【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立的に水素原子又は水酸基であり、Ａは水素原子、又は水酸基である。但し、Ｘ^１及びＸ^２の少なくとも一方は水酸基である。）で表されるリン原子含有化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】外被材料に要求される樹脂組成物の物性・加工性や難燃性を維持しつつ、優れた耐クマゼミ性を持つ光ドロップケーブル用外被用難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）エチレン−α−オレフィン共重合体４４〜７５質量％、（ａ−２）エチレン−酢酸ビニル共重合体１８〜３５質量％および（ａ−３）不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性された高密度ポリエチレン７〜２１質量％からなる樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）水酸化マグネシウム４０〜１００質量部、（Ｃ）赤リン５〜１５質量部を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐引裂き性に優れ且つ耐熱性に優れた電気絶縁性樹脂シートを提供する。
【解決手段】端裂抵抗値が２２０Ｎ／２０ｍｍ以上であり且つ２４０℃で２５０時間を経た後の引張強度の強度残率が５５％以上であるシート状の電気絶縁性樹脂層を備えていることを特徴とする電気絶縁性樹脂シート。前記電気絶縁性樹脂層が、分子中に複数のスルホニル基を有するポリスルホン樹脂と、該ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂とを含んでいることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 粘度特性が良好で耐寒性にも優れるクロロスルホン化ポリオレフィン組成物を提供する。
【解決手段】 クロロスルホン化ポリオレフィン１００重量部に対して、１，１，２−トリクロロエタン２．０重量部以下を含有するクロロスルホン化ポリオレフィン組成物であって、ＪＩＳ−Ｋ ６３００（２００１年版）に従いＬ形ローター、１００℃の条件で測定した該組成物のムーニー粘度Ｍが３０〜１４０であり、かつ、該組成物が１０重量％となるトルエン溶液の溶液粘度μ（ｍＰａ・ｓ）が以下の式（１）又は式（２）で表される範囲にあることを特徴とするクロロスルホン化ポリオレフィン組成物。
３０≦Ｍ＜８０の場合 ９×Ｍ−２２０≧μ（ｍＰａ・ｓ） （１）
８０≦Ｍ≦１４０の場合 ２５×Ｍ−１５００≧μ（ｍＰａ・ｓ） （２） （もっと読む）

【課題】 シラン架橋により、耐熱性、機械特性及び難燃性に優れたノンハロゲンの難燃性ケーブルを提供する。
【解決手段】 導体又は光ファイバの外周に密度９００ｋｇ／ｍ^３以上のポリエチレンをベース樹脂成分とする樹脂組成物（Ａ）の内層ｘを被覆し、前記内層ｘの外周に密度９００ｋｇ／ｍ^３未満のエチレン−α−オレフィン共重合体をベース樹脂成分とする樹脂組成物（Ｂ）の中間層ｙを被覆し、前記中間層ｙの外周に特定のノンハロゲン難燃性樹脂組成物（Ｃ）が被覆されてなる外層ｚを有することを特徴とする難燃性ケーブルであって、前記内層ｘ及び中間層ｙがともにシラン架橋されている難燃性ケーブル。 （もっと読む）

【課題】活物質と導電材、さらにこれらと各種金属集電体とを強固に接着させうるバインダーを製造するのに適した二次電池電極のバインダー用樹脂組成物を提供し、このバインダーを用いて、層剥離し難い電極、並びに初期充放電特性は勿論、充放電を繰り返してもサイクル特性に優れる電池を提供すること。
【解決手段】ダイマー酸系ポリアミド樹脂（Ａ）と、フッ素含有樹脂（Ｂ）とを含有する二次電池電極のバインダー用樹脂組成物であって、特に、ダイマー酸系ポリアミド樹脂（Ａ）中のダイマー酸の含有量が、ジカルボン酸成分１００モル％に対して５０モル％以上であることが好ましく、樹脂（Ａ）の酸価が、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、機械特性、耐油性、耐摩耗性、圧接性に優れ、かつ埋立て、燃焼などの廃棄時においては、重金属化合物の溶出や、多量の煙、有害性ガスの発生がないリサイクルに適した難燃性樹脂組成物およびそれを用いた成形物品を提供する。
【解決手段】（ａ−１)不飽和カルボン酸で変性されたホモポリプロピレン樹脂及び／又は（ａ−２）不飽和カルボン酸で変性されたブロック及び／又はランダムポリプロピレン樹脂２０〜８５質量％、（ｂ）ポリプロピレン１５〜８０質量％及び（ｃ）不飽和カルボン酸で変性されたスチレン系エラストマー０〜４０質量％を含有する樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、水酸化マグネシウム（Ｂ）５０〜３００質量部を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド回路基板において好適に使用できるポリイミド系のアンダーフィル材であり、高周波領域において発生しやすいノイズを抑制し、消費電力を抑えることができる、低誘電性アンダーフィル用樹脂組成物およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはその前駆体であるポリアミド酸（Ａ）と、平均粒子径が１００μｍ以下のポリオレフィン粒子（Ｂ）、溶媒（Ｃ）とを混合して得られるアンダーフィル用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を加熱乾燥して得られる硬化膜は、ポリイミドの連続相と、前記ポリオレフィン粒子（Ｂ）から得られる分散相とを有し、硬化膜の比誘電率は、前記ポリイミドの比誘電率よりも低いアンダーフィル用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧性、耐熱性、及び生産性を向上させる摺動性を有するフィルムキャパシタ用のシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルム及びその製造方法を安価に提供する。
【解決手段】 シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物からなる成形材料を、混練、調製して、押出機１からＴダイス７でフィルムに溶融押し出しした後、圧着ロール９と、冷却ロール１０との間に挟んで冷却して巻取管１６で巻取ることにより、１５０℃において、最小値≧３００Ｖ／μｍ、平均値≧３８０Ｖ／μｍ、標準偏差σ≦４０の絶縁破壊電圧と、室温において≦０．５０の動摩擦係数とを有するシンジオタクチックポリスチレン系無延伸フィルムからなる厚さ≦１０μｍのフィルムキャパシタ用フィルムを製造する。 （もっと読む）

