【課題】電子部品の高集積化の進展に伴い、電子部品の放熱量が増大する傾向がある。このような状況下、電子部品の絶縁材に用いられる硬化物には、一層高い熱伝導性が求められている。
【解決手段】式（１）


で表わされるジエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナを含有することを特徴とする組成物、及び、該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じ難い成形体を与える液晶ポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルに、体積平均粒径１４μｍ以上の板状充填材と、繊維状充填材とを配合して、液晶ポリエステル組成物とする。板状充填材及び繊維状充填材の合計含有量は、液晶ポリエステル組成物全量に対して、４５〜５５質量％になるようにする。
板状充填材の含有量に対する繊維状充填材の含有量の質量割合は、０．５を超え０．６５以下になるようにする。 （もっと読む）

【課題】得られる重合物の色調、耐フォキング性、耐ブルーム性が良好で、ゲル化及びフィッシュアイの生成を抑制することが可能な熱可塑性エラストマー組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和結合を有するモノマーを含む組成物を重合してなる熱可塑性エラストマーの製造方法であって、
エチレン性不飽和結合を有するモノマーの重合前又は重合中に、下記一般式（１）で表されるフェノール系酸化防止剤を有機アルミニウム化合物でマスキング処理したものを触媒系、重合系および配管のいずれか１カ所以上に添加する工程を備えることを特徴とする熱可塑性エラストマー組成物の製造方法。
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【課題】難燃性や耐摩耗性、圧接性を満足するとともに、ハンダ加工性にも優れた難燃性樹脂組成物およびそれを用いた成形物品を提供する
【解決手段】（ａ）ＭＦＲが５ｇ／１０分以下の変性されていないプロピレンの単独重合体１０〜８５質量％、（ｂ）（ａ）成分以外の変性されていないポリプロピレン樹脂０〜６０質量％、（ｃ）不飽和カルボン酸で変性されたプロピレンの単独重合体０〜８０質量％、（ｄ）変性されていないエチレン−α−オレフィン共重合体０〜６０質量％、（ｅ）マレイン酸で変性されたエチレン−α−オレフィン共重合体０〜６０質量％、（ｆ）不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー０〜４０質量％、（ｇ）変性されていないスチレン系エラストマー０〜４０質量％、（ｈ）ゴム用軟化剤０〜４０質量％を含有し、（ｂ）〜（ｈ）の樹脂の合計が少なくとも１５質量％以上であり、（ｃ）、（ｅ）及び（ｆ）成分の合計が５〜５０質量％である樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）５０〜３００質量部を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷又は塗工時に糸引きしにくく、密着性に優れ、かつ、低密度で高い分散性を有する樹脂組成物を作製することが可能な変性ポリビニルアセタール樹脂及び該変性ポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、分子中に（１）ビニルアルコール単位、（２）アセタール単位、（３）酢酸ビニル単位、（４）エチレン単位、（５）ビニルアルコールと下記（６）及び／又は（７）の置換基とのエステルからなる構造単位、を全て有することを特徴とする変性ポリビニルアセタール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂を用いた樹脂組成物。
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【課題】高耐熱性、可視光領域での透明性、低誘電率及び可撓性に優れる絶縁膜を形成することが可能な、塗布型絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：［化１］


で示される構造単位を有する含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなることを特徴とする塗布型絶縁膜形成用含フッ素組成物。 （もっと読む）

【課題】加工安定性が一層向上した熱可塑性ポリマー組成物の提供。
【解決手段】熱可塑性ポリマー、式（Ｉ）の化合物、及び、式（ＩＩ）の化合物を含有する組成物。


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【課題】異形押出成形加工性に優れると共に、柔軟性、ゴム弾性、耐傷付き性に優れ、押出成形品の表面が平滑でブツの少ない熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】下記の成分（ａ）及び（ｂ）の合計質量に対する、成分（ａ）の質量比率が１０％以上、９０％以下であり、成分（ｂ）の質量比率が９０％以下、１０％以上であり、架橋されている。
（ａ）エチレンと、炭素数が３以上、１２以下の１種以上のα−オレフィンとからなり、ＧＰＣによる分子量分布｛質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）｝が３．０未満である、２種類以上のエチレン・α−オレフィン共重合体から構成され、密度が０．８５０ｇ／ｃｍ³以上、０．９００ｇ／ｃｍ³以下であり、ＧＰＣ法による分子量分布｛質量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）｝が３．０以上である、オレフィン系共重合体群。
（ｂ）密度が０．９００ｇ／ｃｍ³より大きいオレフィン系重合体。 （もっと読む）

