【課題】難燃性、柔軟性と高反射率を高いレベルでバランス良く達成でき、且つ経時による反射率の低下が少ない白色硬化皮膜を形成できる熱硬化性樹脂組成物、その難燃性硬化皮膜及びそれを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）熱分解開始温度が２６０℃未満のカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）熱分解開始温度が２６０℃以上のカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）難燃性化合物、（Ｄ）酸化チタン、及び（Ｅ）熱硬化性成分を含有する組成物であって、前記熱分解開始温度が２６０℃未満のカルボキシル基含有樹脂（Ａ）と熱分解開始温度が２６０℃以上のカルボキシル基含有樹脂（Ｂ）の比率が質量基準で５０〜８０：５０〜２０の範囲にある。好適には、前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は芳香環を有せず、前記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）は芳香環を有する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）と、ウレタンプレポリマー末端のイソシアネートがε−ポリカプロラクタム、オキシム類、ピラゾール類の少なくとも１つでブロックされ、前記ウレタンプレポリマーの骨格にビスフェノールＡが含まれているウレタン樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる加熱加圧成形用プリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を、シート状にし半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が、次の（１）と（２）を含む二成分以上からなる。（１）一次粒子の凝集体であって、前記凝集体の平均粒径ｄ１が、１０μｍ≦ｄ１≦７０μｍの範囲にある充填材。（２）形状が粒子状であって、粒子単体の平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある充填材。そして、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が５〜４０体積％、成分（２）が１０〜５０体積％の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては２０〜８０体積％である。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、１種またはそれ以上のエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ以上４００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ樹脂に、両末端にカルボキシル末端とアミノ基との何れか一方又は両方を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴムを反応させて得られるゴム変性エポキシ樹脂（Ｂ）と、１種またはそれ以上の硬化剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】飛散しやすい微小粒径の無機微粒子の充填率が高く、べたつきのない粉状であるために取り扱い性に優れる無機微粒子分散体及びその製造方法の提供である。
【解決手段】平均一次粒子径が５００ｎｍ以下の無機微粒子及び液状樹脂を含む凝集体粒子から構成され、嵩比重が０．３ｇ／ｃｍ³以上０．９ｇ／ｃｍ³以下であり、前記無機微粒子の充填率が２５質量％以上４５質量％以下である無機微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】接着剤として特に有用で、有機ブチル錫化合物を使用しないため、環境負荷が少なく、硬化速度が速い硬化性組成物を提供する。
【解決手段】反応性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、および、特定構造の反応性ケイ素基を分子鎖末端および／または側鎖に有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体を含有し、さらに好ましくは、縮合触媒として、アミン化合物を含有する硬化性組成物を用いることにより、上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】ペレットのべたつきの少ない変性ポリオレフィン組成物を容易に得ることができる変性ポリオレフィンの製造方法を提供する。
【解決手段】エチレン・プロピレン・１−ブテン共重合体１０〜９０重量部とポリプロピレン９０〜１０重量部との混合物を、有機過酸化物の存在下、不飽和化合物で変性する工程を含む変性ポリオレフィン組成物の製造方法であって、有機過酸化物がジアルキルパーオキサイド化合物のみからなる有機過酸化物であり、不飽和化合物の使用量が、有機過酸化物の使用量１重量部に対して、８〜３５重量部である変性ポリオレフィン組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供すること、また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁層形成用組成物は、絶縁層を形成するのに用いられ、樹脂材料と、酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウムのうちの少なくとも１種で構成されたフィラーとを含んで構成され、フィラーは、複数の１次粒子で構成され、フィラーの平均粒径をＡとし、複数の１次粒子の平均粒径をＢとしたときに、Ａ／Ｂは、１．０以上１．５以下であり、かつ、Ｂは、２．５μｍ以上４．０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】従来のポリエステルフィルムよりもさらに高い耐電圧特性を有するポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの重量平均分子量が３０，０００以上１００，０００以下であり、数平均分子量に対する重量平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）で表わされる多分散度が２．５以上３．５以下であって、絶縁破壊電圧が５３０Ｖ／μｍ以上である電気絶縁用二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】加硫の後に顕著に低いヒステリシス損失を含む改善された動的挙動を有するゴム混合物を提供する。
【解決手段】明細書に記載の特定のゴム（Ａ）少なくとも１種と、酸化物性充填剤（Ｂ）少なくとも１種と、明細書に記載の一般式Ｉのケイ素含有のアゾジカルバミド（Ｃ）少なくとも１種とを含むゴム混合物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】耐光性及び耐熱性に優れる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物の提供。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：


