【課題】環状エーテルと二酸化炭素を原料として得られるポリアルキレンカーボネートの製造方法において、これまで以上に効率的な触媒を提供する。
【解決手段】
環状エーテルと二酸化炭素を原料からポリアルキレンカーボネートの製造法において、これまで知られていない酸化亜鉛−アミノ酸混合物触媒を用いることによる高効率でかつ分子量の高いポリマーを製造する方法を見出した。本製造法は、生成物の重合体と触媒の分離を容易であり、また、溶媒の使用量を従来より極端に少くすることができるなどの環境側面からのメリットを併せ持つものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、エポキシドおよび二酸化炭素から、経済的且つ高収率にポリカーボネートを製造する方法を提供することである。
【解決手段】 コバルトポルフィリンクロリド錯体とピリジン系化合物又はイミダゾール系化合物との存在下で、下記一般式（１）又は一般式（２）で表される化合物と、二酸化炭素と、を反応させるポリカーボネートの製造方法であり、特に一般式（２）で表される化合物と二酸化炭素との反応においては、５０℃以下の温度で、かつ前記コバルトポルフィリンクロリド錯体１モルに対して、前記ピリジン系化合物を０．３〜１モル用いる。
【化１】


〔一般式（１）中、Ｒ¹は、アルキル基、アルケニル基、又はアリール基を表し、ｎは、０〜４の整数を表す。一般式（２）中、Ｒ²は、アルキル基を表す。〕 （もっと読む）

本発明は、ポリカーボネートと、化学式１の化合物とを常温常圧下で混合して混合物を形成する工程、及び該混合物を２５０℃ないし３２０℃の温度で減圧下で溶融反応させる工程を通じて、ポリカーボネート樹脂の最終末端ヒドロキシ基の濃度を低下させることを特徴とするポリカーボネート樹脂の製造方法である。
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【課題】
光弾性係数（Ｋ）がK≦１０×１０^-１２ｍ²/Ｎであり、ガラス転移温度(Ｔｇ)がＴｇ≧１００℃を満たすものであり、延伸フィルム成形による薄膜化に十分耐えうる強度物性を与えるポリカーボネート樹脂及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
特定の構造を有するジヒドロキシ化合物と、炭酸ジエステルとを反応させて得られるコポリカーボネート樹脂により光学用途フィルムに好適な透明性、耐熱性、低い光弾性係数、機械強度を有するコポリカーボネート樹脂及びその製造方法が得られた。
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【課題】高純度な有機半導体用高分子材料を簡便な精製方法で得る。
【解決手段】高分子中に窒素原子を有するポリカーボネート樹脂に対してソックスレー抽出処理を行って、高分子材料中に存在する不純物を抽出除去する。 （もっと読む）

ジアルキルカーボナート又はジアリールカーボナート又はホスゲン、ジホスゲン又はトリホスゲン及び脂肪族、脂肪族／芳香族及び芳香族のジオール又はポリオールをベースとする高官能性、多分岐又は超分岐のポリカーボナート並びに塗装系の製造のためのそれらの使用。 （もっと読む）

本発明は、特に良好な低温特性および特に良好なＥＳＣ特性が必要な分野（例えば、自動車産業でまたは屋外使用のために）のための特に良好な低温特性および特に良好なＥＳＣ特性を有する耐衝撃性変性ポリカーボネートの使用に関する。本発明はまた、前記新規な変性ポリカーボネート組成物およびそれからなる成形体および押出物に関する。 （もっと読む）

【課題】 耐水性、クリープ特性、鉛筆硬度に優れ、しかも樹脂表面にタックが残らないポリカーボネート系ポリウレタンを製造するための原料化合物として有用かつ、非晶性である新規ポリカーボネートジオールの提供すること。
【解決手段】 下記式（Ａ）の繰り返し単位からなり、両末端基が水酸基であり、数平均分子量が３００〜１００００であることを特徴とするポリカーボネートジオール。
【化１】
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【課題】 シロキサン−ポリカーボネート共重合体及びこれらの共重合体と他のポリカーボネートとのブレンドを製造する方法が提供される。
【解決手段】 ｐＨを約３〜約８の範囲に維持しながら、１種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物をホスゲン、相間移動触媒、水性溶剤及び有機溶剤と界面反応条件下で混合することによって芳香族ビスクロロホルメートを製造し、この芳香族ビスクロロホルメートを、シロキサン−ポリカーボネート共重合体の製造に用いる。こうして得られる共重合体及びブレンドは優れた透明性及び物性を有する。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電性材料。
【解決手段】式（１）で表される化合物を、ホスゲンおよび／またはその誘導体と重縮合反応させる。


［Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３およびＸ^４は、ヒドロキシアルキル基を表し、８つのＲは、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ｙは、置換もしくは無置換の複素環を少なくとも１つ含む基を表す。］ （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電性材料。
【解決手段】式（１）で表される化合物を、ホスゲンおよび／またはその誘導体とを重縮合反応させる。


