【課題】室温での安定性に優れると共に、十分に高い重合性を有し、重合時の副反応が少ない組成物、及び、該組成物から得られる重合物を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）ニトリル化合物と、（Ｂ）三ハロゲン化ホウ素と、（Ｃ）エピスルフィド化合物とを含有する組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】室温での安定性に優れると共に、十分に高い重合性を有し、重合時の副反応が少ない組成物、及び、該組成物から得られる重合物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カーボネート化合物と、（Ｂ）三ハロゲン化ホウ素と、（Ｃ）エピスルフィド化合物とを含有する組成物、及び該組成物から得られる重合物。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに、溶剤耐性に優れた、光導波路に好適な硬化物を形成することができる重合体を提供する。
【解決手段】１つ以上のチアントレン骨格を含むポリアリーレンスルフィド鎖と、反応性官能基と、を含有する重合体。前記反応性官能基はメルカプト基、スチリル基、α−メチルスチリル基、または（メタ）アクリル基等である。
前記重合体、及び架橋剤を含有する硬化性樹脂組成物。
前記硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】 金属イオン含有量の低いポリアリーレンスルフィド樹脂を、酸添加を行うことなく且つ短時間の精製で得ることができる、ポリアリーレンスルフィドの精製工程を含むポリアリーレンスルフィド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】 有機極性溶媒中で、ポリハロ芳香族化合物と、アルカリ金属硫化物とを、またはアルカリ金属水硫化物及びアルカリ金属水酸化物とを反応させてポリアリーレンスルフィド樹脂とアルカリ金属水硫化物を含む粗反応混合物を得た後、粗反応混合物から前記溶媒を固液分離させてポリアリーレンスルフィド樹脂とアルカリ金属水硫化物、硫黄原子およびその同素体並びにチオ硫酸アルカリ金属から選ばれる少なくとも一種を含む反応混合物を得、その後、該反応混合物を酸素圧力０．０２〜０．２ＭＰａにある酸素加圧条件下で水と接触させる精製工程を有するポリアリーレンスルフィド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い溶融流動性を有しながら少ない揮発性成分量、少ない塩素含有量を兼ね備え、なおかつ反応性が高く機械強度に優れたポリアリーレンスルフィドを効率よく得る。
【解決手段】有機極性溶媒中、２００℃以上２８０℃未満の温度範囲内で、スルフィド化剤、ジハロゲン化芳香族化合物および反応性官能基を有するモノハロゲン化芳香族化合物をアルカリ金属水酸化物の存在下で反応させるポリアリーレンスルフィドの製造方法において、＜工程１＞２３０℃〜２４５℃の温度範囲内での重合時間（Ｔ１ａ）が３０分〜３．５時間であり、工程終了時点でのジハロゲン化芳香族化合物の転化率が７０〜９８モル％になるように反応させ、＜工程２＞２４５℃〜２８０℃の温度範囲内において、昇降温時間を含めた重合時間（Ｔ２）が５分〜１時間で反応させる。 （もっと読む）

【課題】屈折率とアッベ数とが共に高く光学樹脂の材料として有用であるチイラン化合物の提供。
【解決手段】下記式（１）等で表される構造を有するチイラン化合物。


式中、Ｘ₁及びＸ₂は、それぞれ独立して酸素原子又は硫黄原子であるがＸ₁及びＸ₂の少なくとも１つは硫黄原子であり、そしてＹ₁〜Ｙ₄は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基である。］ （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子の製造において、塗布法による多層化に関する問題点を解決すること。
【解決手段】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、一対の電極の間に形成された一層以上の有機化合物層を含む有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、少なくとも一層の有機化合物層が以下の二つの工程により形成されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法；第一工程：２個以上のチオール基を有する有機化合物Ａを含む組成物を塗布する工程、第二工程：第一工程によって塗布された組成物を加熱し、有機化合物Ａ同士を反応させて不溶化させる工程。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に硬化物の接続対象部材に対する接着強度を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する硬化性化合物と、熱硬化剤と、フェノール性化合物とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】液体状態での保存安定性が良く、幅広い配合比率で使用可能なポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】チオール化合物と、不飽和二重結合基を２個以上有するエチレン性不飽和二重結合含有化合物と、一般式（１）


（式中、Ｒ⁵〜Ｒ⁸は各々独立して、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、ヒドロキシル基または炭素数１〜３のアルコキシ基を表し、Ｒ⁵〜Ｒ⁸のうち少なくとも２つはヒドロキシル基または炭素数１〜３のアルコキシ基である。）
で示される化合物を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】防湿性が向上された無機蛍光体粒子及びその製造方法並びに発光装置を提供する。
【解決手段】無機蛍光体粒子１０の表面の一部または全面に、チオエポキシ樹脂の被覆層１２が形成されている。チオエポキシ樹脂は、以下の構造式で表されるエピスルフィド化合物と、ＳＨ基を１分子あたり２個以上有するメルカプタン化合物との反応生成物であって、上記エピスルフィド化合物中のエピスルフィド基の総計のモル数に対する上記メルカプタン化合物中のＳＨ基の総計のモル数の割合が０．０５〜０．５となっている。
【化１】
（もっと読む）