（式中、Ｘ^１およびＸ^２は、Ｈ又はＦ；Ｘ^３はＨ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３；Ｘ^４およびＸ^５は、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３；Ｒｆは、アミド結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数１〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、アミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基であって、水素原子の１〜３個がＹ（Ｙは、末端に炭素数１〜３０の加水分解性金属アルコキシド部位を少なくとも１個含む１価の有機基、又は、末端にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する炭素数２〜１０の１価の有機基である。）で置換されている有機基である。）で示される含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ、かつ、機械的特性及び電気的特性を維持したジアリルフタレート樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】ジアリルフタレート樹脂成形材料全体に対する水酸化アルミニウムの含有量がジアリルフタレート樹脂成形材料の難燃性に大きく関与すること見出し、ジアリルフタレート樹脂（ａ）、水酸化アルミニウム（ｂ）を含有するジアリルフタレート樹脂成形材料であって、水酸化アルミニウム（ｂ）の含有量が成形材料全体に対して２０〜７５重量％であることを特徴とするジアリルフタレート樹脂成形材料である。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮する絶縁性フィルムと、このような絶縁性フィルムを、良好な切削特性で製造できる絶縁性フィルムの製造方法とを提供すること。
【解決手段】 フッ素樹脂（Ａ）と、平均粒子径が０．５〜５μｍである窒化アルミニウム（Ｂ）とを含む絶縁性樹脂組成物であって、該絶縁性樹脂組成物の重量を１００重量％としたとき、フッ素樹脂（Ａ）の含有量が９５〜９９重量％、窒化アルミニウム（Ｂ）の含有量が１〜５重量％であることを特徴とする絶縁性樹脂組成物および、該絶縁性樹脂組成物から得られたことを特徴とする絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、実用的な金属層と絶縁層との接着強度を有し、優れた耐熱性を備えるだけでなく、金属積層体の反りも小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド−金属基板を提供する。
【解決手段】熱伝導性ポリイミド−金属基板は、金属層と、金属層に積層された絶縁層と、を備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーを４０〜７０ｖｏｌ％の範囲内で含有するフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。このポリイミド樹脂は、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを５０ｍｏｌ％以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移点が２５０℃以上である熱可塑性ポリイミド樹脂である。フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における熱伝導性フィラーの８０ｖｏｌ％以上が、平均粒径が５μｍ以下の球状フィラーである。 （もっと読む）

【課題】 プロセスオイルなどのオイル類を、樹脂成分に実質的に含有せずに、適度の柔軟性を有する上に、耐糸引き性、耐候変色性、耐高温ベタツキ性、耐高温傷付性に優れ、耐衝撃性及び流動性（成形性）にも優れた軟質系ポリプロピレン系樹脂組成物及びその成形体の提供。
【解決手段】 メタロセン系触媒を用いて逐次重合するなどの４条件を満たすプロピレン−エチレンブロック共重合体に、特定のプロピレン系重合体樹脂、ＭＦＲなどの２条件を満たす熱可塑性エラストマー、及び必要に応じエチレン系重合体を含有した軟質系ポリプロピレン系樹脂組成物などによる。 （もっと読む）

【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板を開示する。 （もっと読む）

【課題】難燃性と高い破断伸びを有し、しかも従来より長寿命の難燃性樹脂組成物及びそれを用いた成形加工品、防火テープを提供する。
【解決手段】塩素化ポリエチレン１００質量部に対し、金属水酸化物を５０質量部以上２００質量部以下、フリットを５０質量部以上２００質量部以下含有する組成物からなり、前記組成物が過酸化物架橋されているものである。 （もっと読む）

【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物１は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物１は、粗化処理される第１の主面１ａと第２の主面１ｂとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。シリカ２は、粒子径が０．０１μｍ以上、０．５μｍ未満である第１の小粒径シリカ２Ａと、粒子径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下である第２の大粒径シリカ２Ｂとを含む。予備硬化物１中で、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとはそれぞれ偏在している。予備硬化物１は、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとの存在量が異なる第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２を有する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して６０〜９０体積％含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して０．０１〜１体積％含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 （もっと読む）

【課題】熱老化特性や半田耐熱性等の耐熱性が良好かつ電子線照射後の架橋絶縁層の高周波帯域における誘電正接（ｔａｎδ）が低い高周波同軸ケーブルを得る事ができる架橋絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物およびこの架橋絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物からなる高周波同軸ケーブルを提供する。
【解決手段】直鎖状ポリエチレン（α）９０〜６０質量部と、高圧法低密度ポリエチレン（β）１０〜４０質量部（（α）と（β）との合計は１００質量部）に、ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．０５〜０．３質量部を含んでなる架橋絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物（γ）であって、下記（γ−１）〜（γ−５）の要件を満たすことを特徴とする、上記架橋絶縁体用ポリエチレン系樹脂組成物。
（γ−１）密度が９３０〜９６０ｋｇ／ｍ^３である。
（γ−２）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分である。
（γ−３）示差走査型熱量計による昇温測定において得られる吸熱曲線の融点ピークが一つである。
（γ−４）伸長粘度の測定においてひずみ硬化性を有し、かつ、ひずみ硬化度（λｍａｘ）が２．０〜３０である。
（γ−５）空洞共振器摂動法による２．４５ＧＨｚのｔａｎδが０．７×１０^−４〜１．５×１０^−４である。 （もっと読む）