【課題】安定した可塑化が可能で、高耐熱の液晶ポリエステル成形体を良好な品質で生産性良く与えうる成形材料を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルから構成されるペレットに、ポリアミドを混合して、成形材料とする。液晶ポリエステルとしては、流動開始温度が３７０℃以上であるものを用いる。ポリアミドの使用量は、ペレット１００質量部に対して、０．００５〜０．５質量部とする。ポリアミドとしては、式（Ａ）：−ＮＨ−（ＣＨ₂）_n−ＣＯ−（ｎは、３〜１１の整数を表す。）で表される繰返し単位を有するものが好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、耐衝撃性に優れ、さらに低温域での実用衝撃強度に優れるポリマーアロイを提供すること。
【解決手段】
ポリアミド樹脂（Ａ）、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）、芳香族ビニル系単量体と共役ジエンとからなるブロックまたはランダム共重合体これらの水素添加物（Ｃ）を配合してなるポリマーアロイであって、かつ該ポリマーアロイ中に分散したポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）相の相関長が０．００１μｍ〜１μｍの非周期構造であり、分散相のコンパクトネス（ｃ）が、０．０５≦（ｃ）≦０．８であり、さらにポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）相中に芳香族ビニル系単量体と共役ジエンとからなるブロックまたはランダム共重合体およびこれらの水素添加物から選ばれる少なくとも１種（Ｃ）が分散していることを特徴とするポリマーアロイ。 （もっと読む）

【構成】分岐状ポリカーボネート樹脂（Ａ）４０〜１００重量％および直鎖状ポリカーボネート樹脂（Ｂ）６０〜０重量％からなる樹脂成分１００重量部、主鎖が分岐構造でかつ含有する有機官能基が芳香族基からなるか、または芳香族基と炭化水素基（芳香族基を除く）とからなるシリコーン化合物（Ｃ）０〜４重量部および有機金属塩（Ｄ）０．２〜１重量部からなる樹脂組成物を成形してなる厚み１５０μｍ以下の難燃性フィルム。
【効果】本発明の難燃性フィルムは、塩素、臭素もしくはリン系の難燃剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ１５０μｍ以下の薄いフィルムであっても安定的にＵＬ９４ＶＴＭ−０相当の優れた難燃性能を発揮する。そのため、難燃性が求められる絶縁フィルムやシール材、銘板フィルムの用途に極めて好適であり、工業的利用価値が高い。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】新規なジエポキシ化合物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）で表わされるジエポキシ化合物、及び無機塩基の存在下、式（２）


（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）で表わされるジヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとを反応させる工程を含むことを特徴とする前記式（１）で表わされるジエポキシ化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 透過率、水蒸気ガスバリア性、耐屈曲性に総合的に優れた保護フィルムを提供する。
【解決手段】 水蒸気ガスバリアフィルムと、樹脂フィルムと、有機系紫外線吸収剤を含有するコーティング層とを、該順に有する保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】環境適応型材料、かつ、高耐熱性を有する高分子材料であって、さらに低誘電率、低誘電正接の特徴を損なうことなく難燃性を付与でき、環境問題等の観点からも問題のない難燃剤を含んだ高分子材料を提供すること。
【解決手段】炭素原子数５〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のオレフィンを（共）重合して得られるポリオレフィン（Ａ）に、環境汚染性に問題のない臭素系難燃剤（Ｂ）であるビス（ポリブロモフェニル）アルカンを配合したポリオレフィン樹脂組成物によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】接着剤、コーティング剤として使用可能で、高硬度の硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜６，０００、１分子中に反応性ケイ素基を１．３〜５個含有する反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び、（Ｃ）可塑剤０〜４０重量部を含有する硬化性組成物を用いる。当該硬化性組成物は高硬度が求められる床用接着剤やタイル張り用接着剤に好適である。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを作製する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高発泡化した際の発泡度変動に伴うインピーダンス不整合によるＳ／Ｎ比の悪化を防止するため、発泡度安定性に優れた樹脂組成物及びこれを用いた発泡絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物において、該樹脂組成物の粘度が、測定温度１７０℃、測定周波数１Ｈｚの測定条件で５００Ｐａ・ｓ以上２３００Ｐａ・ｓ以下の範囲にあり、かつ、測定温度１５０℃、歪速度３．０ｓ^-1の測定条件で測定される一軸伸張粘度における歪硬化率が、８００％以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（３）