【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐引裂き性及び耐熱性に優れた電気絶縁性樹脂シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 分子中に複数のスルホニル基を有するポリスルホン樹脂と該ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂とを含む電気絶縁性樹脂層を備えた電気絶縁性樹脂シートであって、該電気絶縁性樹脂層は、前記ポリスルホン樹脂以外の熱可塑性樹脂が前記ポリスルホン樹脂中に分散した分散相を有しており、前記電気絶縁性樹脂層の厚み方向切断面の２９４μｍ²面積範囲では、０．５μｍ以上の最短径を有する前記分散相の個数が１０以下であることを特徴とする電気絶縁性樹脂シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物の硬化製品の強靭性（耐破壊性）及び難燃性を改良する。
【解決手段】（ａ）少なくとも１種の難燃性エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー及び（ｃ）硬化剤を含む硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物。このような成分は、その硬化性組成物中に適切な量及び割合で存在し、その結果、硬化に際して、ブロックコポリマーが、ウォーム様ミセル形態などのナノ構造形態に自己集成する。本発明の組成物から製造されて得られる硬化製品は、著しく向上した高い耐破壊性を有し；耐破壊性が発揮されるような用途での難燃性エポキシ類の使用を可能にする。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、低温短時間での硬化が可能であり、優れた耐熱性、耐電圧性、電気絶縁性、耐湿性、機械強度、密着性を具備し、封止時のはんだボール補強性に優れ、かつ、ポットライフが長いエポキシ樹脂組成物、および、それを用いた半導体封止材の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、（Ｃ）イミダゾール系潜在性硬化剤、および、（Ｄ）フェノール樹脂よりなり、前記（Ａ）エポキシ樹脂および前記（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの合計質量に対する前記（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量が０．５〜８０質量％であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対する前記（Ｃ）イミダゾール系潜在性硬化剤の含有量が５〜２５質量％であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の全成分の合計質量に対する前記（Ｄ）フェノール樹脂の含有量が０．５〜２５質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面どうしが接触した状態で高温に放置された後に、表面どうしを剥離することが可能な剥離性を有し、難燃性、機械特性等の他の特性も良好である難燃性組成物、難燃性樹脂の製造方法、および絶縁電線を提供する。
【解決手段】シラン変性ポリエチレン系樹脂を含有するＡ成分と、ポリエチレン系樹脂に難燃剤と、安定剤として１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオンとを配合してなるＢ成分と、ポリエチレン系樹脂にシラン架橋触媒を配合してなるＣ成分を、混練して成形した後、水架橋を行うことにより形成される難燃性樹脂により、導体の外周を被覆して絶電電線を得た。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、柔軟性及び耐熱性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性に優れた成形物品、例えば、配線材、光ファイバコード、及びその他の成形物品を提供することを課題とする。
さらにくわしくは、本発明は、配線材、光ファイバコード、及びその他の成形物品に要求される柔軟性を満足すると同時に、耐熱性を併せ持つ難燃性樹脂組成物とこれを用いた成形物品を提供することを課題とする。
【解決手段】 （ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体から選ばれた少なくとも１種の樹脂６０〜９７質量％、（ｂ）無水マレイン酸で変性されたポリプロピレン樹脂３０〜３質量％、（ｃ）不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性されたポリエチレン樹脂０〜２７質量％を含有する熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、金属水和物１２０〜３００質量部を含有する難燃性樹脂組成物であって、（ａ）成分中の共重合体成分である酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルの含有量が前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）中２０〜５０質量％である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的高温（例えば２４０℃〜３００℃程度）で押出し発泡成形される組成物においても、所望の外観性，押出し発泡成形性（発泡率，機械的強度）を有するように成形する。
【解決手段】合成樹脂に対し、化学発泡剤２を殻壁１で覆って成る発泡性材料１０を配合する。例えば、前記発泡性材料１０は合成樹脂１００重量部に対し１〜１０重量部配合し、前記の化学発泡剤２にはアゾ化合物を用い、殻壁１はアクリル系ポリマーまたはアクリルニトリルコポリマーから成るものを用いる。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 層間挿入法による有機化処理を実施することなく、エポキシ樹脂に層状粘土鉱物を均一分散することが可能であり、環境負荷を低減することのできる方法に対するニーズが存在する。
【解決手段】 （ａ）層状粘土鉱物を水、水系混合溶媒のうちいずれか一方で膨潤させて層状粘土鉱物分散液を得る工程と、（ｂ）前記層状粘土鉱物分散液にシランカップリング剤を加えて層状粘土鉱物表面を有機官能化し、有機官能化層状粘土鉱物分散液を得る工程と、（ｃ）前記有機官能化層状粘土鉱物分散液に、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂と相溶な有機溶媒を加えて混練する工程とを含む、高電圧機器用絶縁樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ＤＳＣ法で測定したガラス転移温度が１２０℃以上で、重量平均分子量が４．０×１０^４以下のフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｃ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）