【課題】低温及び短時間での接続においても、局所的な硬化不良が起こり難く、接続領域における配線及び電極の腐食の発生が抑制され、長期の信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム形成性ポリマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、潜在性硬化剤（Ｃ）及び導電粒子（Ｄ）を含有する異方導電性接着フィルムであって、潜在性硬化剤（Ｃ）が、重量平均分子量の数平均分子量に対する比として定義される分子量分布が３以下であるアミンアダクトを含有し、フィルム形成性ポリマー（Ａ）１００質量部に対し、エポキシ樹脂（Ｂ）を５０質量部以上１９０質量部以下、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を１５質量部以上７５質量部以下含有し、異方導電性接着フィルム全体に対して導電粒子（Ｄ）を０．１質量％以上３０質量％以下含有する、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】一般的なエポキシ樹脂としての優れた特性（高耐熱性、高難燃性、高寸法安定性、高耐湿性）を有する硬化物を得ることができ、さらにアントラセン特有の特性（高炭素密度、高融点、高光屈折性及び紫外線に対する蛍光性能等）を備えたアントラセン誘導体、このアントラセン誘導体を含む硬化性組成物、及び上述のような性質を備える硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式（１）表されるアントラセン誘導体である（式（１）中、Ｘは、（ｎ_１＋１）価の芳香族基であり、この芳香族基は置換基を有していてもよい。Ｙは、（ｎ_２＋１）価の芳香族基であり、この芳香族基は置換基を有していてもよい。ｎ_１及びｎ_２は、それぞれ独立して、１〜３の整数である。）。
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【課題】 最も一般的に使用されているトリエチレンテトラミン由来ポリアミド硬化剤を代替しうる、トリエチレンテトラミン非由来のポリアミド硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】 ジエチレントリアミン（ａ１）、及び下記式（１）
【化１】


（式中、ｎは３以上の数を表す。）
で示される１分子当りの窒素原子数が５以上のアミン化合物（ａ２）からなる群より選択される化合物（Ａ）、１分子当りの窒素原子数が４以下であって活性水素数が２又は３のアミン化合物（Ｂ）、並びにダイマー酸を含む成分（Ｃ）の反応生成物であって、
［化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との合計のモル数］／［成分（Ｃ）のダイマー酸換算のモル数］が２／１〜４／３の範囲である反応生成物をポリアミド硬化剤組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、光学特性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（１）


で表されるジオレフィン樹脂、およびこれを酸化して得られるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】低温での重合転化率に優れ、しかも、優れた接着強度および耐透湿性を有するとともに、良好な生産性を有する硬化物を与える光カチオン硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ基を有する化合物および／またはオキセタン環を有する化合物であるカチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン開始剤および（Ｃ）特定の芳香族エーテル化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】均一に硬化した信頼性の高い硬化物を形成することのできるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化促進剤マイクロカプセルとを含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂と前記硬化促進剤マイクロカプセルとの間の比重差が０．３以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂用硬化剤として用いられ、エポキシ樹脂組成物中での分散性に優れ、硬化物の線膨張係数を低下させて、硬化物の信頼性を高めることのできるエポキシ樹脂硬化用微粒子を提供する。
【解決手段】無機微粒子の表面に熱によって塩基が生成する基を有するエポキシ樹脂硬化用微粒子であって、前記熱により塩基が生成する基は、下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂硬化用微粒子。
［化１］


一般式（１）中、Ｙは二価の有機基を表し、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子、メチル基又は芳香族基を表し、Ｒ^３及びＲ^４は、Ｒ^３とＲ^４とのハメット置換基定数σの総和が０〜０．８５となる置換基を表す。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光硬化性を有しリソグラフィー可能であり、かつ良好な感度を有し、現像工程後のパターン形状不良や、腐食などの問題を生じにくい光硬化性組成物および硬化物を提供することである。
【解決手段】
上記課題は、カチオン重合性化合物（ａ）と、カチオン重合開始剤（ｂ）、エポキシ基、またはオキセタニル基と、アルコキシシリル基を有する硬化促進剤（ｃ）を含んでなる光硬化性組成物、およびその光硬化組成物に光を照射し、硬化してなる、硬化物により達成される。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下、熱衝撃等の耐性を向上させ、高接着性、高導通信頼性及び良好な耐クラック性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδの最大値と、−４０℃でのｔａｎδの値との差が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 室温付近において粉砕できる程度の剛性を有し、加工装置や成型装置への付着を十分に低減した光反射用熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）白色顔料を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）硬化剤は、融点が１００℃以上の有機酸無水物を含む、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性など光学特性、耐熱性、機械物性に優れた優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】下式で示されるアダマンタン誘導体。


[式中、Ｒ1はアルキル基等を表し、ｋは０〜４の整数を表し、Ｘはアルキレン基等を表し、Ｙはオキシラニルメチル基、オキセタニルメチル基等を表し、ｊは１〜４の整数を表す。] （もっと読む）

