【課題】解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性を有する感光性接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記化学式等で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種の光カチオン重合開始剤０．５〜１０質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂１０〜３０質量部、（Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤５〜２５質量部、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤０．１〜８質量部、（Ｅ）カルボキシル基を有する（メタ）アクリル樹脂３０〜７５質量部、を含む接着剤層が剥離基材上に形成されてなる、感光性接着フィルム。Ｐｈ−Ｓ−Ｐｈ−Ｓ+（Ｘ^１）（Ｘ^２）Ｙ-（式）。前記Ｘ^１、Ｘ^２は、水素原子、炭素数１〜１２の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、フェニル基、ベンジル基であり、Ｙは、ヘキサフルオロアルセニウム基、ヘキサフルオロホスホニウム基、ヘキサフルオロアンチモネート基、トリフルオロメタンスルホニウム基、またはテトラフルオロボロニウム基。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、反応性が高く各種架橋剤や反応性希釈剤として用いられるほか、そのもの自体の硬化物として電気特性、寸法安定性、耐熱性、耐候性、耐薬品性、機械的特性に優れ各種成形品或いは光学材料として有用なエポキシ基含有エステル化合物を含む硬化性組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、下記の構造で表されるエポキシ基含有エステル化合物を含む。
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【課題】重合することにより、優れた耐熱性及び強靱性を有する硬化物を形成することができる新規の脂環式トリエポキシ化合物、及びその製造方法、前記脂環式トリエポキシ化合物を得る上で有用な新規のアセタール化合物、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の脂環式トリエポキシ化合物は、下記式（１）で表される。前記式（１）で表される脂環式トリエポキシ化合物は、例えば、下記式（２）で表されるアセタール化合物を酸化剤を用いて酸化することにより得られる。下記式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、同一又は異なって、単結合又は炭素数１〜２のアルキレン基を示す。
【化１０】
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【課題】伸び性、耐折り曲げ性、耐屈曲性、低反り性を有しつつ硬度を備え、さらに弾性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）アスペクト比が５．０以上の無機化合物、（C）ポリエーテルアミン、（D）液状ポリアルキレンカーボネートジオール及び（E）ブロックイソシアネートを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性，接着性等に優れるとともに、長期耐熱性に優れた電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）〜（Ｆ）成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物であって、（Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物全体の５重量％以上である。
（Ａ）一分子中のエポキシ基が３個以上であって、エポキシ当量が１６０〜１８０であるエポキシ樹脂。
（Ｂ）一分子中のメチレン基が２個未満，フェノール性水酸基が３個以上であって、水酸基当量が９０〜１０５であるフェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）カルボン酸無水物。
（Ｅ）水酸化マグネシウム。
（Ｆ）（Ｅ）成分を除く無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂硬化剤が、アミノ基を有するリグニン、または、アミノ基を有するリグノフェノールであることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物を用いることにより、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】低温硬化によって製造でき、高信頼性を有するカラーフィルタを提供し、これを用いて表示特性に優れた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂と、重合性化合物と、染料を含むことのある着色剤と、下記式（１）または式（２）で表される化合物とを含有する着色組成物から形成される着色パターンを用い、エポキシ系材料と、重合性化合物と、重合開始剤と、下記式（１）または式（２）で表される化合物とを含有する感放射線性樹脂組成物から形成される保護膜を用いてカラーフィルタを形成し、液晶表示素子を構成する。
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【課題】溶融性および溶解性に優れ、かつ、反応性が高く、硬化させたときの機械的特性に優れたリグニン誘導体およびリグニン二次誘導体、およびこれらを効率よく製造するリグニン誘導体の製造方法およびリグニン二次誘導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン誘導体の製造方法は、バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体の製造方法であって、バイオマスを水と非プロトン性極性溶媒とを含む混合溶媒存在下におき、これらを高温高圧下で分解処理する分解工程と、前記分解工程により得られた処理物から非プロトン性極性溶媒を留去し、残存物中の不溶分としてリグニン誘導体を得る留去工程と、を有することを特徴とする。また、本発明のリグニン二次誘導体の製造方法は、上述の各工程と、リグニン誘導体にエポキシ基のような反応性基を含む化合物とを混合する反応性基導入工程と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】溶融性および溶解性に優れ、かつ、反応性が高く、硬化させたときの機械的特性に優れたリグニン誘導体およびリグニン二次誘導体、およびこれらを効率よく製造するリグニン誘導体の製造方法およびリグニン二次誘導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン誘導体の製造方法は、バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体の製造方法であって、バイオマスを水とアセトンとを含む混合溶媒存在下におき、これらを高温高圧下で分解処理する分解工程と、前記分解工程により得られた処理物からアセトンを留去し、残存物中の不溶分としてリグニン誘導体を得る留去工程と、を有することを特徴とする。また、本発明のリグニン二次誘導体の製造方法は、上述の各工程と、リグニン誘導体にエポキシ基のような反応性基を含む化合物とを混合する反応性基導入工程と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率及び吸光係数を有し、かつドライエッチング時におけるレジスト膜に対する高いエッチング選択性を有するレジスト下層膜を形成可能な組成物、形成されるレジスト下層膜並びに当該組成物を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】［Ａ］下記式（１）で表される化合物に由来する構造単位（Ｉ）を含む重合体を含有するレジスト下層膜形成用組成物。［式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の炭化水素基又はエポキシ基を有する有機基である。Ｒ^３は、−ＣＯ−又はＣＲ^４Ｒ^５である。Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１０の炭化水素基である。但し、上記炭化水素基は、水素原子の一部又は全部が置換されていてもよい。］
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【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物であって、前記柔軟性ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは１８以下の整数である）からなる群より選択される一種以上の基を含み、且つ前記液晶ユニットの一端に結合した前記柔軟ユニットと前記液晶ユニットの他端に結合した前記柔軟ユニットとが異なることを特徴とする樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 照射したマイクロ波を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能なマイクロ波硬化型組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（４）を含有するマイクロ波硬化型組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つがマイクロ波の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であることを特徴とするマイクロ波硬化型組成物；
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、
（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、
（３）重合性物質（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（４）を含有する感光性組成物。
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、
（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、
（３）重合性物質（Ｄ）、
（４）重合性基を有する着色剤（Ｅ）、重合性基を有する金属酸化物粉末（Ｆ）、重合性基を有する金属粉末（Ｇ）及び重合性基を有するケイ素酸化物粉末（Ｊ）からなる群から選ばれる少なくとも１種。 （もっと読む）

