【課題】フィルム形成性及び基板に対する接着性に優れ、かつ、高温高湿条件下における絶縁信頼性（耐マイグレーション性）及び接続信頼性に優れる硬化物を提供することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する接着剤組成物、（Ａ）芳香族ポリシランブロックとポリシロキサンブロックを含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フラックス活性を有する化合物、及び、前記接着剤組成物を用いて形成される接着剤層を有する接着シート及び半導体装置保護用材料、並びに該接着剤組成物の硬化物を備えた半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸を有する（表面が平滑でない）被着体に粘着フィルムを貼付した際に、優れた粘着特性（十分な密着性）を示し、粘着フィルムを被着体から剥離する際に発生する剥離帯電圧を抑制し、再剥離性に優れた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材層と、前記基材層の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着フィルムであって、前記粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマー、イオン液体、及び、架橋剤を含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、前記架橋剤を２重量部以下含有し、前記粘着フィルムの粘着力(被着体：アクリルパネル、２３℃×５０％ＲＨ条件下で３０分経過後)が、引張速度１．０ｍ／分において、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて外部から混入する陽イオンを捕捉することにより、製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 半導体装置製造用の接着シートであって、１０ｐｐｍの銅イオンを有する水溶液５０ｍｌ中に、重さ２．５ｇの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、０〜９．９ｐｐｍである半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】粘着層が多層であっても工程を簡単化できる接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】この接着シートの製造方法は、剥離基材２と、剥離基材２の一面側に所定のパターンで形成された接着層１１と、接着層１１と略同形に接着層１１上に形成された弱粘着層１２と、弱粘着層１２よりも強い粘着力を有すると共に接着層１１及び弱粘着層１２を覆うように形成された強粘着層１３と、を有する接着シートの製造方法であって、剥離基材２の一面側に接着層１１を形成する工程と、接着層１１上に弱粘着層１２を形成する工程と、弱粘着層１２側から剥離基材２に達する切り込みを入れ、接着層１１と弱粘着層１２とを一括して所定のパターンに形成する工程と、所定のパターンに形成された接着層１１及び弱粘着層１２を覆い、かつ接着層１１の周囲で剥離基材２に接するように強粘着層１３を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性及びエキスパンド性に優れ、安価な手法で製造可能なウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープであるダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面２ａ上に設けられた粘着層３と、粘着層３上に設けられた接着層４と、を備え、基材層２は、紫外線照射前の破断伸び率をＡとし、紫外線照射後の破断伸び率をＢとしたときに、Ｂが２７０％以上で、且つＢ／Ａが０．５以上０．９以下となる材料からなり、基材層２の一方面２ａ側の破断伸び率は、一方面２ａへの紫外線の照射によって他方面２ｂ側の破断伸び率よりも低くなっている。このように、一方面２ａ側の破断伸び率を低くし、他方面２ｂ側の破断伸び率を高くすることで、ダイシング性とエキスパンド性とを両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】実質的に有機溶剤を含有せず、塗工外観に優れ、さらに長期間粘着特性を維持できる粘着剤層を形成しうる水分散型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の水分散型粘着剤組成物は、アクリルエマルション系重合体（Ａ）と、窒素原子に結合している下記式（１）の置換基を分子中に２以上有し、水（２５℃）への溶解度が１ｇ／１００ｇ以上である化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする。
【化６】


（式（１）中、Ｒは、炭素数１〜１０の直鎖又は分岐のアルキレン基、フェニレン基、アルキル基置換フェニレン基、ハロゲン置換フェニレン基及びヘテロ原子を含むアルキレン基からなる群から選択される１種の２価の基を示す。） （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。また本発明によれば、該半導体封止用接着剤を用いて製造された半導体装置が提供される。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）フラックス剤及び（ｄ）有機溶媒を含有する接着剤ワニスから、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすように前記有機溶媒の少なくとも一部を除去して得られる、半導体封止用接着剤。
半導体封止用接着剤の反応開始温度≧（ｄ）有機溶媒の沸点 （Ｉ）
０．５≦半導体封止用接着剤中の（ｄ）有機溶媒の含有量（質量％）≦１．５ （ＩＩ） （もっと読む）

【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーとエポキシ樹脂とアミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記（メタ）アクリル系ポリマーは、ＳＰ値が９．４以下の（メタ）アクリル系モノマーと、該（メタ）アクリル系モノマーと共重合可能なＳＰ値が９．５以上のビニル系モノマーとを共重合してなる共重合体からなる後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】 使用する樹脂の種類、エラストマーの種類、組合せが限定的にならないように、接着にかかる時間を短縮しても、接続信頼性、耐久性を損なうことなく、加熱時間の短縮を達成できるフィルム状異方導電性接着剤、及び当該フィルム状異方導電性接着剤を用いて回路基板接合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂；（Ｂ）エポキシ樹脂；（Ｃ）ゴム及び／又は熱可塑性エラストマー；（Ｄ）導電性粒子；及び（Ｅ）イミダゾール系潜在性硬化剤を含み、且つ下記要件（ａ）最低溶融粘度（Ｖ₁）が500Pa以上1000Pa以下、（ｂ）最低溶融粘度に到達する温度（Ｔ₁）が110℃以上125℃以下を充足し、好ましくは要件（ｃ）前記最低溶融粘度到達温度（Ｔ₁）より５℃高い温度（Ｔ₂＝Ｔ₁＋５℃）における溶融粘度（Ｖ₂）と前記最低溶融粘度（Ｖ₁）との差（ΔＶ＝Ｖ₂−Ｖ₁）が100Pa・s以上を充足する。 （もっと読む）

