ^α；ここでａは定数）をα値とすることとし、所定の温度Ｔで行った溶融粘弾性測定から得られるα値をα（０）とし、前記温度Ｔで３０分間滞留後の溶融粘弾性測定から得られるα値をα（３０）とするとき、α（０）＜１．２０、かつ、α（０）−α（３０）＞０．２０である。 （もっと読む）