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【課題】本発明の目的は、反応性が高く各種架橋剤や反応性希釈剤として用いられるほか、そのもの自体の硬化物として電気特性、寸法安定性、耐熱性、耐候性、耐薬品性、機械的特性に優れ各種成形品或いは光学材料として有用なエポキシ基含有エステル化合物を含む硬化性組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、下記の構造で表されるエポキシ基含有エステル化合物を含む。
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【課題】優れた表面硬度の樹脂成形体を得る樹脂組成物、成形体、及び製造方法を提供する。
【解決手段】(A)式(1):[RSiO3/2[RSiO3/2[RSiO3/2・・(1){Rは、アルケニル基を有する有機基、Rは、エポキシ基を有する有機基、Rはアルキル基等、n、m及びkは、式:n≧1(i)、m≧1(ii)、n+m+k=h(iii)[式(iii)中、hは8、10、12及び14からなる群から選択されるいずれかの整数]で表わされる条件を満たす整数}のかご型シルセスキオキサン樹脂と、(B)カチオン重合開始剤と、(C)ラジカル重合開始剤と、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体封止剤などの電子材料用途として利用される新規な高耐熱性の新規エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】一般式で示されるエポキシ化合物。
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【課題】その硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現するエポキシ樹脂、該性能を有する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供すること
【解決手段】ビスフェノールのジグリシジルエーテル(A)と、ビスフェノールノボラックのポリグリシジルエーテル(B)とを含有するエポキシ樹脂であって、該エポキシ樹脂をC13−NMRで測定した場合に、151〜158ppmに出現するピーク(b)の積分値と、151〜153ppmに出現するピーク(a)の積分値との比率[(a)/(b)]が0.05〜0.14の範囲であることを特徴とする新規エポキシ樹脂を主剤として使用。 (もっと読む)


【課題】耐熱着色性、耐UV着色性、強度、たわみに優れ、シロキサン骨格を内部に有しながらも線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表され、エポキシ当量(g/eq.)が200〜2000であるエポキシシシリコーン樹脂及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。


1はエポキシ基を有する1価の有機残基である。 (もっと読む)


【課題】重合することにより、優れた耐熱性及び強靱性を有する硬化物を形成することができる新規の脂環式トリエポキシ化合物、及びその製造方法、前記脂環式トリエポキシ化合物を得る上で有用な新規のアセタール化合物、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の脂環式トリエポキシ化合物は、下記式(1)で表される。前記式(1)で表される脂環式トリエポキシ化合物は、例えば、下記式(2)で表されるアセタール化合物を酸化剤を用いて酸化することにより得られる。下記式中、R1、R2、R3は、同一又は異なって、単結合又は炭素数1〜2のアルキレン基を示す。
【化10】
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【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)(式(2)を除く)と、式(1)のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、式(2)の脂環式エポキシ化合物(C)と、硬化剤(D)又は硬化触媒(E)とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


[R1及びR2は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基]
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【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れる新規エポキシ樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式(1)
【化1】


(式中、R、R、R、及びRはそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基を示し、Grはグリシジル基を表す。)で表されるエポキシ樹脂を主剤として使用。 (もっと読む)


【課題】共役ジエンを有するポリマーをエポキシ化する方法を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ化ポリマーの製造方法は、(1)共役ジエンを有するポリマーを含むポリマー溶液を用意する工程と、(2)チタン(Ti)、マンガン(Mn)、バナジウム(V)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)及びそれらの組み合わせからなる群から選択された遷移金属イオン及び前記遷移金属イオンと結合するリガンドを含む触媒溶液を前記ポリマー溶液と混合する工程と、(3)メタクロロ過安息香酸またはその誘導体であるエポキシ化剤を前記触媒溶液及び前記ポリマー溶液の混合液中に溶解させ、前記共役ジエンの二重結合をエポキシ化してエポキシ化ポリマーを形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】炭素−炭素二重結合を有する化合物を4級アンモニウム塩の存在下に酸化剤を用いて酸化することにより得られるエポキシ化合物中に含有する4級アンモニウム塩を効率よく除去し、熱安定性に優れたエポキシ化合物を製造する方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物中に残存する4級アンモニウム塩を、モンモリロナイト系物質を用いて除去する。この際、モンモリロナイト系物質として、水中に分散させた際の懸濁液のpHが7未満(酸性)であるモンモリロナイト系物質を用いる、またはモンモリロナイト系物質で処理した後、酸性水溶液で洗浄する。 (もっと読む)


