【課題】硬化促進剤を使用することなしに優れた硬化性を有し、かつ硬化物が無色透明で、高温および高エネルギーの光照射条件下での変色が少ない、塗料、接着剤、成形品、カラーフィルター用保護膜、若しくは青色ＬＥＤ、白色ＬＥＤ等の光半導体の封止材料として好適な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有樹脂と硬化剤とからなる熱硬化性樹脂組成物であって、該硬化剤がシクロヘキサントリカルボン酸無水物である熱硬化性樹脂組成物、及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂硬化物である。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、硬化後の反りの低減化が図れ、ブリードの発生が抑制できる液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半田接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状であるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びポリエーテル系化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記ポリエーテル系化合物（Ｃ）が、末端基として式（１）で表される二級アミノ基を少なくとも１個以上有するものである液状エポキシ樹脂組成物。電子部品と電子部品搭載用基板とを含んで構成され、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との間に間隙を有する半導体装置であって、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との隙間が、前記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、充填接着してなることを特徴とする半導体装置。
【化１】


（式（１）中、Ｘは結合基を示し、Ａｒは芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】輝度保持率が良好な光半導体装置を提供することができる光半導体素子封止用シートを提供すること。また、光半導体素子に接続されたワイヤーを断線することがない低い封止可能温度と、封止後の高温下でのシート伸び率が小さい、すなわち、良好な耐リフロー性とを有する光半導体素子封止用シートを提供すること。
【解決手段】官能基を有するアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂又は酸無水物からなる架橋剤とを含有してなる光半導体素子封止用シート。 （もっと読む）

【課題】多官能含フッ素化合物及び該化合物の製造方法、該化合物からなる架橋剤、該化合物を含む硬化性組成物及び該組成物を硬化させた硬化物の提供。
【解決手段】一般式（１）−Ｓ−ＣＸ₂ＣＨＦ−Ｚ−Ｏ−Ｒｆ（１）［式中、Ｘは同一又は異なってＨ又はＦであり、Ｚは−ＣＦ_２−又は単結合であり、Ｒｆは置換基を有する炭素数１〜４０の含フッ素アルキル基、又は置換基を有する炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素アルキル基であり、該置換基は式（１−１）：


［式中、Ｔ^１は同一又は異なってＨ、Ｆ、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよい含フッ素アルキル基］で表される基等］で表される基を２以上有する化合物。 （もっと読む）

【課題】移送中の気温の変化や、作製地と移送先との気温の違いによる寸法変化に起因する割れや歪みが発生することのない模型、検査治具、簡易射出成形型等に適用できる、寸法変化率の小さい高強度素材を提供する。
【解決手段】反応硬化性樹脂（Ａ）の主剤（Ａａ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（Ｉ）成分と、該（Ａ）の硬化剤（Ａｂ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（ＩＩ）成分からなり、（Ｉ）と（ＩＩ）の各成分中の（Ｂ）の体積含有率がそれぞれ５５〜８５％で、２５×１０^-6／℃以下の線膨張係数を有する成形品を与えることを特徴とする切削加工用成形品形成性組成物。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス駆動用半導体プロセス適合性に優れ、高度な光学性能を有するフィルム状透明複合化基板材料を提供する。
【解決手段】特殊な環状へテロ基構造を樹脂骨格内に有する硬化性透明樹脂（Ａ）と、その他エポキシ化合物（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ｄ）と、ガラスフィラー（Ｅ）からなるフィルム状複合材料。 （もっと読む）

【課題】銅バンプとの間で剥離が生じない接着剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含む接着剤組成物（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤又は有機過酸化物硬化剤を、［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）硬化剤中の、エポキシ基と反応性の基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）無機充填剤を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部、（Ｄ）下記式で表されるスルフィドシラン化合物を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜５質量部
【化１】


（Ｒは炭素数１〜６のアルコキシ基、ｎは１〜１０の整数である）。 （もっと読む）

【課題】成型時間、組成物粘度、成型性および接着性に優れた、ディスペスンサーで供給できる、室温で液状の半導体封止用の樹脂組成物の提供。
【解決手段】重合度３以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂または特定の酸無水物、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイトなどからなる触媒Ａ、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどからなる触媒Ｂ、球状溶融シリカ粒子を必須成分とし、触媒Ａと触媒Ｂとの配合重量比Ａ／Ｂが９／１〜４／６である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、平坦化能に優れ、特に高い耐熱温度性、耐黄変性を有しており、機能性膜特に着色樹脂膜の保護膜として好適な熱硬化性樹脂組成物の開発。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示される化合物の自己縮合物、及び／又は下記式（１）で示される化合物と下記式（２）で示される化合物との共縮合物、（Ｂ）カルボン酸無水物並びに（Ｃ）溶剤を含有する、特に着色樹脂膜の保護膜として好適な熱硬化性樹脂組成物を使用することにより解決できる。
（もっと読む）

