【課題】フェノール化合物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１及びＡｒ^２は、下記式（Ａ−１）で示される基を表わす。


ここで、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、水素、ハロゲン、アルキル基等、Ｙ^１及びＹ^２は、−ＣＯ−又は−ＣＨ（ＯＨ）−で示される基を表わす。Ｚは、下記式（Ｚ−１）、（Ｚ−２）又は（Ｚ−３）で示される基を表わす。


ここで、ｎは１〜１８の整数を表わし、Ｒ^２０、Ｒ^２１、Ｒ^２２又はＲ^２３は、水素、ハロゲン、アルキル基等、（Ｚ−１）で示される基を構成するメチレン基は、炭素数１〜６のアルキル基で置換されていてもよい。）で示されるフェノール化合物。 （もっと読む）

【課題】低吸湿であり、かつ、できるだけ高いガラス転移温度を持つ半導体装置のパッケージ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂を５〜３０重量％で含み、且つ芳香族ビスオキサゾリンを２〜３０重量％で含むことを特徴とするエポキシ封止材料。このエポキシ樹脂材料は、６０重量％以上の顔料を含み、また、このエポキシ樹脂と芳香族ビスオキサゾリンとの間の反応を促進する触媒を含む。この芳香族ビスオキサゾリンは、１，３−フェニレンビスオキサゾリン又はその誘導体であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップや回路基板の反りが小さく、表面の耐擦傷性が良好である半導体装置を効率よく製造する方法、およびこのような半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置を金型中に載置して、該金型と該半導体装置との間に供給した硬化性シリコーン組成物を圧縮成形することによりシリコーン硬化物で封止した半導体装置を製造する方法であって、前記硬化性シリコーン組成物が、(Ａ)エポキシ基含有シリコーンと(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤から少なくともなることを特徴とする、半導体装置の製造方法、およびこの製造方法により得られる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
本発明は低粘度であり、かつ光学用途に好適な高屈折率液状エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＡは−（ＣＨ（Ｐ））_２−基（Ｐは水素原子またはメチルを表すが、２個あるＰが同時にメチル基であることはない。）を表し、それぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。複数存在するＲはＣ１〜Ｃ６のアルキル基を示し、それぞれ互いに同一であっても異なっていてもよい。ｍは０〜３の整数を、ｎは繰り返し数であり０〜５の整数をとる。）で表されるアルコール体をグリシジル化して得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】 クロム酸や硫酸などの有害な薬品等を使用することなく、基材との密着性に優れ、かつ表面平滑性に優れる無電解めっき被膜を安価に形成できる無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ−１）脂肪族二官能エポキシ化合物と、二官能フェノール化合物を反応して得られる線状の二官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール化合物、及び（Ｃ）硬化触媒を含有することを特徴とする無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】融点が低く、硬化剤と混合が容易なエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数１〜８のアルコキシ基を表わす。Ｙは、下記（Ｙ−１）及び（Ｙ−２）は


で示される基を表わす。ここで、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表わす。Ｚは、単結合、酸素原子又は炭素数１〜８のアルキレン基を表わす。）で示されるエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物を用いて形成される物品の製造において、作業性および生産性を向上する。
【解決手段】エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を用いて形成される物品の製造方法は、エポキシ樹脂組成物をＢステージ状態にする工程と、Ｂステージ状態のエポキシ樹脂組成物を加熱により液体状態にし、磁場、電場、およびせん断場のいずれかを印加することにより、該組成物中のエポキシ樹脂の分子鎖を配向させる工程と、その配向状態を維持したまま、前記Ｂステージ状態のエポキシ樹脂組成物を完全に硬化させる工程とを含む。そのような物品としては、エポキシ樹脂組成物を用いて形成されるエポキシ樹脂成形体、エポキシ樹脂複合成形体および該複合成形体を用いて形成されるプリント配線基板がある。 （もっと読む）

【課題】 耐半田リフロー性、耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ｂ１）を含む硬化剤（Ｂ）、及び活性アルミナ（Ｃ）を必須成分として含み、前記活性アルミナ（Ｃ）中の全Ｎａ₂Ｏ量が０．３重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械強度が高い硬化物を与える液状芳香族エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）


（式中、ｎは０〜３の整数を、また、ｍは１〜３の整数をそれぞれ示す。複数存在するＲはそれぞれハロゲン原子、炭素数１〜８のアルキル基またはアリール基のいずれかを表し、それぞれ互いに同一であっても異なっていても良い。）及び（１）の中央のＯＨがグリシジル基で置換された化合物を主成分とする液状エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性や成形性を損なうことなく導電性異物の混入がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法の提供。
【解決手段】１３０℃以上に加温された攪拌混合装置を用いて、無機充填材（Ｄ）の表面に、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂（Ｘ）の一部をコーティング処理して樹脂コーティングされた無機充填材（Ｙ）を得る第一の工程と、前記第一の工程で得られた樹脂コーティングされた無機充填材（Ｙ）と、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種を溶融混合して得られる溶融混合樹脂（Ｘ）の残量、硬化促進剤（Ｃ）を含むその他の成分とを混合して樹脂組成物（Ｚ）を得る第二の工程とを有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化物の常温での優れた伸びを有しつつも、長期間の加熱による物性変化がほとんどなく靱性に優れた性能を発現する熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】グリコールのグリシジルエーテルと特定のフェノール類化合物を反応させて得られる化合物であり、一般式（１）で示されるエポキシ樹脂（Ａ）および硬化剤（Ｂ）を含有してなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物を用いることで上記課題を解決するに至った。


