【課題】接着強度に優れるとともに、応力緩和性に優れ、半導体装置における耐半田クラック性等を良好とすることのできる半導体接着用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（１）で表されるポリサルファイド変性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）成分のポリサルファイド変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）充填材を必須成分とする半導体接着用熱硬化性樹脂組成物。
【化２】


（式中、Ｒ^１はビスフェノール骨格を有する２価の有機基を表し、ｍは各繰り返し単位毎に独立に１〜３の整数を表し、ｎは１〜５０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】屈曲されても変色が生じにくいと共に、高い難燃性を発揮し、更に難燃剤のブリードアウトが抑制された絶縁層を形成し得る熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、リン含有エポキシ樹脂、エポキシ基との反応性を有しない第一のホスファゼン化合物、エポキシ基との反応性を有する第二のホスファゼン化合物、及びカルボジイミド変性可溶性ポリアミドを含有し、且つ不溶性粒状フィラーを含有しない。 （もっと読む）

【課題】無機物としての金属を多量に含有した場合において、十分に高い透明性を呈する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】重合性単量体と、一般式Ｍ（ＯＲ）ｎ（１）で表わされる金属アルコキシドとを含むことを特徴とする、硬化性組成物（式中、Ｍは、Ａｌ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｃｄ，Ｂａ，Ｔａ及びＣｅからなる群より選ばれる少なくとも一種であり、Ｒは一般式（２）を有する特定の基であり、Ｒ^１はビニル基又は水酸基で置換されていてもよいアルキル基であって、ｎは２〜５の整数）。
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【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物とそれに使用されるエポキシシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される、エポキシ当量が２００〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシシリコーン樹脂、及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の弾性率を低くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤とを含むか、又は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、ポリエーテル骨格を有する１級アミン硬化剤と、硬化補助剤とを含む。該硬化補助剤は、ジシアンジアミド又は硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】ワニス粘度が低く、作業性に優れたリン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂類（ａ）と、（ａ）のエポキシ基と反応する反応性官能基を有する化合物類（ｂ）とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂であって、反応性官能基を有する化合物類（ｂ）は一般式（１）で表されるリン含有フェノール化合物を必須成分とし、かつ得られるリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量が理論エポキシ当量の６０％から９５％の範囲であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂。


（式中Ａは炭素数６から２０のアリーレン基及び／またはトリイル基を表し、ｎは０または１を表す。また、式中Ｒ_１及びＲ_２は炭素数１から６の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、リン原子と共に環状になっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】高温、高負荷環境下や油接触環境下でも、耐久性が良好な歯付きベルトを提供する。
【解決手段】歯付きベルト１０は、歯ゴム部１１と背ゴム部１２とから構成されるベルト本体１３を備える。歯ゴム部１１の表面を、歯布２０で被覆する。歯布２０は、ＲＦＬ処理され、さらに外表面２１がエポキシ樹脂の硬化物によって被覆されたものである。エポキシ樹脂の硬化物の軟化点は、例えば１１０℃以上である。また、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば１００〜１５００ｇ／ｅｑである。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長く、更に比較的低温で硬化させることができるインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式により塗工され、かつ熱の付与により硬化する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤とを含む。該硬化剤は、ジシアンジアミドに、エポキシ化合物とイミダゾール化合物とを反応させた反応粘稠物である。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、を含んでなり、粘度ａ／粘度ｂで表されるチキソ比が１．５以下である。
粘度ａ：ブルックフィールド型粘度計を用い、０．５ｒｐｍ、２５℃で測定。
粘度ｂ：ブルックフィールド型粘度計を用い、２．５ｒｐｍ、２５℃で測定。 （もっと読む）

【課題】硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物の硬化製品の強靭性（耐破壊性）及び難燃性を改良する。
【解決手段】（ａ）少なくとも１種の難燃性エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー及び（ｃ）硬化剤を含む硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物。このような成分は、その硬化性組成物中に適切な量及び割合で存在し、その結果、硬化に際して、ブロックコポリマーが、ウォーム様ミセル形態などのナノ構造形態に自己集成する。本発明の組成物から製造されて得られる硬化製品は、著しく向上した高い耐破壊性を有し；耐破壊性が発揮されるような用途での難燃性エポキシ類の使用を可能にする。 （もっと読む）

