【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】
フォトリソグラフィー法により精細な接着剤パターンを形成し、各種部材に対する接着性、硬度や耐熱性、耐薬品性等の特性に優れる接着剤パターンの硬化物を形成できる組成物の硬化物を介して部材同士が接合された積層構造物の製造方法を提供する。
【解決手段】
１分子中に複数のオキセタニル基を有する多官能オキセタン化合物と常温で固体のグリシジル型エポキシ化合物と光酸発生剤と有機溶剤とを含む接着剤を被接着部材表面に塗布する工程と、
被接着部材表面に塗布された前記接着剤を活性エネルギー線によりパターン露光する工程と、
パターン露光した接着剤の未露光部を現像にて除去することによって接着剤パターンを形成する工程と、
接合すべき接着部材を前記接着剤パターンに圧着させる工程と、
前記接着剤パターンを熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする積層構造物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有し、不均一領域が少なく、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性とを両立できる回路接続用フィルム接着剤の提供。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が５０℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第１の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第２の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを４０℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックやガラス基材の表面に対する密着性に優れ、該基材の透明性および機械強度を損なうことなく基材に導電性を付与する導電性樹脂膜を与える導電性樹脂形成性組成物を提供する。
【解決手段】 導電性ポリマー（Ａ）、活性エネルギー線硬化型モノマー（Ｂ）および光酸発生剤（Ｃ）を含有してなることを特徴とする導電性樹脂形成性組成物、該組成物を硬化させてなる導電性樹脂膜、並びに、該導電性樹脂膜を基材の少なくとも片面の少なくとも一部に有する導電性樹脂膜被覆材。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を損なうことなく、室温における溶剤への溶解性が格段に向上したエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８及びＲ_１０〜Ｒ_１７は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】低粘度、且つ、耐熱性と強靭性のバランスに優れたエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を含むイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１は炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】多種多様なケチミンをウレタン変性することが出来る方法によるケチミン組成物を提供し、さらに内部硬化性を向上させた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


で表される１級アミン化合物と、下記式（２）


で表されるケトン化合物とを反応させて得られる、前記１級アミン化合物のケチミン化率が８０％以上である反応生成物に対して、ポリオール化合物とポリイソシアネート化合物との反応により得られる分子鎖末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを反応して得られるケチミン化合物とウレタン変性されたケチミン化合物を含有する組成物。該ケチミン組成物とエポキシ樹脂からなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、各種基材に対する密着性、はんだ耐熱性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のエポキシ基と、下記一般式（１）で表わされる構造を有するエポキシ樹脂（Ａ−１）、及び（Ｂ）フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物を含有し、別の態様においては、（Ａ’）上記エポキシ樹脂（Ａ−１）及び／又は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ−２）、（Ｂ）フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物、（Ｃ）酸、及び（Ｄ）カルボニル基含有溶剤を含有する。好適にはさらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する。上記エポキシ樹脂（Ａ−１）は、多官能エポキシ樹脂にカルボニル基含有化合物を部分的に付加反応させて得られる。
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【課題】主剤と硬化剤の混合後のポットライフが長く、又は一液としての保存安定性に優れ、皮膜特性に優れる硬化皮膜パターンを形成できる硬化皮膜パターン形成用組成物及びそれを用いた硬化皮膜パターン作製方法を提供する。
【解決手段】硬化皮膜パターン形成用組成物は、熱硬化触媒を含有しないアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性組成物、好ましくは熱硬化性成分としてエポキシ樹脂とオキセタン化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物と、ヒドロキシアニオンを生成する第４級アンモニウム化合物からなる塩基性硬化触媒の水溶液からなる現像液との組合せからなる。上記光硬化性・熱硬化性組成物の皮膜を活性エネルギー線の照射により選択的に露光した後、未露光部を上記現像液で現像して除去する。この際、上記塩基性硬化触媒が光硬化した塗膜に浸透し、ドーピングされることにより、現像パターニング性に加えて熱硬化性にも優れたものとなる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及び芳香族テトラカルボン酸無水物を構成物としてなるエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤において、前記構成物中の固形分の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記芳香族テトラカルボン酸無水物を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）