【課題】耐久性などの主要特性に優れていると同時に、特に帯電防止機能の加湿耐久性に優れた粘着剤層を形成できる粘着剤組成物、粘着剤層および粘着剤層付偏光板を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）、ならびにアニオン成分およびカチオン成分を有するイオン性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物であって、
前記アニオン成分が、下記一般式（１）：
（Ｃ_ｎＦ_２ｎ＋１ＳＯ_２）_２Ｎ⁻ （１）
（一般式（１）中、ｎは３〜１０の整数）および下記一般式（２）：
ＣＦ_２（Ｃ_ｍＦ_２ｍＳＯ_２）_２Ｎ⁻ （２）
（一般式（２）中、ｍは２〜１０の整数）で表される少なくとも１種のアニオン成分であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂の破損による接合部の破損がなく、また成形性にも優れた多層接着シートを提供する。
【解決手段】金属シートの少なくとも片面に、機能の異なる熱硬化性樹脂層のＡ層と熱硬化性樹脂のＢ層とを有する多層接着シートであって、該Ａ層は該金属シート上に、該Ｂ層は該Ａ層上にそれぞれ設けられ、かつ該Ｂ層が、あらかじめエポキシ樹脂に均一に分散させた、平均粒径１μｍ以下の球状もしくは粒子状のアクリルゴム及び／又はアクリロニトリルブタジエンゴムを、前記Ｂ層を形成する熱硬化性樹脂１００質量部に対し、１〜１０質量部含有する多層接着シート。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを１ｃｍ以下のクリアランスで対向させる工程と、５０〜１００℃、１００００Ｐａ以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを０．１〜１ＭＰａの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において１００ｇｆ／５ｍｍφ以上である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れたリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】１種以上の式（１）で示される環状エーテル基を有するジアリールホスフィンオキシド化合物、１種以上のエポキシ化合物、１種以上のカルボン酸無水物及び硬化促進剤を含むリン含有硬化性樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^１１は、特定の置換基を示し、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、０〜４の整数であり、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｙ^１及びＹ^２、単結合又はＦ原子で置換していてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ^１及びＺ^２は、前記と同じアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】接着剤の消費を抑制できるシート製造装置を提供すること。
【解決手段】シート製造装置は、基材シートＢＳを繰り出す繰出手段１０と、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を積層する第１積層手段２０Ａと、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように第２接着剤層ＡＤ２を積層する第２積層手段２０Ｂとを備え、第１積層手段２０Ａおよび第２積層手段２０Ｂのうちの少なくとも一方は、所定の版２２Ａ，２２Ｂを有する印刷手段２１Ａ，２１Ｂを備え、版２２Ａ，２２Ｂにより接着剤を所定形状に印刷することで各接着剤層ＡＤ１，ＡＤ２を積層する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、接着性が良好で耐湿試験後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と反応性の官能基をポリマー骨格に有するポリマー、(B)１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するエポキシ樹脂、及び(C)特定の平均組成式で表される数平均分子量500〜10000のシリコーン化合物で表面処理をした熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】金属、ガラス、プラスチックなどの各種の被着体に対して、優れた接着力を有しており、単純な組成からなり、容易に製造可能な接着性樹脂組成物、ならびにそれを用いた接着性樹脂成形体及び接着性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）と、エポキシ基を１分子中に２つ以上有し、且つ、水酸基を１分子中に１０以上有するエポキシ樹脂系化合物（Ｂ）とを、必須成分とする接着性樹脂組成物。前記接着性樹脂組成物から形成されるフィルムまたはシートからなる接着性樹脂成形体。前記接着性樹脂組成物からなる接着性樹脂層が、基材の少なくとも片面に積層されてなる接着性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層（Ａ）及び光硬化性樹脂組成物層（Ｂ）を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】粘着性、帯電防止性、再剥離性、及び、経時での剥離力（粘着力）上昇防止性に優れ、さらに、被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性（白化汚染防止性）、及び、外観特性にも優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の水分散型アクリル系粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜９９．５重量％、及び、カルボキシル基含有不飽和モノマー０．５〜１０重量％を、モノマー成分として構成されるアクリルエマルション系重合体、非水溶性イオン液体、及び、ＨＬＢ値が１３未満のアセチレンジオール系化合物、及び／又は、その誘導体を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点（Ｔｍ）を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Ｔｍよりも６℃高い温度（Ｔｍ＋６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ＋６）と、前記融点Ｔｍよりも６℃低い温度（Ｔｍ−６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ−６）について、Ｇ’（Ｔｍ−６）／Ｇ’（Ｔｍ＋６）が２．０以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】粘着テープの艶消し性を向上させ、粘着テープ背面の映り込みやギラツキを低減させる。
