エポキシ樹脂のための硬化剤組成物であって、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンおよび１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンの混合物を含む硬化剤組成物。エポキシ樹脂のためのプレポリマー硬化剤組成物であって、エポキシと１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンと；１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンとの混合物の反応生成物を含むプレポリマー硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】熱硬化工程を必要とせず、活性エネルギー線照射のみで、従来の熱硬化衝撃吸収性プライマーと同等の耐衝撃性を有し、さらには、樹脂組成物及びその硬化物の屈折率が高く、光学用基材との密着性に優れる高屈折率の光学部材用衝撃吸収性樹脂組成物の提供。
【解決手段】フルオレン骨格を有する化合物（A）と、ゴム変性樹脂（B）と、前記（A）、（B）以外のカチオン硬化性化合物（C）と、光酸発生剤（D）とを含有してなる光学部材用衝撃吸収性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 反応性樹脂層との接着性に優れ、低温で低湿度の条件下でも反応性樹脂層と十分な接着性を示し、金属構造物、コンクリート構造物、自然石構造物、セラミック構造物などの構造物表面に樹脂層を積層する際のプライマーとして好適に使用できるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂および硬化剤を含み、エポキシ樹脂全体の重量に対して水を０．１〜２０重量％含有するエポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂と水を含む硬化剤を混合することにより得られるエポキシ樹脂組成物は好ましい態様である。 （もっと読む）

【課題】 本発明はトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、高耐熱、高靭性を示すエポキシ樹脂組成物、特にカーボン素材を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、該硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】^１３Ｃ−ＮＭＲ（核磁気共鳴法）測定における下記ピークａとｂの比（強度比）ａ／ｂが０．２５〜０．２７であるトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
ピークａ：１２０−１２２ｐｐｍに現れるピーク
ピークｂ：１１３−１１５ｐｐｍに現れるピーク （もっと読む）

本硬化性組成物は、エポキシ樹脂、及び約０．０３〜約０．２ｄＬ／ｇの固有粘度を有する二官能性ポリ（アリーレンエーテル）を含む。この組成物は、硬化後に、単官能性ポリ（アリーレンエーテル）から製造される対応する組成物と比較して著しく改良された衝撃強さを示す。本組成物は、電子積層板、プレプリグ、及び回路基板を製造するために特に有用である。 （もっと読む）

【課題】結晶の析出を抑え、その製造時における作業性や、品質の管理に長じる為、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体エポキシ樹脂組成物を提供すること
【解決手段】（ａ）４，４’−ビスクロロメチルビフェニルとフェノールとを塩基性物質の存在下に反応させ得られた式（１）
【化１】


(式中ｎは繰り返し数を表し、１〜２０の整数を示す。)
で表されるフェノール樹脂であって、水酸基に対してｏ位にメチレン基が結合しているベンゼン環の総モル数（ｏ−配位数）と水酸基に対してｐ位にメチレン基が結合しているベンゼン環の総モル数（ｐ−配位数）が、ｏ−配位数／ｐ−配位数≧１．５×Ｖ＋１．２（Ｖは１５０℃における溶融粘度で、単位はＰａ・ｓを示す）であるフェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂
（ｂ）硬化剤
及び
（ｃ）溶剤
を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】作業性を悪化させることなく、従来のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた高分子製品と同等以上の電気的物性，機械的物性付与すると共に、地球環境保全に貢献する。
【解決手段】エポキシ化された植物油（例えばグリセリンと脂肪酸とのエステルであって該脂肪酸中に二重結合部位を有しエポキシ化する植物油脂）に対し、例えば硬化剤や硬化促進剤等を適宜添加し、加熱して３次元架橋することにより絶縁性の高分子材料組成物を得る。前記の硬化剤や硬化促進剤等には、例えばエポキシ樹脂等の石油由来の高分子材料に用いられているものを適用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３は、それぞれ同一又は相異なって、アルキル置換されても良い芳香族環及びアルキル置換されても良く不飽和部を有しても良いシクロヘキサン環のいずれかの二価基を表わす。また、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ同一又は相異なって、水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。Ｑ^１及びＱ^２は、それぞれ同一又は相異なって、炭素数１〜９の直鎖状アルキレン基を表わし、該直鎖状アルキレン基を構成するメチレン基は、炭素数１〜１８のアルキル基で置換されていてもよく、また、該メチレン基の間に−Ｏ−又はＮ（Ｒ^７）−が挿入されていてもよい。ここで、Ｒ^７は、水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。）で示されるエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナ粉末を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及び芳香族テトラカルボン酸無水物を構成物としてなるエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤において、前記構成物中の固形分の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記芳香族テトラカルボン酸無水物を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】コーティング系の提供。
【解決手段】特に、金属及び無機基材のための保護コーティングとして有用である、
ａ）分子あたり平均で１を超えるエポキシ基を含むエポキシ樹脂；及び
ｂ）硬化剤としての複合硬化剤であって、該硬化剤が、
ｂ１）脂肪族、脂環式、芳香脂肪族アミン、一塩基酸又は多塩基酸をベースとするイミダゾリン基含有アミドアミン、グリシジル化合物から製造される該アミン又はアミドアミンの付加体、環式カーボネートから製造される該アミン又はアミドアミンの付加体から選択されるアミン化合物であって、該アミン化合物は分子あたり平均で少なくとも２個の窒素原子に結合している反応性水素原子を含む、
ｂ２）ＤＣＰＤ−フェノールベースのノボラックであって、該ＤＣＰＤ−フェノールノボラックが、硬化剤ブレンドｂ１）及びｂ２）の合計重量に基づき１ないし６５質量％の量で用いられるところのノボラック
とのブレンドである硬化剤
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

