【課題】耐熱性に優れる粘着テープ、すなわち、貼着後にテープ表面が熱融着し難い粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の粘着テープは、耐熱層と基材層と粘着剤層とをこの順に備え、２５℃における弾性率（ヤング率）が１５０ＭＰａ以下であり、該耐熱層がメタロセン触媒を用いて重合されたポリプロピレン系樹脂を含み、該ポリプロピレン系樹脂の融点が１１０℃〜２００℃であり、該ポリプロピレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下である。 （もっと読む）

【課題】 剥離帯電が起こり難く、且つ、接着性、作業性が良好なダイボンドフィルムを有するダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、熱硬化型ダイボンドフィルムは、導電性粒子を含有しており、熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が１×１０^−６Ω・ｃｍ以上１×１０^−３Ω・ｃｍ以下であり、且つ、熱硬化型ダイボンドフィルムの熱硬化前における−２０℃での引張貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ〜１０ＧＰａであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】曲面に貼り付ける場合でも、貼り付け作業の作業性が良く且つ良好な外観となるように貼り付けることが容易であることに加えて、基材の層間割れが生じにくい粘着テープを提供する。
【解決手段】アルミ粘着テープは、強化紙を基材１としている。この基材１の一方の片面には、樹脂層２、アルミニウムからなる金属層３、プライマー処理層４、剥離処理層５が、この順序で積層されている。また、基材１の他方の片面には、粘着剤からなる粘着層６が設けられている。基材１を構成する強化紙は、紙力増強剤を含浸させることにより紙力を強化した紙である。 （もっと読む）

【課題】基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該基材層（Ａ）と該粘着剤層（Ｂ）との密着性が高い粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材層（Ａ）／中間層（Ｃ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該積層体は共押出成形によって一体に形成されたものであり、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件下における、該基材層（Ａ）および該中間層（Ｃ）の積層体から該粘着剤層（Ｂ）を剥離する際の剥離力が２．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムをロール状に巻き取った際の転写痕の抑制機能を維持しつつ、カバーフィルムの先端出し(ベロ出し)が容易にでき、信頼性に優れるダイシングシート付き接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に接着フィルムが積層されたダイシングシート付き接着フィルムが所定の間隔をおいてカバーフィルムに積層された半導体装置用フィルムであって、２３℃におけるダイシングフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅａと、２３℃におけるカバーフィルムの引張貯蔵弾性率Ｅｂとの比Ｅａ／Ｅｂが０．００１〜１００の範囲内である半導体装置用フィルム。 （もっと読む）

