【課題】硬化前における流動性を確保しつつ、硬化後における硬化物の機械的強度を向上できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状のエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂の硬化剤（Ｂ）と、ポリエーテルスルホン（Ｃ）とを配合して得られるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤（Ｂ）として、２５℃で液状のアミン系硬化剤（Ｂ１）と、２５℃で固形の芳香族ポリアミン（Ｂ２）とを併用することによって、エポキシ樹脂組成物を液状としたものである。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率と低誘電率、高隙間流入性とを兼備した液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体素子と基板とをバンプ接続した後、半導体素子と基板との隙間を封止する際に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有し、（Ｃ）無機充填材が球状アルミナと球状シリカとの混合物を含み、且つ（Ｄ）塩基性化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくはｐＨ値が７以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を向上させつつ、他の特性を維持する。
【解決手段】本発明は、一分子内に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、三級アミン化合物とを含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数（Ａ）に対する前記三級アミン化合物のモル数（Ｂ）の比（（Ｂ）／（Ａ））が０．０５〜０．６５である、エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】導体配線の位置及び寸法の精度が高く、且つ微小な部品が位置精度よく実装され得る、多層化されたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層され第一の導体配線と、前記第一の絶縁層に積層され前記第一の導体配線を覆う、単一の層からなる第二の絶縁層と、この第二の絶縁層上に積層されている第二の導体配線とを備える。前記第一の導体配線の厚みが１０〜３０μｍの範囲、ライン幅が５０μｍ〜１ｍｍの範囲、ライン間隔が５０μｍ〜１ｍｍの範囲である。前記第一の導体配線の表面から前記第二の絶縁層の表面までの厚みが５〜３０μｍの範囲である。前記第二の絶縁層における前記第一の導体配線を覆っている部分の表面のうねりが１０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】分子あたり少なくとも２つのオキシラン基を有する樹脂成分で表されるフラックス剤、並びに硬化剤を含む硬化性フラックス組成物を提供する。
【解決手段】


で表されるフラックス剤、並びに、場合によっては硬化剤を当初成分として含む硬化性フラックス組成物、ならびに硬化性の熱硬化性樹脂組成物を硬化させ、複数の電気的相互接続を封止することを含む、封止された金属接続を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】種々の有機溶剤に対する溶解性が高く、活性エネルギー線の照射によって塩基を発生する際に、炭酸ガスの発生を伴わない塩基発生剤を含有する感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式［１］で示される塩基発生剤及び塩基反応性樹脂を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物並びに該組成物によるパターン形成方法。


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖状、分枝状若しくは環状のアルキル基、フェニル基又はシアノ基を表し、Ｒ^３〜Ｒ^６は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０の直鎖状、分枝状若しくは環状のアルキル基、炭素数１〜１０の直鎖状、アルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、ヒドロキシル基又はニトロ基を表し、Ｚは１級又は２級アミン由来の基を表し、Ｒ^２とＲ^３とで環状構造を形成していてもよい。） （もっと読む）

【課題】電子部品の高集積化の進展に伴い、電子部品の放熱量が増大する傾向がある。このような状況下、電子部品の絶縁材に用いられる硬化物には、一層高い熱伝導性が求められている。
【解決手段】式（１）


で表わされるジエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナを含有することを特徴とする組成物、及び、該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置のアンダーフィル材においてセルフフィレット性に優れ、且つ耐ブリード性に優れる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置に用いる液状封止樹脂組成物において、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物、及び（Ｅ）アミノ基を有する液状シリコーン化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性などの優れた特性を有し、常温付近では高い曲げ弾性率を有しているにもかかわらず、高温では著しく小さい曲げ弾性率を有するフルオレン骨格含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、下記式（１）で表される化合物［９，９−ビス（グリシジルオキシナフチル）フルオレンなど］および硬化剤（フェノール系硬化剤など）で構成する。


（式中、環Ｚは縮合多環式芳香族炭化水素環、Ｒ^１およびＲ^２は置換基、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは０以上の整数、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた硬化物を与え、接着強度が良好で、作業性にも優れる導電性樹脂組成物、および、そのような導電性樹脂組成物を用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜２０００の可とう性エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）銀粉と、を必須成分とする導電性樹脂組成物であって、（Ｄ）銀粉が、その全量を１００質量部としたとき、（ｄ１）不定形銀粉が６０質量部以上、（ｄ２）フレーク状銀粉が３０質量部以上、を含有してなることを特徴とする導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】溶剤溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性に優れるリン原子含有エポキシ樹脂を生産性よく工業的に製造する方法を提供すると共に、溶剤溶解性や硬化物の耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該リン原子含有エポキシ樹脂を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物をフェノール類（ａ３）と反応させてリン原子含有フェノール化合物を得、次いで、得られたリン原子含有フェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い線膨張係数を達成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物を、下記構造式Ｉ
【化１】


