【課題】自身の着色、および導電層との密着強度の低下、の少なくともいずれか一方を抑制することができる樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物をシート状に成形する工程と、成形した液状組成物から有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、仮成形体を酸素濃度０．０５体積％未満の環境下、２４０℃以上、且つ液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物であって、前記柔軟性ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは１８以下の整数である）からなる群より選択される一種以上の基を含み、且つ前記液晶ユニットの一端に結合した前記柔軟ユニットと前記液晶ユニットの他端に結合した前記柔軟ユニットとが異なることを特徴とする樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 高度の難燃性、機械的特性、耐熱性を併せ持ち、外観に優れた難燃性ポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 水架橋性ポリオレフィン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、金属水酸化物（Ｂ）１１０〜５００重量部、水架橋触媒（Ｃ）０．００１〜０．１１重量部を含有することを特徴とする難燃性ポリオレフィン樹脂組成物。
水架橋性ポリオレフィン樹脂（Ａ）１００重量部に対し、金属水酸化物（Ｂ）１１０〜５００重量部を混合して難燃マスターバッチを得る工程と、水架橋性ポリオレフィン樹脂（Ａ）以外の樹脂１００重量部に対し、水架橋触媒（Ｃ）０．０１〜１０重量部を混合する触媒マスターバッチを得る工程と、前記難燃マスターバッチと前記触媒マスターバッチとを混合する工程とを有する難燃性ポリオレフィン樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電線、ケーブル等に端子取り付けのため被覆除去を行う場合、絶縁層と半導電層を極めて容易に剥離することができ、剥離工程を短縮し、且つ剥離後に付着物が残存することのなく作業性に優れる、ゴム組成物及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】オレフィン系共重合体組成物の架橋体を有する複数の層が少なくとも一部で隣接してなる積層体であって、積層体の各層が、炭素数３〜２０のα−オレフィン含量が５０モル％以下であるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエン共重合体［１］を含有する組成物の架橋体であり、積層体の少なくとも一層が、以下の要件を満たすα−オレフィン系共重合体［２］を含有する組成物の架橋体である積層体によって、上記課題を解決した。
（１）融点Ｔｍが１００℃以下であるか又は観測されない
（２）炭素数３〜２０のα−オレフィンを５０モル％以上１００モル％以下含有する （もっと読む）

【課題】磁性無機粒子を樹脂中で分散させ、硬化後に絶縁性磁性体材料として優れた性能を示す磁性体無機粒子をコアとするコア−シェル構造粒子ならびにそれを用いたペースト組成物を提供すること。
【解決手段】磁性体無機粒子をコアとするコア−シェル構造粒子であって、前記シェルがグリシジルアミン型エポキシ化合物を付加重合させて得られる樹脂を含むことを特徴とするコア−シェル構造粒子。 （もっと読む）

【課題】高透明性、高強度及び高弾性率を有する樹脂組成物、該樹脂組成物からなる成形体および、該樹脂組成物とそれからなる成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】セルロースもしくはハロゲン化セルロース、カルボキシル基導入セルロース、酸ハライド基導入セルロース、アルデヒド基導入セルロースのいずれかとアリール基含有化合物を反応させて得られた、セルロースを構成するブドウ糖残基のＣ６位にアリール基を有する変性セルロース繊維を好ましくはナノ繊維の状態で分散させたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、機械的強度に優れた硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる反射部材、及び該反射部材を有する光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマーであって、〔（Ａ−１）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ａ−２）成分が有する酸無水物基〕のモル比が０．６〜２．０である組み合わせ又はプレポリマー、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒を所定量含み、上記（Ｂ）成分の平均長が５０〜４００μｍ、平均直径が５．０〜２５μｍである熱硬化性エポキシ樹脂組成物；上記組成物の硬化物からなる光半導体装置用反射部材；上記組成物の硬化物からなる反射部材と光半導体素子とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐湿性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立的に水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基であり、Ａは水素原子、又は水酸基である。）で表されるリン原子含有化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素三重結合を１分子中に少なくとも１個有する芳香族化合物を必須成分とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】
難燃性、機械特性、成形加工性および透明性に優れた難燃性スチレン系熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】
