【課題】本発明は、基板やパッケージ等に用いる樹脂組成物に関するものであり、高い熱伝導率と良好な電気絶縁性を併せ持つ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】外周部が１価のドーパント２によってドーピングされることにより高抵抗層に変成された酸化亜鉛粉末１と、樹脂とを含んだ構成である。酸化亜鉛粉末１の外周部にドーピングすることで、絶縁性を有した高抵抗層に変成でき、酸化亜鉛の高熱伝導性を有効に活用し、絶縁性と高熱伝導性を併せ持つフィラとして使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂中に充填する材料を適切に選択することにより、高誘電率と低熱膨張率を併せ持ち、機械的強度にも優れた絶縁材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物１は、１分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とエポキシ樹脂用硬化剤からなるエポキシ樹脂２中に、層状シリケート化合物３、酸化物系粒子４、および高誘電率粒子５という３種類の無機粒子が均一に分散して構成されている。エポキシ化合物１００重量部に対して、層状シリケート化合物が１〜５０重量部、酸化物系粒子が１００〜４００重量部、高誘電率粒子が１００〜４００重量部、の割合でそれぞれ充填され、かつ、エポキシ化合物１００重量部に対して、酸化物系粒子と高誘電率粒子の充填量の合計は５００重量部以下とされる。層状シリケート化合物は、酸化物系粒子および高誘電率粒子より先に、剪断混合によりエポキシ化合物中に分散させられる。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ導体と密着強度に優れた、高誘電率の硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物、（Ｂ）ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基および酸無水物基からなる群より選択される１種以上の官能基を１以上有する変性スチレン系エラストマー、並びに（Ｃ）誘電体粉末を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 希望の比誘電率を達成でき、かつ樹脂の特性変化や反応性の変化の少ない誘電率調整剤及びそれを用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 多孔質材料の細孔内に、初めに有機物を細孔容量全体の１〜９９容積％充填し、次いで有機物固定用樹脂を前記細孔容量の残存容積の３０〜１００容積％充填した誘電率調整剤。有機物と有機物固定用樹脂とを混合した混合物を多孔質材料の細孔容量全体の５〜１００容積％充填した誘電率調整剤。誘電率調整剤１〜７００質量部を樹脂１００質量部中に分散させたことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い絶縁性と熱伝導率を有する成形品を得ることができ、成形加工性に優れた絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の絶縁性熱伝導性樹脂組成物は、少なくとも、熱可塑性樹脂と、耐水性酸化マグネシウムと、融点が５００℃以上の金属粉と、融点が５００℃以下の低融点合金とを含む。 （もっと読む）

【課題】低誘電性を維持しつつ、耐熱性、膜成形性に優れた絶縁層を有する電子材料を提供する。
【解決手段】式（１）


で表され、主鎖にナフタレン構造およびフェニレンエーテル構造を有する新規共重合体を含む樹脂組成物、その硬化物並びにそれを用いた電子部品。 （もっと読む）

【課題】小粒径の無機粉末の分散性に優れ、塗工用のペーストとして用いた場合に充分な強度を有する薄膜を得ることが可能な変性ポリビニルアセタール樹脂、導電ペースト及びセラミックペーストを提供する。
【解決手段】エチレン単位含有量が１〜２０モル％、ケン化度が８０モル％以上の変性ポリビニルアルコールのビニルアルコール単位に対して、少なくともジアルデヒドを０．００５〜２モル％の割合で添加してアセタール化してなる変性ポリビニルアセタール樹脂。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極と回路基板上の電極との接合の信頼性が高く、また、隣接電極間の絶縁信頼性を確保しつつ、低コストで電子部品の電極を回路基板に接続できる電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 示差走査熱量測定における連続昇温走査速度１０Ｋ/ｍｉｎでの発熱ピークが、温度３７３Ｋから５２３Ｋの範囲に少なくとも２つ以上存在し、未硬化時の樹脂組成物の温度２９８Ｋにおける粘度が０．５〜１００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物を電子部品実装用熱硬化性樹脂組成物として用いる。
（もっと読む）

