Fターム[4J036DB21]の内容
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Fターム[4J036DB21]に分類される特許
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エポキシシリコーン樹脂及びそれを用いた硬化性樹脂組成物
【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐UV着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物とそれに使用されるエポキシシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表される、エポキシ当量が200〜2000g/eq.であるエポキシシシリコーン樹脂、及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
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プリアプライド用封止樹脂組成物、半導体チップおよび半導体装置
【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しB−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機充填剤と、(D)溶剤と、を含んでなり、粘度a/粘度bで表されるチキソ比が1.5以下である。
粘度a:ブルックフィールド型粘度計を用い、0.5rpm、25℃で測定。
粘度b:ブルックフィールド型粘度計を用い、2.5rpm、25℃で測定。
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光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
【課題】 十分な光反射率及び成形加工性を有し、しかも耐熱着色性に優れた光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び白色顔料を含み、エポキシ樹脂として、硬化剤と互いに相溶であり、ポリオルガノシロキサン骨格と2つ以上のエポキシ基とを有する化合物を少なくとも含むことを特徴とする。
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液晶配向剤、液晶表示素子、液晶配向膜及びポリオルガノシロキサン化合物
【課題】液晶表示素子として一般に要求される電圧保持率、耐光性と言った特性を満足しつつ、電気光学応答時間の短い液晶表示素子を形成しうる光配向性液晶配向剤の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、[A]光配向性基及び下記式(A1)で表される基を有する重合体を含有する液晶配向剤である。下記式(A1)中、RAはメチレン基、炭素数2〜30のアルキレン基、フェニレン基又はシクロヘキシレン基である。但し、これらの基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。RBは二重結合、三重結合、エーテル結合、エステル結合及び酸素原子のうちのいずれかを含む連結基である。RCは少なくとも2つの単環構造を有する基である。aは0又は1である。
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熱硬化性樹脂成形品の製造方法
【課題】気泡の発生を抑制し、生産性も確保することができる熱硬化性樹脂成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および揮発性を有する硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物を注型して成形する熱硬化性樹脂成形品の製造方法において、金型に前記熱硬化性樹脂組成物を注入し、硬化剤の蒸気圧が0.05〜0.5mmHgとなる第1の温度領域に熱硬化性樹脂組成物を加熱保持する工程と、第1の温度領域から昇温して硬化剤の蒸気圧が1.0〜3.0mmHgとなる第2の温度領域に熱硬化性樹脂組成物を加熱保持する工程と、第2の温度領域から昇温して硬化剤の蒸気圧が5.0mmHg以上となる第3の温度領域に熱硬化性樹脂組成物を加熱保持する工程とを含むことを特徴としている。
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フルオレン系樹脂重合体およびこれを含む感光性樹脂組成物
【課題】本発明は、フルオレン系樹脂重合体およびこれを含む感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るフルオレン系樹脂重合体は、分子量が高いのに酸価が低く、現像性、接着性、および安全性に優れているという特徴がある。
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硬化性組成物、硬化膜及び半導体発光素子
【課題】本発明は、保存安定性に優れる硬化性組成物、並びに剥離耐性、耐光性、耐クラック性、ガスバリア性、硬化性、透明性及び耐湿熱性をバランス良く有する硬化膜を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、[A]エポキシ基及びチオール基を含むポリオルガノシロキサン、並びに[B]エポキシ用硬化剤を含有し、[A]ポリオルガノシロキサンにおけるチオール当量が、8,000以上100,000以下である硬化性組成物である。[A]ポリオルガノシロキサンにおけるエポキシ当量が、350以上450以下であることが好ましい。
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シロキサンハイブリッド樹脂、同樹脂を含む硬化性樹脂組成物、同組成物を含む光半導体素子封止用組成物ならびに光半導体素子接着剤用組成物
【課題】高い光透過率と高い安定性と、機械的及び耐熱、耐UV性において優れた硬化物を与えるシロキサンハイブリッド樹脂及びそれを含有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(a)多官能アルコール化合物と(b)有機アルコキシシランとのアルコール交換反応によって製造されてなる末端アルコキシシリル基を有するシロキサンハイブリッド樹脂、前記(a)と(b)にさらに(c)シラノール基またはアルコール性水酸基を持つシロキサン化合物を加えてアルコール交換反応させてなるシロキサンハイブリッド樹脂、ならびに前記末端アルコキシシリル基を有するシロキサンハイブリッド樹脂を含む熱または光硬化性樹脂組成物である。
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半導体封止材料及び半導体装置
【課題】
本発明は、適度な粘度を有し、その硬化物の線膨張係数が小さい半導体封止材料、及び、該半導体封止材料を用いて封止されてなる半導体装置を提供する。
【解決手段】
分子量が1000以下で、環に縮合したエポキシ基を2つ以上有する、25℃で固体の脂環式エポキシ化合物A、分子量が1000以下で、環に縮合したエポキシ基を2つ以上有する、25℃で液体の脂環式エポキシ化合物B、25℃で液体の硬化剤、硬化促進剤、及びシリカを含有し、かつ、前記脂環式エポキシ化合物Aの含有量に対する脂環式エポキシ化合物Bの含有量の割合が、(脂環式エポキシ化合物B)/(脂環式エポキシ化合物A)の重量比で0.5〜2であることを特徴とする半導体封止材料、並びに、該半導体封止材料を用いて封止されてなる半導体装置。
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三次元集積回路用の層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法