【課題】水蒸気透過率が非常に低く、優れたガスバリア性能を有し、長時間の駆動や屋外での駆動環境によっても粘着剤層が劣化せず、封止している素子の特性の劣化を抑制しうる封止用粘着シート、並びに、この封止用粘着シートを具備する電子デバイス及び有機デバイスを提供すること。
【解決手段】基材の少なくとも片面にガスバリア層と粘着剤層とを有する封止用粘着シートであって、前記粘着剤層が、第１成分として重量平均分子量３０万〜５０万のポリイソブチレン系樹脂（Ａ）、第２成分として重量平均分子量１０００〜２５万のポリブテン樹脂（Ｂ）、第３成分としてヒンダードアミン系光安定剤（Ｃ）及び／又はヒンダードフェノール系酸化防止剤（Ｄ）を含み、ポリイソブチレン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、ポリブテン樹脂（Ｂ）を１０〜１００質量部含む粘着剤組成物からなる、封止用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】従来の粘着テープは一重で、粘着力の強い製品しか無く、付着した粘着テープを剥がす際、止着対象物や止着対象場所を破損させたり、止着対象物や止着対象場所こびり付いて残ったり、又、その残骸が手や指に付着し洗剤等で洗ったとしても容易には付着物を取り除く事が出来なかった。
【解決手段】粘着テープの基材シートを任意の場所から二つ折りにし、シートの外側両面に基材シートの素材強度より弱い粘着力の粘着剤を塗着する事によって、課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有する接着テープを提供する。
【解決手段】接着テープは、プラスチック材などからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層と、備える。接着テープは、８０℃における熱抵抗の値が２．００［ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ］未満であり、基材層と粘着剤層との総厚が１０μｍ未満である。また、粘着剤層は、基材層の両面に設けられていてもよい。また、基材層と粘着剤層との総厚が６μｍ未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】適度な表面滑り性、適度な柔軟性、および適度な接着強度を有するアプリケーションテープを提供すること。
【解決手段】アプリケーションテープは、保護用粘着シートを貼り付ける際に貼り付け作業性を向上させる機能を有するアプリケーションテープであって、ＰＥＴフィルム（サイズ３０ｍｍ×３０ｍｍ、荷重１００ｇ、速度１００ｍｍ／ｍｉｎ）に対する、表面の静摩擦係数が、０．０５〜１．０であり、かつ、ヤング率が３００ＭＰａ以下である。このアプリケーションテープと保護用粘着シートとの間の接着強度は、被着体と保護用粘着シートとの接着強度よりも小さいことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接着物を糊残りなく手剥がしすることができるとともに、熱アルカリ水溶液により基体から接着物を容易且つ糊残りなく剥がすことのできるロールシュリンクラベルを提供すること。
【解決手段】容器、前記容器の外周に巻き付けられたロールシュリンクラベル、前記ラベルの一端に形成されて前記ラベルと前記容器とを固定する、９０℃の１．５重量％ＮａＯＨ水溶液に分散または溶解する第１のホットメルト粘着剤からなる第１の粘着層、及び前記ラベルの他端に形成されて前記ラベル同士を固定する、９０℃の１．５重量％ＮａＯＨ水溶液に分散及び溶解しない第２のホットメルト粘着剤からなる第２の粘着層を備えるロールシュリンクラベル付き容器である。 （もっと読む）

【課題】 層間剥離が抑制され且つ耐熱性に優れた積層シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 分子中に複数のスルホニル基を含むポリスルホン樹脂とポリアミド樹脂とを含み前記ポリアミド樹脂の含有割合が１〜４５質量％である樹脂組成物層を介して、複数のシート材が貼り合わされてなることを特徴とする積層シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】放射線硬化前では高粘着力及び回路パターン面の凹凸に対する高追従性を有し、放射線硬化後では著しく粘着力が低下する軽剥離性を有するとともに、剥離時に糊汚れが少ない低汚染性を有する半導体ウェハ保持保護用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）を含む中間層と、（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）及び放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させることによって得られる放射線硬化型（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤層とを有し、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）の溶解度パラメータの差が、０．４（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下であり、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）及び（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）の分子量分布がいずれも、１４以下である半導体ウェハ保持保護用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系溶剤が使用されていない接着層を有し、かつ、１０５℃定格クラスの耐熱性を有する接着フィルムおよびフラットケーブルを提供する。
【解決手段】絶縁フィルム２上に、プライマー層４と、ビスフェノールＳを含むフェノキシ樹脂で構成される耐熱難燃層５と、導体接着層６とを順次積層して形成された接着層３が設けられているものである。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間の２３℃における密着力をＡ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の２３℃における密着力をＡ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ａ１≦０．１×Ａ２の関係を満足し、接着層３と第１粘着層１との間の８０℃における密着力をＢ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の８０℃における密着力をＢ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ｂ１≦０．２×Ｂ２の関係を満足することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 ウエハをチップに切断加工する際に、欠けや亀裂の大きさを極小化し、その発生も抑制できるウエハ加工用粘着テープを提供する。また、環境に優しい該粘着テープの製造方法を提供する。さらには、ウエハ加工用粘着テープの性能を最大限に発揮できる使用方法を提供する。
【解決手段】 基材層の片面にプロピレン、１−ブテン及び炭素原子数５〜１２のα−オレフィンを単位成分とするα−オレフィン共重合体１種または２種以上の混合物を３０重量％で含有する粘着層を有する粘着テープであって、該粘着層の１５〜３５℃における貯蔵弾性率Ｇ'が１ＭＰａ以上であり、損失弾性率Ｇ''の貯蔵弾性率Ｇ'に対する比であるtanδが、０．０５以上であることを特徴とするウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂面に対する初期粘着力が高く、また、高温にさらされた場合であっても粘着力が低下し難く、固定や保護に必要な粘着力を有し、更に、剥離除去する際には糊残りすることなく容易に剥離可能な耐熱仮着用粘着テープを提供すること。
【解決手段】本発明の耐熱仮着用粘着テープは、耐熱性基材上に、アクリル系ポリマーと、エネルギー線重合性オリゴマーと、重合開始剤と、架橋剤とを含有する粘着剤層形成用材料からなる粘着剤層が形成されており、前記アクリル系ポリマーにおける水酸基含有モノマーとカルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９〜１００：０であり、前記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下である。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブによる高温・高圧処理を必要とすることなく、室温で透明積層体の製造が可能な離型フィルム付中間膜用粘着シートを提供する。
【解決手段】中間膜用粘着シート１は粘着剤層２と、その表裏両面に付着された離型フィルム３とから構成されている。粘着剤層２は紫外線硬化可能に構成され、紫外線硬化前の状態では(a),(b)の、紫外線硬化後の状態では(c),(d)の粘弾性特性を有する。(a)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が５×10³〜５×10⁵Ｐａ。(b)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が５×10¹〜５×10³Ｐａ。(c)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が１×10⁴〜１×10⁶Ｐａ。(d)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が１×10⁴Ｐａ以上。ガラス板４と合成樹脂板５とが粘着剤層２を介して積層されて合わせガラス８が形成される。 （もっと読む）

