【課題】光硬化性樹脂の光硬化において良好な光硬化性を発現する光塩基発生剤、それを用いた光硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される２−アミノトロポン誘導体を含有する光塩基発生剤、それを用いた光硬化性樹脂組成物及びその硬化物とすること。
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【課題】原材料に植物由来成分を使用でき、得られるエポキシ樹脂硬化成形物の諸物性（強度、耐熱性、耐湿性等）を維持したまま弾性率を低くできるエポキシ樹脂硬化用フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂硬化用フェノール樹脂は、下記式（１）で表わされる化合物を含有する。（式（１）におけるＲ^１，Ｒ^２は、各々独立して、水素原子、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、クミル基、ヒドロキシクミル基のいずれかである。）
［化１］
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【課題】高い分散性を持ち、塗膜時の光硬化性及び基材への密着性の高い分散剤を提供すること。
【解決手段】分散剤として、ジイソシアネート化合物（Ａ）に対し、同一分子内に水酸基を１個又は２個有する数平均分子量３００〜５０００の化合物（Ｂ）及び同一分子内に水酸基を２個とエチレン性不飽和基を２個有する化合物（Ｃ）を付加させた後、同一分子内に活性水素と３級アミノ基を有する化合物（Ｄ）をマイケル付加させることによって得られる光硬化性樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】イソシアヌレート環の発生が顕著に抑制され、安定性に優れたエポキシ樹脂およびその製造方法、安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、および十分な耐熱性と強度を有する繊維強化複合材料を製造方法の提供。
【解決手段】グリシジル化合物（α）とイソシアネート化合物（β）を４０〜９０℃の範囲で予め混合し溶解させる工程、触媒を添加する工程、１３０〜１８０℃で５時間以上加熱する工程、を有するオキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂（Ａ）の製造方法。 （もっと読む）

エポキシ樹脂用の硬化剤は、１つ以上の５員または６員芳香族環を有し、前記１つ以上の５員または６員環上で、ヒドロキシル、アミン、イミダゾール、アジン、ヒドラジド、無水物、およびルイス酸基からなる群より選択される少なくとも２種類のエポキシとの反応性がある官能基によって置換されている。官能基の選択によって混合ポリマーネットワークを提供することができ、その１つは高いＴｇを有する、より密な架橋ポリマー構造を伴い、その他は応力の減少に寄与する、より直鎖状のポリマー構造を伴う。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等のアニオン硬化型樹脂の光硬化に好適な光塩基発生剤、及びそれを用いた光硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）において置換基の置換基定数の合算値が０を超える値である２−アミノトロポン誘導体またはその互変異性体を含有する光塩基発生剤、並びに該光塩基発生剤とアニオン硬化型樹脂とを含有する光硬化型樹脂組成物。
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【課題】光の伝搬損失の発生を抑制できる感光性樹脂組成物、光導波路フィルムおよび光導波路フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）置換または無置換の環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ、環状エーテル基を有するモノマーと、（Ｃ）光酸発生剤と、を備える。このような感光性樹脂組成物は、屈折率が異なる領域を含むフィルムに使用され、たとえば、光導波路フィルムに使用される。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂が特定の化学式で示される化合物を含有し、（Ｂ）硬化剤が特定の化学式で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するチオール化合物（Ｂ）と、下記式（Ｉ）で表されるテトラキスフェノール系化合物によってイミダゾール化合物および／またはアミン系化合物が包接されている包接体（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は、それぞれ水素原子、アルキル基、置換されていてもよいフェニル基、ハロゲン原子またはアルコキシ基を示す。） （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れると共に加熱硬化性にも優れたエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供すること
【解決手段】 少なくとも下記（Ａ）〜（Ｅ）の工程を有する、粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法。
（Ａ）：溶媒（ａ１）中において、アミン化合物（ａ２）とエポキシ樹脂（ａ３）及び／又はポリイソシアネート（ａ４）とを加熱反応させる工程、
（Ｂ）：前記溶媒（ａ１）を除去し、前記アミン化合物（ａ２）とエポキシ樹脂（ａ３）及び／又はポリイソシアネート化合物（ａ４）とを反応させて得られた固形物（ｂ１）を取り出す工程、
（Ｃ）：前記固形物（ｂ１）を、体積平均粒径が０．１〜１０μｍとなるように粉砕して、融点が６０℃以上の微粉末（ｃ１）を得る工程、
（Ｄ）：溶媒（ｄ１）に前記微粉末（ｃ１）を添加し分散させた後、水、ポリイソシアネート（ｄ２）及びエポキシ樹脂（ｄ３）を更に添加して加熱反応させ、前記微粉末（ｃ１）の表面を処理する工程、
（Ｅ）：前記微粉末（ｃ１）の表面処理物として添加した、水、ポリイソシアネート（ｄ２）及びエポキシ樹脂（ｄ３）を、ろ過及び洗浄して除去し、乾燥する工程。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径０．１〜０．４μｍのシリカと、硬化促進剤と、フェノキシ樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、フェノキシ樹脂を１〜１５重量％の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体１、並びに硬化体１と、硬化体１の上面１ａにめっき処理により形成された金属層２とを備える積層体１０。 （もっと読む）

