【課題】複雑な形状を有する電気電子部品用として好適な、電気絶縁性、熱伝導性、長期信頼性、生産性等に優れた封止用ホットメルト樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリオレフィン樹脂を４０〜５５質量％、（Ｂ）高分子量ポリプロピレンを２〜４質量％、（Ｃ）接着付与剤を１０〜３０質量％、（Ｄ）ポリオレフィン系ワックスを２〜１２質量％、（Ｅ）充填材を２０〜３５質量％含む封止用ホットメルト樹脂組成物。（Ａ）成分の重量平均分子量が、２０，０００〜８０，０００である、前記の封止用ホットメルト樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】損耗量の低下を抑制しつつ、優れた絶縁性能を有する耐アーク性絶縁物および遮断器を提供する。
【解決手段】実施形態の耐アーク性絶縁物１０は、電極と電極の間に発生するアークの近傍に配置される。この耐アーク性絶縁物１０は、フッ素系樹脂２０に、酸化亜鉛からなるウィスカで構成される第１の充填剤３０を、フッ素系樹脂２０の質量の３〜５％に相当する質量含有して構成されている。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性熱伝導性組成物及び電子装置を提供する。
【解決手段】５〜８０重量部の樹脂、２０〜９５重量部の電気絶縁性熱伝導性粉末、及び０.０００１〜２重量部のグラフェンを含む電気絶縁性熱伝導性組成物。 （もっと読む）

【課題】接着強度に優れるとともに、応力緩和性に優れ、半導体装置における耐半田クラック性等を良好とすることのできる半導体接着用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（１）で表されるポリサルファイド変性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）成分のポリサルファイド変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）充填材を必須成分とする半導体接着用熱硬化性樹脂組成物。
【化２】


（式中、Ｒ^１はビスフェノール骨格を有する２価の有機基を表し、ｍは各繰り返し単位毎に独立に１〜３の整数を表し、ｎは１〜５０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】速硬化性の放熱シート用組成物、および、良好な熱伝導性を有し、且つ、生産性の高い放熱シートを提供する。
【解決手段】一般式（１）：−Ｚ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素原子、または、炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｚは２価の有機基である。）で表される置換基を分子内に平均１個以上有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、開始剤（Ｂ）、熱伝導性充填材（Ｃ）を含有する放熱シート用組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物を白色又は白色に近い色にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、窒素原子を有する硬化剤と、白色フィラーとを含有する。上記白色フィラーは、第１のフィラーとして、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上であるアルミナを含むか、又は熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ純度が９９．８％以上である結晶性シリカを含む。絶縁材料１００体積％中、上記白色フィラーの含有量は３０体積％以上、８０体積％以下である。本発明に係る絶縁材料を硬化させたときに、硬化物の反射率Ｙ値は６０以上である。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カップリング剤処理したアルミナを使用すること無しに、高いガラス転移温度を有すると共に、２液混合が容易な流動性を有し、注型作業に適しており、しかも機械強度に優れた硬化物を与えるアルミナ含有注型用２液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂を含有し、好ましくはさらに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂成分、カップリング剤で表面処理していないアルミナ、エポキシ基含有シランカップリング剤及びコアシェル型アクリル樹脂粒子を含有するＡ液と、カップリング剤で表面処理していないアルミナ及び酸無水物を含有するＢ液とからなる２液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸水剛性、熱時剛性及び低温での成形性に優れるポリアミド組成物と、それを含む成形体と、を提供すること。
【解決手段】ジカルボン酸単位及びジアミン単位を有するポリアミド共重合体と、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸エステル及び高級脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも一種の成形性改良剤と、を含有し、上記ジカルボン酸単位が、アジピン酸単位、イソフタル酸単位及び１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含み、上記ポリアミド共重合体における上記イソフタル酸単位の含有量が、モル比で、上記１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位の含有量より少ない、ポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】再生可能なバイオマス資源を用いて環境負荷の低減を図ることができるとともに、バイオマス資源を用いた場合においても耐水性に優れる絶縁電線を提供すること。
【解決手段】導体と、導体の外周を被覆する絶縁体とを備えた絶縁電線において、絶縁体が、植物由来のポリアミドと塩化ビニル樹脂とを含有する樹脂組成物よりなる。植物由来のポリアミドのＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して測定される２３０℃、２１．１８Ｎにおけるメルトフローレイトは、０．１〜５０ｇ／１０分の範囲内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性（耐マイグレーション性）を十分に向上することができ、保存安定性、印刷性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)１５０℃における溶融粘度が３０〜３０００Ｐａ・ｓであり、１％質量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂と(Ｂ)溶剤を含み、前記（Ｂ）成分の溶剤が、沸点１８０〜２２０℃であり、エーテル系有機溶媒と芳香環を含む炭化水素有機溶媒の混合、または、エーテル結合と芳香環の双方を含む有機溶媒である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低電圧で導電性液体を駆動できるエレクトロウエッティング用疎水性誘電体フィルムを提供する。
【解決手段】光学素子１００は、第１基板１０１、第１電極１０２、エレクトロウエッティング用疎水性誘電体フィルム１０３、隔壁１０４、疎水性液体１０５、導電性液体１０６、第２電極１０７、第２基板１０８、および側壁１０９を有し、エレクトロウエッティング用疎水性誘電体フィルムはフッ化ビニリデン系重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】 架橋ポリエチレン被覆電線やポリプロピレンなどのオレフィンに対する良好な接着性を有し、かつＰＥＴ、ＰＢＴおよびガラエポ（ガラス布基材エポキシ樹脂基板）に対しても良好な接着性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物全体を１００重量％としたとき、２０〜７０重量がプロピレン鎖を主成分とするポリマーであり、２０〜７０重量％がエチレン鎖を主成分とするポリマーであり、５〜４０重量％が酸変性オレフィンであり、かつ結晶性共重合ポリエステルが５〜４５重量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなるパッケージを与える発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物であって、無機フィラーの添加量が全組成物中の７５〜９５重量％であり、パッケージが発光ダイオード素子を搭載するための平板状の形状を有し、発光ダイオードの発光出力が２０ｍＡで５ｍＷ以上である硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、種々の機械的特性、電気絶縁性、寸法安定性、および切削加工による加工性が高度に優れたポリプロピレン樹脂組成物、および当該ポリプロピレン樹脂組成物を溶融成形してなる成形体、例えば板状成形体を安価に提供する。
【解決手段】 ガラス繊維、無機化合物、および臭素系難燃剤を含有することを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物、および当該ポリプロピレン樹脂組成物を溶融成形してなることを特徴とする成形体。 （もっと読む）

