【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）テトラ置換ホスホニウム塩（ｄ１）、ホスホベタイン化合物（ｄ２）、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｄ３）から選ばれる１種、又は２種以上のテトラ置換有機リン化合物と、（Ｅ）水と、を用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止性と耐ヨウ素染色性とに優れる色素増感型太陽電池用封止剤を提供する。また、該色素増感型太陽電池用封止剤を用いて製造される色素増感型太陽電池を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する色素増感型太陽電池用封止剤であって、前記カチオン重合性化合物は、主鎖にエーテル構造を有し、かつ、分子内にオキセタニル基を２官能以上有する飽和炭化水素化合物を１０〜５０重量％、及び、下記一般式（１）で示される構造を有するフェノキシ樹脂を５〜３０重量％含有する色素増感型太陽電池用封止剤。
〔化１〕


式（１）中、Ｘは、Ｏ、Ｓ、ＣＨ_２、又は、Ｃ（ＣＨ_３）_２を表し、ｎは５以上の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び、（Ｄ）酸無水物基を持つシランカップリング剤が分子間縮合することなく酸無水物基、アルコキシ基が共に完全に加水分解された化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で且つ黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマー、（Ｂ）式（１）で表される化合物からなる酸化防止剤、


（式中、ＲはＣ_nＨ_2n+1で示されるアルキル基、ｎは１〜１０の整数）（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール系樹脂（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂（Ｂ）が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）が下記一般式１
【化１】


（式中、Ａｒはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Ｒは独立的に水素原子又はメチル基を表す。）で表される２価のアラルキル基を介して結合した構造を基本骨格とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該構造の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該ナフチルメチル基等の存在割合が、前記フェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）の総数を１００とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が１０〜２００となる割合である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は室温で強靭でかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、小型電子機器の耐落下性を向上させる半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 ０質量部以上、１００質量部未満
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
無溶剤型組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、反応性ケイ素基を有する有機重合体を用いた２成分型硬化性組成物の、初期の接着強度を高めた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を有する有機重合体と（Ｃ）水を含有するＡ剤と、（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランおよび（Ｅ）縮合触媒を含むＢ剤とからなる２液型硬化性組成物であって、（Ｃ）水を２重量部以上かつ（Ｄ）トリメトキシシリル基を有するアミノシランを３重量部以上使用した初期接着強度の高い２液型硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性、耐湿性、および高温電気特性の優れた高信頼性の半導体封止装置およびこれに使用される封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）トリ（ｐ−トリル）ホスフィン、（Ｄ）無機質充填剤、および（Ｅ）ハイドロタルサイトを必須成分として含有する封止用樹脂組成物の硬化物によって回路基板上に搭載された半導体チップとワイヤーを封止してなる半導体封止装置であって、前記回路基板と前記半導体チップとを接続するワイヤーが銅ワイヤーである半導体封止装置、およびこれに使用される封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度と金属に対する接着性とを両立した湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）１００質量部と、（メタ）アクリロキシ基含有有機ケイ素化合物（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）３〜１００質量部と、ケチミン化合物（Ｄ）と、加水分解性シリル基に対する硬化触媒（Ｅ）とを含み、前記ケチミン化合物が有するイミノ基のモル当量の前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル当量に対する比（イミノ基のモル当量／エポキシ基のモル当量）が０．５〜１．５であり、２３℃における粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓである湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融時に低粘度で高い流動性を示し、未充填、ワイヤ変形等の不具合の発生を抑え、同時に、無機充填材の高充填を可能としてパッケージの反りを小さくすることを可能とするとともに、溶融混練時の均一分散が可能であって、しかも混練後の粉砕が可能で、ブロッキングを生じにくくする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填材が含有されており、
（Ａ）エポキシ樹脂として、各々がその全体量の１０〜９０質量％の範囲内の（Ａａ）ビスフェノール型結晶性エポキシ樹脂と（Ａｂ）立体障害炭化水素基を有するフェノール型エポキシ樹脂との溶融混合物が配合され、
（Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂系硬化剤が配合されるとともに、
（Ｄ）無機充填材が組成物全体量に対して８５〜９２質量％の範囲内で配合されている。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れている硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、エポキシ基及びチイラン基の内の少なくとも１種を有する化合物と、リン酸エステル及び亜リン酸エステルの内の少なくとも１種のエステルと、フェノール性化合物、アスコルビン酸、アスコルビン酸の誘導体、アスコルビン酸の塩、イソアスコルビン酸、イソアスコルビン酸の誘導体及びイソアスコルビン酸の塩からなる群から選択された少なくとも１種の成分とを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】低い熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリント配線板用プリプレグを提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、（ｃ）ジシアンジアミド、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）無機充填剤を必須成分とするワニスであって、（ｅ）無機充填剤がワニス中の有機樹脂固形分に対して５０〜１５０重量％である熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Ｂステージ化してなるプリント配線板用プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性かつ低線膨張性に優れた樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表され、ケトン系溶剤に対して６０℃で０．５重量％以上の溶解度を有するビスイミドフェノール化合物（ａ）を含むエポキシ樹脂用硬化剤。


