【課題】難燃性と硬化物の物性が飛躍的に向上した新規な難燃性樹脂の提供。
【解決手段】（イ）下記式で示されるリン化合物と、（ロ）シアヌル酸と、（ハ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が15面積％以下、三核体含有率が15面積％〜60面積％であり、数平均分子量が350〜700である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂との反応により得られるリン及び窒素を分子内に含有するエポキシ樹脂。
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【課題】電子回路基板に用いられるプリプレグ、銅張り積層板や電子部品に用いられるフィルム材・封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料、難燃性の必要な複合材、粉体塗料などに適し、コストを低減しつつ高品質な難燃性リン含有エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】一分子中に平均１．８個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂（ａ）に、一般式（１）で示すリン含有フェノール化合物（ｂ）を必須として含有するリン含有化合物類（Ｂ）、及び二官能以上のリン非含有フェノール化合物類（ｃ）、を二段階の反応工程で反応させて得られるリン含有フェノール樹脂であって、一段階目の反応工程でエポキシ樹脂（ａ）とリン含有化合物類（Ｂ）とを反応させる前駆反応を含むこと特徴とするリン含有フェノール樹脂の製造方法。
【化１】


（式中Ａは炭素数６から２０のアリーレン基及び／またはトリイル基を表す。式中γは０または１を表し、Ｒ_１及びＲ_２は炭素数１から６の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、リン原子と共に環状になっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制できる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制できるプリプレグを提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物を用いたプリプレグ１である。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）は、少なくとも数平均分子量５００〜３０００で１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルを含む。溶融粘度が５万〜１０万ｐｏｉｓｅである。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性と密着性を兼備させる。
【解決手段】下記構造式（１）


（式中、Ｘはリン原子含有構造部位であり、Ｙは水素原子等を表し、ｎは１以上の整数を表す。）で表される樹脂構造を有するリン原子含有エポキシ樹脂（Ａ−１）に、不飽和基含有モノカルボン酸（Ａ−２）及び多塩基酸無水物（Ａ−３）を反応させて得られる、ラジカル重合性不飽和二重結合（i）及びカルボキシル基（ii）を有する酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びエポキシ樹脂（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性と密着性を兼備させる。
【解決手段】下記構造式（１）


（式中、Ｘは、リン原子含有構造部位であり、Ｙは水素原子等であり、Ｒ^１は水素原子等を表し、ｎは１以上の整数である。）で表される分子構造を有するリン原子含有オリゴマー（α）と、多官能型エポキシ樹脂（β）とを反応させて得られる樹脂構造を有するリン原子含有エポキシ樹脂（Ａ−１）に、不飽和基含有モノカルボン酸（Ａ−２）及び多塩基酸無水物（Ａ−３）を反応させて得られる、ラジカル重合性不飽和二重結合（i）及びカルボキシル基（ii）を有する酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びエポキシ樹脂（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の接着剤として硬化成形後の接着性、プリント配線板の電気特性に優れている難燃性樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板用接着シート及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、リン含有ポリマーとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】１２０℃で硬化可能であって、環境面に配慮され、貯蔵安定性に優れると共に、良好な難燃性及び優れた物性を有する硬化物を得ることができる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】骨格にリンを含むリン含有エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、１，１’−（４−メチル−１，３−フェニレン）ビス（３，３−ジメチル尿素）と、フェニル−ジメチル尿素と、メチレン−ジフェニル−ビスジメチル尿素との少なくとも１つを含む硬化促進剤と、を含み、前記リン含有エポキシ樹脂のリン含有量は、エポキシ樹脂組成物中に１．０質量％以上５．０質量％以下であることを特徴とすることを特徴とする繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】新規な難燃性エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】下記一般式（１）［式中、Ｘは水素原子又は一般式２を表し、ｎは０または１を表し、そしてＲ₁及びＲ₂は炭素数１から６の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、またはリン原子と共に環状になっていてもよく、前記一般式２においては、Ａは炭素数６から20のアリーレン基及び／またはトリイル基を表わす］で示されるリン化合物と、シアヌル酸とエポキシ樹脂（ａ）とを反応して得られるリン及び窒素を分子内に含有するエポキシ樹脂（Ａ）。
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【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物１は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物１は、粗化処理される第１の主面１ａと第２の主面１ｂとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ２とを含む。シリカ２は、粒子径が０．０１μｍ以上、０．５μｍ未満である第１の小粒径シリカ２Ａと、粒子径が０．５μｍ以上、２０μｍ以下である第２の大粒径シリカ２Ｂとを含む。予備硬化物１中で、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとはそれぞれ偏在している。予備硬化物１は、第１の小粒径シリカ２Ａと第２の大粒径シリカ２Ｂとの存在量が異なる第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２を有する。 （もっと読む）

【課題】屈曲されても変色が生じにくいと共に、高い難燃性を発揮し、更に難燃剤のブリードアウトが抑制された絶縁層を形成し得る熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、リン含有エポキシ樹脂、エポキシ基との反応性を有しない第一のホスファゼン化合物、エポキシ基との反応性を有する第二のホスファゼン化合物、及びカルボジイミド変性可溶性ポリアミドを含有し、且つ不溶性粒状フィラーを含有しない。 （もっと読む）

