【課題】低誘電率、低誘電正接、相溶性、耐熱性に優れる樹脂組成物や該樹脂組成物に用いるフェノキシ樹脂、該樹脂組成物を用いた塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、樹脂付銅箔及び多層プリント配線基板を提供する。
【解決手段】ナフタレン骨格と水酸基の水素原子がアシル基で置換された構造を有する重量平均分子量５，０００〜２００，０００のフェノキシ樹脂（Ａ）と、溶剤（Ｂ）とを含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を含有する塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、樹脂付銅箔、多層プリント配線基板及び下記一般式（１）で表される構造を有し、重量平均分子量が５，０００〜２００，０００であるフェノキシ樹脂。
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【課題】有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を全く含有しないで難燃性を確保しつつ、耐熱性を高く維持することができると共に、低誘電率及び低誘電正接を得ることができる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物に関する。ビフェニルアラルキル構造を有する多官能エポキシ樹脂１００質量部に対し、シクロホスファゼン化合物（モノマー単位繰り返し数：３〜２５）を０．１〜２００質量部配合する。 （もっと読む）

【課題】低誘電正接な多層プリント配線板の製造に使用される低誘電正接樹脂ワニスの低粘度化とワニスの保存安定性の両立を図り、最終的に低誘電正接な多層プリント配線板の生産性の向上を図る。
【解決手段】重量平均分子量１０００以下の熱硬化性モノマー（Ａ）、重量平均分子量５,
０００以上の高分子量体（Ｂ）、ハロゲン系難燃剤（Ｃ）、酸化ケイ素フィラー（Ｄ）、有機溶媒（Ｅ）を含有するワニスであって前記、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の平均粒径がともに０．２〜３．０μｍである低誘電正接樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に難溶性ではあるが優れた耐熱性や機械特性を保有する全芳香族ポリアミド（アラミド）をポリアミドイミドに共重合し、有機溶媒に可溶性であるアラミド−アミドイミド共重合体の共重合組成を得る。
【解決手段】アラミド構造単位（１）とアミドイミド構造単位（２）からなり、かつ（１）と（２）のモル比が一定のモル比であるアラミド−アミドイミド共重合体であって、アラミド構造単位とアミドイミド構造単位に含まれるジアミン残基として特定のものを選択することで、従来のポリアミドイミド樹脂の耐熱性を改善し、溶液としたときの保存安定性に優れるアラミド−アミドイミド共重合体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ウェットプロセスと６００℃以下の熱処理の組み合わせによって、比誘電率が５以下である、ＰＤＰの誘電体層やＳＥＤの層間絶縁膜を形成する材料として好適なコーティング組成物、及びそれを用いた誘電体層や層間絶縁膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 ナノサイズ粒子及び水溶性有機分散剤を含んでなる誘電体層形成用コーティング組成物を用いる。さらに、これを、噴霧、ディップコーティング、スピンコーティング、ドクターブレードコーティング、グラビアコーティング、ダイコーティング、キャップコーティング等の手法によって基板上に塗布して平坦な膜を形成した後、熱処理することによって、誘電体層を製造することができる。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）少なくとも１種のホスホン酸ジエステルおよび／または少なくとも１種のジホスホン酸ジエステルと、（Ｂ）少なくとも２つの縮合性シラン基を有する少なくとも１種の化合物とを含むシラン基含有混合物中でのホスホン酸ジエステルおよびジホスホン酸ジエステル（Ａ）の使用に関する。また、本発明は、硬化材料、特に塗膜の製造のためのシラン基含有混合物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性、傷付き防止性、汚染物易洗浄性、印刷適性、基材フィルムとの密着性、透明性および適度な滑り性などを有する光学用保護フィルムを提供すること。
【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に設けた粘着層と、該基材フィルムの他の面に帯電防止層を介して設けた表面保護層とからなる光学用保護フィルムにおいて、上記表面保護層が、分子内に活性水素基を有する樹脂（Ａ）とポリシロキサン基を含有するポリウレタン樹脂（Ｂ）とポリイソシアネート（Ｃ）とを被膜形成成分として形成されており、かつ上記帯電防止層が、分子内に活性水素基を有する樹脂（Ａ）とポリイソシアネート（Ｃ）と帯電防止剤（Ｄ）とを被膜形成成分として形成されていることを特徴とする光学用保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテルの製造方法およびそれにより得られるポリアリーレンエーテルを含有する膜形成用組成物に関し、さらに詳しくは、半導体素子などにおける層間絶縁膜材料として、金属不純物の含有量が少なく、比誘電率特性、低リーク電流特性に優れた有機膜が形成可能な膜形成用組成物を得る。
【解決手段】ポリアリーレンエーテルを含有する溶液に、ポリアリーレンエーテル１００重量部に対して５〜３００重量部の酸性化合物を添加した後、５０〜１５０℃で０．５〜３０時間加熱を行うことを特徴とするポリアリーレンエーテルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性、傷付き防止及び汚染物易洗浄性の他、印刷適性、基材との密着性、透明性及び適度な滑り性等を有する光学用保護フィルム材料であり、表面保護機能と帯電防止機能が備わった２コートシステムが可能な光学用保護フィルムを提供すること。
【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に設けた粘着層と、該基材フィルムの他の面に設けた帯電防止層を介した表面保護層からなる光学用保護フィルムにおいて、該保護層が、分子内に活性水素基を有する樹脂（Ａ）とポリシロキサン基を含有するポリウレタン樹脂（Ｂ）とポリイソシアネート（Ｃ）を被膜形成成分として、形成されていることを特徴とする光学用保護フィルム。 （もっと読む）

