【課題】本発明は熱伝導性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】
ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られるエポキシ樹脂、硬化剤及び、熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電極材料との接着力が大きく、且つ膜強度が大きい誘電体組成物を構成するコア−シェル構造粒子、これを用いた組成物、誘電体組成物及びキャパシタを提供する。
【解決手段】ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を含有するコアと、（ａ）重合性基を有する樹脂を含有するシェルを有するコア−シェル構造粒子であって、シェルの平均厚さが１ｎｍ以上５０ｎｍ以下であるコア−シェル構造粒子。 （もっと読む）

【課題】イソシアヌレート環の発生が顕著に抑制され、安定性に優れたエポキシ樹脂およびその製造方法、安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、および十分な耐熱性と強度を有する繊維強化複合材料を製造方法の提供。
【解決手段】グリシジル化合物（α）とイソシアネート化合物（β）を４０〜９０℃の範囲で予め混合し溶解させる工程、触媒を添加する工程、１３０〜１８０℃で５時間以上加熱する工程、を有するオキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂（Ａ）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フィルター材料として適する材料を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のエポキシ樹脂と両親媒性エポキシ樹脂硬化剤とを水中での相反転重合において反応させることによって得られるナノ多孔性ポリマー発泡体により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】水洗しても白化することがなく、かつ水洗で容易に目地外に付着した部分を除去できるエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた目地形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）非水溶性ポリアミン化合物、（ｃ）水溶性アミン化合物、さらに好ましくは（ｄ）グリコール化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、該エポキシ樹脂組成物を塗布し、目地外に付着した部分を水洗することにより除去することを特徴とする目地形成方法。 （もっと読む）

少なくとも１つの硬化性エポキシ樹脂と、少なくとも１つの難燃性硬化剤と、少なくとも１つの硬化触媒とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物が本願明細書に提示される。 （もっと読む）

【課題】 短時間硬化、かつ、低温硬化ができ、長いポットライフをもち、基材と強い密着力を有するエポキシ樹脂組成物、およびその硬化方法の提供。
【解決手段】 （Ａ）アミン化合物及びイミダゾール化合物から選択した１以上の硬化促進化合物を含むプライマー組成物と、（Ｂ）（１）分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ樹脂及び（２）分子内にチオール基を２つ以上有するポリチオール化合物又は酸無水物を含む主剤組成物とを含む主剤−プライマー型熱硬化性エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は高純度なハロゲン含有量の少ないエポキシ化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、炭素-炭素二重結合を有する化合物を過酸化水素、タングステン酸類及び４級アンモニウムのカルボン酸塩の存在下に酸化することを特徴とするエポキシ化合物の製造方法に関する。本発明の製造方法によれば、ハロゲン含有量ばかりでなく、加水分解物の含有量が低いエポキシ化合物が得られる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れると共に加熱硬化性にも優れたエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供すること
【解決手段】 少なくとも下記（Ａ）〜（Ｅ）の工程を有する、粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法。
（Ａ）：溶媒（ａ１）中において、アミン化合物（ａ２）とエポキシ樹脂（ａ３）及び／又はポリイソシアネート（ａ４）とを加熱反応させる工程、
（Ｂ）：前記溶媒（ａ１）を除去し、前記アミン化合物（ａ２）とエポキシ樹脂（ａ３）及び／又はポリイソシアネート化合物（ａ４）とを反応させて得られた固形物（ｂ１）を取り出す工程、
（Ｃ）：前記固形物（ｂ１）を、体積平均粒径が０．１〜１０μｍとなるように粉砕して、融点が６０℃以上の微粉末（ｃ１）を得る工程、
（Ｄ）：溶媒（ｄ１）に前記微粉末（ｃ１）を添加し分散させた後、水、ポリイソシアネート（ｄ２）及びエポキシ樹脂（ｄ３）を更に添加して加熱反応させ、前記微粉末（ｃ１）の表面を処理する工程、
（Ｅ）：前記微粉末（ｃ１）の表面処理物として添加した、水、ポリイソシアネート（ｄ２）及びエポキシ樹脂（ｄ３）を、ろ過及び洗浄して除去し、乾燥する工程。 （もっと読む）

