【課題】加工性に優れたレジスト膜を形成できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂と、アナターゼ型酸化チタンと、環状エーテル骨格を有する化合物と、光重合開始剤とを含む感光性組成物。回路を表面に有するプリント配線板本体と、該プリント配線板本体の上記回路が設けられた表面に積層されたレジスト膜３とを備えるプリント配線板。レジスト膜３は、上記感光性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、透明複合シートとした際に透明性に優れ、かつ線膨張率および吸水寸法変化率が小さいエポキシ樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、透明性に優れ、かつ線膨張係数および吸水変化率が小さい透明複合シートを提供すること。また、本発明の別の目的は、性能に優れた表示素子用基板を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ化合物は、特定のジエポキシビシクロヘキシル化合物を含み、かつその化合物の異性体の含有量が該エポキシ化合物全体の０．０１〜８重量％である。また、本発明の透明複合シートは、上記に記載のエポキシ樹脂組成物と、ガラスフィラーとを含有してなる複合組成物を硬化させてなる。また、本発明の表示素子用基板は、上記に記載の透明複合シートから構成される。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で取扱いが良い液状のエポキシ樹脂組成物が得られ、さらに着色が少なく、耐熱性、曲げ強度、曲げ弾性率及び透明性に優れる硬化物が得られるエポキシ樹脂硬化剤、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 メチルノルボルナンジカルボン酸と、多価カルボン酸とを含むエポキシ樹脂硬化剤であって、硬化剤中におけるメチルノルボルナンジカルボン酸の含有質量が、多価カルボン酸の含有質量より大きいエポキシ樹脂硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で、着色が少なく、反応性に優れたエポキシ樹脂；並びに耐熱性、光透過性耐光性、耐クラック性のいずれにも優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することである。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）；前記エポキシ樹脂、並びに硬化剤（Ｈ１）および／または硬化触媒（Ｈ２）を含有するエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物より得られる硬化物である。
【化１】


［式（１）中、ＯＲ^１はオキシアルキレン基であってＲ^１は炭素数１〜２０の直鎖または分岐のアルキレン基；ｎは０または１〜１０の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ耐熱性、透明性、基材密着性、平坦性に優れた感光性組成物、それを含むコーティング剤ならびにこれを用いたカラーフィルタ保護膜、層間絶縁膜、フォトスペーサーの提供。
【解決手段】炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、カルボキシル基、およびエチレン性不飽和基を有するアクリル系硬化性樹脂（Ａ）、モノシクロ環を有するエポキシ化合物、ビシクロ環を有するエポキシ化合物、およびトリシクロ環を有するエポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１つのエポキシ化合物（Ｂ）、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物（Ｃ）、ならびに、溶剤（Ｄ）を含んでなる感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】従来は、エポキシ樹脂とカチオン系触媒の反応を抑制するためには、非反応性の遅延剤を添加することが主流であり、物理特性を向上させることが困難であった。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｂ）成分が５〜４５質量部が含まれる遅延硬化性を有する樹脂組成物。（Ａ）成分：エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：エポキシ基および水酸基を有する脂肪族化合物、（Ｃ）成分：活性エネルギー線によりカチオン種を発生する開始剤。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい無機充填剤が十分に分散された、透明性が高く、かつ耐熱性、寸法安定性等にも優れる透明樹脂組成物およびその製造方法、並びにそのような組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｂ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｃ）硬化促進剤とを混合して透明樹脂組成物とする。また、そのような透明樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電粒子を配合してなる熱硬化型導電性ペースト組成物において、脂環式エポキシ化合物を使用せずに、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤でグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、良好な保存安定性を実現する。
【解決手段】熱硬化型導電ペースト組成物は、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、式（Ａ）のシラノール化合物と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、導電性材料とを含有する。


式中、ｍは２又は３であり、但しｍとｎとの和は４である。Ａｒは、置換されてもよいアリール基である。 （もっと読む）

【課題】短時間での塗膜形成が可能で、防食性に優れた硬化塗膜を形成することのできる水性樹脂分散体を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸化重合性不飽和結合を有さないモノグリシジル化合物、（ｃ）ダイマー酸、及び（ｄ）酸化重合性不飽和結合を有さない多塩基酸、を重合反応させ、エポキシエステル樹脂を得る重合工程と、エポキシエステル樹脂に酸基含有ビニル系モノマーを含むビニル系モノマーをグラフト重合させてビニル変性エポキシエステル樹脂を形成するグラフト工程と、水性媒体中にビニル変性エポキシエステル樹脂を添加して、酸基を中和することにより、分散させる樹脂分散工程と、を備え、エポキシ樹脂（ａ）及びモノグリシジル化合物（ｂ）の合計量に対する、モノグリシジル化合物（ｂ）の割合は１０〜７０モル％、ダイマー酸（ｃ）及び多塩基酸（ｄ）の合計量に対するダイマー酸（ｃ）の割合は３０〜７０モル％である。 （もっと読む）