（ｍは１〜２０の自然数、ｎは１〜１４の自然数、Ｘはハロゲン原子またはＣ１〜６の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基もしくは芳香族環、ａおよびｂは０〜４の整数、Ｇ_１およびＧ_２はグリシジル基又は水素原子（ただし、Ｇ_１、Ｇ_２が同時に水素原子であることはない）、Ｒ_１はＣ１〜４のアルキレン基、Ｒ_２はＣ４〜１５もしくは芳香族環を含むアルキリデン基） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との反応で使用する際、比較的長いポットライフを特徴とするコーティング組成物又は被覆剤を形成する、水性エポキシ樹脂系用硬化剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化ポリアルキレンオキシド、エポキシ化芳香族ヒドロキシ化合物及び芳香族ヒドロキシ化合物の混合物を反応させて第一中間生成物を得、第一中間生成物とポリアミンを反応させて第二中間生成物を得、第二中間生成物と化合物（F）を反応させて得られる水性エポキシ樹脂系用硬化剤。ただし、化合物（F）は式（I）：


［式中、R¹ 及び R² は、相互に独立して、水素、飽和の直鎖又は分枝アルキル基、或いは C₆H₅、OH、OR³ 基を表し、R³ は、飽和又は不飽和の直鎖又は分枝アルキル基である。］に相当するカルボニル含有化合物からなる群から選ばれ、第二中間生成物中に存在する一級アミノ基の少なくとも 1 ％、多くとも 99 ％が反応しなくてもよい。 （もっと読む）

【課題】チップ実装に失敗しても、加熱によりチップを取り外し、再利用することが可能であるようなアンダーフィル材を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に下記式（１）で表される結合を有するエポキシ樹脂、及び、（Ｂ）硬化剤を含む液状封止樹脂組成物。
【化１】


（式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は水素、水酸基、ハロゲン、または炭素数が１〜３の有機基を表し、繰り返し単位において同一であっても異なっていてもよい。ｍは１〜５、ｎは１〜１０の正数を表す。） （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物、および皮膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】（１）（Ａ）分子量３００〜５００００のポリカーボネートジオールを構成するジオール成分中のうちの少なくとも１０ｍｏｌ％以上が、炭素数６〜３０からなる脂環式化合物を原料に用いたカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂１〜１００質量部を含有する熱硬化性樹脂組成物、（２）前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ）無機及び／または有機微粒子、（Ｄ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに（３）前記熱硬化性樹脂組成物を用いた皮膜材料形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】常温で固体であり取り扱い性に優れ、かつ溶融粘度も極めて低く、硬化剤との反応性に優れ、難燃性、耐湿性に優れた硬化物を与える新規な水素化エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される水素化エポキシ樹脂。一般式（２）で示されるアントラセン型エポキシ樹脂及び／又は一般式（３）で示されるジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂を直接水素化してこの水素化エポキシ樹脂を製造する方法。この水素化エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とが配合されているエポキシ樹脂組成物。
【化１２】


【化１３】


［（１）〜（３）式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｎは０以上の数を示す。］ （もっと読む）

エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなるエポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物は、見かけの樹脂粘度を上昇させて乾燥機内での樹脂タレを抑制し、且つ、局部的には樹脂そのものの粘度は増加していないため補強材への浸透性は損なわれず、プリプレグの外観を改良する効果を得る。 （もっと読む）

エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を含み、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）が、ビフェニルの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｘ、又はベンゼンの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｙのうち少なくとも一つを含有し、前記構造単位Ｘの繰り返し数と前記構造単位Ｙの繰り返し数の総和（ｎまたは、ｍ＋ｍ’）が１０より大きく７５より小さいフェノール樹脂（Ｆ）を含有する。
（もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂硬化物の優れた耐食性を損なうことがなく、特に耐アルカリ性が良好であり、且つ柔軟性に優れ、塗料材料、ライニング材、コンクリートプライマー、コンクリートシーラー等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 多価フェノール類（ａ１）と多価ビニルエーテル類（ａ２）とを反応させて得られる変性多価フェノール類（Ａ）をグリシジルエーテル化してなるエポキシ樹脂（Ｘ）と変性脂肪族ポリアミン類（Ｙ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填材、硬化促進剤及び１×１０^２Ω・ｃｍ以上、１×１０^７Ω・ｃｍ未満の半導体領域に電気比抵抗値を有する炭素前駆体を必須成分とし、全エポキシ樹脂組成物中に前記無機充填材を６５〜９２重量％、前記炭素前駆体を０．１〜５．０重量％含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いれば、優れたＹＡＧレーザーマーキング性を得ることができるとともに、配線のショートやリーク電流の発生等の電気不良や金線変形を生ずることがない。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐半田性に優れ、且つ高温保管特性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）カルボジイミド基を含む化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくはカルボジイミド基を含む化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化７】
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