【課題】高温多湿下で使用された場合であっても、光半導体装置の明るさが低下し難い、光半導体装置用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内にエピスルフィド含有基を有するシリコーン樹脂と、エピスルフィド含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する光半導体装置用封止剤であって、シリコーン樹脂は、平均組成式が下記式（１）で表される樹脂成分を含有し、かつエピスルフィド含有基の含有比率が３〜５０モル％であることを特徴とする光半導体装置用封止剤。
【化１】


式（１）において、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．２、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．３〜１．０、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．５、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．３を満たし、Ｒ^１〜Ｒ^６は、少なくとも１個がエピスルフィド含有基を表し、他のＲ^１〜Ｒ^６は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素或いはそのフッ素化物を表す。 （もっと読む）

【課題】加工時に発生するガスが少なく、かつ耐衝撃特性等の機械的特性に優れた高品質なポリアリーレンスルフィド樹脂組成部を得るのに好適なポリアリーレンスルフィド樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】有機溶媒中でジハロゲン化芳香族化合物とアルカリ金属硫化物とを重合反応させた後のポリアリーレンスルフィドを含むスラリーを、（Ｉ）重合溶媒と同じ有機溶媒中で攪拌処理した後、固液分離する工程、次いで（ＩＩ）水洗した後、固液分離する工程、次いで（ＩＩＩ）水と無機酸および／又は有機酸を加え、スラリーのｐＨを６〜８として処理した後、固液分離する工程を含むポリアリーレンスルフィド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光学材料等に好適な、含硫黄多分岐化合物及び不飽和基含有多分岐化合物を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にｘ個（ｘは２以上）のオキセタン環を有する化合物と、（ｂ）分子中にｙ個（ｙは２以上、但しｘが２のときｙは３以上）のチオール基を有する化合物との反応により得られる含硫黄多分岐化合物。前記含硫黄多分岐化合物に、さらに（メタ）アクリル酸無水物を反応させて得られる不飽和基含有多分岐化合物。 （もっと読む）

本発明は次の式Ｉの化合物を提供する。式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^４は各々独立にＣ_１−Ｃ_２０脂肪族基、Ｃ_３−Ｃ_２０芳香族基又はＣ_３−Ｃ_２０脂環式基であり、Ｒ^３及びＲ^５は各々独立に水素、Ｃ_１−Ｃ_２０脂肪族基、Ｃ_３−Ｃ_２０芳香族基又はＣ_３−Ｃ_２０脂環式基であり、ａ、ｂ及びｄは各々独立に０又は１〜３の整数である。本発明はまた、式Ｉの化合物から誘導されたポリマーを提供する。ポリマーはポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、ポリエーテルケトン又はポリエーテルスルホンであり得る。本発明の化合物及びポリマーは発光デバイスに用いる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】感湿材料として高温領域における長期安定性等の基礎特性が最適化された湿度センサを提供する。
【解決手段】親水基が少なくとも一つの疎水基を介して他の親水基と結合する高分子を用いて形成された感湿膜を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 紫外線や電子線などの活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、若しくはさらに加熱によって硬化し、加水分解性が低く、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れる光硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）二官能エポキシ樹脂（ａ）とメタクリル酸から誘導されるメタクリロイル基含有多分岐ポリエーテル樹脂、（Ｂ）光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物、さらに前記組成物に、（Ｃ）一分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボン酸含有樹脂、又はさらに、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含む組成物、及びその硬化物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 簡単なプロセスで製造され、トランジスタとしての特性が良好である有機半導体材料、それを用いた有機半導体膜、有機半導体デバイス及び有機薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される部分構造を有する化合物を含有することを特徴とする有機半導体材料。
【化１】


（式中、Ａｒ₁〜Ａｒ₄はそれぞれチオフェン環またはチアゾール環を表し、Ａｒ₁〜Ａｒ₄が同時にチオフェン環またはチアゾール環であることはない。Ｒ₁及びＲ₂はハロゲン原子または置換基を表す。） （もっと読む）

【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、圧縮強度が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる圧縮強度が０．５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、耐クリープ性が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる耐クリープ性に優れることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂と基板との高密着化、低吸湿化、実装信頼性に優れ、ひいては低変色性の（光）半導体封止用粉末状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 成分（Ａ）：１分子中に１以上のエピスルフィド基を有する化合物からのエピスルフィド樹脂とともに、成分（Ｂ）：酸無水物を必須成分として含有する樹脂組成物とする。 （もっと読む）