【課題】環状エーテル基を有する化合物を含むにも関わらず、５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長く、更に比較的低温で硬化させることができるインクジェット用硬化性組成物を得ることを可能とするインクジェット用硬化性組成物用硬化剤、並びに該硬化剤を用いたインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェット用硬化性組成物用硬化剤は、インクジェット用硬化性組成物に用いられ、ジシアンジアミドに、エポキシ化合物とウレア化合物とを反応させた反応粘稠物である。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、インクジェット方式により塗工され、かつ熱の付与により硬化する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、上記硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れたプリプレグが得られるハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物であって、
成分(Ａ)：少なくとも１つのハロゲンフリーエポキシ樹脂と、
成分(Ｂ)：硬化剤と、
成分(Ｃ)：難燃硬化剤と、
成分(Ｄ)：硬化促進剤と、
成分(Ｅ)：少なくともシリカ、アルミニウム化合物、酸化ナトリウム、酸化カリウム、及び酸化マグネシウムを含む複合無機粉体からなる充填材と、
成分(Ｆ)：メタクリロイルオキシ基（methacryloyloxy）とメトキシシランを有するシランカップリング剤である界面剤と、
を含むハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物で封止した半導体モジュール部品において、熱時反りを抑制した、より薄い半導体モジュール部品を提供する。
【解決手段】コア材を含むコア基板１から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び／又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、および（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物３であり、液状樹脂組成物の硬化物の２５０℃での弾性率が１〜２０ＧＰａであり、２５℃から２６０℃までの熱膨張率が２５００〜６５００ｐｐｍであり、半導体モジュール部品の高さが１．６ｍｍ以下である半導体モジュール部品。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスチップの３Ｄ積層化において、半導体デバイスチップ間のはんだバンプ等とランドの接合と同時に、熱伝導性の高い層間充填層を形成する層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】三次元集積回路用の層間充填材組成物が、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂（Ａ）及びフラックス（Ｂ）を含有し、フラックス（Ｂ）の含有量が樹脂（Ａ）１００重量部当たり０．１重量部以上１０重量部以下であるか、又は、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であって、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以上である樹脂（Ａ）と、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上、体積平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、最大体積粒径が１０μｍ以下である無機フィラー（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）及び／またはフラックス（Ｂ）とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、絶縁信頼性、耐湿熱性、耐フラックス性等に優れており、プリント配線板等の電子材料周辺に用いられる印刷インク、接着剤およびコーティング剤として好適な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリオール化合物（ａ）と脂環式多塩基酸無水物または芳香族多塩基酸無水物である酸無水物基含有化合物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）を生成し、前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）と１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｄ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有変性エステル樹脂（ｅ）を生成し、さらに、側鎖ヒドロキシル基含有変性エステル樹脂（ｅ）に、酸無水物基含有化合物（ｂ）を反応させてなるカルボキシル基含有変性エステル樹脂（Ａ）を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導体配線の位置及び寸法の精度が高く、且つ微小な部品が位置精度よく実装され得る、多層化されたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層され第一の導体配線と、前記第一の絶縁層に積層され前記第一の導体配線を覆う、単一の層からなる第二の絶縁層と、この第二の絶縁層上に積層されている第二の導体配線とを備える。前記第一の導体配線の厚みが１０〜３０μｍの範囲、ライン幅が５０μｍ〜１ｍｍの範囲、ライン間隔が５０μｍ〜１ｍｍの範囲である。前記第一の導体配線の表面から前記第二の絶縁層の表面までの厚みが５〜３０μｍの範囲である。前記第二の絶縁層における前記第一の導体配線を覆っている部分の表面のうねりが１０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性に優れる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁樹脂１５を含むコア層９を有するパッケージ基板７を有する半導体パッケージ１において、該絶縁樹脂１５が、一般式の特定箇所に、Ｒ^１〜Ｒ^８は各々独立に水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基又はハロゲン基を有する特定構造で表されるビフェニルノボラック型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂、及び、硬化剤を含有する樹脂組成物の硬化物で構成される。
（もっと読む）

【課題】圧着時の接着性に優れ、かつ硬化した際の接続信頼性並びに絶縁信頼性に優れる半導体装置用の接着剤組成物並びにそれを用いた接着剤シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される繰り返し単位から構成されるシリコーン樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）フラックス活性を有する化合物を含むものであることを特徴とする接着剤組成物１２。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は炭素数１〜８の１価炭化水素基。ｌ及びｍは１〜１００の整数である。更に、Ｘ、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり十分な耐熱性、機械強度及び接着強度を得ることができるポリアミドイミド樹脂組成物、並びに、このポリアミドイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式（１）で表される構造を含むことを特徴とする。
【化１】



［式（１）中、Ａｒは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、ｎは１以上の整数を示す。］ （もっと読む）