【課題】適度な硬さと優れた耐クラック性・耐光性とを有する硬化物を与える光半導体素子封止用エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及びそれからなるトランスファー成型用タブレットを提供する。
【解決手段】（A）少なくとも２個のエポキシ基を有し、式：（Ｒ_２ＳｉＯ）_ｎ（式中、Ｒは独立に水素原子または非置換もしくは置換の一価炭化水素基を表し、nは0以上の整数であり、その平均値が3〜10である。）で表される連続した構造を有するオルガノポリシロキサン、（B）少なくとも２個のエポキシ基を有し、シロキサン結合を有さないエポキシ樹脂、（C）硬化剤、および（D）硬化触媒、を含有する光半導体素子封止用エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物；ならびにＢステージ化した上記組成物からなるトランスファー成型用タブレット。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】粘度が低くて取り扱いが容易であり、製造が容易で安価に製造可能な光重合性組成物を提供する。
【解決手段】第１発明の光重合性組成物は、コア分子の水酸基を基点としてグリシドールが分岐状に重合した高分岐ポリマーの末端水酸基が重合可能な炭素−炭素二重結合を有するグリシジルエーテルのエポキシ基に付加した重合性高分岐ポリマーと、重合可能な重合性モノマーと、光重合開始剤とを含む。第2発明の光重合性組成物は、第1発明の光重合性組成物における重合性高分岐ポリマーの水酸基がエーテル化されている。 （もっと読む）

【課題】透明性、低硬化収縮率、低屈折率、密着性等等各種性能に優れ、光導波路、レンズ、光ディスク、光ファイバー、筐体等の光学用途（特に光学透明用途）の他、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料・電気・電子部品材料等に好適に用いることができる樹脂組成物、光学材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】カチオン重合性基含有化合物を有機樹脂成分として含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、硬化体の８５０ｎｍにおける屈折率が１．４９以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】輝度保持率が良好な光半導体装置を提供することができる光半導体素子封止用シートを提供すること。また、光半導体素子に接続されたワイヤーを断線することがない低い封止可能温度と、封止後の高温下でのシート伸び率が小さい、すなわち、良好な耐リフロー性とを有する光半導体素子封止用シートを提供すること。
【解決手段】官能基を有するアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂又は酸無水物からなる架橋剤とを含有してなる光半導体素子封止用シート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ゴム状重合体粒子、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１００〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％であり、厚さ２ｍｍ±０．２ｍｍの硬化物の波長４００ｎｍでの光線透過率が７０％以上である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジシアンジアミドのモノエポキシド付加物、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。これをキャリアフィルム上に塗工した後、乾燥してなる樹脂シート、あるいはシート状繊維質基材に浸透した後、乾燥してなる樹脂シートも提供される。 （もっと読む）

【課題】 キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。


（Ｒ₁は炭素数８〜３０の、アルキル基、アルケニル基またはアラルキル基である。） （もっと読む）

【課題】外部から浸入する水分を抑え、耐湿性、接着性、貯蔵安定性、低温硬化性にすぐれたシール剤を提供し、Ｘ線検出用シンチレータ膜の劣化を防止して長期安定性の高いＸ線検出器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかるエポキシ樹脂シール剤は、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、下記化学式で示されるジシクロペンタジエンエポキシ樹脂と、からなる混合物と、
【化１】


（上記化学式中、Ｒ１はそれぞれ水素原子又は炭素原子数１〜１２のアルキル基を示し、ｎはそれぞれ０〜１０の整数を示す。）
カチオン重合触媒と、無機質充填剤と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構造制御の自由度が高く、特にモノマーとしてアクリロニトリルを高配合で含む場合であっても高分子量化を実現できる星型構造を有する共重合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体の製造方法であって、多官能開始剤としてハロゲン化合物と、配位子としてアミン化合物と、触媒として周期律表第７族〜１１族元素の遷移金属とを用いて、３種以上のモノマー種を原子移動ラジカル重合により重合することを特徴とする星型構造を有する共重合体の製造方法、及び該製造方法により製造されてなる共重合体である。 （もっと読む）

【課題】電鋳可能な樹脂版を得る第一のパターン形成材料と第二のパターン形成材料を提供し、前記パターン形成材料を用いパターン形成体を提供する。
【解決手段】第一の金属原版の凹状パターン又は凸状パターンを転写するパターン形成材料から成るパターン形成体又はパターン形成体から第二の金属原版を形成する複製方法において、パターン形成体は、第一層と第二層の二層から成り、第一層は、エポキシ化合物と光カチオン重合開始剤から成る組成物の第一のパターン形成材料から成り、第二層は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤から成る組成物の第二のパターン形成材料から成ることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 （もっと読む）

