【課題】樹脂組成物の硬化物の表面を粗化処理した場合に、粗化処理後の表面粗さが小さく、かつ、該樹脂組成物の硬化物の表面にメッキ層が形成された場合に、硬化物とメッキ層との密着性、或いは接着性が高められた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板、および多層積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂（ａ）と、エポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）と、イミダゾールシラン、アミノシランまたはエポキシシランのいずれか１以上で処理され、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるシリカ（ｃ）と、ノニオン系界面活性剤（ｄ）とを含有する樹脂組成物であり、エポキシ系樹脂（ａ）とエポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）との混合物（ａ＋ｂ）１００重量部に対し、シリカ（ｃ）を２５〜４００重量部、ノニオン系界面活性剤（ｄ）を０．１〜１０重量部の割合で含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物等。 （もっと読む）

【課題】硬化体からのイオン液体の溶出が防止されたイオン液体含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】イオン液体、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂、エポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するイオン液体含有エポキシ樹脂組成物。さらに該組成物を成形して製造したフィルム。イオン液体の含有量は５〜８０重量％であり、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂とエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂の重量比は１：１００〜１００：１である。 （もっと読む）

【課題】マンニッヒ塩基化合物を含む新規なマンニッヒ塩基誘導体組成物、及びこれらの新しい組成物の製造方法を開示すること。
【解決手段】次の（ａ）〜（ｃ）のマンニッヒ塩基反応生成物を含む組成物；（ａ）少なくとも１種のアルデヒド化合物；（ｂ）少なくとも１種のフェノール化合物：及び（ｃ）約１４０〜約１０００の数平均分子量（Ｍ_n）を有する少なくとも１種のＮ，Ｎ’−ジメチル第２級ジアミンポリマー。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ化合物及びその組成物を提供する。
【解決手段】フェノールアラルキル樹脂等の多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、インデン０．１〜４．０モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が２００〜４００ｇ/eq.であるインデン変性多価ヒドロキシ化合物、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ化合物又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化膜を形成した際に十分な帯電防止特性、高屈折率および透明性を有し、環境負荷物質を用いず、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や液晶表示装置（ＬＣＤ）等の画像表示装置のハードコート層や高屈折率層に適した感光性樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたハードコートフィルム並びに反射防止フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、（メタ）アクリロイル基を３つ以上有する光硬化性化合物と、重合性官能基及びポリエーテル鎖を有する感光性モノマーと、金属酸化物と、光重合開始剤と、を含む、感光性樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたハードコートフィルム並びに反射防止フィルムにより解決する。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】移送中の気温の変化や、作製地と移送先との気温の違いによる寸法変化に起因する割れや歪みが発生することのない模型、検査治具、簡易射出成形型等に適用できる、寸法変化率の小さい高強度素材を提供する。
【解決手段】反応硬化性樹脂（Ａ）の主剤（Ａａ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（Ｉ）成分と、該（Ａ）の硬化剤（Ａｂ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（ＩＩ）成分からなり、（Ｉ）と（ＩＩ）の各成分中の（Ｂ）の体積含有率がそれぞれ５５〜８５％で、２５×１０^-6／℃以下の線膨張係数を有する成形品を与えることを特徴とする切削加工用成形品形成性組成物。 （もっと読む）

【課題】構造制御の自由度が高く、特にモノマーとしてアクリロニトリルを高配合で含む場合であっても高分子量化を実現できる星型構造を有する共重合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体の製造方法であって、多官能開始剤としてハロゲン化合物と、配位子としてアミン化合物と、触媒として周期律表第７族〜１１族元素の遷移金属とを用いて、３種以上のモノマー種を原子移動ラジカル重合により重合することを特徴とする星型構造を有する共重合体の製造方法、及び該製造方法により製造されてなる共重合体である。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス駆動用半導体プロセス適合性に優れ、高度な光学性能を有するフィルム状透明複合化基板材料を提供する。
【解決手段】特殊な環状へテロ基構造を樹脂骨格内に有する硬化性透明樹脂（Ａ）と、その他エポキシ化合物（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ｄ）と、ガラスフィラー（Ｅ）からなるフィルム状複合材料。 （もっと読む）

