【課題】膜の全断面に渡る均一な酸ドーピングを保証し、実行可能なプロセスで得られるポリアゾールに基づくポリマー膜の提供。
【解決手段】特定の構造を有するポリアゾールに基づく、非対称ポリマーフィルムであって、スムースおよびラフ面を有し、スムース面の粗さが＜２μｍそしてラフ面の粗さが３〜１０μｍである。そして好ましくはさらにプロトン伝導性充填剤が添加される。
【効果】非対称ポリアゾールベースポリマーフィルムはその非対称構造に起因して、迅速かつ均一な酸でのドーピングを可能にしてプロトン伝導膜を形成し、その優れた化学的、熱的および機械的特性に起因して、いわゆるＰＥＭ燃料電池のためのポリマー電解質膜（ＰＥＭ）の製造に特に好適である。 （もっと読む）

【課題】水に対して優れた溶解性を示し、有機溶媒に対して優れた分散性を有するポリアニリン含有ナノコンポジット粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフルオロアルキル基含有オリゴマーの存在下にアニリンの酸化を行って生成されることを特徴とするポリアニリン含有ナノコンポジット粒子。


（Ｒ^１及びＲ^２は−（ＣＦ２）ｐ−Ｙ基、又は−ＣＦ（ＣＦ３）−[ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）]ｑ−ＯＣ３Ｆ７基を表し同一の基であっても異なる基であってもよくＹは水素原子、フッ素原子又は塩素原子、ｐ及びｑは０〜１０の整数を示す。Ｒ^３は水素原子又はメチル基、Ｚ：−ＯＨ、−ＯＣ２Ｈ４ＳＯ３Ｈ又は−ＮＨ２+Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２ＳＯ３-から選ばれる基を示す。ｎは５〜１０００の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、導電性、低発塵性、流動性、特に揮発性有機ガスの発生量が少ない導電性樹脂組成物からなる成形品において、上記特性を保持しながらも、機械特性、特にウェルド強度保持率に優れる導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂５１〜９５重量％（Ａ成分）およびポリエチレンテレフタレート樹脂５〜４９重量％（Ｂ成分）からなる樹脂成分１００重量部に対し、導電性炭素材料（Ｃ成分）を１〜２０重量部、およびスチレン含有量が２０〜４０重量％である水添スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ成分）を０．１〜１０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品の表面抵抗率が１０^１２Ω／ｓｑ以下、かつ１０ｋＶを印加したときの半減衰時間が１０秒以下であることを特徴とする、電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材および自動車外装部品からなる群より選ばれる導電性樹脂組成物からなる成形品である。 （もっと読む）

【課題】無機粒子複合体を含むコロイド、特にπ共役ポリマーによって安定化された無機粒子複合体を含むコロイドの新たな製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）：


で示されるポリチオフェンと金属イオンとを溶媒中で接触させることにより前記金属イオンを金属又は金属酸化物へと反応せしめることを特徴とする無機粒子コロイドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ゲル電解質に適したポリマーを提供する。
【解決手段】次式で表される多分岐ポリマーと架橋剤とを反応させて得た網目状ポリマー。Ｘ〔Ｂ−Ｙ（Ａ）_ｎ１〕_ｎ２［式中、Ｂは式（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位を含み、ＸはＢと３以上の結合手を有する有機基を表し、Ｙは活性ハロゲン原子を有することができる構造の官能基を表し、Ａは特定式で表されるランダム共重合体を表す。］で表される多分岐ポリマーと架橋剤とを反応して得られる網目状ポリマー。
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【課題】 新規な接着性ポリマー複合材を提供する。
【解決手段】 30未満のムーニー粘度（ML1+4/100℃）を有する少なくとも１種の所望により水素化されていてもよいニトリルゴムポリマー、所望による少なくとも１種のフィラーおよび所望による少なくとも１種の架橋剤を含有する接着性ポリマー複合材。 （もっと読む）

【課題】良好な導電性を有する酸化スズ微粒子を提供する。
【解決手段】酸化スズに第２金属原子及び第３金属原子が固溶した酸化スズ微粒子であって、前記第２金属原子及び第３金属原子は、タングステン又は亜鉛であって、互いに異なる金属原子であり、下記原子比を満たす酸化スズ微粒子。
０．８８≦Ｓｎ／（Ｓｎ＋Ｗ＋Ｚｎ）≦０．９９９
０．００１≦第２金属原子／（Ｓｎ＋Ｗ＋Ｚｎ）≦０．０７
０≦第３金属原子／（Ｓｎ＋Ｗ＋Ｚｎ）≦０．０５
０．９０≦（Ｓｎ＋Ｗ＋Ｚｎ）／全金属原子≦１．００ （もっと読む）

【課題】効率的に導電性高分子を熱可塑性ポリマーに分散させることにより、充分な導電性を有し、かつ熱成形が可能な導電性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリマーと脱ドープしたポリアニリンおよび／またはその誘導体とを有機溶媒に溶解した溶液を、ドーパントを含む析出溶液に滴下または噴霧して、熱可塑性ポリマーの脱溶媒とポリアニリンのドーピングをほぼ同時に行うことで、熱可塑性ポリマー／ポリアニリンのブレンドポリマーを得る。 （もっと読む）

