【課題】硬化物が高いレベルでの光学特性、耐熱性および電気特性を有し、低融点で相溶性、柔軟性、に優れた機能性多官能水酸基含有化合物、エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、アルカリ可溶型樹脂を提供する。
【解決手段】ある縮環構造を含有し、さらに構造が非対称型の多官能水酸基含有化合物、エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、アルカリ可溶型樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物の特性を劣化させることなく長期間貯蔵することのできる貯蔵方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を容器中で貯蔵する貯蔵方法であって、窒化ホウ素を備えた支持体を前記容器内に有することを特徴とする貯蔵方法である。さらに、本発明は、エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物の貯蔵用容器であって、窒化ホウ素を備えた支持体を有することを特徴とする貯蔵用容器にも関する。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタによる凹凸が形成されている基板であっても、平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性などの各種の耐性に優れ、さらに樹脂組成物溶液の保存安定性に優れ、液晶表示素子用保護膜を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、（Ａ）共重合体、（Ｂ）多官能性化合物並びに（Ｃ）硬化剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）共重合体が、エポキシ基含有不飽和化合物を含む重合性不飽和化合物を、下記式（１）で表される化合物の存在下で重合する工程を経て製造された共重合体を含有することを特徴とする保護膜形成用硬化性樹脂組成物によって達成される。
【化１】





〔式（１）において、Ｚ^１およびＺ² は相互に独立に炭素数４〜１８のアルキル基または置換されていてもよいベンジル基を示す。〕 （もっと読む）

【目的】平均粒子径が１００ｎｍ以下の微小な無機酸化物を用いた場合でも凝集することなく、かつ、透明性に優れたエポキシ樹脂硬化物等を容易に調製でき、また、無機酸化物粒子の含有量が増加した場合でも粘度が上昇しにくい無機酸化物粒子分散体を提供すること。
【解決手段】カルボン酸無水物（Ａ）中に、無機酸化物粒子（ｂ１）並びにカルボン酸無水物（ｂ３）と反応しうる官能基を有するシランカップリング剤及び／又はシリル化剤（ｂ２）を反応させて得られた変性無機酸化物粒子（ｂ）に、カルボン酸無水物（ｂ３）を反応させて得られる、平均粒子径が５〜１００ｎｍの無機酸化物粒子（Ｂ）が分散された無機酸化物粒子分散体を用いる。 （もっと読む）

【課題】銅ピラーバンプを備える半導体装置に好適なアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含むアンダーフィル剤組成物
（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）アミン硬化剤又は酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分／（Ｂ）成分］の当量比が０．７〜１．２となる量
（Ｃ）無機充填剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部
（Ｄ）下記式（１）で表されるエピスルフィド基を有するシラン
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜１０質量部。



（ここで、Ｒ^１は水素原子、メチル基もしくはエチル基であり、Ｒ^２は酸素を含んでいてよい炭素数２〜１０の有機基であり且つエピスルフィド基の炭素原子と共に環構造を形成していてもよく、Ｘは加水分解性基であり、ｋは１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】優れた透明（透光）性を有し、耐熱性、耐光（ＵＶ）性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、半田リフロー工程や熱サイクル等の急激な熱変化でもクラック、被着体からの剥離が極めて発生しにくく、使用条件下において黄変等の問題が生じない半導体封止用硬化性組成物及びそれを用いたランプを提供すること。
【解決手段】以下の（Ａ）および（Ｂ）成分を含むことを特徴とする半導体封止用硬化性組成物：
（Ａ）特定の構造のエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物
（Ｂ）５員環または６員環の酸無水物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、長時間にわたって高温下に曝露された場合においても、優れた接着性を維持することのできる複合樹脂およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】４０〜８０重量部の脂環式エポキシ化合物を含む硬化性組成物と、２０〜６０重量部のポリエーテルイミドと、溶剤とを配合して、混合溶液を調製し、次いで、混合溶液を加熱することにより、溶剤を除去し、硬化性組成物を硬化して、脂環式エポキシ樹脂からなり、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、ポリエーテルイミドからなり、三次元的に連続するポリエーテルイミド相から形成される共連続相分離構造を有する複合樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】無色透明であり、耐紫外線性及び耐熱黄変性に優れるエポキシ樹脂系組成物及び薄膜を提供する。
【解決手段】(a)脂環式エポキシ樹脂、(b)非芳香族系酸無水物系硬化剤及び(c)下記一般式（１）


［式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は同一又は異なって、それぞれアルキル基、アルケニル基、アリール基又はアラルキル基を示す。］で表されるホスホニウムと有機スルホン酸の硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】耐黄変性および耐熱性に優れ、短波長の光に曝露された場合においても優れた光透過性を維持することができ、かつ、長時間にわたって高温下に曝露された場合においても優れた光透過性および接着性を維持することのできる複合樹脂を提供する。
【解決手段】４０〜９０重量部のビスフェノール型エポキシ化合物を含む硬化性組成物と、１０〜６０重量部のポリメタクリル酸メチルと、溶剤とを配合して、混合溶液を調製し、次いで、混合溶液を加熱することにより、溶剤を除去し、硬化性組成物を硬化して、エポキシ樹脂からなり、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、ポリメタクリル酸メチルからなり、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される共連続相分離構造を有する複合樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】 短時間硬化、かつ、低温硬化ができ、長いポットライフをもち、基材と強い密着力を有するエポキシ樹脂組成物、およびその硬化方法の提供。
【解決手段】 （Ａ）アミン化合物及びイミダゾール化合物から選択した１以上の硬化促進化合物を含むプライマー組成物と、（Ｂ）（１）分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂及び（２）分子内にチオール基を２つ以上有するポリチオール化合物又は酸無水物を含む主剤組成物とを含む主剤−プライマー型熱硬化性エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れる熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（１）で表される成分を含む多価カルボン酸縮合体を含有する熱硬化性樹脂組成物。



