【課題】導体を被覆する被覆材自体の性能を大幅に変えることなく、耐摩耗性および低摩擦性を向上した電線を提供する。
【解決手段】ハロゲン系ポリマからなるエラストマに対し芳香族高分子繊維若しくは芳香族高分子パウダを分散させた組成物を最外層に被覆した電線である。前記組成物は、前記エラストマ１００質量部に対し前記芳香族高分子繊維若しくは前記芳香族高分子パウダを５〜５０質量部の範囲で分散させる。また、前記芳香族高分子繊維の繊維径が１０〜１５０μｍであり、さらに繊維長が５０〜５００μｍの範囲であり、前記芳香族高分子パウダの粒径が１０〜１５０μｍの範囲である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、成形性、及び耐熱性に優れるプリプレグ、及び積層板を作製できる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、ワニスのチキソが高くならないようにすることにより、ワニスの製造上の困難さを克服することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）表面処理剤で処理された平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外観が黒色であり、プリント配線板としてガラス転移点（Ｔｇ）の低下を起こさず、かつ絶縁性及び信頼性の低下がなく、蛍光を検知する方式による外観検査が可能な積層板を製造するために好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を低下させることなく皮膜の柔軟性を高くして耐加工性を向上できる絶縁皮膜を形成可能なポリイミド樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、前記芳香族ジアミンは芳香族エーテル結合を有し、ベンゼン環を３つ以上有する第１の芳香族ジアミンと、下記式（２）で表される第２の芳香族ジアミンとからなり、前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が２５％以上３５％以下であるポリイミド樹脂ワニス。
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【課題】チオール化合物を含む樹脂組成物を硬化させた樹脂硬化物の耐水性を向上させる。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ビニル基、ビニルエーテル基、アクリレート基、メタクリレート基、アリルエーテル基、または、エポキシ基のいずれかを有する化合物と、チオール基が直接または１つ以上の炭素原子を介して結合した環状化合物とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れる端子保持部材を有するパワーデバイスを提供する。
【解決手段】端子保持部材の材料として、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と芳香族ジオールに由来する繰返し単位とを有し、イソフタル酸に由来する繰返し単位の含有量が全繰返し単位の合計量に対して０〜７モル％である液晶ポリエステルを用いる。液晶ポリエステルにはガラス繊維が配合されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温での弾性率が大幅に向上したフッ素樹脂組成物を提供する。また、本発明は、該フッ素樹脂組成物からなる薬液用チューブ、該組成物の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明は、溶融加工可能なフッ素樹脂、及び、３，３，３−トリフルオロ−２−トリフルオロメチルプロペンとフッ化ビニリデンとの共重合体であって、融点が３１０〜３６０℃である共重合体を含むフッ素樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱安定性に優れ、ペレット及び成形品から発生するホルムアルデヒド量が著しく抑制されたポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアセタール重合体（Ａ成分）１００重量部に対して、ヒドラジド化合物（Ｂ成分）０．０１〜０．５重量部、アミン置換トリアジン化合物（Ｃ成分）０．０１〜０．１重量部およびヒンダードフェノール化合物（Ｄ成分）０．０１〜５．０重量部を含有してなるポリアセタール樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、アルカリ金属とアルカリ土類金属の水酸化物、有機酸塩および無機酸塩からなる群で示される金属化合物の合計含有量が金属として５０重量ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のビルドアップ層の硬化後は高い密着強度を保持し、剥離用加熱処理後においては良好な剥離強度を有する、剥離フィルム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に水酸化アルミニウムを配合させることによって、剥離用加熱処理後においては良好な剥離強度を有して剥離容易であり、ビルドアップ層の硬化後は高い密着強度が発現される。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の粗化処理された表面の粗度の均一性を高めることができるエポキシ樹脂材料、並びに該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する。該硬化剤は、テトラメチルビスフェノールＦ型ジシアネートと、該テトラメチルビスフェノールＦ型ジシアネートを含む重合成分の重合体との内の少なくとも１種を含むシアネート硬化剤である。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、溶媒を除去するために高温下で乾燥させた場合であっても、表面欠陥が顕著に低減されたプリプレグ（樹脂含浸繊維シート）や樹脂フィルムを製造し得る液晶ポリエステル含有液状組成物を提供すること。