【課題】光硬化性を有し、かつ耐溶剤性、メタル配線への密着性に優れた薄膜を与える硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 必須成分として（Ａ）光重合性官能基を有する化合物、（Ｂ）アルケニル基を有する化合物、（Ｃ）ＳｉＨ基を有する化合物、（Ｄ）光重合開始剤 （Ｅ）ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であり、
成分Ａ、Ｄよる光重合反応と成分Ｂ、Ｃおよび成分Ｅによるヒドロシリル化反応の２種の反応が進行することにより、光硬化性を有しながら耐溶剤性、メタル配線への密着性に優れた薄膜を与える得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ハンダ加工性に優れ、難燃性や耐摩耗性、圧接性に優れた難燃性樹脂組成物およびそれを用いた成形物品を提供することを課題とする。
【解決手段】（ａ）ＭＦＲが１５ｇ／１０分以下の不飽和カルボン酸で変性されたプロピレンの単独重合体１０〜８５質量％、（ｂ）不飽和カルボン酸で変性されたエチレン−α−オレフィン共重合体０〜６０質量％、（ｃ）変性されていないポリプロピレン樹脂０〜６５質量％、（ｄ）変性されていないエチレン−α−オレフィン共重合体０〜６０質量％、及び(ｅ)不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー０〜４０質量％を含有し、（ｂ）及び／又は（ｄ）が合計で１５〜９０質量％である樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）５０〜３００質量部を含有する難燃性樹脂組成物であって、当該水酸化マグネシウム（Ｂ）の少なくとも１部が、無処理の水酸化マグネシウム及び／又はシランカップリング剤で表面処理された水酸化マグネシウムである難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工安定性が一層向上した熱可塑性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリマー、下記式（１）を含む４種類の特定の構造からなる群から選ばれる少なくとも一つの有機リン化合物、及び、式（５）で表される化合物を含有する熱可塑性ポリマー組成物。式（１）：


