【課題】低吸湿率、低誘電率、低誘電正接、且つ、高ガラス転移温度な封止体を与えうる、半導体フリップチップ実装に好適な低粘度の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】数平均分子量が４００〜１０００のシクロペンタジエン系樹脂をエポキシ化してなるエポキシ基含有シクロペンタジエン系樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及び無機充填剤を含んでなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず、耐熱性、難燃性、クラック耐性に優れたプリプレグ、プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とからなり、前記アルコキシシラン化合物は、（Ｂ）Ｒ¹として、少なくとも１つの環状エーテル基を有するアルコキシシラン化合物と、（Ｃ）Ｒ¹として、少なくとも１つのアリール基を有するアルコキシシラン化合物と、を含み、かつ、（Ｂ）及び（Ｃ）の混合比率が特定の割合である樹脂組成物と、硬化剤と、基材と、を含有するプリプレグ。
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【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基及びフェニル基を有するシリコーン樹脂と、単官能のカルボン酸、フェノール、リン酸及びモノアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基を１つ有するアミン化合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分と、上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。上記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基又はフェニル基を表す。 （もっと読む）

ジビニルジアレーンジオキシド、例えばジビニルベンゼンジオキシドを含むエポキシ樹脂組成物であって、ジビニルアレーンジオキシドが約１５質量％未満のスチレン系不純物、例えばエチルスチレンなどの不純物濃度を有するエポキシ樹脂組成物。かかる製造されたジビニルアレーンジオキシドを使用して、ジビニルアレーンジオキシドと、ジビニルアレーンジオキシドと異なる少なくとも１種の別のエポキシ樹脂とのブレンドを含む硬化性エポキシ樹脂組成物又は配合物、並びに（ｉ）ジビニルアレーンジオキシドと、ジビニルアレーンジオキシドと異なる少なくとも１種の別のエポキシ樹脂とのブレンド、（ｉｉ）少なくとも１種の硬化剤、及び（ｉｉｉ）必要に応じて少なくとも１種の触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を製造することができる。本発明のジビニルアレーンジオキシド中の著しく低い濃度のスチレン系不純物によって、低い粘度、良好な貯蔵安定性及び良好な熱安定性を有するエポキシ樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）水との反応生成物を含む加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物、前記加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物の製造方法、及びそれから製造される硬化性加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物。上記加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物から製造された硬化生成物は、周知のエポキシ樹脂から製造された周知の硬化生成物と比べて、改善された特性、例えばより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

付加ポリアミン組成物を提供する、（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）過剰のポリアミンとの反応生成物を含むポリアミン付加物；当該付加物の製造方法；ジビニルベンゼン、例えばジビニルベンゼンジオキシド（ＤＶＢＤＯ）などから誘導される付加物と、（ii）少なくとも１種のエポキシ樹脂、及び（iii）必要に応じて、共硬化剤及び/又は触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物；並びに前記硬化性エポキシ樹脂組成物から製造される硬化製品。硬化性エポキシ樹脂組成物から製造される硬化製品は熱的に安定であり、改善された特性、例えば、低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性を発現すると共に、耐熱性も同時に改善できるエポキシ樹脂組成物、優れた難燃性と耐熱性とを兼備した硬化物及びプリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、メチロールに対して求核反応性を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）、及び下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。）で表される芳香族燐化合物とホルムアルデヒドとを反応させて得られるメチロール基含有芳香族リン化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】長期耐光性、透明性、屈折率などの光学特性、誘電率などの電気特性、更には長期耐熱性などの機械物性に優れたアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供すること。
【解決手段】例えば、式(I)のアダマンタン誘導体を合成し、該誘導体を使用して硬化物を得る。


（式中、Ｒ1はＣnＨ2n+1（ｎは1〜１０の整数）を示し、ｊは１〜７の整数、ｋは０〜６の整数、ｍは１〜７の整数であり、ｊ＋ｋ＋ｍ≦８であり、Ｘ1は末端にエポキシ基、またはアクリロイル基などがあり、その間はポリエーテル鎖で連結されている置換基。） （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、上記組成物で封止された発光装置を提供する。
【解決手段】特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を１００〜１８０℃で３〜１３時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。 （もっと読む）

熱界面材料は、ナットシェルオイルから誘導されるエポキシ樹脂またはエポキシ化二量体脂肪酸、または両方、および実質的に添加鉛が欠けた可融性の金属粒子を含有する。所望により、ＴＩＭはエポキシ官能基に対する触媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有するとともに、耐熱性にも優れた透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されている透明フィルムにおいて、透明樹脂形成用の樹脂組成物が熱硬化型溶剤可溶性イミド樹脂を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明により、冷間硬化エポキシ樹脂組成物のための促進剤としての、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³基が上記の意味を有する一般式（Ｉ）のグアニジン誘導体が記載される。この化合物を用いて、冷間硬化エポキシ樹脂系を有利に硬化促進できる。
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【課題】本発明は過酸化水素を使用する脂環式エポキシ化合物の製造法であって、効率的に多官能エポキシ樹脂を与える製法である。さらには該エポキシ樹脂の製造法によって得られるエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】過酸化水素を使用した炭素-炭素二重結合の酸化反応において、２種類以上のタングステン酸類、および燐酸（もしくはリン酸塩）、総炭素数１６以上の４級アンモニウム塩、過酸化水素水溶液必須とするエポキシ化方法。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メチルイソブチルケトンに対する溶解性に優れる、ジエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わし、Ｒ^５は炭素数２〜１０のアルキル基を表わす。）
で表わされるジエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】末端にエポキシ基を有するポリオキシアルキレン系重合体を経済的に安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】末端に不飽和基を有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（ａ）を酸化することにより製造されることを特徴とする、下記一般式（１）で表される基を主鎖末端に有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）。
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【課題】アラミドシリコーンポリマーの簡便な新規架橋系を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アラミドシリコーンポリマーを、（Ｃ）硬化促進剤の存在下、（Ｂ）アミド反応性化合物と高温で反応させる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、流動性および熱安定性に富み、損失係数が低く、コストを削減し、歩留まり率を向上させる高熱伝導性で、低損失係数のビルドアップ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体２、双硬化剤化合物３、触媒４、流動調整剤５、高熱伝導無機充填剤６および溶剤７が均等に調合されてなる。エポキシ樹脂前駆体２は、三官能エポキシ樹脂、ゴム変性または二量体酸変性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ノンハロゲン/リン含有エポキシ樹脂、ノンハロゲン・ノンリンエポキシ樹脂、長鏈ノンハロゲンエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から少なくとも二種類のエポキシ樹脂が一定の比率で調合されてなる。 （もっと読む）