【課題】 50℃における低い粘度と低吸湿性を発揮し、エポキシ樹脂と反応硬化させた場合に良好な機械特性を発揮するフェノール系化合物を提供すること。
【解決手段】 フェノール類と、芳香族アルデヒド化合物と、ホルムアルデヒドとを反応させて得られるフェノール系化合物であって、前記ホルムアルデヒドのモル数に対して前記芳香族アルデヒド化合物を0.1〜4.0倍モル用い、かつ、前記フェノール系化合物は、50℃における粘度が0.01〜100Pa・sであるフェノール系化合物とする。 (もっと読む)


【課題】新規なジエポキシ化合物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】式(1)


(式中、Rは水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表わす。)で表わされるジエポキシ化合物、及び無機塩基の存在下、式(2)


(式中、Rは水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表わす。)で表わされるジヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとを反応させる工程を含むことを特徴とする前記式(1)で表わされるジエポキシ化合物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】無機充填材を高充填しても成形時の流動性に優れ、かつ、耐水性と耐熱性のバランス等に優れた硬化物が得られる半導体封止用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、(A)グリシジルエーテル基および(B)アリルエーテル基を含み、かつ数平均分子量が500〜1200の範囲にあるフェノールノボラック系エポキシ化合物を少なくとも一種含むエポキシ化合物を用いる。 (もっと読む)


【課題】耐加水分解性を持ち、塗膜の耐水性を損なうことなく塗膜に親水性を付与できる樹脂改質剤の提供。
【解決手段】式(1)〜(3)のいずれかで表されるポリオキシアルキレン化合物を必須成分としてなる樹脂改質剤を用いる。(G-)S…(1)、(G-)t-1-S-L{-S(-G)t-2-L}-S(-G)t-1…(2)、(G-)t-1-S-L{-U-L-S(-G)t-2-L}-U-L-S(-G)t-1…(3)[Sは式4の基、tは2〜4、Lはジグリシジルエーテル残基、Uは式5の基、qは0〜1、Gはグリシジル・水素原子、少なくとも一つのGはグリシジル、Q{-(OA-)…(4)、Z{-(OA-)O-}…(5)、Qは非還元性の二・三糖類残基、OAはオキシアルキレン、Zはアルキレン・アリーレン、nは5〜30、tは2〜4、mは5〜20、式4の基(S)に含まれるOAの総数は20〜100] (もっと読む)


【課題】
低線膨張性、自己成膜性、ハンドリング性を満足できるエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】
下記一般式1で示されるエポキシ樹脂(a)を50重量%以上含有する2官能性エポキシ樹脂類(A)と1分子中に2つのフェノール性水酸基を有する化合物(B)とを溶媒中で反応して得られる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(以下GPC)による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が30,000以上80,000以下である高分子量エポキシ樹脂(C)。
【化1】


(nは繰り返し単位を表し、nは0以上の整数である。) (もっと読む)


【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
(A)過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が10質量ppm以下であるエポキシ化合物、(B)硬化剤および(C)充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる2つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 (もっと読む)


【課題】液晶への溶解性が抑えられ、液晶の汚染を防止することができる、高品位のシール剤のオリゴマー成分として使用することができるエポキシ樹脂及び部分エステル化エポキシ樹脂を得ることである。
【解決手段】エポキシ樹脂の構造をある一定の構造で変性した、新規なエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂を部分エステル化した部分エステル化エポキシ樹脂、並びにそれらの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質なエポキシ樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの少なくとも片端に結合した柔軟ユニットと、末端のエポキシ基とを有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記柔軟ユニットは、以下の式:
【化1】


(式中、nは4以上の整数である)からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】環境負荷を抑え、良好な特性を有するエポキシ樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂が、下記一般式(1)で示される構造を含む化合物に、1分子内に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を反応させることにより得られる。
【化4】


(式中、Rは(n+l)価の多価アルコール誘導体を表し、Rは置換若しくは無置換芳香族環を表し、RはCH,C,C,C置換若しくは無置換芳香族環のいずれかを表し、m及びnは1以上の整数、lは0もしくは1以上の整数を表す) (もっと読む)


【課題】新規な硬化物及び該硬化物を与え得るジエポキシ化合物が求められていた。
【解決手段】式(1)


(式中、R〜Rはそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表わし、R〜R10はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表わす。)
で表わされるジエポキシ化合物、
前記式(1)で表わされるジエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナを含有することを特徴とする組成物、並びに
前記組成物を硬化して得られる硬化物。 (もっと読む)


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