(Ｒ_１は水酸基を除く一価の官能基または水素原子。Ｒ_２〜Ｒ_５は水素原子、水酸基、または炭素数１〜１０の有機基を示すが、隣接する２つの基が結合してベンゼン環に縮合する炭素数２０以下の環を形成してもよい。Ｒ_２〜Ｒ_５のうちの少なくとも一つは水酸基。Ｒ_６は、特定の有機基。Ｘは、単結合、−ＳＯ_２−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｃ（ＣＦ_３）_２−、−Ｓ−、または炭素数１〜２０の二価の有機基。ｎは０〜３。） （もっと読む）

【課題】可使時間を損なわずに、従来に比べ短時間に硬化が可能であり、且つ信頼性も優れた液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン化合物、および（Ｃ）２５℃で固体で１分子中にアルコール性水酸基を３個以上有する化合物を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくは（Ｃ）化合物の含有量が０．１〜１０重量部であり、（Ｃ）化合物がペンタエリスリトール、キシリトール、又はＤ−マンニトールである液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アンモニアが冷媒あるいは作動流体として用いられている電気、電子部品を保護する上で有用な耐アンモニア性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】芳香環及び／または脂肪環の環状構造を含有し、オキシラン環以外のエーテル骨格を含まないエポキシ樹脂と、同じくエーテル骨格を含まない塩基性活性水素を持つアミン硬化剤を必須成分とした耐アンモニア性エポキシ樹脂組成物であって、前記アミン硬化剤の含有量はエポキシ樹脂成分のエポキシ基１当量に対して、硬化剤の持つ塩基性活性水素基が０．９〜１．２当量の範囲である耐アンモニア性エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱処理を施して得られる熱硬化性樹脂としたときのＴｇが高く、なおかつ低弾性であり、強度、たわみに優れた、液状封止樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記成分、（Ａ）一般式（１）で表され、室温での粘度が５０〜１０００００ｃPｓであり、エポキシ当量が１５０〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシリコーン樹脂、（Ｂ）室温で液状であり、かつ分子内に少なくとも１つ以上の酸無水物基またはアミノ基を有する化合物及び樹脂、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含む半導体用液状封止樹脂組成物。式中、R₁、R₂は炭化水素基を表し、Ｅ₁はイソシアヌル環骨格を含む基を介して結合するエポキシ基を有するエポキシ基含有基であり、Ｚは２価の有機基であり、ｍ及びｎは独立に０〜１００の数を表す。
（もっと読む）

【課題】 保存性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、および低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）分子中にベンズイミダゾール構造を有する化合物、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物、及び当該プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置。 （もっと読む）

本開示の実施形態は、リン含有エポキシ樹脂を提供する。本開示の実施形態は、さらに前記リン含有エポキシ樹脂を用いて形成された硬化性組成物及び前記リン含有エポキシ樹脂を用いて形成された硬化エポキシを含んでいる。様々な実施形態のためには、前記リン含有エポキシ樹脂を用いて形成された前記硬化エポキシは、少なくとも１５０℃から２００℃の範囲内のガラス転移温度及び少なくとも３３０℃の熱分解温度を有することができる。 （もっと読む）

【課題】
無機充填材の詰まりやボイドなどの問題の無い、ＣＯＦ方式あるいはＳＯＦ方式で組み立てられる半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
耐熱性フィルム上の回路と、その回路上に搭載される半導体素子との接続部が２個以上存在し、その接続部において耐熱性フィルムと半導体素子との隙間が１０μｍ以上５０μｍ以下で、且つ隣接する接続部同士の間隔が５μｍ以上２５μｍ以下の部位を有する半導体装置に用いられる液状封止樹脂組成物であって、液状封止樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）前記無機充填材の表面電荷を中和し得る添加剤を含み、無機充填材の含有量が１０重量％以上８０重量％以下であり、平均粒径が０．１μｍから０．５μｍで、最大粒径が５μｍ以下である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）