【課題】成型時間、組成物粘度、成型性および接着性に優れた、ディスペスンサーで供給できる、室温で液状の半導体封止用の樹脂組成物の提供。
【解決手段】重合度３以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂または特定の酸無水物、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイトなどからなる触媒Ａ、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどからなる触媒Ｂ、球状溶融シリカ粒子を必須成分とし、触媒Ａと触媒Ｂとの配合重量比Ａ／Ｂが９／１〜４／６である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱密着性に優れた液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル化合物、（Ｃ）末端にビニル基を含有するアクリロニトリルとブタジエンの共重合体、および、（Ｄ）フィラー、を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状樹脂組成物ならびに前記アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。
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【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂である硬化剤、無機質充填材及びカーボンブラックを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、原料カーボンブラックと、硬化剤の一部又は全部と、有機溶剤とを混合した混合液から、２０μｍのメッシュを通過しないカーボンブラックの粗粒を濾別した後、濾液から有機溶剤を除去して硬化剤の一部又は全部とカーボンブラックとのプレ混合物とし、該プレ混合物と残余の成分とを混練りすることにより製造する。
【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法によれば、信頼性、成形性に優れ、特にファインピッチ配線の半導体デバイス用として使用した場合に、金線流れ、リーク不良などの電気特性不良発生の少ない硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】銅バンプへの接着性に優れるアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤を、［（Ａ）成分中のエポキシ基の当量／（Ｂ）硬化剤中のエポキシ基と反応性の基の当量］が０．７〜１．２の量で、
（Ｃ）無機充填剤を、（Ａ）＋（Ｂ）合計１００質量部に対して５０〜５００質量部で、及び、
（Ｄ）３−メルカプトプロピオニルオキシ基を有する化合物を、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して１〜３０質量部で、
含むアンダーフィル剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性及び耐薬品性に優れた硬化物を、室温でも従来の物より短時間で与えることができる含フッ素硬化性組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示される、両末端に１級もしくは２級のアミノ基を有する含フッ素アミノ化合物、
Ｙ−Ｑ−Ｒｆ−（Ｘ−Ｒｆ）_ｎ−Ｑ−Ｙ （１）
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物を、（Ａ）成分中のアミノ基１モルに対して、該エポキシ基の量が０．１〜１０モルとなる量で、
及び
（Ｃ）下記式（２）で表される含フッ素アルコールの少なくとも１種を、（Ａ）成分中のアミノ基１モルに対して、アルコール性水酸基の量が０．００１〜０．５モルとなる量で、
Ｒｆ’（ＣＨ_２ＯＨ）_ｍ （２）
含む組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】密着強度に優れ、温度サイクル試験や吸湿環境下における耐熱性にも優れたアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とするアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物であって、ポリイミドシリコーン樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像性が良好であり、かつ、その硬化物が優れた電圧保持特性を有する垂直配向型液晶表示素子用の突起形成に使用される感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂を変性してなる（メタ）アクリロイル基及びカルボキシル基を含有する親水性樹脂（Ａ）、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、およびプロペニルエーテル基からなる群から選ばれる１種または２種以上の反応性官能基を有するカチオン重合性化合物（Ｂ）、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）、および酸発生剤（Ｄ）を含有する垂直配向型液晶表示素子用の突起形成に用いられるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 （もっと読む）

【課題】吸湿時においても速硬化性を維持したまま、硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度を向上することができるエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、信頼性に優れ、反りが低減された半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びイミド環置換フェノール化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、窒素及び２つのケトンを含む特定の単官能フェノール化合物（Ｃ）は、１．２ｍｏｌ／ｌの塩酸ピリジン溶液と水とを等量で混合した溶液中、１４０℃で、１時間処理した後の加水分解率が５０ｍｏｌ％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２置換ホスフィン酸の金属塩、（Ｂ）分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドおよび（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）