【課題】ポストベイク時の硬化膜における結晶の発生を抑制し、ポストベイク時やその後の加熱工程におけるコントラストの低下を十分に抑えることができるカラーフィルター用赤色硬化性樹脂組成物及びこれを用いたカラーフィルター、並びに表示装置を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ化合物及び酸発生剤を含む硬化性透明樹脂組成物と、赤色顔料とを配合してなり、酸発生剤が下記式（１）で表されるジアリールヨードニウム塩であるカラーフィルター用赤色硬化性樹脂組成物である。


（式（１）中、Ｒ¹⁰及びＲ¹²はそれぞれ独立に炭素数１〜６のアルキル基等を表し、Ａはアニオンを表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０〜２の整数であり、ｍ＋ｎは２以下である。）また、上記カラーフィルター用緑色硬化性樹脂組成物を用いて形成された着色層を備えたカラーフィルターである。さらに、上記カラーフィルターを備えた表示装置である。 （もっと読む）

【課題】 低反り性や平滑性が要求される半導体装置、特に基板の片側に樹脂層が形成されたエリア実装型半導体装置等に用いた場合、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田性に優れ、かつ生産性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 融点が３０℃以上、１５０℃以下である結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、多官能フェノール樹脂（Ｃ）、球状無機充填材（Ｄ）、鱗片状無機充填材（Ｅ）、硬化促進剤（Ｆ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該樹脂組成物の１７５℃でのスパイラスフローが５０ｃｍ以上であり、該樹脂組成物の１７５℃における測定開始後３０秒のキュラストトルク値が１０Ｎ・ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の誘電率及び誘電正接が低く耐熱性及難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、硬化物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）と、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカン等の多官能ナフタレン系エポキシ樹脂（ａ２）を併用するエポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、かつ、前記硬化（Ｂ）として、下記一般式１


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度に優れた絶縁被膜を提供できる樹脂組成物を提供する。
【解決】 フェノキシ樹脂、ブロックイソシアネート、及びチタン系硬化剤を含有し、さらにポリサルファイドポリマーが含有されていることが好ましい。前記ポリサルファイドポリマーは、末端がＳＨ基であり、主鎖が−Ｒ¹−Ｏ−Ｒ²−Ｏ−Ｒ¹−Ｓ−Ｓ−（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜３のアルキレン基である）の繰り返し単位で構成されていることが好ましい。このような絶縁被覆用組成物をプライマーとして用いることで、耐熱性、機械的強度に優れた絶縁電線を提供できる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、平均粒子系が１０μｍ以下である粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合したエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤としてイソホロンジアミンと第３級アミン硬化促進剤を配合されるコンクリート接着性エポキシ樹脂組成物とすること、イソホロンジアミンがエポキシ樹脂に対して７重量％〜１６重量％配合され、或いはビスフェノール型エポキシ樹脂に対して当量比で０．４〜１．０配合されること。
【効果】橋梁等の補強で、鋼床版とコンクリートを一体化する目的の組成物であり、鉄、鋼とコンクリートとを一体化した硬化物は９８℃熱水浸漬７２時間で界面剥離がなく、コンクリート材破となり、長期の信頼性が得られる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、優れた耐熱性、弾性率、伸度に優れた繊維強化複合材料を提供することができるエポキシ樹脂組成物、およびかかるエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、さらには該繊維強化複合材料の製造方法を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記［Ａ］〜［Ｆ］を含み、かつ、１５０℃で１時間硬化させた時の反応率が９０％以上であることを特徴とするものである。
［Ａ］アミン型エポキシ樹脂 ３０〜５５重量部
［Ｂ］ビスフェノール型エポキシ樹脂 ４５〜７０重量部
［Ｃ］ジアミノジフェニルスルホン ２〜１０重量部
［Ｄ］ジシアンジアミドまたはその誘導体
［Ｅ］ウレア化合物
［Ｆ］熱可塑性樹脂
また、本発明のプリプレグは、かかるエポキシ樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなることを特徴とするものである。
また、本発明の繊維強化複合材料は、前記プリプレグを硬化させてなることを特徴とするものである。
また、本発明の繊維強化複合材料の製造方法は、前記プリプレグを１５０〜１７０℃で、１時間以内の硬化条件で硬化させることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】流動性が高く作業性に優れ、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れると共に、封止物品の中空構造も保護することのできる封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。
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