【課題】良好な塗膜密着性、塗膜割れ性（塗膜密着性と塗膜割れ性の２つを合わせて塗装性とする）を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
−Ｓｉ（Ｒ¹_3-a）Ｘ_a （１）
（式中、Ｒ¹は炭素原子数１から１０のアルキル基、炭素原子数６から１０のアリール基、炭素原子数７から１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。）で表される反応性ケイ素基を含有する有機重合体１００重量部、
（Ｂ）下記一般式（２）：
Ｒ²−Ｓ（＝Ｏ）₂−Ｏ−Ｒ³ （２）
（Ｒ²とＲ³はそれぞれ独立に水素原子または有機基である。）
で表わされる化合物を１重量部以上、含有することを特徴とする可塑剤１〜３００重量部
（Ｃ）エポキシ基含有化合物１〜１００重量部、
（Ｄ）硬化触媒０．１〜２０重量部と
（Ｅ）アミン化合物０．１〜１００重量部
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材、成形材料、積層体、接着剤、塗料などの用途に供されるエポキシ樹脂組成物に使用される新規なエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式で表される新規エポキシ樹脂である。


（Ｒは炭素数４〜６の炭化水素基であり、nは０〜５の繰り返し単位を表す） （もっと読む）

【課題】易加水分解性塩素、加水分解性塩素の低減されたエポキシ樹脂の工業的に非常に価値のある製造法を提供すること。
【解決手段】１）フェノール性水酸基を有する化合物とエピハロヒドリンを、非プロトン性極性溶媒の存在下に、反応系中に固形のアルカリ金属水酸化物を分割添加し反応させ、得られたエポキシ樹脂を含有する溶液から、減圧下、１４０℃以下の温度で、エピハロヒドリンおよび非プロトン性極性溶媒を同時に除去し、２）次いで、有機溶媒を加え、得られたエポキシ樹脂を有機溶媒に溶解し、系中に存在する有機溶媒不溶物を除去し、３）有機溶媒不溶物を除去した後、系中にアルカリ金属水酸化物を添加し、５０〜９０℃でエポキシ樹脂を処理することを特徴とする、エポキシ樹脂の製造法。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、熱等の影響によらず優れた密着性を長期間維持でき、かつ、熱等の影響による硬化物の経時的な白化を引き起こさず長期間にわたり良好な透明性を維持可能なカチオン重合性組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、水酸基と１個のオキセタニル基とを有する化合物（ａ１）及び脂環式エポキシ基と脂肪族エポキシ基とを有する化合物（ａ２）を含むカチオン重合性化合物（Ａ）、ならびに、カチオン重合開始剤（Ｂ）を含有するカチオン重合性組成物であって、前記化合物（ａ１）が、前記カチオン重合性化合物（Ａ）の全量に対して５５質量％〜７５質量％含まれることを特徴とするカチオン重合性組成物ならびにそれを含むコーティング剤及び接着剤に関するものである。 （もっと読む）

【課題】４０℃以下のような室温下での長期潜在性、１００℃以上のような高温において短時間で硬化する速硬化性、各種有機溶剤に対する耐溶剤性、硬化物中に気泡を生じさせにくい低吸湿性を有するイミダゾール化合物、その製造方法、及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるイミダゾール化合物。
【化１】
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【課題】脂肪族炭化水素を主成分とする溶剤に可溶で、作業性、密着性、耐食性に優れるポリアミドアミン硬化剤とそれを用いたエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】ポリエチレンポリアミン（ａ１）と脂肪族モノカルボン酸（ａ２）と芳香族モノカルボン酸（ａ３）とを反応させて得られるポリアミドアミン硬化剤であり、脂肪族モノカルボン酸（ａ２）と芳香族モノカルボン酸（ａ３）とをモル比〔（ａ２）／（ａ３）〕で２／１〜６／１となる範囲で用いて得られることを特徴とするポリアミドアミン硬化剤、該硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物 （もっと読む）

【課題】エピハロヒドリンを用いて製造されたエポキシ樹脂であって、全ハロゲン含有量が著しく低減された高純度エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られ、全ハロゲン含有量が８０重量ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂。活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られたエポキシ樹脂を、昇華法、蒸留法、晶析法、アルカリ洗浄法により精製する。各種絶縁材料や積層板などの電気、電子材料として有用な、ハロゲンの溶出の問題のない高信頼性のエポキシ樹脂硬化物を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性に優れ、かつ耐衝撃性等の機械的特性に優れた性能を有し、積層、成形、注型、接着等の用途に好適なエポキシ樹脂組成物、それに使用されるエポキシ樹脂及びその中間体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される多価ヒドロキシ樹脂、下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂、及び上記多価ヒドロキシ樹脂とエポキシ樹脂のいずれか一方又は両者を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。式中、Ａは炭素数１〜６のアルキル基で置換されていてもよいベンゼン環又はナフタレン環を示し、Ｇはグリシジル基を示す。また、ｎは１〜１５の数を示す。
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【課題】半導体パッケージ実装に際しての接続補強において、補強効果の低下を伴わず、耐温度サイクル性との両立を図ることのできる新しい液状樹脂組成物と、これを用いて接続補強された半導体装置を実現する。
【解決手段】
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂もしくはエポキシアクリレート樹脂、（Ｂ）硬化剤並びに（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物であって、（Ｄ）エポキシ樹脂とメタクリル酸との反応生成物であるビニルエステル樹脂と（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する。 （もっと読む）