【解決手段】粘着テープ１０は、基材層２０、着色層３０および粘着剤層４０を備える。基材層２０は、ポリエチレンテレフタレートなどプラスチック材料で形成されている。着色層３０は基材層２０の一方の主表面に積層されている。着色層３０は、たとえば黒色インクを印刷することで形成される黒色印刷層である。粘着剤層４０は基材層２０の他方の主表面に積層されている。粘着剤層４０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。粘着テープ１０では、着色層３０の側における可視光正反射率が２．０％以内である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を有するとともに、基板界面への接着性に優れた接着剤組成物、接着フィルムおよび、当該接着剤組成物を用いた基板の処理方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、炭化水素樹脂と、官能基含有原子団が少なくとも１個結合している変性エラストマーと、溶剤と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】偏光度の低下を生じさせることのなく、更に、加熱や加湿条件下であっても、十分な粘着特性を発揮でき、耐久性に優れた光学用途に用いられる粘着剤、粘着剤層、前記粘着剤層を有する光学フィルム、及び、前記光学フィルムを用いた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】２種以上のモノマーから構成されるポリマーであり、前記モノマーが、前記ポリマー中で、２以上の異なるブロックを形成し、前記ブロックが、ホモポリマー、及び／又は、２種以上のモノマーから構成されるコポリマーから形成され、前記ブロック間の屈折率差が、０．０１５以下であることを特徴とする光学用粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記（ｃ）酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低極性被着体に対する接着性が向上したアクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ａ）１００質量部と、側鎖にテルペン骨格を有し、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）１〜７０質量部と、を含む。（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）は、粘着性組成物としてのアクリル系ポリマー（Ａ）より重量平均分子量が小さい重合体であり、粘着付与樹脂として機能する。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性、パターン形成後の接着性、接着後の耐熱性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れた感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤と、を含有し、（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有する樹脂が、ポリイミド樹脂を含み、（Ｂ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含み、（Ｃ）放射線重合性化合物が、アクリレート化合物及びメタクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含み、（Ｄ）光開始剤が特定の化合物を含み、当該感光性接着剤組成物の３％重量減少温度が２７５℃以上である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、ゲッタリング剤（Ａ）、バインダーポリマー成分（Ｂ）および硬化性成分（Ｃ）を含み、該ゲッタリング剤（Ａ）が金属化合物からなり、Ｘ線光電子分光測定によるＡｒスパッタ後（スパッタ条件：加速電圧４ｋＶ、スパッタ領域：２×２ｍｍ、スパッタ時間：６００秒）における樹脂膜形成層の、ゲッタリング剤（Ａ）を構成する金属化合物の金属元素と同種の金属元素の合計濃度が２．０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、シワ・欠点のない金属積層板を作製するための残溶媒量の少ない接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、前記溶媒の沸点以上の温度で処理する接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であって、前記処理の工程が耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールに０．２〜１０秒接触させる工程を有することを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】長期間保管されても架橋特性を当初設計通りにでき、ガラス板に対する接着性低下が防止されたエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物を提供する。
【解決手段】本発明のエチレン−酢酸ビニル共重合体組成物は、エチレン−酢酸ビニル共重合体とシランカップリング剤オリゴマーと有機過酸化物からなる架橋剤とを含有し、前記シランカップリング剤オリゴマーは、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを、下記（ａ）（ｂ）を満たすように加水分解および縮合させて得たものである。（ａ）赤外線吸収スペクトルにおいて、ビニル基の吸収に対するメトキシ基の吸収の比率が０．０５以下である。（ｂ）赤外線吸収スペクトルにおいて、ビニル基の吸収に対する該シランカップリング剤オリゴマーに起因するシラノール基の吸収の比率が０．４以上である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、該接着剤付きポリイミドフィルムをシワの発生なく巻き取ることが出来、ラミネート直前のＴＤ方向への延伸工程を必要とせず、作製した金属積層板はシワ・欠点のない該接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
厚み１〜１２μｍの耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、前記溶媒の沸点以上の温度で処理し、得られたフィルムをロールにより幅方向に伸ばし、その直後に巻き取ることを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムを製造することができる。 （もっと読む）