（式中、Ｘ^１はベンゼン骨格、ナフタレン骨格であり、Ｒはそれぞれ独立的に水素原子、炭素数１〜２のアルキル基、又はフェニル基であり、ｌは繰り返し単位の平均で０．０１〜５の範囲である。）で表される樹脂構造を有するアラルキル型フェノール樹脂（ａ３）と反応させて得られるリン原子含有フェノール樹脂（Ａ）、及びエポキシ樹脂（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性、低線膨張係数を兼備させる。
【解決手段】アミノ基含有トリアジン化合物とフェノール化合物とアルデヒドとを反応させて得られるトリアジン環含有フェノール樹脂構造を主骨格としており、かつ、その芳香核上の置換基として特定な新規リン原子含有フェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】（１）エピクロロヒドリンを使用せずに製造されることができ、（２）調節可能な熱機械的特性に適合した広範囲の硬化剤と共に使用されることができ、（３）抽出可能なハロゲン化物を少ししか〜全く含まず、（４）低い粘度を維持しつつ高い添加量で充填剤を含むことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも１種のビニルアレーンオキシド、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤、および（ｃ）少なくとも１種の伝導性充填剤を含む伝導性硬化性樹脂組成物；上記硬化性樹脂組成物を製造する方法；並びにこの組成物から製造される硬化した樹脂組成物。硬化性樹脂組成物は、硬化されると、類似の先行技術の組成物よりも硬化後に高い耐熱性を有する熱硬化物質を生じる。本発明の硬化性組成物は、例えば、半導体パッケージング材料熱硬化材料のためのダイアタッチ接着剤として有利に有用である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた機械特性を有する、ポリエステル樹脂とエポキシ樹脂硬化物とのポリマーアロイを提供する。
【解決手段】
少なくとも１種類以上のエポキシ樹脂硬化物とポリエステル樹脂の組合せからなるポリマーアロイであり、エポキシ樹脂と前記ポリエステル樹脂とのＳＰ値の差の絶対値が１．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である、構造周期０．０１〜１０μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．０１〜１０μｍの分散構造であることを特徴とするポリマーアロイ。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物、該組成物における主剤として好適に用いることのできるエポキシ樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、並びに、耐熱性、難燃性、及び密着性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ナフトール系化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体のポリグリシジルエーテル（ａ１）とグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）とを必須成分としており、かつ、組成物中のグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が１〜１０％となる割合であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を熱硬化性樹脂の主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた耐熱性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、引張を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】特定のエポキシ樹脂を含み、特定条件を満たす主剤［Ａ１］と、３，３’−ジイソプロピル−５，５’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンおよび３，３’，５，５’−テトライソプロピル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンを含み、特定条件を満たす硬化剤［Ｂ１］を予めそれぞれ調合し、使用するまでは［Ａ１］と［Ｂ１］を別々に保管し、使用前に［Ａ１］と［Ｂ１］を混合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】タイルグラウトにおいて、水だけ或いは弱酸性水溶液でタイルから容易に除去し得るタイルグラウト組成物及びそれを可能とする硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも一つのポリアルキレンポリエーテルポリオール変性ポリエポキシド樹脂（Ａ）と、Ｎ‐３‐アミノプロピルエチレンジアミン（Ｎ３）、Ｎ，Ｎ’‐ビス（３‐アミノプロピル）エチレンジアミン（Ｎ４）及びＮ，Ｎ，Ｎ’‐トリス（３‐アミノプロピル）エチレンジアミン（Ｎ５）の混合物を含むポリアルキレンアミン組成物（Ｂ）との反応生成物を含む硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ハイサイクル成形による強化繊維複合材料の製造に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分
Ａ：フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂、
Ｂ：グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
Ｃ：フルオレン骨格を有さないグリシジルエーテル型樹脂、及び
Ｄ：脂肪族環式第一アミン
を含有し、全エポキシ樹脂１００質量部中、成分Ａが５〜４０質量部であり、２０℃における組成物粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上３Ｐａ・s以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）