【課題】、表面粗度が低く、かつ、導体層に対する密着性に優れた硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ）、分子内にオキサゾリン基を有する化合物（Ｂ）、ゴム状重合体（Ｃ）、及びエポキシ硬化剤（Ｄ）を含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】吸水膨潤状態での粒子径が均一で小さく、膨潤率が大きい吸水性微粒子を提供する。
【解決手段】予め吸水させた吸水膨潤状態の吸水性微粒子であって、不飽和有機酸、不飽和有機酸塩、不飽和アミド、架橋剤、および重合開始剤を含む組成物から重合され、重合の際に、前記組成物重量の１０倍重量以上の水を含水している吸水性微粒子である。 （もっと読む）

【課題】加工性が良好で、かつ耐放射線性、耐熱性、および機械的特性にも優れる鉛非含有高分子組成物を被覆した耐放射線性電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】（Ａ）クロロスルホン化ポリオレフィン１００質量部に対して、（Ｂ）テルペン系水素添加樹脂２．０〜２５．０質量部、（Ｃ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３．０〜３０．０質量部、および（Ｄ）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン０．４〜５．０質量部を含有する鉛非含有高分子組成物を、導体外周に被覆する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と誘電特性を向上させるとともに耐湿信頼性にも優れたシアネート樹脂を含有する熱硬化性組成物、その硬化物、該組成物を用いた電子基板用樹脂組成物、これをマトリックス樹脂として用いた電子回路基板、および新規シアネート樹脂を提供する。
【解決手段】複数のシアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）が、２価の結節基を介して結合した構造を基本骨格とするシアネート樹脂構造を有し、かつ、該シアナト基含芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、前記シアナト基含有芳香族骨格（Ｃｙ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントラニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合であるシアネート樹脂。 （もっと読む）

【課題】閾値電圧の絶対値及びヒステリシスが小さい有機薄膜トランジスタを製造しうる有機薄膜トランジスタ絶縁層材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にビニルオキシ基を含有する低分子化合物及び／又は分子内にビニルオキシ基及び活性水素と反応しうる第２の官能基を電磁波の照射もしくは熱の作用により生成しうる第１の官能基を含有する高分子化合物と、（Ｂ）分子内にＮ−マレオイルアミノ基を含含有する低分子化合物及び／又は分子内にＮ−マレオイルアミノ基及び活性水素と反応しうる第２の官能基を電磁波の照射もしくは熱の作用により生成しうる第１の官能基を含有する高分子化合物とを、含有し、前記２種類の高分子化合物のうちの少なくとも一方の高分子化合物を含有する有機薄膜トランジスタ絶縁層材料。 （もっと読む）

【課題】変成シリコーンポリマーを含有する硬化性組成物に、高分子量のヒンダードアミン系光安定剤を良好に溶解させることができるようにする。
【解決手段】ポリオキシアルキレン（モノ）ポリオール（Ｘ）と、分子量が１，０００〜５，０００のヒンダードアミン系光安定剤を含む混合物を、該混合物中のヒンダードアミン系光安定剤の融点以上の温度で加熱して、前記ヒンダードアミン系光安定剤を溶解させて光安定剤組成物を得る。光安定剤組成物を、加水分解性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン重合体（Ｐ）を含む重合体含有液と混合する。 （もっと読む）

