【課題】本発明は、耐熱性、強靭性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＲ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立して、水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基を表す。）
で表されることを特徴とするジオレフィン化合物を原料とし、これをエポキシ化することにより得られるエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高い硬化物を得ることができ、かつ該硬化物の表面に、耐水性、耐酸性及び耐アルカリ性が高い層を形成できる多層絶縁シートを提供する。
【解決手段】多層絶縁シート１は、熱硬化により接着対象部材を接着可能な多層絶縁シートである。多層絶縁シート１は、第１のフィラーを含む第１の層２と、第１の層２の一方の面２ａに積層されており、表面層であり、かつ第２のフィラーを含む第２の層３とを少なくとも有する。第１の層２に含まれている上記第１のフィラーは、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム及び炭酸マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種である。第２の層３に含まれている上記第２のフィラーは、アルミナ、シリカ、ジルコニア及び窒化ホウ素からなる群から選択された少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）

【課題】所定の直鎖ポリシロキサン構造を有するエポキシ変性シリコーン樹脂を含む組成物を耐熱衝撃性及びポットライフの点で更に改良する。
【解決手段】（Ａ）不飽和基含有エポキシ化合物と、ＳｉＨ基を有するオルガノポリシロキサンとの付加反応により調製される分岐シリコーン樹脂であって、１分子当たり、３以上のエポキシ基、１以上の所定のＴ単位、３以上の所定のＭ単位、及び、３以上の所定のジオルガノシロキサン構造を有する、分岐シリコーン樹脂 １００質量部、（Ｂ）１分子当り２個以上のエポキシ基を有する非芳香族系エポキシ樹脂 （Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０質量部以下、（Ｃ）硬化剤 （Ａ）及び（Ｂ）成分のエポキシ基の合計１モルに対し該エポキシ基と反応性の基が０．４〜１．５モルとなる量、（Ｄ）硬化触媒 （Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し０．０１〜３質量部を含む光半導体素子封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で取扱いが良い液状のエポキシ樹脂組成物が得られ、さらに着色が少なく、耐熱性、曲げ強度、曲げ弾性率及び透明性に優れる硬化物が得られるエポキシ樹脂硬化剤、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 メチルノルボルナンジカルボン酸と、多価カルボン酸とを含むエポキシ樹脂硬化剤であって、硬化剤中におけるメチルノルボルナンジカルボン酸の含有質量が、多価カルボン酸の含有質量より大きいエポキシ樹脂硬化剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウエハーレベルパッケージとしても、信頼性に優れた液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とし、前記（Ｄ）硬化促進剤がホスホニウム塩型硬化促進剤であり、前記（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物に対して８０重量％以上９５重量％以下含まれる液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で、着色が少なく、反応性に優れたエポキシ樹脂；並びに耐熱性、光透過性耐光性、耐クラック性のいずれにも優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することである。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）；前記エポキシ樹脂、並びに硬化剤（Ｈ１）および／または硬化触媒（Ｈ２）を含有するエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物より得られる硬化物である。
【化１】


［式（１）中、ＯＲ^１はオキシアルキレン基であってＲ^１は炭素数１〜２０の直鎖または分岐のアルキレン基；ｎは０または１〜１０の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造式（１）
【化１】



（式中、Ｒ^１は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、Ｘはエステル結合又はカーボネート結合、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、ｎは１〜５の整数を示す。）
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性、組成物調整後の連続性形成性を向上させる。
【解決手段】フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）が、前記メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するフェノール樹脂（ｐｈ１）と、
４，４’−ビフェノールとの混合物をエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】ノルボルネン構造又はノルボルナン構造を有するカルボン酸無水物のエンド体およびエキソ体を含む混合物から、簡便かつ効率的にエンド体とエキソ体とを分離し、各々を高い異性体純度で取り出す方法の提供。
【解決手段】（Ａ）エンド体およびエキソ体が共存する、ノルボルネン構造を有するカルボン酸無水物およびノルボルナン構造を有するカルボン酸無水物の少なくとも一方を含む混合物を準備する工程、（Ｂ）上記混合物と、水との水和反応によって、エンド体およびエキソ体の水和物を形成する工程、（Ｃ）上記水和物に、有機溶媒および無機塩水溶液の少なくとも一方を加える工程、（Ｄ）抽出溶媒からの析出物としてエキソ体の水和物を分離する工程、および（Ｅ）上記工程（Ｄ）で分離したエキソ体の水和物、およびエキソ体の水和物を分離した後の抽出溶媒から得られるエンド体の水和物を、それぞれ閉環する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱時の密着性に優れ、また、クラックが発生しにくく、透明性が高く、硬度が高い硬化物を形成することのできる硬化性組成物を製造する方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）〜（３）で表される構成単位を含むオルガノポリシロキサンであって、シラノール当量が０ｇ／ｅｑ．を超え５００ｇ／ｅｑ．以下であり、該オルガノポリシロキサンを構成する全シロキサン単位を１００モル％とした場合に、三官能性シロキサン単位を１０〜７０モル％含有することを特徴とするオルガノポリシロキサン。