［式（１）中、Ｒ_ｘは、２価の有機基を示し、同一分子中の複数のＲ_ｘは同一でも異なっていてもよく、Ｒ_ｙは、１価の有機基を示し、同一分子中の２個のＲ_ｙは同一でも異なっていてもよく、ｎ^１は１以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】流動性、色相および硬化性に優れており、耐熱性および耐湿信頼性に優れた硬化物を与える高純度な液状エポキシ樹脂を含有する電気・電子部品の封止材用途に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体を提供する。
【解決手段】パラアミノフェノールとエピクロロヒドリンの反応によって得られる常温で液状のエポキシ樹脂であって、無機塩素含有量が１０ｐｐｍ以下、易可けん化塩素含有量が３００ｐｐｍ以下、かつ全可けん化塩素含有量が２０００ｐｐｍ以下であり、２５℃での粘度が０．４〜１．５Ｐａ・ｓである液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として配合してなる、硬化性エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物の硬化体。 （もっと読む）

【課題】無色透明性を損なうことがなく、エポキシ硬化物の弾性率を低減させたエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化して得られるエポキシ硬化物を提供する。
【解決手段】１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）及び質量平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であるゴム質グラフト共重合体（Ｃ）が配合され、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）とを硬化させた後の硬化物の２３℃での屈折率（Ｒｍ）と、前記ゴム質グラフト共重合体（Ｃ）の２３℃での屈折率（Ｒｃ）との比屈折率（Ｒｍ／Ｒｃ）が０．９９〜１．０１であるエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られるエポキシ硬化物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐湿性に優れ、さらに、例えば電子材料のような被着体の表面の接着に用いた場合でも、被着体を腐食し難いエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】１分子中に２以上のフェノール性水酸基を有する化合物（α）に、その水酸基に対して０．３〜１０当量のエチレンオキサイドを付加してなる化合物（β）から誘導されるエポキシ樹脂（Ａ）、コアおよびシェルからなるコアシェル粒子（Ｂ）、および硬化剤（Ｃ）を主成分とし、ナトリウムイオンおよびカリウムイオンの合計濃度が２０ｐｐｍ以下である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、また、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
本発明の硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を０．２〜５モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｅ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｆ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる酸価１８〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応生成物（ｇ）の２級のアルコール性水酸基に、さらに多塩基酸無水物（ｈ）を反応させて得られる酸価４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有化合物、
（Ｂ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び
（Ｃ）光重合開始剤
を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、また、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
本発明の硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を０．２〜５モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｅ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｆ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる酸価１８〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応生成物（ｇ）の２級のアルコール性水酸基に、さらに多塩基酸無水物（ｈ）を反応させて得られる酸価４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有化合物、
（Ｂ）カルボキシル基含有化合物（Ａ）以外のカルボキシル基含有化合物、
（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び
（Ｄ）光重合開始剤
を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い透明性と高い接着力を同時に満たす接着剤組成物を提供する。
【解決手段】炭素−炭素不飽和結合を有しないエポキシ樹脂、酸無水物、炭素−炭素不飽和結合を有せずかつエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基を有するカーボネート化合物、及び、硬化促進剤を含む、接着剤組成物であって、前記エポキシ樹脂１００重量部を基準として、前記カーボネート化合物を５〜１００重量部含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れ、かつ温度サイクル信頼性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の混合割合〔（Ａ）：（Ｂ）〕が、重量比で、（Ａ）：（Ｂ）＝７０：３０〜９５：５に設定されている。（Ａ）脂環及びエステル基を含有する多価フェノールをグリシジル化した特定のエポキシ樹脂。（Ｂ）エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ樹脂〔ただし、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートおよびビフェニル型エポキシ樹脂を除く〕。（Ｃ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、貯蔵安定性の更なる改善を図ること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物。硬化触媒が、下記一般式（１）で表されるオニウム塩を含む。
【化１】


［式（１）中、Ｘ^＋は、脂肪族４級ホスホニウムイオン等から選ばれるカチオンを示し、Ｙ⁻は、テトラフルオロホウ酸イオン等から選ばれるアニオンを示す。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と熱放散性に優れた誘電体層をＰＣＢ上に形成するのに適合した、高熱伝導性と高ガラス転位温度（Ｔｇ）を特徴とする樹脂組成物を提供し、高い熱伝導性を有するＰＣＢを提供する。
【解決手段】樹脂組成物には、臭素化エポキシ樹脂を２０〜７０重量％、硬化剤を１〜１０重量％、硬化促進剤を０．１〜１０重量％、無機粉体を０〜２０重量％、高熱伝導性粉体を５〜８５重量％、および加工補助剤を０〜１０重量％含む。 （もっと読む）