【課題】樹脂補強用繊維の接着性、分散性を汎用かつ安価に向上させることによって、熱可塑性樹脂成型品の引張強度、曲げ剛性などの力学物性、熱寸法安定性、表面外観、耐久性および耐衝撃性に優れた繊維補強熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】有機繊維の表面に、（Ａ）１分子に少なくとも３つ以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物、（Ｂ）ポリウレタン樹脂系エマルション、および（Ｃ）ゴムラテックスを含む処理剤が固形分換算で１〜２０重量％付与されてなり、かつ（Ａ）／（Ｂ）（固形分重量比）＝１／９９〜３０／７０、《〔（Ａ）+（Ｂ）〕／（Ｃ）》（固形分重量比）＝８０／２０〜９５／５の範囲である、樹脂補強用有機繊維、ならびに上記の（イ）樹脂補強用有機繊維と、（ロ）熱可塑性樹脂を主成分とし、（イ）と（ロ）との混合重量比が１／９９〜７０／３０である繊維補強熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】混練工程による有機繊維の熱による物性劣化および物理的負荷によるアスペクト比の低下がなく、マトリックス樹脂と繊維の界面の接着／応力分散のバランスを整えた樹脂補強用有機繊維、さらにこの樹脂補強有機繊維をマトリックス樹脂となる熱可塑性樹脂に配合してなる耐衝撃性の向上した繊維補強熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】有機繊維の表面に、エポキシ化合物（Ａ）、アクリル樹脂（Ｂ）およびエマルジョンを構成するポリマーのガラス転移点が−１０℃以下の水系エマルジョン（Ｃ）を含む複合膜が有機繊維の重量に対して固形分換算で０．２〜１０．０重量％存在している、樹脂補強用有機繊維、ならびにこの樹脂補強用有機繊維（イ）５〜５０重量％と、熱可塑性樹脂（ロ）５０〜９５重量％（ただし、（イ）＋（ロ）＝１００重量％）を主成分とする、繊維補強熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および機械特性に優れるとともに、難燃性を損なうことなく、最外層を内層から剥離することができるノンハロゲン系難燃性多層絶縁電線を提供する。
【解決手段】金属導体上１に直接又は間接に内層が設けられ、前記内層２を覆うように直接最外層３が設けられた少なくとも２層からなるノンハロゲン系難燃性多層絶縁電線であって、少なくとも内層が電子線架橋されてなり、前記内層および前記最外層が、下記組成：エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体及びエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体からなる群から選ばれたエチレン系共重合体３０〜９５質量％ポリプロピレン樹脂５〜２０質量％を含有する樹脂成分１００質量部に対し、金属水和物１２０〜３００質量部及びシリコーンガム０〜６質量部を有する難燃性樹脂組成物を用いて押出被覆されるノンハロゲン系難燃性多層絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】水蒸気等の酸化剤中における焼成工程での収縮が小さく、シリカ膜の亀裂や半導体基板との剥離が発生しにくい無機ポリシラザン及び無機ポリシラザンを含有するシリカ膜形成用塗布液を提供すること。
【解決手段】¹Ｈ―ＮＭＲスペクトルにおいて、４．７５ｐｐｍ以上で５．４ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＡとし、４．５ｐｐｍ以上で４．７５ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＢとし、４．２ｐｐｍ以上で４．５ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＣとしたとき、Ａ／（Ｂ＋Ｃ）の値が０．９〜１．５であり、（Ａ＋Ｂ）／Ｃの値が４．２〜５０であり、ポリスチレン換算値による質量平均分子量が２０００〜２００００である無機ポリシラザンをシリカ膜形成用塗布液に含有させる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで、良好な難燃性、耐傷性を有し、かつ柔軟性にも優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁電線１０は、導体１１外周に、（Ａ）非変性ポリオレフィン２０〜３５質量％、（Ｂ）スチレン系熱可塑性エラストマ３０〜５０質量％および（Ｃ）マレイン酸変性ポリエチレン２５〜３５質量％からなるポリマー成分１００質量部に対し、（Ｄ）水酸化マグネシウム４０〜８０質量部を含有する難燃性組成物からなる被覆１２を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形や成形品の取扱いが容易な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）シリコーンオイルを含有する組成物において、前記（Ｂ）白色顔料を、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して２０重量部以上含有させ、かつ前記（Ｄ）シリコーンオイルを、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して０．１重量部以上３重量部以下含有させて、硬化性シリコーン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】混練工程で、マトリックス樹脂である熱可塑性樹脂と有機繊維のなじみと混練しやすさ、および、複合体として成型後、マトリック樹脂中に繊維が一本一本綺麗に分割・均一分散することで、繊維補強熱可塑性樹脂の応力集中を低下させ、耐衝撃性が向上した繊維補強熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】有機繊維の表面に、エポキシ化合物（Ａ）、ポリオレフィン系樹脂（Ｂ）、およびエマルジョンを構成するポリマーのガラス転移点が−１０℃以下の水系エマルジョン（Ｃ）を含む複合膜が有機繊維の重量に対して固形分換算で０．２〜１０重量％存在している樹脂補強用有機繊維、ならびにこの樹脂補強用有機繊維（イ）５〜５０重量％と、熱可塑性樹脂（ロ）５０〜９５重量％（ただし、（イ）＋（ロ）＝１００重量％）を主成分とする、繊維補強熱可塑性樹脂。 （もっと読む）