（Ｒ^１は、水素原子等を表す。）式（５）：Ｃ_ｎＨ_２ｎ＋２Ｏ_ｎ（式中、ｎは４〜１２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐熱性、機械的強度および耐トラッキング性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、脂環式構造を含むポリアミドイミド樹脂と芳香族ポリアミドイミド樹脂とのポリマーブレンドを含む。このようなポリアミドイミド樹脂組成物であれば、耐熱性、機械的強度および耐トラッキング性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】紫外線が照射されても疎水性の低下が抑えられ、誘電率の上昇が抑制された低誘電率膜を製造するための低誘電率膜の前駆体組成物、及び、低誘電率膜の製造方法を提供する。
【解決手段】低誘電率膜の前駆体組成物は、ジエトキシメチルシラン、ジメトキシメチルシラン、ジエトキシジシラン、ジメトキシジシラン、トリエトキシシラン、トリメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン及びジメチルメトキシシランから選択される一種以上の化合物と、式：（ＲＯ）_３−Ｓｉ−Ｘ−Ｓｉ−（ＲＯ）_３（ＲＯはアルコキシ基、Ｘは有機架橋基であってメチレン基、エチレン基、ビニレン基、１，４−フェニレン基から選択される）で表される化合物、式：Ｓｉ（ＯＲ）_４（Ｒは一価の有機基）で表される化合物、環状シロキサン、二重環状シロキサン及びゼオライト微結晶から選択される一種以上の物質と、熱分解性化合物と、アルコキシシラン加水分解触媒と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】少量添加で脂肪族ポリエステル樹脂と汎用ポリオレフィン樹脂との相溶性を 向上させ、これらからなる熱可塑性樹脂組成物に良好な成形性、十分な機械的特性、耐衝撃性、耐熱性と耐加水分解性を付与できる相溶化剤を提供する。
【解決手段】アルケニルオキサゾリンの単独重合体もしくはアルケニルオキサゾリンと（メタ）アクリルアミド系モノマー及び／又は（メタ）アクリル酸エステル系とのラジカル共重合体であるオキサゾリン系脂肪族ポリマー、または、該オキサゾリン系脂肪族ポリマーを用いて得られたオキサゾリン変性ポリオレフィンを相溶化剤とする。脂肪族ポリエステル樹脂及びポリオレフィン樹脂と前記相溶化剤をドライブレンドしてから溶融混練することにより熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐摩耗性と柔軟性が両立した軽量細径のハロゲンフリーアルミニウム電線を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、アルミニウム又はアルミニウム合金を含む導体と、該導体を被覆する絶縁体とを具備する耐熱ノンハロゲンアルミニウム電線であって、前記絶縁体が、（Ａ）ポリオレフィン樹脂と（Ｂ）硬度（ショアＤ）が４０以上であるエチレン共重合体樹脂とを重量比で１：９〜３：７の配合比率で含むベース樹脂、（Ｃ）金属水和物を該ベース樹脂１００重量部に対して４０〜１００重量部、及び（Ｄ）シリコーンポリマーを含む樹脂組成物により形成される耐熱ノンハロゲンアルミニウム電線に関する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度が高く、かつ、熱膨張率が低く、プリント配線板に用いた場合に、総合的にプリント配線板の反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し、薄型のプリント配線板に適用した場合に絶縁信頼性等の信頼性に優れるエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】本発明によるエポキシ樹脂前駆体組成物は、明細書記載の特定のエポキシ化合物の混合物と、ビスマレイミド化合物と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄くても優れた衝撃緩衝性能を有する薄型衝撃緩衝材および薄型衝撃緩衝積層体を提供する。
【解決手段】シリコーンゲル（Ａ）に、フィラー（Ｂ）を配合してなる厚みが０．５〜２．０ｍｍの薄型衝撃緩衝材であって、前記フィラー（Ｂ）は、シリコーンゲル（Ａ）１００重量部に対して、１〜３．５重量部の合成樹脂の外殻を有する微小中空体（ｂ１）および１０〜３０重量部のシリカ（ｂ２）であり、且つ前記薄型衝撃緩衝材は、アスカーＣ硬度が１５〜６０であり、前記シリコーンゲル（Ａ）は、アスカーＣ硬度が５〜５５であることを特徴とする薄型衝撃緩衝材および薄型衝撃緩衝積層体など。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供すること、さらには該エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性に優れたプリプレグ、該プリプレグを用いて作製した金属張積層板、該金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性優れたプリント配線板を提供すること、またプリント配線板を用いて作製した、性能に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のアルミナ粒子、酸化チタン粒子、または酸化亜鉛粒子であるＸ粒子と、平均粒子径が０．１μｍより大きく５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来と同程度の金属水酸化物添加量においても、耐水性に優れた樹脂組成物及び、これを導体の絶縁体・シースに用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム又は水酸化カルシウムのうち少なくとも１種以上からなる金属水酸化物の粒子を脂肪酸系材料で表面処理し、これをポリオレフィン系樹脂に添加してなる難燃性樹脂組成物において、金属水酸化物の粒子の表面が一部露出するように、脂肪酸系材料を、金属水酸化物に対し０．３ｍａｓｓ％以上１．５ｍａｓｓ％以下の範囲で添加したものである。 （もっと読む）

【課題】炭化水素系冷媒を封入するために用いる樹脂製部品において、炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）を含有する、炭化水素系冷媒を封入するために用いる炭化水素系冷媒バリア性に優れた樹脂製部品。 （もっと読む）