【課題】 環境の変化、特に湿度に対して比較的安定した導電性を樹脂に付与できる新規なピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート塩を提供すること。
【解決手段】 式（１）で表されるピリジニウム塩（但し、１−ヘキシル−３−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダート及び１−デシル−４−メチルピリジニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミダートは除く）。式（１）：
【化１】


［式中、Ｒは炭素数５〜２０のアルキル基（但し、炭素数８のアルキル基は除く）を示し、Ｒ^１は炭素数１〜４のアルキル基を示す。］ （もっと読む）

本発明は、凝集形態でのカーボンナノチューブの製造のための触媒の新規な製造方法に関し、該触媒は、低い見かけ密度を特徴とする。本発明はまた、上記触媒、カーボンナノチューブを高い触媒比収率で製造するための使用および該方法を用いて製造されたカーボンナノチューブに関する。 （もっと読む）

【課題】未架橋の状態でも導電ゴム同士が張り付くことがないという加工性に優れた導電ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ムーニ粘度ＭＬが４０以下のベースゴムに導電性付与剤を添加した導電ゴムにおいて、前記ベースゴムにエチレン−αオレフィン共重合体を、その合計１００質量部に対して前記エチレン−αオレフィン共重合体が５〜４０質量部となるように添加する。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルと板状充填材とカーボンブラックとを含み、高温下でブリスターが発生し難い組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、板状充填材と、数平均粒径が２０ｎｍを越え４５ｎｍ以下であるカーボンブラックとを混合して、組成物とする。板状充填材は、タルク及び／又はマイカであることが好ましい。板状充填材の含有量は、液晶ポリエステル１００重量部に対して、通常１５〜１００重量部であり、カーボンブラックの含有量は、液晶ポリエステル１００重量部に対して、通常０．１〜５重量部である。 （もっと読む）

【課題】銀または銀を主体とする合金からなる電極に接触している部分及びその周辺における変色が生じ難い光半導体素子用封止剤を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、ヒドラジド誘導体とを含有する。前記ヒドラジド誘導体が、分子内にフェノール基を有する。この場合には、銀と接触している部分における光半導体素子用封止剤の変色をより一層確実に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法、および、復元性、耐久性および耐クリープ性が優れた硬化物を与えることのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に３つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体（Ａ１）を含有する硬化性組成物を用いることを特徴とする硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法。 （もっと読む）

【課題】従来の金属電極、配線やハンダ接続を代替するための、高い導電性と耐熱性を有し従来の導電性樹脂のフレキシブル性を改良した導電性樹脂組成物及びこれからなる導電性シートを提供すること
【解決手段】特定の力学物性と一定以下の結晶性を有する炭化水素系エラストマ−樹脂とカ−ボンブラック等の導電性炭素フィラ−を特定の割合で含む樹脂組成物であり、導電性を付与すべく導電性炭素フィラ−を高充填しても軟質性を維持し、得られたフィルムはフレキシブルであり、かつ高い耐熱性および／または耐溶媒性を有するため、従来金属製で腐食等の課題や軽量化の要求がある各種電池の金属電極、配線やハンダ接続を代替するために好適である。
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【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】はんだが溶融一体化してリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ室温での保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、及びフラックス成分を含み、フラックス成分が三価以上のカルボン酸を含有する。融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダーの一部又は全部、及びフラックス成分を混合した後、熱硬化性樹脂バインダーの残余及び硬化剤を添加して混合することにより熱硬化性樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、前記導電性粒子が、一方側に膨出して形成された第１の端部と、他方側に膨出して形成された第２の端部と、前記第１の端部および前記第２の端部を一体的に連結し断面略一定で直線状に延出された連結部との３つの構成部からなり、前記連結部の軸に対して直角をなす面での当該連結部の最大断面積が、前記第１の端部の軸に対して直角をなす面での前記第１の端部の最大断面積よりも小さく設定され、かつ前記第２の端部の軸に対して直角をなす面での前記第２の端部の最大断面積よりも小さく設定されていることを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】透明性、導電性、及び、可撓性に優れ、しかもプラスチック基材に塗布成膜することが可能であり、さらには均一な塗膜が得られる導電性組成物の提供。
【解決手段】導電性高分子（Ａ）、ドーパント（Ｂ）、及び、下記一般式［１］で表される化合物（C）を含み、導電性高分子（Ａ）とドーパント（Ｂ）との総量１００重量部に対し、下記一般式［１］で表される化合物（C）を１から１００重量部含むことを特徴とする導電性組成物。
一般式［１］
Ｒ^１−Ｓｉ（ＯＲ^２）_３
（式中、Ｒ^１は、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、ベンジル基、メトキシ基、または、エトキシ基を表し、Ｒ^２は、メチル基、または、エチル基を表す。） （もっと読む）