【課題】高い透光度、耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性および耐熱変色性などの特性を有する感光性樹脂組成物、カラーフィルターの保護膜および感光性樹脂粘着剤の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ基によりアクリロイルオキシ基を導入したオレフィン単位及び、カルボン酸基を有するグラフトアクリル系アルカリ可溶性樹脂粘着剤と（Ｂ）光重合型エチレン性不飽和基を含む化合物と（Ｃ）光重合性開始剤と（Ｄ）有機酸無水物と（Ｅ）分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含む化合物と（Ｆ）有機溶液とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属ケース材を有する大型の電子部品に使用してもクラックや剥離が発生することがない、封止性に優れた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決方法】（Ａ）３０質量部〜１００質量部のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一種と、（Ｂ）７０質量部〜２０質量部の可撓性エポキシ樹脂からなる樹脂成分と、（Ｃ）８０質量部〜１２０質量部の酸無水物硬化剤と、（Ｄ）８０質量部〜３５０質量部の無機充填材としての結晶性シリカとを具え、（Ｄ）結晶性シリカは、（Ｄ−１）数平均粒径０．５μｍ〜３μｍの破砕型結晶性シリカ及び（Ｄ−２）数平均粒径８μｍ〜３０μｍの破砕型結晶性シリカを含むようにしてエポキシ樹脂組成物を調整する。 （もっと読む）

【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および／またはチモールを３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】耐光性に優れた光学素子の封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フッ素化された多官能エポキシ樹脂および／またはフッ素化された多官能エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を含む硬化性の主剤、および該樹脂を硬化させるための硬化剤を含む光学素子の封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。 （もっと読む）

【課題】高屈折率でしかも耐熱性及び機械的強度に優れた透明硬化樹脂を与える熱硬化性樹脂組成物並びにポリシロキサンエポキシ複合樹脂、なかでも光学用樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位５〜９０モル％と反応性環状エーテル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位９５〜１０モル％とをランダムに含有し、重量平均分子量が１０００〜３００００である反応性環状エーテル基含有ポリシロキサンと、
（Ｂ）エポキシ当量が１００〜１０００（ｇ／ｅｑ）の芳香環含有エポキシ樹脂と、
（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物及び該樹脂組成物を硬化してなる有機無機複合樹脂。 （もっと読む）

【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分優れ、かつ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、上記（Ａ）エポキシ樹脂が、重量平均分子量５００〜５０００の非芳香族系エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

【課題】アントラセン特有の特性、例えば、高炭素密度、高融点、高屈折率及び紫外線に対する蛍光性能等を備え、かつビスフェノール構造に起因する反応多様性を兼ね備えたアントラセン誘導体及びこの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、下記一般式（１）にて示されるアントラセン誘導体である（式（１）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立にヒドロキシアリール基を示す。）。上記Ｘ及びＹはヒドロキシフェニル基であることが好ましい。また、当該アントラセン誘導体は、非反応性含酸素有機溶媒及び酸触媒の存在下、フェノール類と、アントラセン−９−カルボアルデヒドとを反応させる工程を有する方法で製造することができる。
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【課題】高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、上記組成物で封止された発光装置を提供する。
【解決手段】特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を１００〜１８０℃で３〜１３時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。 （もっと読む）

【課題】各種材料との密着性や耐熱性に優れた硬化塗膜を形成すると共に、顔料、染料などの有機着色剤を混ぜたときに現像性や感度、耐溶剤性に優れるポリカルボン酸樹脂を提供すること。
【解決手段】２個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（ａ）１種以上と、炭素数が４以上１０以下である下記一般式（１）で表される二塩基酸（ｂ）１種以上と、エチレン性不飽和モノカルボン酸（ｃ）１種以上とを反応させて得られる直鎖状付加重合物（Ａ）を、多塩基酸無水物（ｄ）１種以上及びエチレン性不飽和二重結合を有するイソシアネート（ｅ）１種以上と更に反応させて得られることを特徴とするポリカルボン酸樹脂である。
【化１】
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【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し８０〜１２０質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部中に５〜５０質量部である。アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートと、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対し２〜１００質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率１．２％以下の樹脂である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と硬化促進剤の両方が含まれている、室温で安定で硬化性に優れる接着性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に下記一般式で表される骨格を１以上と１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）３級アミンと、を含んでなり、Ｅ型粘度計により２５℃、１．０ｒｐｍで測定した粘度が２００〜１００００ｍＰａ・ｓである組成物。


（一般式において、Ｒ_１は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ハロゲンフリーが故に硬化膜の信頼性に優れたカルボキシル基含有樹脂及びカルボキシル基含有樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【解決手段】一分子中に２個の脂環式エポキシ骨格構造を有する化合物（Ａ）と、一分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）又は一分子中に２個のカルボキシル基を有する二塩基酸（Ｃ）との反応物の２級アルコール性水酸基に多塩基酸無水物（Ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂（Ｅ）、該カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）に不飽和基を導入して得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｆ）、該カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）及び／又は該カルボキシル基含有感光性樹脂（Ｆ）を含有するカルボキシル基含有樹脂組成物、その硬化物。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は過酸化水素を使用する脂環式エポキシ化合物の製造法であって、効率的に多官能エポキシ樹脂を与える製法である。さらには該エポキシ樹脂の製造法によって得られるエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】過酸化水素を使用した炭素-炭素二重結合の酸化反応において、２種類以上のタングステン酸類、および燐酸（もしくはリン酸塩）、総炭素数１６以上の４級アンモニウム塩、過酸化水素水溶液必須とするエポキシ化方法。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、光学特性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＲ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基を表す。ｎは２〜７の整数を表す。）
で表されることを特徴とするジオレフィン化合物を原料とし、これを酸化することにより得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）