【課題】アダマンタン誘導体および耐熱性、基板への接着性、硬化したときの曲げ特性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式で表わされるアダマンタン誘導体。


式中、Ｘ^１はそれぞれ下記式（５）で表される基であり、ａはそれぞれ１〜４の整数である。
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【課題】良好な耐熱性及び機械的特性を示すエポキシ硬化物の製造原料として有用なジエポキシ化合物及びその製造方法の提供。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）で表わされるジエポキシ化合物を、無機塩基の存在下、式（２）


（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わす。）で表わされるジヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとを反応させて製造する。 （もっと読む）

【課題】フェノール性水酸基を複数個有する化合物およびカルボン酸アリルエステル化合物を出発原料として、効率よく対応するグリシジルエーテル化合物を製造する方法を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基を複数個有する化合物をカルボン酸アリルエステル化合物をアリル化剤として用いてアリル化することにより対応するアリルエーテル化合物を製造する第一の工程と、アリルエーテル化合物のアリル基の炭素−炭素二重結合を過酸化水素を酸化剤として用いて酸化することにより対応するグリシジルエーテル化合物を製造する第二の工程とを有するグリシジルエーテル化合物の製造方法において、第一の工程が不均一系触媒を用いて行なわれ、第一の工程終了後の反応液から不均一系触媒を分離することによって得られた反応液中のアリルエーテル化合物を精製することなく、当該得られた反応液を第二の工程の反応液として用いる。 （もっと読む）

【課題】シリカを含有するエポキシ樹脂組成物であって、低粘度であり、保存性（貯蔵安定性）に優れた液状硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、シリカ（Ｂ）と、亜リン酸エステル（Ｃ）とで構成される液状硬化性エポキシ樹脂組成物。前記液状硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば、分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）：５〜８０重量部、シリカ（Ｂ）：２０〜９５重量部、亜リン酸エステル（Ｃ）：０．００１〜５．０重量部を配合（成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量は１００重量部である）してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の原料としての用途が期待される、新規なイソシアヌレート化合物の提供。
【解決手段】グリシジル基として７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン−３−カルボン酸２，１−エタンジイルエステル基およびトリアジン環を有するイソシアヌレート化合物であり、従来知られたエポキシ化合物の代替が可能であり、これを硬化させて得られるエポキシ樹脂は、優れた耐候性や耐熱性を発揮することが期待される。そして、このイソシアヌレート化合物は液体であるので、エポキシ樹脂の添加剤として使用される種々の改質剤や充填剤との相溶性に優れることが期待される。 （もっと読む）

【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が１０質量ｐｐｍ以下であるエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる２つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）酸無水物基を持つシランカップリング剤が分子間縮合することなく酸無水物基、アルコキシ基が共に完全に加水分解された化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）