で表される化合物の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒドとの反応によって得られるヒドロキシル化物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、（ｂ）カテコールノボラック、レゾルシンノボラック、ハイドロキノンノボラック、ナフタレンジオール、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェノール及びジヒドロキシフェニルエーテルからなる群から選ばれる１種以上の硬化剤及び（ｃ）熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機基材との密着性、誘電特性、耐熱性、成形性に優れた、付加型ノルボルネン系樹脂、該樹脂を含む成形体、該成形体を備える複合部材等を提供する。
【解決手段】ノルボルネン系モノマー、１０族遷移金属触媒、および式（１）で表されるシラン化合物、を含む反応液を塊状重合せしめて得られ、ケイ素原子の含有率０．０１質量％〜２．０質量％、数平均分子量５万〜１０００万である付加型ノルボルネン系樹脂。
（もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで、優れた難燃性と機械的特性を併せ持つ難燃性電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】難燃性電線・ケーブルは、導体外周に被覆を有する。被覆は、（Ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体および（Ｂ）エチレン・アクリル酸エチル共重合体からなるベースポリマー１００質量部に対し、（Ｃ）平均粒径（Ｄ_５０）０．３〜０．７μｍのハンタイトおよび（Ｄ）平均粒径（Ｄ_５０）３．０〜５．０μｍのハイドロマグネサイトを合計量で３０〜９０質量部含有し、かつ（Ｃ）ハンタイトと（Ｄ）ハイドロマグネサイトの質量比が４０：６０〜６０：４０であるハロゲンフリー難燃性樹脂組成物から構成される。 （もっと読む）

【課題】４００ｎｍ付近の長波紫外線（ＵＶ−Ａ）領域を含む広い範囲で紫外線遮蔽効果を有し、長期に亘り優れた耐光性及び耐加水分解性を有するとともに、ブリードアウトが抑制された良好な面状を有するポリエステルフィルム及びその製造方法、並びに、長期耐久性を備えた太陽電池用バックシート及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】末端カルボン酸基の量が３０ｅｑ／ｔｏｎ以下のポリエステル樹脂と、トリアジン系、ベンゾトリアゾール系、又は環状イミノエステル系の紫外線吸収剤とを含み、前記紫外線吸収剤の含量分布が０．１〜７．０％であるポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】高発泡化した際の発泡度変動に伴うインピーダンス不整合によるＳ／Ｎ比の悪化を防止するため、発泡度安定性に優れた樹脂組成物及びこれを用いた発泡絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物において、該樹脂組成物の粘度が、測定温度１７０℃、測定周波数１Ｈｚの測定条件で５００Ｐａ・ｓ以上２８００Ｐａ・ｓ以下の範囲にあり、かつ、測定温度１５０℃、歪速度３．０ｓ^-1の測定条件で測定される一軸伸張粘度における歪硬化率が、７００％以上である。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を含有する特定のエポキシ樹脂と高い熱伝導率の窒化ホウ素、窒化アルミナ、窒化ケイ素などの窒化系無機充填材などを組み合わせることにより、その硬化物が高い熱伝導性、優れた耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】特定の化合物とヒドロキシベンズアルデヒド類との反応によって得られるフェノール樹脂とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤としてアミノ基を少なくとも２つ有するアミン系化合物（Ｂ）を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を保有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物及びこれを含む封止剤、ならびにこれらの硬化物を提供する。
【解決手段】ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、フッ素含有化合物（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物及びこれを含む封止剤、ならびにこれらの硬化物を提供する。上記フッ素含有化合物（Ｂ）は、好ましくは、下記式（Ｂ１）
【化１】


［式中、Ｒ^fはｎ価のフッ素化炭化水素基、ｎは１以上の整数］
で表される化合物である。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層配線基板用絶縁樹脂及びこれを含む多層配線基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による多層配線基板用絶縁樹脂組成物は、高分子樹脂と、上記高分子樹脂の硬化物内に分散される酸化グラフェンを含む。本発明の一実施形態による多層配線基板用絶縁樹脂組成物を含む多層配線基板は、優れた機械的特性及び信頼性を示すことができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明はジアリルフタレート樹脂組成物において、従来の有機過酸化物を硬化剤として用いた場合と比較して、爆発の危険性が少なく、より安全に長期間保存することが可能になったジアリルフタレート樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ジアリルフタレート樹脂及び有機チタン化合物を含有した樹脂組成物が上記課題を解決できる事を見出した。本発明のジアリルフタレート樹脂組成物は、各種用途に適した溶媒を使用することができるため、取り扱いに優れている。 （もっと読む）