【課題】原版の損傷がなく、複製精度に優れ、電鋳可能な樹脂版を得るパターン形成材料を提供し、パターン形成材料を用い、複製版を得る金属複製版の製造方法を提供する。
【解決手段】金属原版を複製するためのパターン形成体を形成する材料として、30℃において液状のポリブタジエンエポキシ化物と、エポキシ当量が150g/eq以上の脂環式エポキシ化合物を、パターン形成材料全体に対して合わせて50％以上含有する組成物と、光カチオン重合開始剤から成るパターン形成材料であって、ポリブタジエンエポキシ化物と脂環式エポキシ化合物の割合は、10:90〜60:40の範囲にあることを特徴とするパターン形成材料又はそれを用いた金属原版の複製方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と耐熱性に成形体を作ることが可能なプロピレン系樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体（Ａ）１０質量％以上８８質量％以下と、ポリ乳酸系樹脂（Ｂ）１０質量％以上８８質量％以下と、エポキシ樹脂（Ｃ）１質量％以上２０質量％以下と、（無水）カルボキシル基を有するオレフィン系重合体（Ｄ）１質量％以上５０質量％以下と、を含有した。（但し、プロピレン系重合体（Ａ）とポリ乳酸系樹脂（Ｂ）とエポキシ樹脂（Ｃ）と（無水）カルボキシル基を有するオレフィン系重合体（Ｄ）とのそれぞれの含有量の合計を１００質量％とする。） （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】硬化塗膜の可撓性に優れると共に、タック性にも優れるアルカリ現像型レジストインキに好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供すること、並びにこのような特性を感光性樹脂組成物に付与し得るビニルエステル樹脂を提供すること。
【解決手段】酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする感光性樹脂組成物であって、前記酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）として分子構造内にフェノキシ基又はナフトキシ基、炭素原子数３〜１５のアルキレン基、およびウレタン結合を有する多官能型エポキシ樹脂（ａ１）に、ラジカル重合性不飽和二重結合含有モノカルボン酸（ａ２）及び多塩基酸無水物（ａ３）を反応させて得られる構造を有する。 （もっと読む）

【課題】マトリックスの酸無水物硬化系エポキシ樹脂との結合力が高く、硬化物の引っ張り強さを向上させることができる、表面処理された磁性粉体、およびそれを含む硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】磁性粉体を、分子内に脂環式エポキシ基、メルカプト基またはポリスルフィド結合からなる群から選ばれる官能基を有するアルコキシシランで表面処理する。そのように表面処理した磁性粉体を、エポキシ樹脂および硬化剤と混合して、硬化性樹脂組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ駆動パッケージのように、回路幅及び回路間隔が狭く、高電圧で駆動する回路を備えたＣＯＦ構造の半導体装置において特に問題となる、高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができるＣＯＦ用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基材フィルム３ａ上に半導体チップ搭載領域３ｃを有する回路が形成されているＦＰＣの該半導体チップ搭載領域３ｃに半導体チップ２を搭載した後、前記ＦＰＣ３と前記半導体チップ２との間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるＣＯＰ用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）前記基材フィルムを膨潤可能な有機溶媒を含有することを特徴とするＣＯＰ用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（D）ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像性が良好であり、かつ、その硬化物が優れた電圧保持特性を有する垂直配向型液晶表示素子用の突起形成に使用される感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂を変性してなる（メタ）アクリロイル基及びカルボキシル基を含有する親水性樹脂（Ａ）、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、およびプロペニルエーテル基からなる群から選ばれる１種または２種以上の反応性官能基を有するカチオン重合性化合物（Ｂ）、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）、および酸発生剤（Ｄ）を含有する垂直配向型液晶表示素子用の突起形成に用いられるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 （もっと読む）

【課題】滴下方式により製造される液晶表示装置の封止用途などに好適な材料として、低温速硬化性、耐熱性、陰部硬化性に優れ、液晶の汚染を低減することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物。
（Ａ）１分子中に（メタ）アクリル基を少なくとも１個有する（メタ）アクリル化合物
（Ｂ）光開始剤
（Ｃ）１分子中にグリシジル基を少なくとも１個有するエポキシ樹脂
（Ｄ）アミノアルキルイミダゾール化合物からなる硬化剤。 （もっと読む）