【課題】 卓越した強靭性を具備するエポキシ樹脂とその製造方法、これを用いたエポキシ樹脂組成物、その硬化物を提供すること
【解決手段】 ウレタン基とアセタール基とグリシジル基（ｃ）とを含有するエポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、これを硬化した硬化物、イソシアネート類とヒドロキシビニルエーテル類とグリシドール類とを反応させるエポキシ樹脂の製造方法、下記一般式（１）（式中、Ｒは水素原子或いは炭素数１〜４のアルキル基、Ｘ、Ｙは２価の有機示す。）で表されるエポキシ樹脂。
【化１】
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【課題】従来からの要求性能である密着性、可視光透過性を満足し、かつ高い表面硬度を有する保護膜を形成するとともに、特に液晶表示用カラーフィルター着色樹脂膜の保護膜として使用した場合の、高温耐性、特にはＩＴＯ蒸着耐性に優れた保護膜形成用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】水酸基を有するエポキシ樹脂と、アルコキシシラン部分縮合物を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基を有するシラン変性エポキシ樹脂 （Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び硬化促進剤（Ｃ）を含むことを特徴とする保護膜用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】サイディングボードなどの無機建材の１次シーラーとして有用な、１液型の水性被覆組成物を提供する。
【解決手段】（Ｉ）エポキシ樹脂（Ａ）が内包され、且つ平均粒子径が２μｍ以下であるマイクロカプセルを含む水性分散体であって、該エポキシ樹脂（Ａ）をマイクロカプセルの全重量に対して２０〜８０重量％含むものである水性分散体、及び（II）アミン系硬化剤を含有することを特徴とする水性被覆組成物。無機質材を成形、養生した後、水性シーラーを塗装する無機質材の製造方法において、水性シーラーとして上記水性被覆組成物を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、硬化物の接着強度を向上しつつも優れた耐熱性および高温での優れた曲げ耐性を有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する事を目的とする。
【解決手段】
多価アルコール系グリコールのグリシジルエーテルとフェノール類化合物を反応させることにより得られる化合物であり、［化１］で示されるエポキシ樹脂（Ａ）を必須成分とし、他のこれ以外のエポキシ樹脂（Ｂ）および硬化剤として酸無水物（Ｃ）若しくはアミン化合物（Ｄ）を含有してなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物にて上記課題を解決するに至った。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐半田リフロー性、高密着性、低誘電率性、低吸湿性等の諸特性に優れる液状エポキシ樹脂、該液状エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）


［式中、Ｒは炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基またはアリル基を示し、ｍは０〜３、ｎは１〜５の整数を示す］
で表されるフェノールアラルキル樹脂をエポキシ化し、結晶性エポキシ樹脂を除去してなる液状エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物を硬化してなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と、強化繊維への良好な接着性とを併せ持つ樹脂組成物、強化繊維と樹脂との界面の接着性が良好な成形物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性不飽和基およびエポキシ基を有する樹脂材料と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）１分子中に１個以上の活性水素を有するアミン化合物および／またはメルカプタン化合物と、（Ｅ）前記（Ｄ）成分が、前記（Ａ）成分のラジカル重合性不飽和基に付加反応した化合物とを含有する硬化性樹脂組成物を加熱して、または常温で放置して、または光重合開始剤の存在下で光照射して硬化させて成形物を得る。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く流動性に優れた固形のエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表されるビスフェノール化合物と（ｂ）４，４’−ジヒドロキシビフェニルの混合物をグリシジル化して得られる変性エポキシ樹脂。本発明のエポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材料などに使用するのに優れた特性を有する。特にその硬化物は耐熱性が高く、低弾性率である。
【化１】
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【課題】種々の用途に使用でき、特に難燃付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有すると共に、成形性、密着性及び耐ハンダクラック性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ化合物からなるエポキシ樹脂。
〔Ｇはグリシジル基、Ｒ^１は互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基等、Ｚは、少なくとも一部が下記一般式（II）で表される基である。ｎは平均値で０〜８の数、ａは０〜４の整数。〕
【化１３】
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【課題】 難燃性、耐熱性、耐湿性に優れ、プリント基板用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物とこれを用いた積層板を提供すること。
【解決手段】 芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する２箇所の置換位置において、炭素原子及び／又は酸素原子を介して２つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と二つの芳香族ヒドロキシ化合物が直接結合したフェノール系化合物（Ｂ）とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物を用いて得られる積層板。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂中に硬化剤成分、とりわけフェノール系硬化剤成分を分子レベルで含有させたエポキシ樹脂の提供。
【構成】２官能フェノール類とエピハロヒドリンより合成される、下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂であって、次の式（１）を満足し、且つ加水分解性ハロゲン量が０．０５重量％以下であるエポキシ樹脂である。
【化１】
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【課題】耐熱性、耐湿性、耐候性などの性能の向上を図ることの出来るエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テルペン骨格を有するジメチロール系化合物とエピクロルヒドリンのようなエポキシ化合物を反応させた、分子内にエポキシ基を持った（Ａ）テルペン骨格を有するジメチロール系エポキシ樹脂、および（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物により、耐熱性、耐湿性、耐候性などの性能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、その硬化物の耐熱性が高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決の手段】４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂と、４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンを触媒の存在下で加熱重合させることによって得られるエポキシ樹脂を用いる。
本発明のエポキシ樹脂は下記式（１）で表される。
下記式（１）
【化１】


（ｎは繰り返し数を表し、平均値で０．５〜８０の正数を示す。） （もっと読む）

グアニジニウム塩を含む硬化性エポキシ樹脂組成物、並びに当該組成物を含む粉末コーティング組成物が開示される。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂および３（４）−（アミノメチル）−シクロヘキサンプロパンアミンおよび１，４（５）−シクロオクタンジメタンアミンをベースとする硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

優れた難燃性および力学特性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガスを発することのない軽量な繊維強化複合材料を提供する。また、かかる繊維強化複合材料を得るのに好適なプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物を提供する。更に、上記繊維強化複合材料を用いた、電気・電子機器筐体に好適な一体化成形体を提供する。
下記成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含み、かつ成分［Ｃ］がリン原子濃度にして０．２〜１５重量％含まれる、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］アミン系硬化剤
［Ｃ］リン化合物 （もっと読む）

本発明は、鉱物ウールをベースとする、熱的及び／又は音響的絶縁製品用のサイジング組成物に関し、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、アミン硬化剤及びイミダゾール、イミダゾリン及びその混合物から選ばれる促進剤を包含する。
特に湿潤環境下における老化後の機械的特性が改良された熱的及び／又は音響的絶縁製品の製造に利用される。 （もっと読む）

アンダーフィル材料として使用するための溶媒改質樹脂組成物が提供される。この組成物は、１種以上のエポキシ樹脂、１種以上の溶剤、及び官能化コロイダルシリカのフィラーを有する。この溶媒改質樹脂組成物は、透明なＢステージ樹脂フィルムを調製するのに有用である。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのアンダーフィル、及び電子チップのための封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 フィラメントワインディング法に用いる、強化繊維に室温で含浸可能な低粘度で、ポットライフの長い複合材料用エポキシ樹脂組成物と、それを用いて成形した耐熱性と耐湿性とに優れた複合材料を提供することである。
【解決手段】 骨格にナフタレン環構造を有するエポキシ樹脂及び骨格にジシクロペンタジエン環構造を有するエポキシ樹脂のうちの少なくとも１種のエポキシ樹脂とポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂とからなるエポキシ樹脂混合物に、液状のイミダゾール化合物または液状のアミン化合物の硬化剤を配合する。 （もっと読む）