【課題】２枚の板を貼り合わせてなるワークから自動でかつ破損させることなく精度よく両板を互いに剥離する。
【解決手段】両面粘着シート４を介してガラス板１と表示パネル３を貼り合わせてなるワークＷを一対の上保持部材５と下部保持部材６とにより両面から吸着保持し、保持面の一端側に設けた支軸８の回りに、例えば下部保持部材６を揺動下降させ、当該下部保持部材６の吸着面によってガラス板１の全面を平坦に保持したまま他方の表示パネル３から剥離する。 （もっと読む）

【課題】 高温処理を施しても半導体チップからの剥離が生じず、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含む接着剤組成物により構成され、１７５℃で５時間硬化させた後の２６０℃での引張貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である接着シート。 （もっと読む）

【課題】２つの要素間の空間を埋めつつ、これらの要素同士を高い信頼性で接着することが可能であり、取り扱い性に優れた接着シート、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性熱膨張性接着シート１０は、第１面２２および第１面の反対側に第２面２４を有し、連通口を有する基材と、基材の第１面に形成された、熱硬化性熱膨張性エポキシ接着剤を含む第１接着層３０とを有する。熱硬化性熱膨張性エポキシ接着剤は、加熱時に基材の連通口を通過して基材の第２面上に第２接着層４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて外部から混入する陽イオンを捕捉することにより、製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 以下の（ａ）成分〜（ｃ）成分を含み、かつ有機成分のみにより構成される接着シート。
（ａ）重量平均分子量８０万以上のアクリル樹脂
（ｂ）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂のうちの少なくとも１種
（ｃ）金属イオンと錯体を形成する錯化剤 （もっと読む）

【課題】 電解液と接液した状態でも被着体との良好な接着性を保持し、電解液を好適に封止できる感熱接着シートを提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が５万〜１００万のオレフィン−（メタ）アクリル酸アルキル−（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体を主成分として含有する接着剤組成物からなり、前記オレフィン−（メタ）アクリル酸アルキル−（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体中の分子量３万以下の低分子量成分の含有量が２０重量％以下である感熱接着シートにより、ポリイミドフィルムに対する強固な接着性と、優れた耐電解液性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】対象物に仮固定でき、その後に優れた接着力で接着することができ、さらに、耐久性に優れる蛍光接着シート、その蛍光接着シートが用いられる、信頼性に優れる発光ダイオード装置、および、それらの製造方法を提供すること。
【解決手段】蛍光体を含有する蛍光体層２と、蛍光体層２の上面に積層される接着剤層３とを備え、接着剤層３は、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂組成物から形成される蛍光接着シート１を、加熱した発光ダイオードパッケージ８の上面に、接着剤層３と発光ダイオードパッケージ８とが接触するように、載置し、接着剤層３を可塑化することにより、蛍光体層２を発光ダイオードパッケージ８の上面に仮固定し、その後、接着剤層３を熱硬化させることにより、蛍光体層２を発光ダイオードパッケージ８の上面に接着して、発光ダイオード装置１５を製造する。 （もっと読む）

【課題】回路部材への熱の影響が少ない温度条件で接続信頼性を得ることができる回路部材接続用接続部材、回路部材接続構造体の製造方法及び回路部材接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の電極を有する第１の回路部材と、該第１の回路部材に対向する第２の電極及びポリイミド、ポリウレタンエーテルイミド、ポリアミドイミド及びポリエーテルサルホンのうちの１種以上を含む表面層を有する第２の回路部材と、の間に介在させ、第１の電極及び第２の電極を電気的に接続し回路部材同士を接着するための接続部材であって、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第１の接着剤層１０と、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第２の接着剤層３０とを備え、第２の接着剤層のカチオン発生剤の濃度（質量％）が第１の接着剤層のカチオン発生剤の濃度（質量％）よりも大きい回路部材接続用接続部材１００。 （もっと読む）

【課題】安価で、且つ、簡便な方法で作製可能な自己修復性に優れた積層構造体を提供することであり、それを用いた自己融着絶縁電線や電気機器を提供することにある。
【解決手段】基材上に、自己修復性樹脂層及びその外層に熱硬化性樹脂トップコートが形成された積層構造体であって、前記自己修復性樹脂層は、未硬化の架橋可能又は硬化可能な熱可塑性樹脂を含み、前記熱硬化性樹脂トップコートは前記架橋可能な熱可塑性樹脂の架橋剤又は硬化剤或いは硬化触媒を含むことを特徴とする自己修復性積層構造体。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムの一方の面のみに、セパレータが積層された半導体装置製造用フィルムにおいて、半導体素子に貼り着けられた後、セパレータが剥離されたか否かを識別できる半導体装置製造用フィルムを提供すること。
【解決手段】 被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムの一方の面のみに、セパレータが積層された半導体装置製造用フィルムであって、セパレータの波長４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける反射率が３０％以上１００％以下である半導体装置製造用フィルム。 （もっと読む）