【課題】半導体封止用樹脂組成物中の成分の偏りやばらつきを効果的に抑制する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、機能性粒子１００を含む。機能性粒子１００は、無機粒子１０１、無機粒子１０１を被覆する第一の層１０３および第一の層１０３を被覆する第二の層１０５を含む。エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１０３に含まれるとともに、他の成分が第二の層１０５に含まれる。 （もっと読む）

【課題】再生可能なバイオマス資源を用いて環境負荷の低減を図ることができるとともに、バイオマス資源を用いた場合においても耐水性に優れる絶縁電線を提供すること。
【解決手段】導体と、導体の外周を被覆する絶縁体とを備えた絶縁電線において、絶縁体が、バイオエタノールを原料とする植物由来のポリエチレンと塩化ビニル樹脂とを含有する樹脂組成物よりなる。植物由来のポリエチレンのＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠して測定される１９０℃、２１．１８Ｎにおけるメルトフローレイトは、０．１〜５０ｇ／１０分の範囲内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂中に無機多孔体を配合した樹脂組成物であって、さらに熱膨張係数（ＣＴＥ）の小さい樹脂組成物、特には熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物の製造方法は、樹脂のプレポリマーと硬化剤とを混合して第１混合物とする第１混合工程と、該第１混合物と疎水化処理されたメソポーラスシリカとを混合して第２混合物とする第２混合工程と、該第２混合物を硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 厚肉成形製品、例えば注型組成物のための型、注型成形組成物、シーラント、補綴成形製品または型取、現場成形ガスケット、または厚肉被覆、例えばコンフォーマル被覆を提供する。
【解決手段】 ａ）３〜９９重量％の少なくとも１種のアルケニル基含有ポリシロキサン、ただしポリスチレンを標準とするＧＰＣによる数平均Ｍｎとして測定される該ポリオルガノシロキサンａ）の平均重合度Ｐｎは少なくとも２００である、
ｂ）０.２〜６０重量％の少なくとも１種のＳｉＨ官能性ポリシロキサン、
ｃ）０.１〜６０重量％の、ＢＥＴ表面積が５０〜４００ｍ²／ｇの酸化物充填剤から選ばれる、少なくとも１種の充填剤、
ｄ）金属含有量１〜５００ｐｐｍに相当する少なくとも１種の光活性化可能な触媒、および
ｅ）０〜３０重量％の１種もしくはそれ以上の助剤、
をいずれも成分ａ）〜ｃ）の合計量に対して含んでなる光活性化性で硬化性のシロキサン組成物、を使用する。 （もっと読む）

【課題】自身の着色、および導電層との密着強度の低下、の少なくともいずれか一方を抑制することができる樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物をシート状に成形する工程と、成形した液状組成物から有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、仮成形体を酸素濃度０．０５体積％未満の環境下、２４０℃以上、且つ液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）