【課題】半導体デバイスチップの3D積層化において、半導体デバイスチップ間のはんだバンプ等とランドの接合と同時に、熱伝導性の高い層間充填層を形成する層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】三次元集積回路用の層間充填材組成物が、120℃における溶融粘度が100Pa・s以下である樹脂(A)及びフラックス(B)を含有し、フラックス(B)の含有量が樹脂(A)100重量部当たり0.1重量部以上10重量部以下であるか、又は、120℃における溶融粘度が100Pa・s以下であって、熱伝導率が0.2W/mK以上である樹脂(A)と、熱伝導率が2W/mK以上、体積平均粒径が0.1μm以上5μm以下、かつ、最大体積粒径が10μm以下である無機フィラー(C)と、硬化剤(D)及び/またはフラックス(B)とを含有することを特徴とする。
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カルボキシル基含有変性エステル樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物
【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、絶縁信頼性、耐湿熱性、耐フラックス性等に優れており、プリント配線板等の電子材料周辺に用いられる印刷インク、接着剤およびコーティング剤として好適な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリオール化合物(a)と脂環式多塩基酸無水物または芳香族多塩基酸無水物である酸無水物基含有化合物(b)とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂(c)を生成し、前記カルボキシル基含有エステル樹脂(c)と1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物(d)とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有変性エステル樹脂(e)を生成し、さらに、側鎖ヒドロキシル基含有変性エステル樹脂(e)に、酸無水物基含有化合物(b)を反応させてなるカルボキシル基含有変性エステル樹脂(A)を含む熱硬化性樹脂組成物。
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透明保護膜用樹脂組成物及びこれを用いたカラーフィルタ、並びに液晶表示装置
【課題】液晶表示装置用スペーサの形成において、着色層を積層した積層スペーサの上底部上に、正確に透明保護膜を積層できる透明保護膜用樹脂組成物及び液晶表示装置用スペーサを提供するものである。
【解決手段】ブラックマトリクス層、着色層及び透明保護膜層の順次積層で形成されるスペーサ部を有する液晶表示用カラーフィルタの透明保護膜層を構成する透明保護膜用樹脂組成物が、少なくとも、(A)バインダー樹脂、(B)硬化剤及び硬化促進剤からなり、(A)バインダー樹脂が水酸基を有するアクリルモノマーと他のアクリルモノマーである(メタ)アクリル酸、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレートから選ばれるアクリルモノマーとの共重合体であるアクリル樹脂とエポキシ化合物からなることを特徴とする透明保護膜用樹脂組成物である。
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組成物及び該組成物を硬化して得られる硬化物
【課題】電子部品の高集積化の進展に伴い、電子部品の放熱量が増大する傾向がある。このような状況下、電子部品の絶縁材に用いられる硬化物には、一層高い熱伝導性が求められている。
【解決手段】式(1)
で表わされるジエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナを含有することを特徴とする組成物、及び、該組成物を硬化して得られる硬化物。
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接着剤組成物及び接着剤シート、半導体装置保護用材料、及び半導体装置
【課題】圧着時の接着性に優れ、かつ硬化した際の接続信頼性並びに絶縁信頼性に優れる半導体装置用の接着剤組成物並びにそれを用いた接着剤シートを提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で示される繰り返し単位から構成されるシリコーン樹脂、(B)熱硬化性樹脂、及び(C)フラックス活性を有する化合物を含むものであることを特徴とする接着剤組成物12。
(式中、R1〜R4は炭素数1〜8の1価炭化水素基。l及びmは1〜100の整数である。更に、X、Yは2価の有機基である。)
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液状封止材、それを用いた半導体装置
【課題】印刷グレードのグラブトップ材として用いられる、難燃性に優れた液状封止材、および、該液状封止材を用いて封止部位を封止してなる半導体装置の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)難燃剤、および、(D)フィラーを含む液状封止材であって、前記(C)難燃剤として、(HCA)若しくはその誘導体、または、(HCA−HQ)若しくはその誘導体を反応成分の一つとする有機リン系難燃剤を含有し、平均粒径が0.4〜5.0μmのフィラー(D1)、および、平均粒径が7.0〜25.0μmのフィラー(D2)を含むことを特徴とする液状封止材。
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硬化性樹脂組成物およびその硬化物
【課題】タックが少なく、耐光性、耐熱性、耐腐食ガス透過性に優れた硬化物を与える新規な硬化性樹脂組成物を提供とする。
【解決手段】オルガノポリシロキサン(A)と多価カルボン酸(B)、有機金属塩および/または有機金属錯体(C)、光安定剤(D)を必須成分とする硬化性樹脂組成物、ただし、オルガノポリシロキサン(A)と多価カルボン酸(B)、有機金属塩および/または有機金属錯体(C)、光安定剤(D)は以下の条件を満たす。オルガノポリシロキサン(A):少なくとも、その分子中にグルシジル基および/またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂であることを特徴とする、多価カルボン酸(B):少なくとも2つ以上のカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基および/またはシロキサンを主骨格とすることを特徴とする、光安定剤(D):メタアクリレート基及びピペリジル基を有する特定化合物であることを特徴とする。
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RTM成形用エポキシ樹脂組成物および繊維強化複合材料
【課題】樹脂調製時の作業性に優れ、強化繊維への注入時に低粘度を保持し含浸性に優れ、かつ成形時に短時間で硬化し、表面品位と寸法精度の高い繊維強化複合材料を与えるRTM成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂[A]、酸無水物[B]、1位に置換基を有するイミダゾール誘導体[C]を含むエポキシ樹脂組成物で、[C]が全エポキシ樹脂100質量部に対して5〜20質量部含まれる、RTM成形用エポキシ樹脂組成物。
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絶縁シート及び積層構造体
【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が10000以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が10W/m・K以上であるフィラーとを含む。
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絶縁シート及び積層構造体
【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、炭素数2〜6のアルキレンエーテル構造を有するエポキシ樹脂と、芳香族骨格を有さない硬化剤と、フィラーとを含む。
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絶縁シート及び積層構造体
【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。
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