〔式中、Ｒ¹およびＲ³は、それぞれ独立に非置換もしくは置換の炭素数１〜３の１価の炭化水素基を示す。Ｒ^Eは、エポキシ基を有する炭素数３〜２０の有機基を示す。Ｒ⁹は、それぞれ独立に水素原子または非置換もしくは置換の炭素数１〜３の炭化水素基を示す。ａは０または１である。〕 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の凹み防止、耐腐食ガス性に優れ、且つ耐着色性にも優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物の提供。
【解決手段】下記式（１）


（式中、複数存在するＲ１はそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくはメチル基を表す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び／または硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物。本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化剤としてシクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を併用すると加熱硬化後の凹み防止に効果がある。 （もっと読む）

【課題】低屈折率、耐熱性及び耐擦傷性に優れ、特に表面硬度が従来よりも向上した硬化物を与える樹脂組成物、これに含まれる含フッ素アダマンタン誘導体及びその製造方法、並びに上記含フッ素アダマンタン誘導体の製造に有用な反応中間体を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される含フッ素アダマンタン誘導体及びその製造方法、これを含む樹脂組成物並びに上記含フッ素アダマンタン誘導体の製造に有用な反応中間体である。


［式（Ｉ）中、Ｇ¹は例えば単結合、Ｒ¹及びＲ²は例えば特定の有機基、Ｘ¹は特定の官能基を示す。ａは１〜４の整数、ｂは１０〜１５の整数、ａ＋ｂ＝１６である。ｃは１〜１０の整数、ｄは１〜１０の整数である。］ （もっと読む）

【課題】 低粘度で、着色が少なく、硬化性に優れたエポキシ樹脂、並びに耐熱性、光線透過率、耐光性、耐クラック性および耐水性のいずれにも優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することである。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）；前記エポキシ樹脂、並びに硬化剤（Ｈ１）および／または硬化触媒（Ｈ２）を含有するエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物より得られる硬化物である。
【化１】


［式中、R¹は炭素数１〜２０の直鎖または分岐アルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】 希アルカリ水溶液での現像性に優れ、光硬化性、可撓性、低反り性に優れた硬化物が得られるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 ジカルボン酸類（ａ）と不飽和基含有モノエポキシ化合物（ｂ）の反応生成物（ｃ）に、ジオール類（ｄ）とジイソシアネート類（ｅ）を反応させて得られる反応生成物（ｆ）に、さらに２官能エポキシ化合物（ｇ）、不飽和基含有モノカルボン酸（ｈ）および多塩基酸無水物（ｉ）を反応させて得られるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 この組成物は、（Ａ）エポキシ基含有非芳香族基と、直鎖状ジオルガノポリシロキサンセグメントとを有する第一のシリコーン樹脂、（Ｂ）エポキシ基含有非芳香族基と、ジオルガノシロキサン単位とを有する第二のシリコーン樹脂、（Ｃ）硬化剤、及び（Ｄ）硬化触媒を含有する。該組成物は硬化性に優れ、得られる硬化物は耐熱変色性に優れる。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物の提供。例えば、フライバックトランス、コンデンサー等の成形材料及びこれらのポッテイング材として好ましい。
【解決手段】エポキシ樹脂、好ましくは１分子中に少なくとも３個のエポキシ基を有する有機基を有し、アルコキシ基を有しない環状シロキサンであるエポキシシリコーン化合物と、又は１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物と、特定の構造を有するイミダゾールシランと、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）