ａ）１分子当り平均１つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂、
ｂ）硬化剤として、
ｂ１）脂肪族、環状脂肪族及びアラリファティック（ａｒａｌｉｐｈａｔｉｃ）アミンから選ばれた、アミン系化合物であって、１分子当り平均少なくとも２つの、窒素原子と結合した反応性水素原子を含むアミン系化合物、及び
ｂ２）高分子フェノールノボラック、
を含む２５℃において１５００００ｍＰａ・ｓ未満の粘度を有する液体硬化剤ブレンドである、ハイブリッド硬化剤であって、該ノボラックは前記ｂ１）とｂ２）の硬化剤ブレンドの総質量に基づき、４６質量％乃至６２質量％の量で使用されている、ハイブリッド硬化剤、
を含む、
土木、船舶、建築及び整備のような用途分野における迅速硬化性の保護塗装及び粘着剤に有用である、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂を含む第１液の貯蔵安定性に優れ、組成物の硬化速度が速い硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】分子内に１つのチイラン基を有しエポキシ基を有さないチイラン化合物と、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを含む第１液と、活性水素を２個以上有するポリアミン系硬化剤と、第三級アミンとを含む第２液とを有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）アミン系硬化剤、及び
（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部の（Ｃ）無機充填剤、を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、
（Ｂ）アミン系硬化剤を、（Ｂ）成分のアミノ基のモル量に対する（Ａ）液状エポキシ樹脂のエポキシ基のモル量の比、［（Ａ）液状エポキシ樹脂のエポキシ基のモル量／（Ｂ）成分のアミノ基のモル量］、が０．６以上１．０未満となる量で含み、但し、（Ｂ）成分が、室温〜１５０℃で、組成物中に固体状で存在するアミン系硬化剤を含む場合には、該固体状アミン系硬化剤の量は、（Ｂ）成分の合計１００モル％中に３０モル％以下である、
ことを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハニカムパネルの自己接着性プリプレグに使用するマトリックス樹脂の靭性と、樹脂粘度の安定性及びプリプレグのタック性・ドレープ性を両立するようにした繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）を２５〜５０重量部、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｃ）を１〜２０重量部配合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂組成物として、自己接着性の向上を図りながら、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）及びジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、柔軟性が高く、接着性および耐衝撃性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ−アルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル（Ａ）と、ポリオキシアルキレンジグリシジルエーテル（Ｂ）および／またはダイマー酸ジグリシジルエステル（Ｃ）と、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｄ）および／またはグリシジルアミノ基を有する芳香族エポキシ樹脂（Ｅ）と、エポキシ樹脂と反応しうる硬化剤とを特定の割合で含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化物中のボイドの発生を抑制し、加工時にクラックが生じることのない機械的強度を有するとともに、低い誘電正接を持つエポキシ樹脂組成物およびその製造方法ならびにエポキシ樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、テトラメトキシシラン縮合物と、活性水素当量が５７．５以上のアミン系硬化剤と、を含有し、前記エポキシ樹脂と前記テトラメトキシシラン縮合物とが分子相溶している。前記アミン系硬化剤は、好ましくはポリオキシプロピレンジアミンである。 （もっと読む）

【課題】 良好な水分散性、造膜性を示し、防食性に優れた塗膜を得ることが出来る水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 活性水素含有化合物（ａ１）とエポキシ樹脂（ａ２）を反応させて得られる化合物（Ａ）と水（Ｂ）を含有する水性エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂（ａ２）が四級オニウム基を有する活性水素含有化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）とを反応させることにより得られることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制するエポキシ系樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、少なくともカルボキシ化NBRを含むエラストマと、イミノニ酢酸および/またはその誘導体と、を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。及び絶縁フィルムの片面に該エポキシ樹脂組成物よりなる接着剤層を設けたカバーレイ、並びに該組成物が含有されたガラスクロスよりなるプリプレグ。 （もっと読む）