【解決手段】液晶ポリエステルと、有機溶媒と、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、フッ素変性ポリマー及びポリエステル変性ポリジメチルシロキサンからなる群より選択される１種以上からなるレベリング剤とを含み、前記レベリング剤の含有量が、前記液晶ポリエステルと前記有機溶媒との合計１００質量部に対して、０．００１〜２．０質量部であることを特徴とする液晶ポリエステル含有液状組成物；前記記載の液晶ポリエステル含有液状組成物を支持体上に塗布した後、５０℃以上で該支持体上の液晶ポリエステル含有液状組成物から溶媒を除去することを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】流延塗布性が改善された、液晶ポリエステル及び白色顔料を含む液状組成物、及び該液状組成物から得られる樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】液晶ポリエステルと、吸油量が１９ｇ／１００ｇ未満である白色顔料と、有機溶媒とを含むことを特徴とする液晶ポリエステル含有液状組成物；前記白色顔料の含有量が、液晶ポリエステル１００質量部に対して、４６０〜８００質量である前記記載の液晶ポリエステル含有液状組成物；前記いずれかに記載の液晶ポリエステル含有液状組成物を成膜して得られることを特徴とする樹脂フィルム；前記いずれかに記載の液晶ポリエステル含有液状組成物を成膜して得られる樹脂フィルムと金属膜が積層して得られることを特徴とする樹脂フィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】赤燐を含まず且つ金属水和物の添加量も極力少なく抑えられながらも優れた難燃性を備えると共に、硬度や耐寒性といった光ファイバケーブルの外被に要求される特性をも満足する難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の難燃樹脂組成物は、高密度ポリエチレンまたはポリプロピレン系ブロック共重合体４０〜８０重量部と直鎖状低密度ポリエチレン６０〜２０重量部とを少なくとも含んでなるベース樹脂１００重量部に、難燃剤として、芳香族リン酸エステル２〜１０質量部と、ビニルシラン処理、メタクリロキシシラン処理、あるいはこれらの処理の際にオレイン酸を併用して処理された水酸化マグネシウム３０〜７０重量部とが配合されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】架橋阻害を抑えつつ一工程でシラン架橋を行い、耐熱性に優れたシラン架橋樹脂成形体の製造方法およびそれを用いた外観の良好な成形体を得ることを課題とする。
【解決手段】 （Ｂ−１１）特定構造の有機不飽和シラン化合物及び（Ｂ−１２）有機パーオキサイドを含有するキャリア樹脂成分（Ｂ１）の混合物と、
シラノール縮合触媒を含有するキャリア樹脂成分（Ｃ）の混合物と、
酸化防止剤を含有するキャリア樹脂成分（Ｄ）の混合物とを、
前記キャリア樹脂成分（Ｂ）の溶融温度以上で溶融混合して反応させ、次いで水分と接触させて架橋させるシラン架橋樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低熱膨張性に優れた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中にエポキシ基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物を含有してなる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンエーテル／水添ブロック共重合体組成物において、流動性や製造時のメヤニ、成形体の層剥離等を改良すること。また、ポリプロピレン／ポリフェニレンエーテル樹脂組成物において、流動性および剛性などを改良すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、特定の（ａ）ポリフェニレンエーテル、（ｂ）ポリスチレン、および特定の（ｃ）水添ブロック共重合体を特定の範囲で含有する。また、本発明の樹脂組成物は、さらに（ｄ）ポリプロピレンを特定の範囲で含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】柔軟で加工性に優れ、耐外傷性が良好で、拡径伸長状態での破断が生じにくく、永久伸び特性・応力緩和特性に優れるケーブル接続部用常温収縮チューブと、それを備えたケーブル接続部を提供する。
【解決手段】ケーブル接続部用常温収縮チューブを、（Ａ）エチレン含有量６３〜６９質量％、ジエン含有量４．４〜５．０質量％、ムーニ粘度ＭＬ_１＋４（１００℃）３５〜３９のエチレン・プロピレン・ジエン３元共重合体（以下、ＥＰＤＭ）６０〜８５質量％、（Ｂ）エチレン含有量５６〜６２質量％、ジエン含有量９．０〜１０．０質量％、ムーニ粘度ＭＬ_１＋４（１２５℃）７１〜７６のＥＰＤＭ１０〜２５質量％、および（Ｃ）エチレン含有量５２〜５５質量％、ジエン含有量７．４〜８．４質量％、ムーニ粘度ＭＬ_１＋４（１００℃）５〜１０のＥＰＤＭ５〜１５質量％からなるポリマー成分を含有する組成物の架橋体で構成する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱・耐電圧性能、長期耐用性に優れた極薄のコンデンサー用２軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】 高温型核磁気共鳴（高温ＮＭＲ）測定によって求められるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）が９４％以上９８％未満である立体規則性度を有するとともに、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(ＧＰＣ)法で測定した重量平均分子量(Ｍｗ)が２５万以上４５万以下で、分子量分布(Ｍｗ/Ｍｎ)が４以上７以下であり、かつ、分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値からＬｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を引いた差が９％以上１５％以下である２軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、前記分子量分布の構成をポリプロピレン樹脂の過酸化分解処理によって調整したポリプロピレン原料樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中に酸性置換基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【解決手段】加水分解性シラン化合物（Ａ）を含むケイ素系単量体を加水分解・縮合して得られるケイ素系高分子化合物を含む光学材料形成用シリコーン樹脂組成物であって、加水分解性シラン化合物（Ａ）は、脂肪族炭化水素基又は芳香環含有炭化水素基による架橋基により結ばれた１対以上のケイ素原子を有し、該１対以上のケイ素原子には合計で３つ以上の水素原子、水酸基及び加水分解性基から選ばれる置換基が結合したシラン化合物であり、上記ケイ素系単量体は、加水分解性シラン化合物（Ａ）をケイ素基準で７０モル％以上含み、芳香族骨格を含むケイ素原子の置換基の割合が、ケイ素原子に結合した置換基全体の３０％モル以下である光学材料形成用シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の光学材料形成用シリコーン樹脂組成物は、透明性に優れ、熱衝撃等のストレスに強い硬化物を与えることができる。従って、光学材料の用途に好適に使用できる。 （もっと読む）