本発明は、パーフルオロアルコキシポリマー（ＰＦＡ）としても知られているテトラフルオロエチレン／パーフルオロ（ビニルアルキルエーテル）コポリマーの粉末オーバーコートと一緒にプライマ粉末として被着させたテトラフルオロエチレン／パーフルオロオレフィンコポリマーであって、基材上に焼付けられたとき、基材への塗料系の優れた且つより耐久性の粘着力を与えるコポリマーの使用に関する。粘着力の品質は沸騰水剥離試験によって測定される。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度、耐湿性、電気特性及び他の諸特性を劣化させることなく、特に３５０℃以上においても優れた耐熱性を示す架橋高分子が得られる高分子組成物、前記高分子組成物より得られるコーティングワニス、前記高分子組成物またはコーティングワニスより得られる樹脂膜、及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 アミノ基を有する化合物と、カルボキシ基を有する化合物とを含む高分子組成物であって、前記アミノ基を有する化合物と前記カルボキシ基を有する化合物とは、少なくとも一方が高分子であることを特徴とする高分子組成物、前記高分子組成物と、該高分子組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒を含むことを特徴とする、コーティングワニス、前記高分子組成物または前記コーティングワニスを加熱処理して得られる樹脂膜、前記樹脂膜を有することを特徴とする半導体装置による。 （もっと読む）

無定形及び半結晶質ポリエステルを含む熱硬化性被覆組成物が与えられている。それらは、被覆組成物、特に低温粉末被覆用途のための被覆組成物に有用である。 （もっと読む）

本発明は、水性で、薄膜を形成する、重合シロキサンを含む結合剤に関する。また、本発明は、前述の結合剤を使用して生成される塗膜組成物に関し、又、この塗膜組成物で塗装された製品に関する。 （もっと読む）

本発明の主題は、金属部品用の、水溶性相または有機相中に微粒子金属を含有する耐食コーティング組成物の耐食性のための強化剤としての、酸化物または塩の形態における、イットリウム、ジルコニウム、ランタン、セリウム、プラセオジムおよびネオジムから選択された少なくとも１つの元素の使用である。 （もっと読む）

【課題】 防錆性、耐食性、耐候性を有する塗膜を提供する。
【解決手段】 ビヒクルとしてフェノキシ樹脂を、防錆顔料として亜鉛粉末を含み、揮発性の高い溶剤を希釈溶剤して用いた一液型のジンクリッチプライマーを下塗りに用い、前記ジンクリッチプライマーを塗布し、次いで粉体塗料を塗り重ね、その後焼付けを行う高耐食性粉体塗装方法である。 （もっと読む）