【課題】本発明は、フラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上することである。
【解決手段】半田リフローする際にフラックス剤を使用して半導体素子と基板とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記基板との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）アミン系硬化剤と、（Ｃ）前記半田バンプの周辺に存在する前記フラックス剤の残渣を除去する１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５、およびこれらの塩のうち少なくとも一種類を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】内圧上昇への寄与が少なく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧できる熱分解ガスを発生でき、その際に起こる温度上昇に耐えうる耐熱性、及び内圧上昇に耐えうる耐圧性を備えた消弧用樹脂加工品及びそれを用いた回路遮断器を提供する。
【解決手段】固定接点７を有する固定接触子５と、当該固定接触子５と接触する可動接点６を有して開閉動作をする可動接触子１と、当該固定接触子５と可動接触子１とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置１３とを備えた回路遮断器において、当該消弧装置１３として、グリシジルエーテル型エポキシ化合物と、ポリアミン系硬化剤又はイミダゾール系硬化剤と、炭素数２〜８のグリコールを芯物質として含有するマイクロカプセルと、を含む樹脂組成物を成形して得られる消弧用樹脂加工品を用いる。 （もっと読む）

【課題】ベンジル化ポリアルキレンポリアミン化合物を含む硬化剤組成物、更に、アミン‐エポキシ組成物及びそれらのアミン‐エポキシ組成物から製造された物品の提供。
【解決手段】（ａ）少なくとも３個の窒素原子、少なくとも３個の活性アミン水素原子及び少なくとも１個のベンジル基を有する少なくとも１種の、下式で示されるベンジル化ポリアルキレンポリアミン、並びに（ｂ）３個以上の活性アミン水素を有する少なくとも１種の多官能アミンを含む硬化剤組成物、更にこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂。
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【課題】本発明はベンジル化アミノプロピル化アルキレンジアミン化合物を含むエポキシ硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】アミン‐エポキシ組成物ならびにこれらアミン‐エポキシ組成物から生成された物品もまた開示される。これらの硬化剤組成物はエポキシ樹脂硬化、硬化促進、及び／又は架橋するために使用可能である。 （もっと読む）

本発明は、５−イソプロピル−３−アミノメチル−２−メチル−１−アミノ−シクロヘキサン（カルボンジアミン）、並びにａ）カルボンをシアン化水素と反応させ、ｂ）引き続き、段階ａ）において得られたカルボンニトリルをアンモニアと、イミン形成触媒の存在で反応させ、かつｃ）その後、段階ｂ）において得られたカルボンニトリルイミン含有反応混合物を水素及びアンモニアと、水素化触媒上で反応させることによる、その製造方法に関する。本発明はさらに、エポキシ樹脂用の硬化剤として、ジイソシアナートを製造する際の中間生成物として、ポリエーテルオールを製造する際の開始剤として及び／又はポリアミド製造用のモノマーとしての、カルボンジアミンの使用に関する。 （もっと読む）

本発明の対象は成形体の製造法に関し、その際、金型の硬化のためにブレンドを使用し、前記ブレンドは１つ以上のエポキシ樹脂及び混合物を含有し、且つ前記混合物中では、硬化剤成分ａ）が、使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量当たり０．３〜０．９アミン当量の範囲で使用され、且つ硬化剤成分ｂ）が式Ｉの化合物である。
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本発明の対象は、１つ以上のエポキシ樹脂及び、硬化剤成分ａ）の、使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量当たり０．３〜０．９アミン当量及び硬化剤成分ｂ）として式（Ｉ）の化合物を含有する混合物を含有するブレンド、このブレンドの製造法、硬化されたエポキシ樹脂を製造するための本発明によるブレンドの使用並びに本発明によるブレンドを用いて硬化されたエポキシ樹脂に関する。
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本発明の対象は、少なくとも３つの硬化剤成分ａ１）、ａ２）およびｂ）を含有する混合物、この場合、硬化剤成分ａ１）とａ２）との比は、０．１〜１０対１の範囲内にあり、および硬化剤成分ｂ）は、該混合物に対して５〜５５質量％が含有されているものとし、この混合物の製造法、エポキシ樹脂を硬化させるための本発明による混合物の使用、接着剤としてのエポキシ樹脂を有する本発明による混合物の使用ならびに本発明による混合物で硬化されたエポキシ樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも９０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】混合前の液状組成物は各々低粘度であるものの、これら液状組成物を混合した際に増粘して良好な作業性を与え、なおかつ硬化後の皮膜物性に影響を与えにくい、混合硬化型硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、水及び下記式で表されるアルキルシリケート化合物を含む液状組成物とからなることを特徴とする、混合増粘型硬化性樹脂組成物を用いる。少なくとも二つの液状組成物を混合することによって硬化する硬化性樹脂組成物であって、これら液状組成物が（Ａ）エポキシ樹脂と下記式で示されるシリケート化合物を含む液状組成物と、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤と水とを含む液状組成物とからなることが好ましい。
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【課題】ハロゲン原子を含まず、流動性及び耐熱性が高く、ブリードが少なく、線膨張係数が低く、且つ、難燃性に優れた、半導体封止材料として信頼性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）ビス（アミノフェニル）フェニルホスフェート構造を有するアミノ基含有リン酸エステル化合物２０〜８０質量部及び（Ｃ）アミノ基含有リン酸エステル化合物以外のジアミン化合物５〜８０質量部からなる樹脂成分１０〜３５質量％並びに無機充填剤６５〜９０質量％を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。 （もっと読む）