［Ｒ^１は、炭素数２〜８の直鎖アルキル基を表し、Ｒ^２は、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ｘはヒドロキシアルキル基を表し、Ｙは置換もしくは無置換の複素環を少なくとも１つ含む基を表す。］ （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート樹脂からなる成形品に密着性の向上した薄膜を蒸着した成形品を提供する。
【解決手段】 ガラス転移温度が１５０℃以上であるポリカーボネート樹脂を用いた成形体に、イオンプレーティング法により薄膜を形成した成形品。好ましいポリカーボネート樹脂の例としては一般式［１］で表わされる部分構造単位を特定割合で含有するもの等がある。
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【課題】合成および精製が容易であるシリコーン含有樹脂で、ゲル強度、透明性、酸素透過性、屈折率などの特性に優れる、細胞や臓器などの培養基材、保存に利用するための容器および眼科用材料などに用いることのできる透明ゲルを提供する。
【解決手段】ポリシロキサン骨格とポリカーボネート骨格を含むコポリマーと、親水性モノマーを重合した親水性ポリマーからなり、該コポリマーと親水性ポリマーの相互網目構造を有する透明ゲル。 （もっと読む）

１分子当りに多数の反応性ケイ素含有基を有し、無機成分と強固に結合した有機・無機ハイブリッド高分子材料を調製できる、反応性ケイ素含有基を有するポリカーボネート又はポリエステルを提供する。このポリカーボネート又はポリエステルは、下記式で示される部分を有する。


［式中、Ｑ^１及びＱ^２のいずれか一方は反応性ケイ素含有基を有する側基であり、それらの他方及びＲ^１、Ｒ^２は、それぞれ独立して、水素原子、あるいは置換基及び／又は置換原子を有してもよいアルキル基、アリール基、アロイル基又はアラルキル基であり、Ｑ^１及びＱ^２は互いに連結して環構造を成していてもよく、Ｒ^１及びＲ^２は互いに連結して環構造を成していてもよく、Ｒはアルキレン基、アリーレン基又はそれらを組み合わせた２価の基である。］
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下記式（１）


で表される糖質から製造可能なエーテルジオール残基、および下記式（２）
−Ｏ−（Ｃ_ｍＨ_２ｍ）−Ｏ− （２）
（ただしｍは２〜１２の整数）
で表されるジオール残基を含んでなるポリカーボネートであって、当該エーテルジオール残基が全ジオール残基中、６５〜９８重量％を占め、かつガラス転移温度が９０℃以上であるポリカーボネート。
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本発明は、対応する連続射出成形過程の最初の５分間に製造される対応する射出成形品から１００ｍｍの距離において測定される電場の全体値が−３０〜０ｋＶ／ｍおよび好ましくは−２０〜０ｋＶ／ｍにあることを特徴とする、ポリカーボネートからつくられる支持材料に関する。 （もっと読む）

本発明は、ポリカーボネート、好ましくはカーボネート構造の加水分解により測定される式（１）


（式中、Ｒ^１およびＲ^２は独立して水素またはＣ_１〜Ｃ_１２−アルキルであるかまたはＲ^１およびＲ^２は全体としてＣ_４〜Ｃ_１２−アルキリドであり、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、Ｃ_１〜Ｃ_１２−アルキルであるかまたはＲ^３およびＲ^４はそれらが接続している炭素原子と共にシクロヘキシルまたはトリメチルシクロヘキシルを形成する。）または（２）の化合物含量が０．２５ｐｐｍ〜１８０ｐｐｍのポリカーボネートの製造方法に関する。本発明は、ホスゲン化工程において温度が０〜４０℃であり、かつ触媒が添加される時の反応混合物の温度が１０〜４０℃であり、触媒が溶液で存在し、モルビスフェノールに対するモルホスゲンの比が１：１．０５〜１：１．２０であることを特徴とする。
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光学的に透明な熱可塑性樹脂組成物は、本質的に、１種以上の置換もしくは非置換ポリカーボネートから誘導された構造単位、３０重量％以上の置換もしくは非置換ポリエステル、変性ポリカーボネート、屈折率が約１．５１〜約１．５６の範囲にある耐衝撃性改良剤及び添加剤からなる。本組成物は良好な光学的特性、流れ、安定性及び機械的特性を有する。本組成物を製造する方法及びそれから形成した物品も開示される。 （もっと読む）

透明ポリシロキサン−ポリカーボネートコポリマー及びスチレン−アクリロニトリルコポリマー（ＳＡＮ）、並びに適宜ポリカーボネートから製造される透明組成物。このような組成物から、薄壁の物品を製造することができる。透明組成物を生成するために、透明ポリシロキサン−ポリカーボネートコポリマーを、スチレン−アクリロニトリルコポリマー（ＳＡＮ）、並びに適宜ポリカーボネートと混合することによって、透明組成物を製造することができる。透明ポリシロキサンポリカーボネートコポリマー、スチレン−アクリロニトリルコポリマー（ＳＡＮ）、及び適宜ポリカーボネートを含む透明組成物を、物品に形成することによって製造される物品。 （もっと読む）

本発明は、基板材料に関し、対応する成形品の表面に、−１．５〜＋１．５ｋＶの電圧を有する帯電範囲が存在し、その総面積に対する割合は、９５〜１００％であり、−１．５〜−２．５ｋＶの電圧を有する帯電範囲と＋１．５〜＋２．５ｋＶの電圧を有する帯電範囲が存在し、それらの総面積に対する割合は０〜５％であり、＜−２．５ｋＶの電圧を有する帯電範囲と＞＋２．５ｋＶの電圧を有する帯電範囲が存在し、それらのディスクの全表面に対する割合は、１％までであることを特徴とする基板材料であって、基板表面から３．５ｍｍの距離でモンロープローブを用いて電位測定を行い、走査範囲は、Ｘ−方法及びＹ−方向の各々の場合に１２ｃｍであり、Ｘ−方向及びＹ−方向の各々の場合に２ｍｍの間隔で電位を測定する基板材料を提供する。
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