【課題】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シートを提供する。
【解決手段】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シートである。 （もっと読む）

【課題】 偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際においても耐久性能と光学特性（耐光漏れ性能）に優れ、更にリワーク性に優れる粘着シートを提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１つ含有する芳香族モノマー（Ｂ）、エチレン性不飽和基を１つ含有する芳香族モノマー（Ｂ）由来の構成部位を主体として含有する重合物（Ｃ）、および有機溶剤（Ｄ）を含有することを特徴とする粘着剤層。 （もっと読む）

【課題】感温前における導電性および接着性、感温後における導電性の消失性を両立させた導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープ１０は、アクリル系粘着剤２０と、導電性フィラー３０と、加熱発泡剤４０とを含有する。アクリル系粘着剤２０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。複数の導電性フィラー３０が互いに電気的に接続することにより、感温前においては、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通する導電パスが形成されている。加熱発泡剤４０は加熱による発泡する加熱型発泡剤である。加熱発泡剤４０の発泡前に形成されていた導電性フィラー３０間の電気的な接続が、発泡した加熱発泡剤４０によって途切れ、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通するような導電パスが消失する。 （もっと読む）

【課題】一液性エポキシ樹脂で、保存安定性が良好であり、かつ比較的低温で硬化性が良好で接着強度にも優れている熱硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、熱可塑性脂肪族ポリアミド（Ｂ）、メルカプト基を２つ以上有するチオール化合物（Ｃ）、及びイオン性液体（Ｄ）を含むことを特徴とする粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、アクリル系ポリマー（Ｘ）、エーテル化フェノール樹脂（Ｙ）、並びに、シリカフィラー（Ｚ１）及び／又は銅フィラー（Ｚ２）を含有する熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有することを特徴とすることを特徴とする。上記アクリル系ポリマー（Ｘ）は、炭素数が１〜１４である直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）を必須のモノマー成分として構成されたアクリル系ポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】狭スペースでの絶縁性が高く、微細接続ピッチでの接続信頼性を向上することができる異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電フィルムであって、重合された光重合性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂用硬化剤、及び導電粒子を含有する第１接着フィルム層と、熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含有する第２接着フィルム層とが積層されてなる、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基材層に発泡シートを用いた場合のような問題点を生じることがなく優れた防水性及び打ち抜き加工性を有する携帯電子機器用防水両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の携帯電子機器用防水両面粘着テープＡは、ポリオレフィン系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の合成樹脂を含有する非発泡の第一合成樹脂層１の両面に、熱可塑性エラストマー及びゴム系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の合成樹脂を含有する非発泡の第二合成樹脂層２、２が積層一体化されてなる基材層４と、この基材層４の両面に積層一体化された粘着剤層３、３とを含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性を有し、かつ、偏光板等の光学部材に適用したときに、応力緩和性と耐久性の両方に優れる粘着性組成物、粘着剤および粘着シートを提供。
【解決手段】Ｍｗが５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、Ｍｗが８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、帯電防止剤（Ｄ）とを含有し、（Ａ）１００質量部に対する（Ｂ）の割合は、５〜５０質量部であり、（Ｂ）は、（Ｃ）と反応する官能基（ｂ１）を有するモノマーを構成成分として含有しており、さらに、官能基（ｂ１）を有するモノマーの割合は、（Ｂ）中において１質量％を超え、かつ５０質量％未満であり、（Ａ）は、（Ｃ）と反応する官能基を有するモノマーを構成成分として含有しないか、（Ｂ）の前記官能基（ｂ１）よりも（Ｃ）との反応性が低い官能基（ａ１）を有するモノマーを構成成分として含有する粘着性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも接着剤層を有してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤層は、（Ａ）ＳＰ値が１０．０〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含有し、
ｔａｎδピーク温度が−２０〜６０℃かつフロー量が１００〜１５００μｍであるフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】偏光板等の光学部材に適用したときに、応力緩和性に優れて光漏れを防止することができるとともに、耐久性にも優れ、さらにはリワーク性も良好な粘着性組成物、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを含有する粘着性組成物であって、（Ａ）も（Ｂ）も酸性基を実質的に含有せず、かつ（Ａ）も（Ｂ）も水酸基含有モノマーを含有し、架橋剤（Ｃ）との反応性が（Ａ）の水酸基モノマーの法が（Ｂ）の水酸基含有モノマーより小さいこと特徴とする粘着性組成物。 （もっと読む）

【課題】金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、靱性を有し、かつ、高温環境下においても優れた接着強度を保持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−メチルメタクリレートの３元共重合体またはその変性物からなることを特徴とする。 （もっと読む）