【課題】吸湿性の高い絶縁部を容易に形成することができる絶縁体組成物、信頼性の高い有機半導体装置、電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】絶縁体組成物は、有機半導体装置が備える絶縁部の形成に用いられるものであり、置換基に有機基を有し、特定の構造を有するポリシルセスキオキサン誘導体を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の窒化アルミニウムよりも熱伝導率が一層高く、かつ放熱性樹脂用のフィラーとして用いるのに適する粒径を有する球状窒化アルミニウム焼結粉を、従来技術よりも低温下での焼成により低コストで製造する。
【解決手段】 １次粒子径が０．１〜０．８μｍの粉末を１０重量％以上含むＡｌＮ粉末と焼結助剤とを含有してなるスラリーを噴霧乾燥し、得られる顆粒をさらに１４００〜１８００℃で焼成することによって、気孔率が０．３％以下でかつ平均粒子径が１０〜５００μｍである球状ＡｌＮ焼結粉が得られ、該焼結粉を樹脂に混合すると、高い熱伝導性ひいては放熱性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 電気抵抗値を容易に調整することができるとともに、電気抵抗値の再現性に優れた導電用組成物を提供する。
【解決手段】 導電用組成物は、導電性カーボン１０〜９０質量％と、フラーレン類９０〜１０質量％との混合物を主成分とし、有機バインダーを含有するものである。この混合物中の導電性カーボンは２０〜８５質量％であることが好ましく、フラーレン類は８０〜１５質量％であることが好ましい。導電用組成物は、均一分散性及び塗布作業性の観点から、前記導電性カーボン、フラーレン類及び有機バインダーが有機溶剤中に溶解又は分散されて形成されていることが望ましい。このような導電用組成物は、面状発熱体用などとして好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】ヘーズ及び難燃性に優れた芳香族ポリカーボネート成形体の提供。
【解決手段】芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂成分（Ａ）１００重量部、固体無機化合物（Ｂ）０．１〜２００重量部、有機酸、有機酸エステル、有機酸無水物、有機酸ホスホニウム塩及び有機酸アンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも１種類の化合物（Ｃ）０．００１〜３重量部からなる組成物を用いた成形体であって、該成形体の全光線透過率Ｔと拡散光透過率Ｄとの比（Ｄ／Ｔ）で表されるヘイズが、６０％以上となることを特徴とする成形体。 （もっと読む）

【課題】改善された貯蔵安定性及び加工性を有する高電圧絶縁体用の難燃性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）を含有するシリコーンゴム組成物。（Ａ）不飽和基含有ジメチルポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）５０〜３００ｍ２／ｇの比表面積を持つシリカ１〜１００質量部、（Ｃ）０．１〜２０ｍ２／ｇの比表面積及び０．０５〜２０μｍの平均粒度を有する水酸化アルミニウム５０〜３００質量部、（Ｄ）架橋剤，（Ｅ）無機塩基、有機塩基、ケイ素有機塩基、無機酸、有機酸、ケイ素有機酸から選択される化合物０．０１〜１０．０質量部 （もっと読む）

【課題】 電子写真用ポリイミドまたはポリアミドイミド製シームレスベルトにおける、ゆず肌・亀甲模様など、表面に生ずる欠陥（表面性欠陥）を防止すると同時に、充填材の分散が均一でかつ気泡の残存のない平滑で均質な膜状態のポリイミドまたはポリアミドイミド製シームレスベルト得ること。
【解決手段】 少なくとも充填材と、ポリイミド前駆体またはポリアミドイミド前駆体と、有機極性溶媒と、不飽和カルボン酸ポリマーとを含有する塗工液を用いて成形された、ポリイミドまたはポリアミドイミドとを含む電子写真用シームレスベルトを用いる。 （もっと読む）

カルボキシル基を有する脂環式オレフィン重合体、熱硬化剤、磁性体、及び溶剤を含有する熱硬化性磁性スラリー。該熱硬化性磁性スラリーを用いて形成されたプリント基板用絶縁材料。該プリント基板用絶縁材料からなる電気絶縁層を少なくとも一層有するプリント基板。 （もっと読む）

【解決課題】 絶縁性樹脂の安定剤として非鉛系安定剤を用いる場合に、該絶縁性樹脂に高い絶縁性能を付与することができる絶縁性向上剤及び絶縁性向上剤組成物、並びに絶縁性に優れる絶縁性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 比表面積が１〜５０ｍ^２／ｇ、水分の含有量が５重量％以下、平均粒径が０．１〜１０μｍである非晶質アルミノシリケート粒子であって、絶縁性向上剤として用いることを特徴とする非晶質アルミノシリケート粒子。 （もっと読む）

【解決課題】 絶縁性樹脂の安定剤として非鉛系安定剤を用いる場合に、該絶縁性樹脂に高い絶縁性能を付与することができる絶縁性向上剤及び絶縁性向上剤組成物並びに絶縁性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 比表面積が３００〜１０００ｍ^２／ｇ、嵩密度が０．１５〜０．４ｇ／ｃｍ^３、細孔分布曲線の主ピークの細孔直径が４ｎｍ以下であるシリカゲル粉末であって、絶縁性向上剤として用いることを特徴とするシリカゲル粉末。 （もっと読む）

【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）〜（６）
【化１】


［式中、個々のＲは独立に水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基またはＳＨ基であり、Ａｒは、芳香環の１個の炭素原子が一般式（６）に示されるＳに結合し、その炭素原子の隣の炭素原子が一般式（６）に示されるＮに結合している２価の芳香族基である］
のいずれかで表されるチオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類、及び（Ｃ）ポリエーテルイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、並びに、この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）