【課題】耐発泡剥がれ性に優れ、さらには、加湿による白化が生じにくい光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】分子内に窒素原子を有するモノマー及び分子内に水酸基を有するモノマーを必須のモノマー成分として構成された重量平均分子量が１０万〜３００万であるアクリル系ポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜３００００であるアクリル系ポリマー（Ｂ）とを含む粘着剤組成物より形成された粘着剤層を有することを特徴とする光学用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、長時間の研磨により高温になる場合であっても研磨層と支持層との間で剥離しにくい積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シートは、研磨層と支持層とを積層するために用いられ、前記ホットメルト接着剤は、ポリエステル系ホットメルト接着剤であり、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２〜１０重量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能なめっきプロセスに用いる接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド樹脂の成分を含む樹脂組成物であり、（Ｃ）ポリアミド樹脂存在下で、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を反応させた、ポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とするめっきプロセス用接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に必要とされる柔軟性に優れ、また優れた接着性と高い耐熱性とを有し、しかも銅張積層板との積層時に接着剤がはみ出さない低流動性の接着層を備えたカバーレイを提供する。
【解決手段】電気絶縁性フィルム、接着層、離型材がこの順に積層されてなり、接着層が、ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含むポリアミド樹脂を含有し、ポリアミド樹脂が、架橋剤および／または放射線照射により、架橋されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用のカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】イソシアネート−反応性基を有するポリマーと固体状の表面−不活性化イソシアネートを含有する水性分散液から調製される感圧接着剤層に関し、該感圧接着剤層の剪断強度を改良する方法の提供。
【解決手段】第1工程においては、20℃〜95℃の乾燥温度で乾燥することによって水分を除去した後、第2工程において片面もしくは両面上に感圧接着剤を有するテープもしくは転写テープまたは仕上げボンディングを熱処理（b）に付すことによって剪断強度が改良される。熱処理（b）の処理時間は、135℃（またはそれよりも高温）においては最小で5秒間であり、90℃においては最大で30分間である。熱処理（b）の最大の温度は、乾燥温度（a）よりも少なくとも40℃高い。該感圧接着剤層は、高温でクリープ抵抗を示す高性能接着剤、および応力に静的にさらされる締結分野や、接着剤テープ構造としても利用される。 （もっと読む）

【課題】一液性エポキシ樹脂で、保存安定性が良好であり、かつ比較的低温で硬化性が良好で接着強度にも優れている熱硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）として特定の固体状トリアジン誘導体（Ｔ）、及びイオン性液体（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱ロール法を採用しても、外観上、膨れ等がなく、十分な接着強度を確保できるフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物及びフィルム状接着剤、並びにこれを用いた補強板付きフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０万以上９０万未満のアクリル系重合体Ａ、（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０００〜８万のアクリル系重合体Ｂ、（Ｃ）エポキシ樹脂、及び（Ｄ）硬化剤を含有する。前記アクリル系重合体Ａと前記アクリル系重合体Ｂの含有質量比（Ａ：Ｂ）が１００：１〜１００：２０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐発泡剥がれ性に優れ、なおかつ、高温での応力緩和性にも優れた粘着剤組成物を提供することにある。また、該粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物は、メタクリル酸メチルを必須のモノマー成分とし、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−４０℃以上であるアクリル系ポリマーより形成され、動的粘弾性測定により測定される８５℃におけるせん断貯蔵弾性率が１×１０⁴〜３×１０⁵Ｐａであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、ケイ砂とを含む。 （もっと読む）

【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度１００〜２００℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが８〜１１、かつ引張破断伸度が２０％以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大口径、薄膜ウエハに対して良好な転写性能を有し、成形後（モールド後）において低反り性及び良好なウエハ保護性能を有し、ウエハーレベルパッケージに好適に用いられる樹脂積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂積層体であって、前記第一剥離フィルムの剥離力が１００〜２５０ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第二剥離フィルムの剥離力が３５〜１００ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第一剥離フィルムの剥離力と前記第二剥離フィルムの剥離力の差が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であって、前記第一樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤およびフィラーを含有し、前記第二樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤を含有し、さらに、前記第一樹脂層に含まれるフィラーの含有率を１００とした場合に、含有率が０以上１００未満となるようにフィラーを含有するものであることを特徴とする樹脂積層体。 （もっと読む）