ナノ粒子（例えば、表面改質シリカナノ粒子）を樹脂（例えば、硬化性樹脂）と複合する方法。この方法は、連続湿式粉砕技術を使用し、高度に凝集及び集塊した表面改質ナノ粒子を含め、ナノ粒子を樹脂又は樹脂前駆体に複合するのに使用することができる。
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少なくとも１種の非種油系アルカノールアミドに由来するグリシジルエーテルアミド及びグリシジルエーテルアミドの少なくとも１種のような、少なくとも１種のエポキシアミドを含んでなるエポキシ樹脂；並びにこのようなエポキシ樹脂の製造方法。前記エポキシアミド及び前記エポキシアミド以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を製造できる。また、少なくとも１種の硬化剤及び／又は少なくとも１種の硬化触媒を含む前記エポキシ樹脂組成物から、硬化性エポキシ樹脂組成物も製造できる。 （もっと読む）

少なくとも１種のエポキシアミド、例えば少なくとも１種の種油系アルカノールアミドから誘導されたグリシジルエーテルアミド及びグリシジルエステルアミドの少なくとも１種を含むエポキシ樹脂（ここで、種油系アルカノールアミドは（ｉ）脂肪酸エステル、脂肪酸及び脂肪酸トリグリセリドの少なくとも１種と（ｉｉ）少なくとも１種のアルカノールアミンとの反応から誘導される）並びにそのようなエポキシ樹脂の製造プロセス。上記のエポキシアミド及び上記のエポキシアミド以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を製造することができる。硬化性エポキシ樹脂組成物は少なくとも１種の硬化剤及び／又は少なくとも１種の硬化触媒を含有する上記のエポキシ樹脂組成物から製造することもできる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐熱性、耐湿性、耐衝撃性に優れたビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であって、４００ｎｍにおける吸光度が小さいエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】下記式（２）で表される化合物の純度が９８〜１００重量％の混合物または化合物とフェノールを反応させ得られる、フェノール樹脂混合物をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂混合物及び硬化剤を含有する光学材料用エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは塩素原子、臭素原子、メトキシ基、エトキシ基または水酸基を表す。） （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂、それを含有する熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したプリント配線板を提供する。
【解決手段】一級アミノ基含有ウレタンオリゴマーは、（ａ）ポリイソシアネート化合物と、（ｂ）２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物と、（ｃ）一級アミノ基含有化合物とを反応させて得られる。好適には、上記一級アミノ基はウレタンオリゴマーの脂環式もしくは脂肪族構成ユニットに結合されており、ウレタンオリゴマーのイソシアネート成分は、脂肪族もしくは脂環式ジイソシアネートである。また、上記化合物（ｂ）は、ポリカーボネートジオールであることが好ましい。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）上記一級アミノ基含有ウレタンオリゴマーと、（Ｂ）熱硬化性化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ系粒子を精製するに際し、経済面、コスト、環境負荷等の観点から効率の良い精製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られた粒子を精製する方法であって、粒子中に残存する未反応エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂が溶解性を示す有機溶媒で抽出することを特徴とするエポキシ系粒子の精製方法。好ましくはエポキシ系粒子中の未反応エポキシ樹脂を有機溶媒から回収することによって、粒子の原料として再利用する。 （もっと読む）

【課題】移送中の気温の変化や、作製地と移送先との気温の違いによる寸法変化に起因する割れや歪みが発生することのない模型、検査治具、簡易射出成形型等に適用できる、寸法変化率の小さい高強度素材を提供する。
【解決手段】反応硬化性樹脂（Ａ）の主剤（Ａａ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（Ｉ）成分と、該（Ａ）の硬化剤（Ａｂ）およびフィラー（Ｂ）を含有してなる（ＩＩ）成分からなり、（Ｉ）と（ＩＩ）の各成分中の（Ｂ）の体積含有率がそれぞれ５５〜８５％で、２５×１０^-6／℃以下の線膨張係数を有する成形品を与えることを特徴とする切削加工用成形品形成性組成物。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス駆動用半導体プロセス適合性に優れ、高度な光学性能を有するフィルム状透明複合化基板材料を提供する。
【解決手段】特殊な環状へテロ基構造を樹脂骨格内に有する硬化性透明樹脂（Ａ）と、その他エポキシ化合物（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ｄ）と、ガラスフィラー（Ｅ）からなるフィルム状複合材料。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへの高い充填性と、得られた硬化体とスルーホール上導体層との高い密着性と、の両方がバランスよく得られるスルーホール用充填剤及びこれを用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】本スルーホール用充填剤は、第１エポキシ樹脂（ＢＰＡ）及びこれより粘度が小さい第２エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂と、無機フィラー（例えばシリカ）とを含有するスルーホール用充填剤であって、第２エポキシ樹脂はシクロヘキサンジメタノールジグリシジルエータル等及び／又はそのオリゴマーである。本多層配線基板１００は、表裏を導通する内壁面導体６が形成されたスルーホールが設けられ且つスルーホール内が硬化体２により充塞されたコア基板１と、その表面に配設され且つ硬化体２の露出面に密着された第１導体層３と、第１導体層３が形成された面に積層されたビルドアップ絶縁層４と、を備える。 （もっと読む）