【課題】顆粒状の半導体封止用樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、良好な充填性が得られ、ワイヤのショート不良が発生し難いという、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いられる顆粒状の半導体封止用樹脂組成物であって、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際に、下記ａ）〜ｃ）を満たすことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
ａ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間が２０秒以下である。
ｂ）最低イオン粘度値が６．５以下である。
ｃ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間と、測定開始から３００秒後におけるイオン粘度値の９０％のイオン粘度値に到達するまでの時間と、の間隔が１０秒以上である。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像性を低下させることなく、基板に対する密着性が向上した感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に１個以上のラジカル重合性不飽和結合と１個以上のカルボキシル基を有する酸価２０〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇの感光性樹脂、１分子中に１個以上のアミド基と１個以上のヒドロキシル基を有する化合物、光重合開始剤、着色剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐半田性を有しながらも、良好な離型性をも兼ね備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）成分を含有してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）下記の一般式（１）で表される化合物からなる離型剤。
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【課題】 ハロゲンやアンチモン化合物を実質的に含まないで難燃規格ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料および、外形打ち抜き加工時に層間剥離がおきにくい積層板を提供すること。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物からなる熱硬化性樹脂と、（ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物とを必須成分として含有する変性エポキシ樹脂１００重量部に対し無機充填剤を５〜２５０重量部添加してなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ得られる硬化物の誘電率が低いエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表されるエポキシ樹脂１を５０〜９０ｗｔ％、および下記式（２）で表されるエポキシ樹脂２を１０〜５０ｗｔ％含むエポキシ樹脂１００質量部に対し、エポキシ基および／または酸無水物基を有する変性環状オレフィン重合体を２０〜２００質量部含有するエポキシ樹脂組成物。


（式（１）中、ｎは1〜１０である。） （もっと読む）

【課題】硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物の特性を劣化させることなく長期間貯蔵することのできる貯蔵方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を容器中で貯蔵する貯蔵方法であって、窒化ホウ素を備えた支持体を前記容器内に有することを特徴とする貯蔵方法である。さらに、本発明は、エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物の貯蔵用容器であって、窒化ホウ素を備えた支持体を有することを特徴とする貯蔵用容器にも関する。 （もっと読む）

本発明は、熱潜在性アミジン塩基と、塩基触媒又は求核触媒と重合可能な又は架橋可能な有機材料とを含む硬化性組成物に関する。特に、本発明は硬化性組成物、とりわけ粉末コーティング組成物、及び硬化性接着剤組成物に関し、さらに熱潜在性アミジン塩基の、加熱誘発塩基触媒重合又は架橋反応のための硬化触媒としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】フィルター材料として適する材料を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のエポキシ樹脂と両親媒性エポキシ樹脂硬化剤とを水中での相反転重合において反応させることによって得られるナノ多孔性ポリマー発泡体により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、単官能フェノール系化合物（Ｄ）と、ホスホニウムチタネート、ホスホニウムシリケート、ホスホニウムアルミネートから選ばれた１種以上であるホスホニウム化合物（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分（ａ）〜（ｆ）及び／又は成分間の反応から形成される生成物を含む生分解性ポリマー組成物に関する：（ａ）１以上の生分解性ポリエステル；（ｂ）多糖；（ｃ）ペンダントカルボン酸基を有するポリマー；（ｄ）エステル交換触媒；（ｅ）ポリエポキシド；及び（ｆ）脂肪酸ナトリウム塩。 （もっと読む）

脂肪酸変性エポキシアクリレートである少なくとも１種の放射線硬化性オリゴマー；少なくとも１種のエチレン性不飽和反応性希釈剤を含み；前記オリゴマーおよび希釈剤は、ウレタン化学的性質を有する部分を含まない基から選択される、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物を含む、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物。この組成物は、試験すると、自然対流炉中１８０℃で１００時間の硬化試験片の曝露後に、１０％未満の重量損失で測定されるような熱分解に対する耐性を有することがわかっている。 （もっと読む）

【課題】連続成形における金型表面の汚染を効果的に抑制できる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、該組成物で半導体素子を封止成形して形成される半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記離型剤が、パルミチン酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】数百μｍから千μｍを超える比較的広いギャップの場合にも、極めて均一なギャップ間距離で接着可能である光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光硬化性樹脂組成物からなる電子部品用接着剤、該電子部品用接着剤を用いて接着してなる電子部品積層体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び、平均粒子径が１００〜２０００μｍである粒子を含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 短時間硬化、かつ、低温硬化ができ、長いポットライフをもち、基材と強い密着力を有するエポキシ樹脂組成物、およびその硬化方法の提供。
【解決手段】 （Ａ）アミン化合物及びイミダゾール化合物から選択した１以上の硬化促進化合物を含むプライマー組成物と、（Ｂ）（１）分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂及び（２）分子内にチオール基を２つ以上有するポリチオール化合物又は酸無水物を含む主剤組成物とを含む主剤−プライマー型熱硬化性エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】流動性、色相および硬化性に優れており、耐熱性および耐湿信頼性に優れた硬化物を与える高純度な液状エポキシ樹脂を含有する電気・電子部品の封止材用途に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体を提供する。
【解決手段】パラアミノフェノールとエピクロロヒドリンの反応によって得られる常温で液状のエポキシ樹脂であって、無機塩素含有量が１０ｐｐｍ以下、易可けん化塩素含有量が３００ｐｐｍ以下、かつ全可けん化塩素含有量が２０００ｐｐｍ以下であり、２５℃での粘度が０．４〜１．５Ｐａ・ｓである液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として配合してなる、硬化性エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物の硬化体。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するチオール化合物（Ｂ）と、下記式（Ｉ）で表されるテトラキスフェノール系化合物によってイミダゾール化合物および／またはアミン系化合物が包接されている包接体（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は、それぞれ水素原子、アルキル基、置換されていてもよいフェニル基、ハロゲン原子またはアルコキシ基を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（ＩＩ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは整数を示す。）
（もっと読む）

【課題】高い光反射率と熱的安定性及び光学的安定性とを有し、更に接着強度に優れ、十分な可使時間を有した、光反射性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】炭素−炭素二重結合を有しないエポキシ樹脂、エポキシ樹脂１００重量部を基準にして４０〜４００重量部の酸化チタン、８０〜１６０質量部の酸無水物系硬化剤（例えば、水素添加メチルナジック酸）、１〜５質量部のイミダゾール系硬化促進剤及び５〜３０質量部の有機金属化合物を含む、光反射性樹脂組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、下記式（Ｉ）で表されるホスフィン化合物（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹、Ｒ²はそれぞれ水素原子、アルキル基を示す。） （もっと読む）