【課題】難燃性と耐熱性を有する硬化物を与える低粘度、低軟化点のエポキシ樹脂とそれを用いた液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の提供する。
【解決手段】一般式２で表される構造にグリシジル基が付加されたエポキシ樹脂をリン含有有機化合物で変性することによって得られるエポキシ樹脂で、エポキシ当量が１０５〜７００ｇ／ｅｑであるリン含有エポキシ樹脂。
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【課題】改良された硬度、付着性、及び機械特性を有するプライマー組成物の提供。
【解決手段】反応性末端基を有するテレケリック樹脂（たとえば、エポキシホスフェート及びエポキシエステル）をビスフェノール−Ａ（ＢＰＡ）エポキシドを用いて合成した。ビスフェノール−Ａをベースとするエポキシド及びテレケリック樹脂をすべてテトラエチルオルトシリケート（ＴＥＯＳ）オリゴマーによって変性し、エポキシド／ポリシリケート（有機／無機）ハイブリッド系を生成した。変性されたエポキシドはスチール基材上にキャスティングされたメラミン−ホルムアルデヒド樹脂により熱硬化し、塩スプレイ分析は無機変性されたエポキシドは、未変性エポキシド樹脂よりも、耐腐食性及びスチール基材に対する付着性に関して改良されていることを示した。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）および無機充填剤（Ｆ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 未処理冷延鋼板上での優れた耐食性と、良好な貯蔵安定性を有する水性樹脂組成物、水性樹脂分散体、およびこれを含有する塗料を提供すること。
【解決手段】 自己乳化型水性樹脂の粒子が分散した水性樹脂組成物であって、該粒子内に、炭素数３〜５のモノカルボン酸と燐原子に結合した水酸基を有する化合物とをエポキシ樹脂に反応させて得られる変性エポキシ樹脂（Ａ）が内包され、且つ、前記自己乳化型水性樹脂がカルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体を必須成分とするエチレン性不飽和化合物を重合して得られる自己乳化型水性樹脂（Ｂ）であることを特徴とする水性樹脂組成物、これを含有する塗料。 （もっと読む）

【課題】優れた低誘電性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、積層材料、半導体封止材、成形材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤と無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、特定のスチレン付加多価ヒドロキシ樹脂をエポキシ化することによって得られるエポキシ樹脂と、リン含有率が１．０〜５．０重量％であるリン含有エポキシ樹脂を含有し、前者の含有量がエポキシ樹脂全体に対し、３０重量％以上であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度であり、加熱・冷却が無く、格段に物性の向上した難燃性リン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】式Ｒ１−ＰＨ−（Ｏ）_ｎ−Ｒ２又はＲ１−ＰＨ（＝Ｏ）−（Ｏ）_ｎ−Ｒ２（式中、ｎは０又は１であり、Ｒ１，Ｒ２はＣ１〜Ｃ１２の炭化水素基であり、リン原子と共に環構造を形成してもよい。）で示されるリン原子に直結した活性水素を持つリン化合物（ａ）１モルに対してナフトキノンを０．９６〜０．９８モルの範囲で反応を行なって得られた活性水素を持つリン化合物類（Ａ）と、２官能エポキシ樹脂とをエポキシ基1モルに対して前記リン化合物類（Ａ）の活性水素基が０．４５モル〜０．９４モルの範囲で反応して得られるリン含有エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤とを含有し、硬化剤が分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、フェノール性水酸基と反応可能な２つの官能基を有する一般式(I-1)で示されるシラン化合物とを反応させて得られる化合物であり、硬化促進剤が一般式（I-4）で示されるホスホニウム化合物又はその分子間塩であるエポキシ樹脂組成物。


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【課題】高耐熱性、難燃性、耐水性等の特性が付与されたエポキシ樹脂組成物を提供することが可能なリン含有硬化剤と、それを用いたプリント配線板用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板とを提供する。
【解決手段】下記化学式（１）で示される化合物Ａとフェノール性水酸基を有する化合物Ｂとを反応して得られるリン含有硬化剤。（化学式（１）中、Ｒ₁は炭素数０〜６の炭化水素基を表す。なお、Ｒ₁は炭素数０の炭化水素基とは、ＣｌがＰに直接に結合していることを表す。）このリン含有硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張積層板、及び多層プリント配線板。
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【課題】リン含有率を下げても十分な難燃性と優れた硬化物物性を有するエポキシ樹脂の提供
【解決手段】オキシラン環以外の−Ｃ−Ｏ−Ｃ−骨格を含まないエポキシ樹脂と一般式３で示されるリン含有化合物を反応して得られるリン含有率０．２重量％〜６重量％のリン含有エポキシ樹脂。


Ｒ２、Ｒ３は水素または、炭化水素基を示し、それぞれ異なっていても同一でも良く、Ｒ２とＲ３が結合し、環を形成してもよい。ｊは０または１の整数を示す、Yは水素または水酸基を有する芳香族炭化水素化合物、環式不飽和化合物、複素環式化合物または複素芳香環式化合物を示す。 （もっと読む）

【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）、及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して１．５〜４．５質量％である。 （もっと読む）