【課題】透明導電性フィルムに用いられる粘着剤層であって、高温及び高温多湿環境下における耐久性を満足することができ、かつ、高温多湿環境下での腐食を抑えることができる透明導電性フィルム用粘着剤層を提供する。
【解決手段】透明導電性フィルム２に用いられる粘着剤層３であって、前記粘着剤層の厚みが１０〜１００μｍであり、かつ、前記粘着剤層は、モノマー単位として、炭素数４〜１４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート１００重量部に対して、カルボキシル基含有モノマー１〜８重量部を共重合モノマーとして含有してなる水分散型の（メタ）アクリル系ポリマーおよび水溶性塩基性成分を含有する水分散液からなる水分散型アクリル系粘着剤から形成されたものであり、かつ、前記粘着剤層は、１ｃｍ^２あたりに、当該粘着剤層に起因して測定される水溶性塩基性成分を２００〜５０００００ｎｇ含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた外観を有する粘着剤層、それを用いる粘着フィルムおよび光学装置を提供する。
【解決手段】水分散型粘着剤組成物を塗布および乾燥させることにより得られる粘着剤層６であって、粘着剤層６の表面において、厚み方向の深さＤが０．２〜２０μｍであり、表面に沿う最大長さＬ２が１〜１０ｍｍである凹部５の数が、１ｍ^２当たり５個以下である粘着剤層６と、光学フィルムとを貼着して、粘着型光学フィルムを作製する。 （もっと読む）

【課題】耐熱寸法安定性に優れ、被着体への貼付後に剥離及び浮きが発生することがなく、特に光学部品への適用において好適な保護フィルムを提供すること。
【解決手段】上記保護フィルムは、プロピレンの単独重合体及び９０モル％以上のプロピレンと１０モル％以下の他のα−オレフィンとの共重合体よりなる群から選択される少なくとも１種を６０重量％以上含むα−オレフィン樹脂、並びに１，２，３−プロパントリカルボン酸トリ（２−メチルシクロヘキシルアミドに代表される特定の化合物１００〜１，０００ｐｐｍを含有するα−オレフィン樹脂組成物からなる基材フィルムの片面に粘着剤層を積層してなる。 （もっと読む）