【課題】 レジスト組成物調製時の溶解性並びに安定性を高めると共に、レジスト成膜時の膜厚均一性、線幅均一性、現像時のレジスト膜の密着性等の特性を向上させ、且つ安全性を向上させた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）脂環式エポキシ基含有重合性不飽和化合物に対応するモノマー単位及び（Ｂ）アルカリ可溶性基を含むモノマー単位を含む共重合体と、ジプロピレングリコールジメチルエーテルを全溶媒中３０〜１００質量％含有する溶媒とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで、優れた難燃性と機械的特性を併せ持つ難燃性電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】難燃性電線・ケーブルは、導体外周に被覆を有する。被覆は、ポリオレフィン１００質量部に対し、酸化防止剤として０．１〜５．０質量部のビス［２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル］スルフィドおよび０．１〜５．０質量部のテトラキス−［メチレン−３−（３′，５′−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを含み、架橋剤として１．０〜４．０質量部のジクミルペルオキシドを含み、かつ架橋助剤として０．５〜５．０質量部のエチレングリコールジメタクリレートを含むハロゲンフリー難燃性樹脂組成物の架橋体から構成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに、高温下でも良好な絶縁性能を有する耐熱電線を提供する。
【解決手段】耐熱電線は、（Ａ）フッ素含有量４０〜７０質量％のテトラフルオロエチレン−プロピレン共重合体６０〜９０質量％、および（Ｂ）エチレン系ポリマー１０〜４０質量％からなるベースポリマー１００質量部に対し、（Ｃ）平均二次粒径が０．０１〜１．００μｍの層状シリケート０．１〜１５．０質量部を含有する電気絶縁性組成物からなる被覆１２を有する。 （もっと読む）

【課題】有害性が危惧される有機錫化合物に変わる架橋促進剤を使用し、且つ有機錫化合物と同等の架橋速度が得られるシラン架橋ポリオレフィン絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体１の外周に少なくとも一層のシラン架橋ポリオレフィン絶縁被覆層２が押出被覆されてなる絶縁電線３であり、シラン架橋ポリオレフィン絶縁被覆層２が、アルコキシシリル基を側鎖に持つポリオレフィン類に水分を作用させることによって架橋されたシラン架橋ポリオレフィンからなり、ポリオレフィンの架橋を促進する架橋促進剤として、７６０ｍｍＨｇ環境下での沸点が押出温度以上のアミン化合物を前記ポリオレフィン１００質量部当たり０．０３質量部以上０．５質量部以下配合して成るシラン架橋ポリオレフィン絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の形成時に大気で長期開放しても空気中の水分により、変質することなく硬化安定性に優れ、白濁することなく透明性に優れた硬化物を製造するための硬化物製造用キット及び硬化物製造用組成物の提供。また、前記硬化物を半導体発光デバイスの封止物として用いることにより、光学特性に優れた半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】本発明の硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、少なくともシラノール基を有するポリオルガノシロキサン及びアルキルシリケートを脱アルコール反応させて得られるアルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンを含むＡ液と、少なくとも金属錯体化合物と溶媒とを含むＢ液とを有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、少なくとも前記アルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンと、金属錯体化合物と、溶媒とを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板用樹脂中に高充填した場合でも、高分散し、得られた基板の電気的性質および機械的性質の悪化を抑制し得る基板用充填材を提供すること。
【解決手段】 無機物と、この無機物表面に化学結合されたカルボジイミド基含有有機層とを備え、カルボジイミド基含有有機層が、式（１）および式（２）で示されるカルボジイミド基含有化合物の少なくとも１種からなる基板用充填材。
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−ＮＣＯ］_l （１）
（Ｘ¹）_m−Ｚ−［Ａ−（Ｒ¹−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ）_n−Ｒ¹−Ａ−Ｚ−（Ｘ²）₃］_l （２）
〔式中、Ｒ¹はイソシアネート化合物からの残基を、Ｘ¹およびＸ²は互いに独立して水素原子等を、Ｚは互いに独立してケイ素原子またはチタン原子を、Ａはイソシアネート基由来の結合を含む２価以上の有機基を、ｍおよびｌは１〜３かつｍ＋ｌ＝４を満たす整数を、ｎは１〜１００の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と、良好な成膜性とを両立し得る熱可塑性ポリイミド組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が１００℃以上である熱可塑性ポリイミドＡと、ＤＭＡ法により測定されるガラス転移温度が前記熱可塑性ポリイミドＡより１００℃以上低い熱可塑性ポリイミドＢと、を含む熱可塑性ポリイミド組成物であって、ＤＭＡ法により測定されるポリイミドに由来するガラス転移温度が２３℃〜２６０℃の範囲内で１つしか観測されず、かつ前記熱可塑性ポリイミドＡ１００重量部に対し、前記熱可塑性ポリイミドＢが１〜５０重量部含まれる、熱可塑性ポリイミド組成物とする。 （もっと読む）