少なくとも不飽和カルボン酸アルキルエステル系単量体（ｄ）を単量体成分として含有するスチレン系樹脂（Ｉ）１００重量部に対し、リン酸エステル系難燃剤（ＩＩ）８〜１８重量部および粘度平均分子量[Ｍｖ]が１，０００〜１０，０００である芳香族カーボネートオリゴマー(ＩＩＩ)０．１〜３重量部を含む、難燃性スチレン系熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立的に水素原子又は水酸基であり、Ａは水素原子、又は水酸基である。但し、Ｘ^１及びＸ^２の少なくとも一方は水酸基である。）で表されるリン原子含有化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、更に炭化水素基で置換されてもよい１−フェニルエタン−１−イル基置換のフェノールノボラック型エポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、各種特性に優れる白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない少なくともカルボキシル基含有（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸アルキルエステルを共重合させることにより得られるカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーハーネス用止水材として必要な電線被覆材との接着性、耐熱性、柔軟性を併せ持ち、かつポッティング法を用いずに、射出成形によって止水可能な熱可塑性エラストマー樹脂組成物を提供する。
【解決手段】スチレン系エラストマー（Ａ）と、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（Ｂ）を含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の質量比が５０〜９９：５０〜１であるワイヤーハーネス止水材用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤と、ポリエステル樹脂を分散させるための界面活性剤とを使用せずに得られ、分散安定性に優れると共に、乾燥皮膜の耐水性に優れるポリエステル樹脂水性分散体を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基及び／又はスルホ基を有するポリエステル樹脂（Ａ）並びに水を含有してなり、有機溶剤と、前記ポリエステル樹脂（Ａ）を分散させるための界面活性剤とを含まないことを特徴とするポリエステル樹脂水性分散体。前記ポリエステル樹脂（Ａ）の酸価は５〜３００であることが好ましく、前記カルボキシル基及び／又はスルホ基の少なくとも一部が、アンモニア、モノメチルアミン、モノエチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン及びエチルジメチルアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の中和剤で中和されてなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた密着性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びシランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、更に炭化水素基で置換されてもよい１−フェニルエタン−１−イル基で置換されたフェノールノボラック型エポキシ樹脂を含み、このエポキシ樹脂組成物を用いて作製したＵＬ−９４試験用の試験片を用い、ＵＬ−９４試験を実施した後、試験片表面に膨張層が形成され、その膨張層の最大厚さが０．５ｍｍ〜２．０ｍｍであるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および機械的強度を達成し、放熱性と機械的強度が要求される電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気用途に有用な、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計を１００重量％として（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂２５〜５５重量％と（Ｂ）Ｘ線回折法による黒鉛層間の面間隔ｄ（００２）が０．３３６ｎｍ未満であり、かつ黒鉛結晶の結晶子サイズＬｃ（００２）が１００ｎｍ以上である黒鉛であって、さらに黒鉛の不純物成分Ｆｅが５０ｐｐｍ以下、Ｓｉが１００ｐｐｍ以下である黒鉛２５〜６０重量％および（Ｃ）繊維径が４〜１１μｍのガラス繊維１５〜５０重量％を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品を所定の厚みで埋没できる電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートは、常温以上樹脂粘度上昇開始温度以下の温度範囲内で電子部品の周囲を埋没させ、かつ電子部品内蔵モジュール内の層間絶縁をする工程に使用される樹脂シートであって、樹脂シートは、未硬化の熱硬化性樹脂からなり、常温にて固形で、電子部品を埋没する温度にて粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下、電子部品を埋没する温度から熱硬化性樹脂が粘度上昇を開始する樹脂粘度上昇開始温度までの粘度変化率が２０％以下、である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーハーネス用止水材として必要な電線被覆材との接着性、耐熱性、柔軟性を併せ持ち、かつポッティング法を用いずに、射出成形によって止水可能な熱可塑性エラストマー樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】酸変性されたスチレン系エラストマー（Ａ１）と未変性スチレン系エラストマー（Ａ２）を含むスチレン系エラストマー（Ａ）と、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（Ｂ）を含有する樹脂組成物であって、スチレン系エラストマー（Ａ）における酸変性スチレン系エラストマー（Ａ１）と未変性スチレン系エラストマー（Ａ２）の合計量に対する酸変性スチレン系エラストマー（Ａ１）の質量比〔Ａ１／（Ａ１＋Ａ２）〕が０．９９〜０．０５であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の質量比が４０〜９９：６０〜１であることを特徴とする熱可塑性エラストマー樹脂組成物である。 （もっと読む）