【課題】表面硬度が高く、透明性、耐熱性、密着性などの各種の耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、カラーフィルタの保護膜を製造するために好適に使用することができる。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体、および〔Ｂ〕特定の構造を有するカリックスアレーン系化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】注形した点火コイル等装置の機械特性に悪影響を与えることなく、作業性を向上させ、さらに、フィラーの沈降を抑制するとともに、電気特性にも優れた注形用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ１）数平均粒径１０〜２０μｍの破砕溶融シリカと、（Ｂ２）数平均粒径１０〜３０μｍの球状溶融シリカと、を含有する主剤成分と、（Ｃ）脂環式酸無水物硬化剤と、（Ｄ１）数平均粒径１０〜２０μｍの破砕溶融シリカと、（Ｄ２）数平均粒径１０〜３０μｍの球状溶融シリカと、（Ｅ）有機ベントナイトからなる沈降防止剤と、を含有する硬化剤成分と、を必須成分とする注形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＥＤ等の樹脂封止に用いられている従来のエポキシ樹脂−酸無水物硬化系の封止剤の問題点である耐熱性や透明性を改善すること。
【解決手段】式（１）で示されるシルセスキオキサン誘導体、シクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物およびその他の酸無水物を含有する熱硬化性樹脂組成物による。

（もっと読む）

【課題】硬化性エポキシ組成物から主として構成される光半導体パッケージ封止樹脂材料に、良好な透明性と高チクソ性と良好な耐クラック性とを同時に実現する。
【解決手段】 光半導体チップを半導体パッケージに封止するための光半導体パッケージ封止樹脂材料は、熱硬化性エポキシ組成物と疎水性スメクタイト粘土鉱物とを含有する。疎水性スメクタイト粘土鉱物は、親水性スメクタイト粘土鉱物をアルキルアンモニウムハライドとインターカレーション反応させて疎水化したものである。スメクタイト粘土鉱物としては、ベントナイト、サポナイト、ヘクトライト、バーミキュアライト、スチブンサイト、テニオライト、モンモリロナイト、またはノントロナイトが挙げられる。 （もっと読む）

二成分系材料として加工することができ、樹脂成分（Ａ）、硬化剤（Ｂ）ならびに樹脂成分（Ａ）中に分散されたポリマー粒子（Ｃ）を含有する、硬化可能な反応性樹脂系が記載されており、この場合ポリマー粒子（Ｃ）は、反応性樹脂系中に２５質量％を上廻り５０質量％までの割合で含有されている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ混合物；脂環式無水物硬化剤；及び触媒の反応生成物であって、２１０℃又はそれ以上のガラス転移温度を有する反応生成物を含む熱硬化樹脂。少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含む２種又はそれ以上のエポキシ樹脂を脂環式無水物硬化剤と混合して硬化性組成物を形成し；前記硬化性組成物を少なくとも１５０℃の温度で熱硬化させて、少なくとも２１０℃のガラス転移温度を有する熱硬化樹脂を形成する、熱硬化樹脂の形成方法も開示する。このような硬化性組成物は、３５〜６５重量％の少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂混合物；３５〜６５重量％の脂環式無水物硬化剤；及び０重量％超〜１０重量％の触媒を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ駆動パッケージのように、回路幅及び回路間隔が狭く、高電圧で駆動する回路を備えたＣＯＦ構造の半導体装置において特に問題となる、高温高湿下で生じるマイグレーションによる絶縁性の低下を抑制することができるＣＯＦ用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基材フィルム３ａ上に半導体チップ搭載領域３ｃを有する回路が形成されているＦＰＣの該半導体チップ搭載領域３ｃに半導体チップ２を搭載した後、前記ＦＰＣ３と前記半導体チップ２との間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるＣＯＰ用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）前記基材フィルムを膨潤可能な有機溶媒を含有することを特徴とするＣＯＰ用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶媒性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 特定の構成単位を有するポリマー、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤、さらに好ましくは溶媒を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非フローアンダーフィルカプセル封止プロセスにおいて特に有効である、硬化可能なアンダーフィルカプセル封止組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、次の成分、a) 1種または複数種のエポキシ樹脂、b) ポリセバシン酸ポリ無水物、ポリアゼライン酸ポリ無水物およびポリアジピン酸ポリ無水物から選ばれた1種または複数種の線状ポリ無水物、c) 1種または複数種の環状無水物、およびd) 1種または複数種の触媒、（ここで、前記線状ポリ無水物と前記環状無水物との比は化学量論的である）、を含んでなる非フローアンダーフィルカプセル封止材料である。 （もっと読む）