【課題】低粘度であり、加熱・冷却が無く、格段に物性の向上した難燃性リン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】式Ｒ１−ＰＨ−（Ｏ）_ｎ−Ｒ２又はＲ１−ＰＨ（＝Ｏ）−（Ｏ）_ｎ−Ｒ２（式中、ｎは０又は１であり、Ｒ１，Ｒ２はＣ１〜Ｃ１２の炭化水素基であり、リン原子と共に環構造を形成してもよい。）で示されるリン原子に直結した活性水素を持つリン化合物（ａ）１モルに対してナフトキノンを０．９６〜０．９８モルの範囲で反応を行なって得られた活性水素を持つリン化合物類（Ａ）と、２官能エポキシ樹脂とをエポキシ基1モルに対して前記リン化合物類（Ａ）の活性水素基が０．４５モル〜０．９４モルの範囲で反応して得られるリン含有エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】低温（１２５℃）以下で硬化でき、接着強度に優れるとともにブリードアウトを生じることなる、作業性が良好な樹脂ペースト組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸エステル化合物及びメタクリル酸エステル化合物から選択される化合物、（Ｂ）下記一般式（１）で表され、且つ１０時間半減期温度が６０〜８０℃である過酸化物、（Ｃ）可とう化材、及び、（Ｄ）非球状フィラー及び球状フィラーを含む充填材を含有してなる樹脂ペースト組成物。


（式（１）中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキル基、又２−アシルパーオキシプロピル−２−イル−アルキレン基を示し、Ｒ¹は炭素数３〜１０のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】無機フィラを含有しなくても熱伝導性の高い樹脂シート硬化物が得られる樹脂シート硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂モノマーと硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物を基材の表面に付与して組成物膜を形成する組成物膜形成工程と、前記組成物膜の温度を５０℃／分以下の昇温速度で硬化温度まで昇温する昇温工程と、前記硬化温度で前記組成物膜を硬化させる硬化工程と、を有する樹脂シート硬化物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、炭素数２〜６のアルキレンエーテル構造を有するエポキシ樹脂と、芳香族骨格を有さない硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有しながら、靭性、弾性率に優れた硬化物を与え、かつ低粘度で強化繊維への含浸性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記３成分を含むエポキシ樹脂組成物。［Ａ］式１または式２の構造式で表されるエポキシ樹脂


ｎは、０以上の整数、Ｒは、水素原子またはメチル基、Ｘは、環状構造を含み、かつエポキシ基を含まない炭素数５〜２０の炭化水素基［Ｂ］アミン型エポキシ樹脂、［Ｃ］アミン系硬化剤 （もっと読む）

【課題】第1に室温での良好な貯蔵安定性ならびに良好な機械的性質、熱的性質および接着性を有し、第2に構造発泡体の製造に関する任意の輸送および貯蔵規制を受けない無毒性の発泡剤を提供する熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の分野、より具体的には自動車の組立およびサンドイッチパネルの組立におけるそれらの使用に関する。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分A1に加えて、場合によりA2、硬化剤成分B、カルボン酸Cおよびヒドロキシアルキルアミドまたはヒドロキシアルキル尿素H、成分A1、A2およびBの転移の活性化のための促進剤Eを含む。該組成物およびそれから製造される構造発泡体は、高い機械的強度、高いガラス強度ならびに金属および非金属基板上での良好な接着力が顕著であり、同時に毒性または可燃性発泡剤の使用を省くことが可能である。 （もっと読む）

【課題】（１）エピクロロヒドリンを使用せずに製造されることができ、（２）調節可能な熱機械的特性に適合した広範囲の硬化剤と共に使用されることができ、（３）抽出可能なハロゲン化物を少ししか〜全く含まず、（４）低い粘度を維持しつつ高い添加量で充填剤を含むことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）少なくとも１種のビニルアレーンオキシド、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤、および（ｃ）少なくとも１種の伝導性充填剤を含む伝導性硬化性樹脂組成物；上記硬化性樹脂組成物を製造する方法；並びにこの組成物から製造される硬化した樹脂組成物。硬化性樹脂組成物は、硬化されると、類似の先行技術の組成物よりも硬化後に高い耐熱性を有する熱硬化物質を生じる。本発明の硬化性組成物は、例えば、半導体パッケージング材料熱硬化材料のためのダイアタッチ接着剤として有利に有用である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、高流動性を有し、硬化物の反りの抑制効果を有する封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒、無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化触媒が、下記式（１）で表されるイミダゾール系化合物と高分子量体を含む混合物であり、式（１）の成分が前記混合物全体の５０質量％以下であることを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】本発明は、優れた機械特性を有する、ポリエステル樹脂とエポキシ樹脂硬化物とのポリマーアロイを提供する。
【解決手段】
少なくとも１種類以上のエポキシ樹脂硬化物とポリエステル樹脂の組合せからなるポリマーアロイであり、エポキシ樹脂と前記ポリエステル樹脂とのＳＰ値の差の絶対値が１．５（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以下である、構造周期０．０１〜１０μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．０１〜１０μｍの分散構造であることを特徴とするポリマーアロイ。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び撥水性に優れた新規なポリヒドロキシウレタン化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を有する、ポリヒドロキシウレタン化合物。


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は各々独立に２価の有機基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、五員環カーボナートの開環により形成される（メタ）アクリロイル基を有する１価の有機基又は水素原子を含有する２価の基を示し、ｍは１以上の整数を示すは各々独立に示す。］ （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物、該組成物における主剤として好適に用いることのできるエポキシ樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、並びに、耐熱性、難燃性、及び密着性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ナフトール系化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体のポリグリシジルエーテル（ａ１）とグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）とを必須成分としており、かつ、組成物中のグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が１〜１０％となる割合であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を熱硬化性樹脂の主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】光暴露されても黄変や白斑の発生が少ない樹脂組成物と、それを用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）、構造式（Ｉ）


で表される骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）、ジシアンジアミドおよび／またはハロゲン化ホウ素錯体からなる硬化剤（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、プリプレグ、該プリプレグを用いた繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量３万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂を含有し、（ｃ）溶剤の含有量が１重量％以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 （もっと読む）

【課題】過酷な条件下でも反射特性が低下し難い太陽電池バックシートを提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、希釈剤（Ｃ）と、酸化チタン（Ｄ）と、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｅ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、二官能のエポキシアクリレート（Ａ１）及び／又は下記一般式（ｉ）


で表される化合物（Ｃ１）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物の硬化膜を反射皮膜として有する、太陽電池バックシート。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、反応性ケイ素基を有する有機重合体を用いた２成分型硬化性組成物の、初期の接着強度を高めた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体と（Ｃ）水を含有するＡ剤と、（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランおよび（Ｅ）縮合触媒を含むＢ剤とからなる２液型硬化性組成物であって、（Ｃ）水を２重量部以上かつ（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランを３重量部以上使用した初期接着強度の高い２液型硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便な工程により、電子素子に水分、塵等の異物が付着しないように、また反りねじれが少なく難燃性に優れ、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができるシート状樹脂組成物とそれを用いて封止された回路部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）難燃剤を必須成分とするシート状樹脂組成物であって、（Ａ）／（Ｂ）の質量比が１０／９０〜３０／７０であり、かつ前記（Ｄ）含有量が組成物全量に基づき５０〜８０質量％であるシート状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）