【課題】変異原性の低い脂環式ジエポキシ化合物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される脂環式ジエポキシ化合物であり、さらに該脂環式ジエポキシ化合物を含有するエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
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【課題】 希アルカリ水溶液での現像性に優れ、光硬化性、可撓性、低反り性に優れた硬化物が得られるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 ジカルボン酸類（ａ）と不飽和基含有モノエポキシ化合物（ｂ）の反応生成物（ｃ）に、ジオール類（ｄ）とジイソシアネート類（ｅ）を反応させて得られる反応生成物（ｆ）に、さらに２官能エポキシ化合物（ｇ）、不飽和基含有モノカルボン酸（ｈ）および多塩基酸無水物（ｉ）を反応させて得られるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化が可能で、車載用に十分な耐湿性を呈する実装回路板用の光硬化性防滴絶縁塗料等を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）アクリル系ポリマー、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）オキセタン環を有する化合物、および（Ｄ）光重合開始剤を含有してなることを特徴とする光硬化性樹脂組成物、それを含む実装回路板用の光硬化性防滴絶縁塗料、それを用いた電気部品または電子部品、並びにその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 触媒含有量の比較的少ない不飽和エポキシエステル樹脂組成物を得ることができる不飽和エポキシエステル樹脂組成物の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 エポキシ樹脂とα，β−不飽和カルボン酸とを第４級アンモニウム塩の存在下で反応させて反応組成物を得る反応工程と、該反応組成物を水と接触させることにより該反応組成物に含まれる前記第４級アンモニウム塩を減少させる水洗工程とを実施する不飽和エポキシエステル樹脂組成物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ノンフロー法による半導体装置の製造方法における封止材として用いても、半導体チップ搭載領域に半導体チップを搭載する際に、プリント配線板の電極と半導体チップの電極との間に、樹脂のかみこみが発生することを抑制し、プリント配線板と半導体チップとが電気的に良好に接続でき、さらに、硬化性の充分に高いエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板の、半導体チップを搭載する前の半導体チップ搭載領域に予め塗布することによって、前記半導体チップ搭載領域に前記半導体チップを搭載した後に形成される前記プリント配線板と前記半導体チップとの間の隙間を封止するための封止材として用いられる液状のエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有し、前記硬化剤が、無水コハク酸と、前記１，２−置換コハク酸無水物とを含むエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ガラス等との密着力が高く、高い透明性、耐熱信頼性（熱変色耐性、耐熱収縮性等）を有する光学部品用樹脂組成物およびそれを用いた光学部品を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分を主成分とし、下記（Ｂ）成分の光カチオン重合開始剤を含有する光学部品用樹脂組成物とする。そして、この樹脂組成物を用いてなる光学部品（光学レンズ１１）とする。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）へキサフルオロリン酸イオンをアニオン成分とする、オニウム塩。 （もっと読む）

式Ｉ（式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は明細書中で定義した通りである）のポリヒドロキシ−ジアミン化合物又はそれらの塩を提供する。これらの化合物は、ペイント、コーティング及びエポキシ樹脂配合物用の低添加剤として有用である。
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【課題】基材との接着性及び硬化性に優れ、かつ、硬化物の透明性、及び、柔軟性に優れる光学部材用接着剤を得ることができる光学部材用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光学部材用光硬化性樹脂組成物を用いてなる接着剤及びタッチパネルを提供する。
【解決手段】多価フェノール類と多価ビニルエーテル類とをアセタール化反応させて得られる変性多価フェノール類をグリシジルエーテル化して得られる柔軟性カチオン重合性化合物、シクロアルカン骨格を有するエポキシ樹脂、オキセタン化合物、及び、カチオン重合開始剤を含有する光学部材用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れる熱硬化性成形材料、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する熱硬化性成形材料であって、ＩＣＩコーンプレート型粘度計によって測定される（Ｂ）硬化剤の粘度が、１５０℃で１．０〜１０００ｍＰａ・ｓである、熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性と接続信頼性に優れる回路基板用絶縁膜を与えることができる、流動性と応力の緩和作用に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体組成物および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物であって、重合体組成物が、全繰り返し単位中に、３環以上のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ａ）と、全繰り返し単位中に、２環のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ｂ）と、からなるものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）