【課題】高い光反射率と熱的安定性及び光学的安定性とを有し、更に接着強度に優れ、十分な可使時間を有した、光反射性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】炭素−炭素二重結合を有しないエポキシ樹脂、エポキシ樹脂１００重量部を基準にして４０〜４００重量部の酸化チタン、８０〜１６０質量部の酸無水物系硬化剤（例えば、水素添加メチルナジック酸）、１〜５質量部のイミダゾール系硬化促進剤及び５〜３０質量部の有機金属化合物を含む、光反射性樹脂組成物を構成する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径０．１〜０．４μｍのシリカと、硬化促進剤と、フェノキシ樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、フェノキシ樹脂を１〜１５重量％の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体１、並びに硬化体１と、硬化体１の上面１ａにめっき処理により形成された金属層２とを備える積層体１０。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、粗化処理された硬化体の表面に金属層が形成された場合に、硬化体と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、ビフェニル骨格含有フェノール系硬化剤と、シランカップリング剤により表面処理された平均粒子径０．１〜０．４μｍのシリカと、硬化促進剤と、ポリビニルアセタール樹脂とを含有し、樹脂組成物中の固形分１００重量％中に、ポリビニルアセタール樹脂を１〜１５重量％の範囲内で含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を反応させた反応物を粗化処理することにより得られた硬化体１、並びに硬化体１と、硬化体１の上面１ａにめっき処理により形成された金属層２とを備える積層体１０。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性および耐水性が共に優れた導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、エポキシエマルジョンと、溶媒とを含有し、エポキシエマルジョンの含有量（固形分換算）が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、氷点下においても比較的短時間に硬化可能であり、且つ、優れた外観と塗膜性能を与える水性エマルションエポキシド組成物を提供することである。
【解決手段】前記課題は、（Ａ）分子内に平均１個より多くのエポキシ基を有するエポキシド、（Ｂ）活性水素を有する窒素原子を分子内に１個以上有するポリアミン誘導体の硬化剤、及び（Ｃ）分子内に１個以上の水酸基を有するグリコール又はグリセリン又はそれらの誘導体を含む水性エマルションエポキシド組成物、又は更に（Ｄ）分子内に１個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物を含む水性エマルションエポキシド組成物によって解決することができる。特には、前記組成物中の水とグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）との合計量又は水とグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）及び前記ポリアミン化合物（Ｄ）との合計量を基準として、グリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）又はグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）及び前記ポリアミン化合物（Ｄ）が、それぞれ１．５重量％を超え４０重量％未満の濃度範囲で含有されることが好ましく、（Ｃ）／（Ｄ）の比が１／９９から９９／１の範囲にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、従来に比べて低温、短時間に硬化が可能であり、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤として下記一般式（１）及び又は（２）
R¹-[COO-CH(CH₃)-O-R²]_n （１）（式中、ｎは正の数であり、Ｒ^１はｎ価の有機基であり、Ｒ^２は１価の有機基である。Ｒ^１とＲ^２は、互いに同じでも異なっても良い。）
H-[OCO-R³-COO-CH(CH₃)-OR⁴-O-CH(CH₃)]_m-H （２）（式中、ｍは正の数であり、Ｒ^３及びＲ^４は２価の有機基であり、互いに同じでも異なっても良い。）により表される化合物を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ膜に対する接触抵抗が小さい上に耐溶剤性が高い導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、水溶性エポキシ樹脂と、導電性化合物と、溶媒とを含有し、水溶性エポキシ樹脂の含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、平均粒子系が１０μｍ以下である粉末状の４，４’−ジヒドロキシビフェニルを３０ｗｔ％以上配合したエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】防食性に優れ、低温環境でも硬化性に優れるエポキシ樹脂を提供し、さらには当該エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の水酸基を有するエポキシ樹脂の水酸基を、（メタ）アクリロイル基及びイソシアネート基を有する化合物によって、ウレタン（メタ）アクリレート化したことを特徴とするエポキシ樹脂及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シリカ成分の分散性に優れており、硬化物の表面が粗化処理された硬化体の表面粗さを小さくすることができるエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、上記エポキシ系樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して、上記シリカ成分を２５〜４００重量部の範囲内で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シランカップリング剤が、アミノ基を有するシラン化合物、メルカプト基を有するシラン化合物、イソシアネート基を有するシラン化合物、酸無水物基を有するシラン化合物及びイソシアヌル酸基を有するシラン化合物からなる群から選択された少なくとも１種であるエポキシ系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｔｇを著しく低下させることなく、室温での弾性率を低下させて、樹脂割れや粉落ちの低減を図ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）カルボジイミド変性可溶性ポリアミド、（Ｄ）難燃剤とを含有して成るエポキシ樹脂組成物において、（Ｄ）難燃剤として、６個の置換基のうち２から４個がメチル置換基を有するフェノキシ基で置換された特定の液状ホスファゼンを含有する。 （もっと読む）